A5PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

1、PC設(shè)計(jì)準(zhǔn)那么1目的為了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的可靠性、最低本錢性、符號(hào)PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定 PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得 PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC EMI等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、本錢優(yōu)勢。2適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于所有電子產(chǎn)品的 PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于 PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板 工藝審查等活動(dòng)。3定義3.1 導(dǎo)通孔 via ：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。3.2 盲孔 Blind via ：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。3.3 埋孔 Buried via ：未延伸到印刷板外表的

2、一種導(dǎo)通孔。3.4 過孔 Through via ：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。3.5 元件孔 Component hole ：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。Stand off ：外表貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4內(nèi)容4.1 產(chǎn)品設(shè)備的工藝設(shè)計(jì)4.1.1 PCB工藝邊：在SMT AI生產(chǎn)過程中以及在插件過波峰焊的過程中，PCB應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)備夾持。這個(gè)夾持的范圍應(yīng)?5mm在此范圍內(nèi)不允許放置元器件和設(shè)置焊盤。4.1.2 PCB板缺槽：PCB板的一些邊緣區(qū)域內(nèi)不能有缺槽，以防止印制板定位或傳感器檢測時(shí)出現(xiàn)錯(cuò) 覺，具體位置因?yàn)椴煌O(shè)備而變化。拼板

3、設(shè)計(jì)要求：SMT中，大多數(shù)的外表貼裝 PCB板的面積比擬小，為了充分的利用板材、高效率的制 造生產(chǎn)、測試、組裝、往往將一種產(chǎn)品的幾種或數(shù)種拼在一起，對(duì)PCB的拼板有以下幾點(diǎn)要求：a、板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產(chǎn)、測試、裝配工程中便于生產(chǎn)設(shè)備的加工和不產(chǎn)生較大的變形為宜?，F(xiàn)在生產(chǎn)使用的PCB大局部都使用紙質(zhì)和復(fù)合環(huán)氧樹脂基板在拼板過大的情況下很容易產(chǎn)生變形，所以要充份考慮拼板的大小問題。b、基板過大，或拼板過大要充分考慮板材的選用，防止在回流焊和波峰焊時(shí)變形超過標(biāo)準(zhǔn)要求。c、 拼板的大小應(yīng)充分考慮到生產(chǎn)設(shè)備的局限性 ,目前的生產(chǎn)設(shè)備能適用的最大尺寸為 250mmD+/新器件的PCB元

4、件封裝應(yīng)確定無誤 PCB上尚無件封裝庫的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立打撈的元件封 裝庫，并保證絲印庫存與實(shí)物符合，特別是新建立的電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫存是否與元件的資 料成認(rèn)書、圖紙相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝回流焊、波峰焊、通孔回流焊要求的元 件庫。需過波峰焊的SMT器件要求使用外表貼波峰焊盤庫。軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。不同PIN間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容繼電器的各兼容焊盤之間要連線。錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，假設(shè)是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內(nèi)的那段 電阻將被短路，電阻有效長度將變小而且不一致，

5、從而導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測器件，表貼器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否那么不能選用和PCB熱膨脹系數(shù)差異太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否那么不能選非表貼器件使用。因?yàn)檫@樣右能需要手焊接，效率和可靠性都會(huì) 很低。多層PCE側(cè)布局部鍍銅作為用于焊接的引腳時(shí)，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強(qiáng)度,同時(shí)要有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否那么雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳。4.5根本布局要求4.5.1 PCBA加工工序合理制成板的元器件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率合直通率。PCB布局

6、選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。常用PCBA的6種加工、流程如表2;波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，假設(shè)PCB可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。對(duì)于回流焊，可考慮用工裝夾具來確定其過回流焊的方向。序號(hào)名稱工藝流程特點(diǎn)適用范圍1單面插裝成型-插件-波峰焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次器件為THD2單面貼裝焊膏印刷一貼片一回流焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD3單面混裝焊膏印制一貼片一回流焊接-THD-波峰焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMDTHD4雙面混裝貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)二次器件為

7、SMDTHD5雙面貼裝、插裝焊膏印刷-貼片-回流焊接-翻板-焊膏印刷- 貼片-回流焊接-手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMDTHD6常規(guī)波蜂焊 雙面混裝焊膏印刷-貼片-回流焊接-翻板-貼片膠印 刷-貼片-固化-翻板-THD-波蜂焊接-翻板- 手工焊效率較低，PCB組裝加熱次數(shù)為三 次器件為SMDTHD表2兩面過回流焊的PCB的BOTTOI面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB第一次回流焊接器件重量限制如下：人=器件重量/引腳與焊 盤接觸面積片式器件：AW/mm2翼形引腳器件：A/mm2 J形引腳器件：AW/mm2面陣列器：A.焊盤邊緣間距?，在器件本體不相互干預(yù)的

8、前提下，相鄰件焊盤邊緣間距滿足要求。插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí)，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。BGA周圍3mm內(nèi)無器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最正確為 5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA不允許放置反面兩次過回流焊的單板地第一次過過回流焊面；當(dāng)反面有BGA器件時(shí)，不能在正面BGA5mn禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。貼片元件之間的最小間距滿足要求機(jī)器貼片之間器件距離要求，同種器件：?異種器件 ：*h+h為周圍近鄰元件最大高度差 只能手工貼片的元件之間距離要求：o元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個(gè)板邊大于、等于5mm保證

9、制成板過波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距離應(yīng)大于等于5mm假設(shè)達(dá)不到要求，那么 PCB應(yīng)加工藝邊，器件與 V-CUT的距 離?1mm學(xué)習(xí)文檔僅供參考4.5.14 AI/JV 機(jī)器對(duì)跳線位置的設(shè)計(jì)要求 :a、 與固定邊的距離不得小于 5MM與定位邊距離不得小于 8MM與定位孔孔心距不得小于10MMb、 相鄰元件本體必須在同一直線上時(shí) ,鄰近兩腳孔中心距離必須?5mmc、相鄰元件相互垂直時(shí)，臨近兩腳孔中心距離必須?5mmd、跳線跨距為 AI 標(biāo)準(zhǔn)：整數(shù)倍： 5mm、 10mm、 15mm、 30 mm。e、跳線插裝角度只能為 0 -90。f 、 跳線與跳線之間距離不得小于

10、。g、跳線與貼片元件之間距離不得小于。h、跳線插孔孔徑為直徑，且呈喇叭狀。 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的 PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測空間 可插拔器件周圍空間預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。 所有的插裝磁性元件一定要有鞏固的底座，禁止使用無底座插裝電感。 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱形式 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無元器件和走線不包括安裝孔自身的走線和銅箔 金屬殼體器件和金屬與其它的距離滿足安規(guī)要求，金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其 它器件的距離滿足安規(guī)要求。對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求a、 非傳

11、送邊尺寸大于 300mm的PCB較重的器件盡量不要布置在 PCB的中間，以減輕由于插裝器件 的重量在焊接過程對(duì) PCB變形的影響，以及插裝過程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。b、為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。c、尺寸較長的器件如薄膜插座等長度方向推薦與傳送方向一致。d、 通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch w的QFRSOP連接器及所有BGA的絲印之間的距離大于 10mm 與其它SMT器件間距離2mme、通孔回流焊器件本體間距離10mm有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、 通孔回流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離10mm;與非傳送邊距離5mm 通孔回流焊器件禁布區(qū)要求a、孔回流焊器件焊盤周

12、圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布，具體布區(qū)要求為：對(duì)于歐式連接器靠板 內(nèi)的方向不能有器件 , 在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔。b、須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過孔要做阻焊塞孔處理 器件布局要整體考慮單板裝配干預(yù)器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)的裝配干預(yù)問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。器件和機(jī)箱的距離要求器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以防止將PCB安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒有鞏固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，假設(shè)無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動(dòng)要求。有過波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣

13、以方便堵孔，假設(shè)器件布置在PCB邊緣，并且式裝夾具做的好，在過波峰焊接時(shí)甚至不需要堵孔。設(shè)計(jì)和布局PCB時(shí)，應(yīng)盡量允許器件過波峰焊接。選擇器件時(shí)盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外 放在焊接面的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接。裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以防止和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效絕緣。 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器 件在焊接后易于檢查和維護(hù)。電纜的焊接端盡量靠近 PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否那么PCB上別的器件阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。較輕的器件如二極管和 1/4W電阻

14、等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能陰防止過波峰焊電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否那么電纜的折彎局部會(huì)壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn)。印制板距離：V-CUT邊大于,銃槽邊大于。為了保證 PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V-CUT邊大于，銃槽邊大于銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求。散熱器正面下方無走線或已作絕緣處理為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離，假設(shè)需要在散熱器下布線，那么應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。金屬拉手條底下無走線為了保證電氣絕緣性，金屬拉手條底下應(yīng)無走線。各類螺釘孔的禁布區(qū)

15、范圍要求各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表5所示此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔連接種類型號(hào)規(guī)格安裝孔mn禁布區(qū)mn螺釘連接M2M3M4M512鉚釘連接蘇拔型快速鉚Chobert4連接器快速鉚釘Avtronuic1189-281261189-25126自攻螺釘連接12表5本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應(yīng)在元件 庫中將也的禁布區(qū)標(biāo)識(shí)清楚。要增加孤立焊盤和走線連接局部的寬度淚滴焊般，特別是對(duì)于單面板的焊盤，以防止過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。PCB上的結(jié)構(gòu)孔a. 孔間距：任意兩個(gè)相鄰的機(jī)械安裝孔的邊緣之間的最小

16、距離應(yīng)大于印制板厚度。b. 孔邊緣與PC噠緣的距離：孔邊緣與印制板邊緣的的最小距離應(yīng)大于印制板厚度，否那么易裂開。大于PC板厚MinPC厚度c. PCB排線孔于板邊距H5d. PCB孔到HEAT SEA邊距H2，距離太小無法走線路。IHHHIlh p|lrh JI,連接孔目插孔工藝料塊常規(guī)應(yīng)玄叢小可迖細(xì)烏太小，技具彊度不好_目鈕連梅工藝料址的亂工藝塊4.8 PCB的經(jīng)濟(jì)尺寸設(shè)計(jì)大板通常用1020mm實(shí)際板為1024,橫向的計(jì)算去掉單邊壓板后為10201020 a+S=B.CDEe. PCB上放置電阻和二極管的方孔gL4Q.5C nL1斜進(jìn)區(qū)為焊盤1rm形!1,50 ,8.00呂 二:說明：此形狀的孔，通常用在小機(jī)臺(tái)有電阻和二極管之處。4.8 PCB的工藝孔，塊設(shè)計(jì)PCBh有元件插入的就要設(shè)置自插孔，在設(shè)計(jì)裝配孔時(shí)，一定要考慮到自插孔，不要讓兩孔位置干預(yù)。 即使聯(lián)片圖上有自插孔，也要在單片圖上設(shè)置自插孔，為今后單片SMTB備。1門1r/_O11-i1-55 -自栩亂廠5y-CUrtNC llhe 覓虧Q沁縱向的計(jì)算1020 a+S=B.CDE(B為整數(shù)局部，C為小數(shù)十分位,a為初定尺寸，S為損耗值，V-CUTING LINE時(shí)S=,沖落時(shí)，S=a值，從當(dāng)C越小時(shí)，剩余廢料越少，板的利用率越高，越經(jīng)濟(jì)。故，