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文檔簡介
1、酸性硫酸鹽鍍銅故障及其處理方法:低電流密度區(qū)鍍層不亮 在電鍍銅一鎳一鉻或鎳一銅一鎳一鉻的裝飾性電鍍體系中,光亮硫酸鹽鍍銅出現(xiàn)低電流密度區(qū)鍍層不亮?xí)r,在后續(xù)鎳和鉻電鍍中,低電流密度區(qū)都不能獲得光亮的鍍層,從而使產(chǎn)品不能滿足客戶的要求,不良率增加。 可能原因 原因分析及處理方法 (1)預(yù)鍍層低電流密度區(qū)粗糙 預(yù)鍍層的質(zhì)量好壞,直接影響到后續(xù)鍍層的質(zhì)量。若底材粗
2、糙,可以改變工件加工工藝,必要時采取拋光方式,降低底材的粗糙度;若是鍍層厚度薄甚至沒鍍上預(yù)鍍層,可以調(diào)整工藝參數(shù),提高預(yù)鍍層低電流密度區(qū)的質(zhì)量;若是掛具的裝掛方式不合理,影響了低電流密度的電流分布,必須重新設(shè)計掛具;若是鍍液存在問題,必須及時調(diào)整成分進(jìn)行處理,提高鍍液的深鍍能力 (2)掛具導(dǎo)電性不良 掛具設(shè)計不合理,電力線分布不均勻 掛具上的掛鉤腳子松落,導(dǎo)電性差 掛鉤有絕緣層,未剝離干凈 掛具未經(jīng)預(yù)鍍 掛具閑置時間長,掛具導(dǎo)電的接觸面有銅
3、綠,未除盡 掛具各接觸點的接觸電阻大,使工件表面上的真實電流密度太小,而使低電流密度區(qū)鍍層不亮 續(xù):上述故障現(xiàn)象 可能原因 原因分析及處理方法 (2)掛具導(dǎo)電性不良 掛鉤上的鍍層很厚,沒有及時維護(hù),導(dǎo)電性差 處理方法: a合理設(shè)計和制作掛具; b加強掛具的維護(hù)和保養(yǎng) (3
4、)鍍液中M、N含量低 在一定的電流密度下,M、N特性吸附在陰極表面上,增大陰極極化,主要作用是改善鍍液的整平能力,并可改善銅鍍層低電流密度區(qū)光亮范圍,同時,還可以提高鍍液的操作溫度。若M、N含量低時,會使低電流密度區(qū)鍍層不亮,而且整平性也較差;含量過高時,會產(chǎn)生樹枝狀的條紋和麻點 處理方法:取鍍液進(jìn)行赫爾槽試驗,若發(fā)現(xiàn)陰極樣板的低電流密度區(qū)鍍層不亮,初步判斷是整平劑(M、N)太少,那么究竟是不是N太少呢?可以向鍍液中加入適量的N后再做赫爾槽試驗,若加入N后,低電流密度區(qū)鍍層光亮度
5、好了,就證實原來的判斷是正確的。相反,假使加入N后,陰極樣板上出現(xiàn)樹枝狀條紋,那就證明原來的鍍液中并不缺少N,需要再做試驗,找出造成低電流密度不亮的真正原因 (4)十二烷基硫酸鈉含量低 十二烷基硫酸鈉加入到溶液中,能吸附在電極表面,降低界面張力,增強溶液對電極的潤濕作用,減少針孔。如它的含量低,使氫氣吸附在工件的表面,阻礙鍍層金屬的沉積 檢查十二烷基硫酸鈉的方法見故障現(xiàn)象1(6) 處理方法:補加005gL十二烷基硫酸鈉
6、60;特別強調(diào)的是,若十二烷基硫酸鈉含量太多,分解產(chǎn)物也多時,鍍液受到有機雜質(zhì)污染,也會出現(xiàn)低電流密度區(qū)鍍層不亮 (5)聚二硫二丙烷磺酸鈉(SP)含量過多 見故障現(xiàn)象1(4)的原因分析及處理方法 (6)鍍液中一價銅離子較多 Cu+在鍍液中很不穩(wěn)定,通過歧化反應(yīng)分解為Cu2+和銅粉,后者吸附在陽極上部分脫落,成為泥渣,電鍍過程中沉積在鍍層上,成為毛刺,此外,Cu+還影響鍍層的光亮度和整平性,低電流密度區(qū)鍍層不亮 檢查方法:向鍍液中加入0O3O05mLL
7、 30的雙氧水后試鍍,觀察低電流密度區(qū)鍍層的光亮度有否改善,如有改善,表明鍍液中Cu+較多,否則就不是一價銅的影響 假使添加雙氧水后故障現(xiàn)象消失,但過了一會兒故障又重新出現(xiàn),需要再加雙氧水才能消除故障,表明鍍液中Cu+很容易產(chǎn)生,那就要檢查銅陽極狀況,假使電鍍時的電流密度正常,其表面上沒有棕黑色存在,說明陽極質(zhì)量不好或含磷量太少,須更換陽極 處理方法: a使用含磷量為0.040o6的磷銅陽極; b用0.10.2mLL 30的雙氧水處理,分析調(diào)整硫酸成分后,試鍍 當(dāng)其他條件不變時,升高溶
8、液的溫度,通常會加快陰極反應(yīng)速度和離子擴散速度,降低陰極極化作用,因此也會使鍍層結(jié)晶變粗。如果同其他工藝條件配合恰當(dāng)?shù)脑?,升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值,陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用,以彌補升溫的不足,這樣不但不會使鍍層結(jié)晶變粗,而且會加快沉積速度,提高生產(chǎn)效率。此外還可提高溶液的導(dǎo)電性,促進(jìn)陽極溶解,提高陰極電流效率(鍍鉻除外),減少針孔,降低鍍層內(nèi)應(yīng)力等。但是對光亮酸性鍍銅,當(dāng)溫度大于28時,有機光澤劑開始分解;大于32分解加速,光澤劑消耗量大,出光速度慢,有機雜質(zhì)多,會使低電流密度區(qū)鍍層不亮的區(qū)域擴大,甚至鍍層不光亮。當(dāng)溫度達(dá)到4050以上時,添加劑部分被破壞,光亮作
9、用消失。因此,鍍液長時間超負(fù)荷工作,導(dǎo)致槽液溫度升高過快,必須合理控制槽液的體積電流密度(一班制生產(chǎn):Dv=04AL以下;二班制生產(chǎn):Dv=0.25AL以下),這樣才能防止槽液溫度在電鍍過程中升高 處理方法: a合理控制體積電流密度,防止電鍍過程中槽液溫度升高; b在設(shè)備的設(shè)計過程中,充分考慮設(shè)置加熱和制冷雙路系統(tǒng),保證槽液溫度的穩(wěn)定; 續(xù):上述故障現(xiàn)象 可能原因 原因分析及處理方法 (7)鍍液
10、溫度過高 c適當(dāng)提高硫酸的含量,提高溶液的導(dǎo)電性,降低溶液的歐姆電阻; d每2h用玻璃溫度計監(jiān)測槽液溫度,校核儀表溫度,并及時調(diào)整,保證槽液溫度的穩(wěn)定 (8)硫酸含量偏低 在鍍液中,加入硫酸可以提高鍍液的電導(dǎo)率,并通過同離子效應(yīng),降低銅離子的有效濃度,從而提高陰極極化作用改善鍍液的分散能力和使銅鍍層結(jié)晶細(xì)致。此外,硫酸的加入還有防止鍍液中Cu
11、+水解并生產(chǎn)氧化銅的作用,因此,避免了產(chǎn)生氧化亞銅的疏松鍍層,提高了鍍液的穩(wěn)定性。硫酸含量為5070gL. 當(dāng)硫酸含量偏低時,硫酸的作用就差(a防止銅鹽水解,減少“銅粉”;b提高溶液的電導(dǎo);c改善鍍層的結(jié)晶組織),同時由于硫酸銅含量偏高,這將導(dǎo)致溶液渾濁,“銅粉”增多,造成鍍層結(jié)晶粗糙,低電流密度區(qū)(零件的凹處)鍍層不亮。若硫酸銅含量低,硫酸含量也偏低,這種現(xiàn)象在下列兩種情況可能會出現(xiàn):a鍍液維護(hù)不好,陽極面積太小;b經(jīng)常向鍍液中加雙氧水而不補充硫酸。鍍液處于這種情況下,會使陰極電流密度范圍狹小,鍍層的光亮度和整平性較差,嚴(yán)重的甚至不能獲得光亮鍍層 鍍液中硫酸銅和硫酸都偏低時,可以從溶液的色澤進(jìn)行判斷。一般講,這樣的溶液往往略帶渾濁,色澤較淡,常帶有綠色的感覺(正常鍍液為天藍(lán)色)。看到這種現(xiàn)象,再分析鍍液成分,并及時予以調(diào)整,同時檢查陽極,若陽極嚴(yán)重鈍化,應(yīng)取出陽極,經(jīng)刷洗、活化后再掛入鍍槽,假使陽極面積太小,還需增大陽極面積,降低陽極電流密度,防止陽極再次鈍化 處理方法:&
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