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1、AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)一一.AV.AV機(jī)機(jī)( (臥臥式式機(jī)機(jī)) )技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)1.使用基板尺寸:MAX:508371mm,MIN:9060mm;2.物料要求:A.跳線:線徑:0.60.02mm; B.臥式元件:線徑:0.40.60mm,體徑:Max:4mm; C.編帶標(biāo)準(zhǔn)(如下圖):52mm物料W為:一級(jí)要求:5252+0.2mm;二級(jí)要求:5252+0.5mm;三級(jí)要求:5252+1.5mm. 26mm物料W為:一級(jí)要求:2626+0.2mm;二級(jí)要求:2626+0.5mm;三級(jí)要求:2626+1.5mm. 備注:相應(yīng)的元件腳必須有相應(yīng)的孔徑,否則該物料將無(wú)法AI自插.3.插入方向

2、:00和900兩個(gè)方向;4.插入間距:A.26mm物料:6.0mm12.5mm B.52mm物料:6.0mm26mm C.跳線:6mm12mm;5.插入高度:0.6mm4mm;6.插入折曲角度:150450;7.插入折曲長(zhǎng)度:1.4mm2.0mm;8.插入折曲方向:9.元件間間距(字母代表該元件直徑):00AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)00二二.RH.RH機(jī)機(jī)( (立立式式機(jī)機(jī)) )技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)1.使用基板尺寸:MAX:330250mm,MIN:9060mm;2.立式元件要求:A.線徑:Max:0.65mm; B.體徑:Max:12mm; C.高度:Max:20mm;3.插入方向:00和90

3、0兩個(gè)方向;4.插入間距:2.5mm或5.0mm;5.插入高度:MAX:20mm;6.插入折曲角度:150450;7.插入折曲長(zhǎng)度:1.4mm2.0mm;8.插入折曲方向:9.元件間間距(字母代表該元件直徑):AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)00三三.AI.AI機(jī)機(jī)共共用用技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)1.PCB定位孔:2.PCB偏差:3.PCB元件孔:建議將元件統(tǒng)一孔徑1.1mm-1.2mm A.鑽孔 B.沖孔AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)00 C.孔偏差備注:偏差必須在0.1MM之內(nèi),否則該孔AI無(wú)法自插.4.焊盤:5.非打料區(qū): (1).圖一(陰影部分均不可打料,詳見(jiàn)圖二和圖三)AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)

4、00 (2).圖二A部0度,-180度方向陰影部份不可打料90度,-270度方向陰影部份不可打料 (3).圖三B部0度,-180度方向陰影部份不可打料90度,-270度方向陰影部份不可打料 (4).圖四1.JV,AV單個(gè)元件專屬區(qū)域(如,該區(qū)域內(nèi)不能有CHIP元件) 說(shuō)明:P:元件孔間距(P=5.026.0MM);A,B區(qū)域?yàn)镴V,AV單個(gè)元件專屬區(qū)域2.RH單個(gè)元件專屬區(qū)域(如,該區(qū)域內(nèi)不能有CHIP元件) 說(shuō)明: (1)P:元件孔間距,P=5.0MM;A,B區(qū)域?yàn)镽H單個(gè)元件專屬區(qū)域AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)00 (2)P:元件孔間距,P=2.5MM;A,B區(qū)域?yàn)镽H單個(gè)元件專屬區(qū)域注意

5、P=2.5MM時(shí)專屬區(qū)域延伸方向如下:向右向下3.RH元件腳之間距離(如未達(dá)到此標(biāo)準(zhǔn)插入時(shí)易撞元件腳,使料松動(dòng)等) 3.5MMAIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)00AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)一一.AV.AV機(jī)機(jī)( (臥臥式式機(jī)機(jī)) )技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)1.使用基板尺寸:MAX:508371mm,MIN:9060mm;2.物料要求:A.跳線:線徑:0.60.02mm; B.臥式元件:線徑:0.40.60mm,體徑:Max:4mm; C.編帶標(biāo)準(zhǔn)(如下圖):52mm物料W為:一級(jí)要求:5252+0.2mm;二級(jí)要求:5252+0.5mm;三級(jí)要求:5252+1.5mm. 26mm物料W為:一級(jí)要求:26

6、26+0.2mm;二級(jí)要求:2626+0.5mm;三級(jí)要求:2626+1.5mm. 備注:相應(yīng)的元件腳必須有相應(yīng)的孔徑,否則該物料將無(wú)法AI自插.3.插入方向:00和900兩個(gè)方向;4.插入間距:A.26mm物料:6.0mm12.5mm B.52mm物料:6.0mm26mm C.跳線:6mm12mm;5.插入高度:0.6mm4mm;6.插入折曲角度:150450;7.插入折曲長(zhǎng)度:1.4mm2.0mm;8.插入折曲方向:9.元件間間距(字母代表該元件直徑):00AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)二二.RH.RH機(jī)機(jī)( (立立式式機(jī)機(jī)) )技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)1.使用基板尺寸:MAX:330250mm,M

7、IN:9060mm;2.立式元件要求:A.線徑:Max:0.65mm; B.體徑:Max:12mm; C.高度:Max:20mm;3.插入方向:00和900兩個(gè)方向;4.插入間距:2.5mm或5.0mm;5.插入高度:MAX:20mm;6.插入折曲角度:150450;7.插入折曲長(zhǎng)度:1.4mm2.0mm;8.插入折曲方向:9.元件間間距(字母代表該元件直徑):AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)三三.AI.AI機(jī)機(jī)共共用用技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)1.PCB定位孔:2.PCB偏差:3.PCB元件孔:建議將元件統(tǒng)一孔徑1.1mm-1.2mm A.鑽孔 B.沖孔AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù) C.孔偏差備注:偏差必

8、須在0.1MM之內(nèi),否則該孔AI無(wú)法自插.4.焊盤:5.非打料區(qū): (1).圖一(陰影部分均不可打料,詳見(jiàn)圖二和圖三)AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù) (2).圖二A部0度,-180度方向陰影部份不可打料90度,-270度方向陰影部份不可打料 (3).圖三B部0度,-180度方向陰影部份不可打料90度,-270度方向陰影部份不可打料 (4).圖四1.JV,AV單個(gè)元件專屬區(qū)域(如,該區(qū)域內(nèi)不能有CHIP元件) 說(shuō)明:P:元件孔間距(P=5.026.0MM);A,B區(qū)域?yàn)镴V,AV單個(gè)元件專屬區(qū)域2.RH單個(gè)元件專屬區(qū)域(如,該區(qū)域內(nèi)不能有CHIP元件) 說(shuō)明: (1)P:元件孔間距,P=5.0MM

9、;A,B區(qū)域?yàn)镽H單個(gè)元件專屬區(qū)域AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù) (2)P:元件孔間距,P=2.5MM;A,B區(qū)域?yàn)镽H單個(gè)元件專屬區(qū)域注意P=2.5MM時(shí)專屬區(qū)域延伸方向如下:向右向下3.RH元件腳之間距離(如未達(dá)到此標(biāo)準(zhǔn)插入時(shí)易撞元件腳,使料松動(dòng)等) 3.5MMAIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)一一.AV.AV機(jī)機(jī)( (臥臥式式機(jī)機(jī)) )技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)1.使用基板尺寸:MAX:508371mm,MIN:9060mm;2.物料要求:A.跳線:線徑:0.60.02mm; B.臥式元件:線徑:0.40.60mm,體徑:Max:4mm; C.編帶標(biāo)準(zhǔn)(如下圖):52mm物料W

10、為:一級(jí)要求:5252+0.2mm;二級(jí)要求:5252+0.5mm;三級(jí)要求:5252+1.5mm. 26mm物料W為:一級(jí)要求:2626+0.2mm;二級(jí)要求:2626+0.5mm;三級(jí)要求:2626+1.5mm. 備注:相應(yīng)的元件腳必須有相應(yīng)的孔徑,否則該物料將無(wú)法AI自插.3.插入方向:00和900兩個(gè)方向;4.插入間距:A.26mm物料:6.0mm12.5mm B.52mm物料:6.0mm26mm C.跳線:6mm12mm;5.插入高度:0.6mm4mm;6.插入折曲角度:150450;7.插入折曲長(zhǎng)度:1.4mm2.0mm;8.插入折曲方向:9.元件間間距(字母代表該元件直徑):00

11、AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)二二.RH.RH機(jī)機(jī)( (立立式式機(jī)機(jī)) )技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)1.使用基板尺寸:MAX:330250mm,MIN:9060mm;2.立式元件要求:A.線徑:Max:0.65mm; B.體徑:Max:12mm; C.高度:Max:20mm;3.插入方向:00和900兩個(gè)方向;4.插入間距:2.5mm或5.0mm;5.插入高度:MAX:20mm;6.插入折曲角度:150450;7.插入折曲長(zhǎng)度:1.4mm2.0mm;8.插入折曲方向:9.元件間間距(字母代表該元件直徑):AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)三三.AI.AI機(jī)機(jī)共共用用技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù)1.PCB定位孔:2.PCB偏

12、差:3.PCB元件孔:建議將元件統(tǒng)一孔徑1.1mm-1.2mm A.鑽孔 B.沖孔AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù) C.孔偏差備注:偏差必須在0.1MM之內(nèi),否則該孔AI無(wú)法自插.4.焊盤:5.非打料區(qū): (1).圖一(陰影部分均不可打料,詳見(jiàn)圖二和圖三)AIAI機(jī)機(jī)技技術(shù)術(shù)參參數(shù)數(shù) (2).圖二A部0度,-180度方向陰影部份不可打料90度,-270度方向陰影部份不可打料 (3).圖三B部0度,-180度方向陰影部份不可打料90度,-270度方向陰影部份不可打料 (4).圖四1.JV,AV單個(gè)元件專屬區(qū)域(如,該區(qū)域內(nèi)不能有CHIP元件) 說(shuō)明:P:元件孔間距(P=5.026.0MM);A,B區(qū)域?yàn)镴V,AV單個(gè)元件專屬區(qū)域2.RH單個(gè)元件

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