電子組裝工藝(焊接)

1、課程內(nèi)容：課程內(nèi)容：電子產(chǎn)品的焊接技術(shù)電子產(chǎn)品的焊接技術(shù) 了解焊接金屬工件的常用方法；了了解焊接金屬工件的常用方法；了解錫焊技術(shù)與其他幾種焊接方法的共同解錫焊技術(shù)與其他幾種焊接方法的共同點(diǎn)和不同點(diǎn)；掌握錫焊的基本理論；掌點(diǎn)和不同點(diǎn)；掌握錫焊的基本理論；掌握錫焊操作的基本方法；在動(dòng)手焊接之握錫焊操作的基本方法；在動(dòng)手焊接之前打好理論基礎(chǔ)。前打好理論基礎(chǔ)。目的：目的：印刷電路板焊點(diǎn)元件普通內(nèi)熱電烙鐵帶助焊劑的1.2mm焊錫絲。熔點(diǎn)183焊盤(pán) 錫焊由于焊接溫度低、導(dǎo)電性好、機(jī)械錫焊由于焊接溫度低、導(dǎo)電性好、機(jī)械特性?xún)?yōu)良、易于操作等特性被廣泛用于電子特性?xún)?yōu)良、易于操作等特性被廣泛用于電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中。

2、但由于是在低溫下產(chǎn)生合產(chǎn)品的裝聯(lián)中。但由于是在低溫下產(chǎn)生合金，因此對(duì)工件材料非常挑剔，常用材料只金，因此對(duì)工件材料非常挑剔，常用材料只有鍍金件、鍍銀件、銅，其次是鍍錫鐵質(zhì)件。有鍍金件、鍍銀件、銅，其次是鍍錫鐵質(zhì)件。鍍金件鍍金件:鍵盤(pán)金手指；要求很高的貼片鍵盤(pán)金手指；要求很高的貼片PCB焊盤(pán)。焊盤(pán)。要求較高的貼片要求較高的貼片PCB焊盤(pán)。焊盤(pán)。紫銅紫銅(即純銅即純銅)：電路板上的銅箔：電路板上的銅箔銅合金銅合金(黃銅、錫青銅等黃銅、錫青銅等)：IC引腳、簧片引腳、簧片鍍錫鐵質(zhì)件：分離元件引腳鍍錫鐵質(zhì)件：分離元件引腳(阻容、二極管等阻容、二極管等)。Dh 11.5mm電路板焊點(diǎn)元件H焊接原理焊接原

3、理SOP封裝封裝IC1.焊接前室內(nèi)溫度25-30-這時(shí)，引腳、焊錫和 焊盤(pán)均為固態(tài)，彼此之間沒(méi)有連接；2.溫度達(dá)到焊錫熔點(diǎn)溫度180183-這時(shí)，引腳、焊錫和焊盤(pán)之間由于熔化焊錫的表面張力粘結(jié)在一起；3.達(dá)到化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)的溫度210230-化學(xué)反應(yīng)使引腳、焊錫和焊盤(pán)之間形成介質(zhì)化合物，實(shí)現(xiàn)持久焊接；4.溫度達(dá)到280350或更高-形成的介質(zhì)化合物太多，會(huì)使機(jī)械強(qiáng)度下降。3.1 3.1 潤(rùn)濕的概念潤(rùn)濕的概念 左圖左圖：水刷到木板上后浸潤(rùn)：水刷到木板上后浸潤(rùn)到木板表層內(nèi)，這個(gè)現(xiàn)到木板表層內(nèi)，這個(gè)現(xiàn)象稱(chēng)水潤(rùn)濕了木板。象稱(chēng)水潤(rùn)濕了木板。右圖右圖：若熔化的焊錫能溜平：若熔化的焊錫能溜平在銅箔上，就稱(chēng)焊錫

4、潤(rùn)在銅箔上，就稱(chēng)焊錫潤(rùn)濕焊盤(pán)，潤(rùn)濕焊盤(pán)就標(biāo)濕焊盤(pán)，潤(rùn)濕焊盤(pán)就標(biāo)志著焊錫滲透到了焊盤(pán)志著焊錫滲透到了焊盤(pán)表層內(nèi)。表層內(nèi)。 當(dāng)前我國(guó)內(nèi)地大量使用的是鉛錫焊料（即鉛當(dāng)前我國(guó)內(nèi)地大量使用的是鉛錫焊料（即鉛37%與與錫錫63%共熔形成的合金），它具有一系列鉛和錫不具備的共熔形成的合金），它具有一系列鉛和錫不具備的優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：(1) 熔點(diǎn)低熔點(diǎn)低(183)。鉛錫合金熔點(diǎn)均低于鉛和錫的熔點(diǎn)。鉛錫合金熔點(diǎn)均低于鉛和錫的熔點(diǎn)（更是低于其他無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)），利于焊接。（更是低于其他無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)），利于焊接。 (2) 機(jī)械強(qiáng)度高，抗氧化。機(jī)械強(qiáng)度高，抗氧化。 (3) 表面張力小，增大了液態(tài)流動(dòng)性，有利于焊接時(shí)形成

5、表面張力小，增大了液態(tài)流動(dòng)性，有利于焊接時(shí)形成可靠焊點(diǎn)?？煽亢更c(diǎn)。 鉛錫焊料含有鉛，眾所周知鉛是對(duì)人體有害的重金鉛錫焊料含有鉛，眾所周知鉛是對(duì)人體有害的重金屬，因此我們操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食屬，因此我們操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。另外，使用中要注意自我保護(hù)，比如：不吸入煙入。另外，使用中要注意自我保護(hù)，比如：不吸入煙氣；不用力拉扯焊錫絲；焊接完工后要及時(shí)洗手等。氣；不用力拉扯焊錫絲；焊接完工后要及時(shí)洗手等。 焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的，如焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易

6、將有害氣體吸入。一般來(lái)說(shuō)烙鐵離開(kāi)鼻子的距離應(yīng)該不小于吸入。一般來(lái)說(shuō)烙鐵離開(kāi)鼻子的距離應(yīng)該不小于30cm，通常以通常以40cm左右為宜。左右為宜。 錫條的應(yīng)用場(chǎng)合之一：錫條的應(yīng)用場(chǎng)合之一： -波峰焊波峰焊 錫條放入錫爐熔化，錫條放入錫爐熔化，通過(guò)高溫泵打出錫峰。通過(guò)高溫泵打出錫峰。波峰焊接機(jī)外觀波峰焊接機(jī)外觀錫條的應(yīng)用場(chǎng)合之二：錫條的應(yīng)用場(chǎng)合之二： -浸焊浸焊錫條放入錫爐熔化，人工將電路板放入爐中焊接。錫條放入錫爐熔化，人工將電路板放入爐中焊接。焊錫膏使用場(chǎng)合：焊錫膏使用場(chǎng)合： 回流焊焊接使用，用回流焊焊接使用，用網(wǎng)板將錫膏刮涂到電路網(wǎng)板將錫膏刮涂到電路板的焊盤(pán)上。板的焊盤(pán)上。SMT印刷焊膏用的

7、網(wǎng)板如下圖印刷焊膏用的網(wǎng)板如下圖手動(dòng)插裝、貼片線(xiàn)手動(dòng)插裝、貼片線(xiàn)XWA-1225八溫區(qū)回流焊爐使用焊錫絲的注意事項(xiàng)使用焊錫絲的注意事項(xiàng)正確地使用工具、普通電烙鐵的結(jié)構(gòu)：、普通電烙鐵的結(jié)構(gòu)：烙鐵頭、烙鐵芯、卡烙鐵頭、烙鐵芯、卡箍、手柄、接線(xiàn)柱、接地線(xiàn)、電源線(xiàn)、緊固螺絲等。箍、手柄、接線(xiàn)柱、接地線(xiàn)、電源線(xiàn)、緊固螺絲等。典型電烙鐵的結(jié)構(gòu)典型電烙鐵的結(jié)構(gòu)電烙鐵的分類(lèi)電烙鐵的分類(lèi)（1 1）長(zhǎng)壽命外熱式烙鐵頭電烙鐵）長(zhǎng)壽命外熱式烙鐵頭電烙鐵 功率有：功率有：20W、30W和和35W特點(diǎn)：輕、小、價(jià)低，但易氧化。特點(diǎn)：輕、小、價(jià)低，但易氧化。主要用于插件元件焊接。主要用于插件元件焊接。(2)普通內(nèi)熱式電烙鐵

8、普通內(nèi)熱式電烙鐵（3）外熱式電烙鐵 主要用于焊接熱容量較大的工件。(4)溫控式恒溫控式恒 溫焊臺(tái)溫焊臺(tái)50100W23橢圓截面頭主要用于焊接貼裝主要用于焊接貼裝IC(5)熱風(fēng)拔焊臺(tái)熱風(fēng)拔焊臺(tái)功率功率：250w300W主要用于拆卸貼裝器件用主要用于拆卸貼裝器件用烙鐵頭的材料烙鐵頭的材料使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺(tái)右前使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺(tái)右前方。在使用烙鐵過(guò)程中注意輕拿輕放，用后一定要穩(wěn)方。在使用烙鐵過(guò)程中注意輕拿輕放，用后一定要穩(wěn)妥放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線(xiàn)等物不要碰烙鐵頭，這妥放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線(xiàn)等物不要碰烙鐵頭，這樣既安全，又可適當(dāng)散熱，防止烙鐵頭過(guò)快腐蝕。

9、樣既安全，又可適當(dāng)散熱，防止烙鐵頭過(guò)快腐蝕。對(duì)對(duì)已腐蝕和氧化的烙鐵頭已腐蝕和氧化的烙鐵頭, ,應(yīng)按新烙鐵的要求重新上錫。應(yīng)按新烙鐵的要求重新上錫。（4）每次使用后等電烙鐵冷卻后才能放回抽屜，防止?fàn)C）每次使用后等電烙鐵冷卻后才能放回抽屜，防止?fàn)C壞電源線(xiàn)，引起觸電危險(xiǎn)。壞電源線(xiàn)，引起觸電危險(xiǎn)。（5）普通烙鐵頭使用一段時(shí)間后會(huì)出現(xiàn)凹槽或豁口，此）普通烙鐵頭使用一段時(shí)間后會(huì)出現(xiàn)凹槽或豁口，此時(shí)應(yīng)及時(shí)用銼刀修整，否則會(huì)影響焊點(diǎn)質(zhì)量。經(jīng)過(guò)多時(shí)應(yīng)及時(shí)用銼刀修整，否則會(huì)影響焊點(diǎn)質(zhì)量。經(jīng)過(guò)多次修整已較短的烙鐵頭，應(yīng)及時(shí)調(diào)換，否則烙鐵頭溫次修整已較短的烙鐵頭，應(yīng)及時(shí)調(diào)換，否則烙鐵頭溫度會(huì)過(guò)高。度會(huì)過(guò)高。 下面是普

10、通烙鐵頭的修整和鍍錫示意圖下面是普通烙鐵頭的修整和鍍錫示意圖: 修整前應(yīng)先將烙斷電修整前應(yīng)先將烙斷電,烙鐵頭冷卻后再行修整烙鐵頭冷卻后再行修整. . 修整要用較細(xì)的修整要用較細(xì)的銼刀，將烙鐵頭修整到自己要求的形狀，必要時(shí)還要用砂紙打磨光銼刀，將烙鐵頭修整到自己要求的形狀，必要時(shí)還要用砂紙打磨光滑?；?多次修整后烙鐵頭會(huì)多次修整后烙鐵頭會(huì)變短，這樣烙鐵頭溫度會(huì)變短，這樣烙鐵頭溫度會(huì)過(guò)高，以致?tīng)C壞焊接的元過(guò)高，以致?tīng)C壞焊接的元器件，因此，遇到這樣的器件，因此，遇到這樣的情況要及時(shí)更換烙鐵頭。情況要及時(shí)更換烙鐵頭。！烙鐵頭修整后！烙鐵頭修整后要及時(shí)鍍錫。要及時(shí)鍍錫。松香焊錫PCB板烙鐵頭! 抗氧化

11、烙鐵頭不允許修整?？寡趸予F頭不允許修整。尖嘴鉗尖嘴鉗 (2) 焊錫絲的拿法一般有兩種，如下圖所示焊錫絲的拿法一般有兩種，如下圖所示:插件元件五步法施焊施焊焊件焊件焊料焊料焊錫焊錫烙鐵烙鐵常溫210230升溫焊接自然冷卻25秒183常溫21023025秒183 焊盤(pán)兩端走線(xiàn)均勻或熱容量相當(dāng)。焊盤(pán)兩端走線(xiàn)均勻或熱容量相當(dāng)。焊盤(pán)與銅箔間以焊盤(pán)與銅箔間以“米米”字或字或“十十”字形連接。字形連接。課程內(nèi)容：課程內(nèi)容：電子元器件的識(shí)別、選用電子元器件的識(shí)別、選用 掌握常用元器件的識(shí)別方法；為電掌握常用元器件的識(shí)別方法；為電路板裝配做好準(zhǔn)備。路板裝配做好準(zhǔn)備。目的：目的：電阻色碼系統(tǒng)電阻色碼系統(tǒng)2 2

12、100 對(duì)應(yīng)電阻值：22100(14 7 0 103 對(duì)應(yīng)電阻值：470103 (1四環(huán)電阻五環(huán)電阻9769654972309481742495395536713014716923931945237029446165229099351169287451622188792499682804415820866914876727443154198459047566267421501882589464652614114717806884536425540143167878744263249391401576886432622433813714750854226123737133137328441260

13、23236130127158340259226351271169882392582213412410681813835721533121096658037456210321180864979365552053111507634783575420030113066197734853196291100560476340521912810704590753325118727105035767432450182261020256273316491782510001數(shù)值編碼數(shù)值編碼數(shù)值數(shù)值數(shù)字部分編碼數(shù)值對(duì)照表字母代碼部分乘數(shù)對(duì)照表10522u50v負(fù)極標(biāo)識(shí)引線(xiàn)長(zhǎng)短區(qū)別_+鋁電解電容器鋁電解電容器色標(biāo)電感色標(biāo)電感IN4148+_hFEV200V 260V 4V 50A 300mA 2 ASTPA200晶體晶體晶振晶振管腳管腳金屬外殼金屬外殼并聯(lián)諧振區(qū)并聯(lián)諧振區(qū)感性感性容性容性符號(hào)符號(hào)等效電路等效電路頻率頻率vs 感抗特性曲線(xiàn)感抗特性曲線(xiàn)X ffpfs0