LED封裝膠水特性介紹和反應(yīng)機理

1、LED封裝膠水特性介紹和反應(yīng)機理封裝膠種類：1、環(huán)氧樹脂EpoxyResin2、硅膠Silicone3、膠餅MoldingCompound4、硅樹脂Hybrid根據(jù)分子結(jié)構(gòu)，環(huán)氧樹脂大體上可分為五大類：1、縮水甘油醴類環(huán)氧樹脂2、縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂3、縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂4、線型脂肪族類環(huán)氧樹脂5、脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂特性介紹：A膠：環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物,一般為bisphenolAtype環(huán)氧樹脂（DGEBA常見的為酸酊類有機化合物，如：MHHPAEPOXY:EsretBondSrteiigihmolEtherBond為Epoxy封裝樹脂中較弱

2、之鍵，易導(dǎo)致黃變光衰，A劑比例偏高導(dǎo)致EtherBond偏多，易黃化。Silicon樹脂則以Si-O鍵取代之。LED對環(huán)氧樹脂之要求：1、高信賴性(LIFE)2、高透光性。3、低粘度，易脫泡。4、硬化反應(yīng)熱小。5、低熱膨脹系數(shù)、低應(yīng)力。6、對熱的安定性高。7、低吸濕性。8、對金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質(zhì)接著性優(yōu)良。9、耐機械之沖擊性。10、低彈性率(一般)一、因硬化不良而引起膠裂現(xiàn)象：膠體中有裂化發(fā)生。原因：硬化速度過快，或者烘烤度溫度不均，導(dǎo)致膠體本身或其與金屬材料間蓄積過大之內(nèi)應(yīng)力。處理方法：1、測定Tg是否有硬化不良之現(xiàn)象。2、確認烤箱內(nèi)部之實際溫度。3、確認烤箱內(nèi)部之溫度是否均勻。4、

3、降低初烤溫度，延長初烤時間。二、因攪拌不良而引起異常發(fā)生現(xiàn)象：同一支架上之膠體有部分著色現(xiàn)象或所測得之Tg,膠化時間有差異。原因：攪拌時，未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。處理方法：1、再次攪拌。2、升高A膠預(yù)熱溫度，藉以降低混合粘度。三、真空脫泡氣泡殘留現(xiàn)象：真空脫泡時，氣泡持續(xù)產(chǎn)生。原因：1、樹脂及硬化劑預(yù)熱過高，導(dǎo)致抽泡過程中硬化劑持續(xù)揮發(fā)。2、增粘后進入注型物中之氣泡難以脫泡。處理方法：1、降低樹脂預(yù)熱溫度至50-8OC,抽y維持50C.2、硬化劑不預(yù)熱。四、著色劑之異常發(fā)生現(xiàn)象：使用同一批或同一罐之色劑后，顏色產(chǎn)生色差且膠體中有點狀之膠裂現(xiàn)象。原因：1、著色劑中有結(jié)晶狀發(fā)生。

4、2、濃度不均，結(jié)晶沉降導(dǎo)致。處理方法：依供應(yīng)商之建議，不同顏色給予不同前處理溫度且均勻攪拌。五、硬化劑吸濕所產(chǎn)生之異常發(fā)生現(xiàn)象：1、有浮游或沉降之不溶解物。2、不透明成乳白色。原因：1、因硬化劑水解后成白色結(jié)晶。2、使用后長期放置。3、瓶蓋未鎖緊。處理方法：1、使用前確認有無水解現(xiàn)象。2、防濕措施。具體反應(yīng)過程：(1) B膠沒有吸濕時正常膠體反應(yīng)之過程:(2) B膠硬化劑吸濕水解過程:0”nn(3)吸濕后的B膠硬化劑與A膠反應(yīng)。反應(yīng)性能差，降低材料力學，光學特性：六、在長烤硬化時有變色(著色)現(xiàn)象現(xiàn)象：短烤離模后，長烤硬化時有變色(著色)現(xiàn)象。原因：1、烤箱內(nèi)溫度分布不均。2、烤箱內(nèi)硬化物放置

5、過于集中，除膠體產(chǎn)生之反應(yīng)熱外，熱對流不均亦可能造成。處理方法：確認烤箱內(nèi)硬化物分布位置及數(shù)量，烤箱熱回圈效果。七、初烤后，離模品質(zhì)不良現(xiàn)象：不易離模。原因：1、模條品質(zhì)。2、初烤硬化不完全，硬化速率過快（初烤溫度過高）3、離模機偏移。處理方法：1、確認硬化溫度及查詢膠化時間。2、確認離模機保持垂直離模?，F(xiàn)象：離模后，膠體表面霧化。原因：1、離模劑量使用過多。2、模條使用次數(shù)過多。3、噴離模劑前，模條溫度過低。處理方法：1、調(diào)整離模劑使用量。2、注意模條使用次數(shù)。八、硬化劑變色現(xiàn)象：硬化劑變黃褐色。原因：1、經(jīng)熱氧化所致。2、經(jīng)UV-VIS.光線，氧化所致。處理方法:1、硬化劑不可預(yù)熱。2、保

6、持陰暗處存放。九、擴散劑之固化凝結(jié)現(xiàn)象：無流動性，成固形狀。原因：因添加無機物后，樹脂成固體狀（特別是冬天）。處理方法：加熱融化。十、支架爬膠現(xiàn)象：支架爬膠或是過錫爐時不能著錫。原因：支架表面凹凸不平產(chǎn)生毛細現(xiàn)象，或內(nèi)含脫模劑。處理方法：1、確認支架品質(zhì)。2、使用VO*量低之膠水或稀釋劑。3、使用外噴型之膠水。十一、初烤后支架上有氣泡現(xiàn)象：硬化物中之支架周圍有氣泡連續(xù)地發(fā)生。原因：支架保存于環(huán)境濕度較高之場所，操作環(huán)境濕度較高。處理方法：注意操作環(huán)境濕度。LED用環(huán)氧樹脂封裝膠水特性分析WL-800A/B-19環(huán)氧樹脂發(fā)光二極管（LED）專用封裝材料一、LED用WL-800A/B-19環(huán)氧樹脂

7、，主劑WL-800A/B-19,固化齊WL-800B-19和光擴散劑DF-090三部份組成，其主要成份為電子級、低粘度環(huán)氧樹脂和助劑、酸無水物、高擴散性填料，本樹脂專用于高透光性LED封裝，最大特點是水透性佳，另外，具500小時高溫不變色性能，是WL-800A/B-19的另一明顯特色。本樹脂在常溫時混合物粘度低，可使用期長，中溫、高溫固化速度快，固化物的機械強度，電氣性能，耐濕性佳、收縮率小，特別適合高透光性LED封裝的自動灌注線。外觀及特性：主齊IWL-800A-19固化劑WL-800B-19顏色透明淡紫色液體無色透明液體粘度25c70009000CPS200250cps密度g/cm31.0

8、38此0051.026=0.005保存期限6個月3個月二、混合比例：100：100（重量比）三、混合物粘度：25C650900cps四、凝膠時間：130c>68分鐘五、可使用時間：25c30cx4小時六、固化條件：初期固化130c135c那545分鐘后期固化130cx8小時或140cx5小時七、固化后特性：體積電阻25cOhm-cm6.4X1015表面電阻25cOhm2.8X1015耐電壓25cKV/mm25硬度SHORED87吸水率100c%1小時0.2玻璃轉(zhuǎn)移溫度C136線膨脹系數(shù)cm/cm/C6.0M0-5八、WL-800A/B-19對擴散劑及色膏建議用量：PC-00225%PC-

9、00326%重量比PC-00424%擴散劑25%九、建議操作流程：1、A劑在6070c烘箱預(yù)熱1小時以上（隨季節(jié)變化而變化）；2、A劑與B劑按重量比1：1混合攪拌35分鐘；3、A、B混合液60c預(yù)熱10分鐘；4、A、B混合液脫泡15分鐘（如果有條件的話，保持溫度在5055C）；5、硬化條件：（依產(chǎn)品的規(guī)格確定硬化條件，下列硬化條件僅供參考）3初烤130c135cX1小時；后烤130c135c>68小時5初烤125c130cX1小時；后烤130c135c>68小時8初烤105c115cX1小時；后烤130c135c>68小時10初烤105c110cX1小時；后烤130c135c>68小時十、使用說明：主劑WL-800A-19和固化劑WL-800B-19經(jīng)混合即慢慢起反應(yīng)，使粘度逐漸變高，因此請務(wù)必在可使用時間內(nèi)使用完，以免因粘度過高而無法使用。灌模后請即進入烘烤，以免表面吸潮引起慢干及發(fā)脆。硬化條件按產(chǎn)品的規(guī)格來定，規(guī)格越小，烘烤溫度越高，規(guī)格越大，烘烤溫度會相對的偏低。主劑WL-800A-19可加熱降低粘度以利混合后脫泡，但溫度過高時將縮短可使用時間（最佳預(yù)熱溫度60C）O本產(chǎn)品使用于無色LED性能最佳，用于添加紅色、綠色著色劑的LED性能較佳,用于添加黃色著色劑的LED性能一般。敬請客戶在用于添加著色劑的LED時,先試做確認。著色劑長期放置時會有沉淀析出