電子產(chǎn)品制造工藝論文

1、電子產(chǎn)品制造工藝論文、概述電子產(chǎn)品制造工藝針對(duì)電子產(chǎn)品制造企業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求，注重描寫電子產(chǎn)品制造流程中的幾個(gè)主要環(huán)節(jié)：裝配、焊接、調(diào)試和質(zhì)量控制，詳細(xì)介紹電子制造業(yè)技能型人才應(yīng)該掌握的基本知識(shí)；SMT工藝中的印刷、貼片、焊接(包括當(dāng)前的工藝熱點(diǎn)無鉛焊接)、檢測(cè)技術(shù)及相關(guān)工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的調(diào)試與使用；生產(chǎn)過程的防靜電問題；作為檢驗(yàn)人員應(yīng)該熟悉的知識(shí)與方法；作為工藝人員編寫工藝文件、管理技術(shù)檔案的知識(shí)；為企業(yè)出口產(chǎn)品而參加各種認(rèn)證的工作等。二、電子工藝技術(shù)入門(1)、主要介紹了電子工藝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)，在研究電子整機(jī)產(chǎn)品制造過程中材料、設(shè)備方法、操作者和管理者這幾個(gè)要

2、素是電子工藝的基本特點(diǎn)，通常用“4m+m來簡(jiǎn)化電子產(chǎn)品制造過程的基本要素。(2)、了解電子工藝學(xué)具有涉及眾多科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，形成時(shí)間較晚發(fā)展迅速的特點(diǎn)及我國(guó)電子工業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及其薄弱環(huán)節(jié)。(3)、熟悉了電子產(chǎn)品工藝操作安全的知識(shí)，了解電子產(chǎn)品中電路板生產(chǎn)的基本流程如下：1.生產(chǎn)設(shè)備2.自動(dòng)貼片3.再流焊4.自動(dòng)插件5.人工插件6.波峰焊(浸焊)7.手工補(bǔ)焊8.修理9.檢驗(yàn)測(cè)試10.包裝三、從工藝的角度認(rèn)識(shí)電子元器件通常說來，在電子行業(yè)，元件是指電阻器、電容器、電感器、接插件和開關(guān)等無源元件：器件是指晶體管、集成電路等有源元件。但在實(shí)際工作中，對(duì)兩者不嚴(yán)格區(qū)別，統(tǒng)稱電子元件即可。(1)、通過本章的

3、學(xué)習(xí)熟悉了解電子元器件的型號(hào)命名以及標(biāo)注方法。通常電子元件的名稱反映他們的種類、材料、特征、型號(hào)、生產(chǎn)序號(hào)及區(qū)別代號(hào)，并且能夠表示出主要的電氣參數(shù)。電子元器件的名稱有字母和數(shù)字組成。而其型號(hào)和各種參數(shù)應(yīng)當(dāng)盡可能的在元器件的表面上標(biāo)注出來。常用的標(biāo)注方法有三種：直標(biāo)法：把元器件的主要參數(shù)直接印制在元器件的表面上即直標(biāo)法。這種方法直觀，只能用于體積較大的元器件。例如：電阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其種類為耐潮披釉線繞可調(diào)電阻器，額定功率50VV阻彳1為1.5千歐，允許偏差為正負(fù)10%文字符號(hào)法：其主要用于標(biāo)注半導(dǎo)體器件，用戶來表示其種類及有關(guān)參數(shù)文字符號(hào)應(yīng)

4、該符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。例如：3DG6C!示國(guó)產(chǎn)NP郵硅材料的小功率三極管，品種型號(hào)為6,C表示耐壓規(guī)格。1.該方法用符號(hào)R或表示、K表示KQ>M表示MQ,電阻值(阿拉伯?dāng)?shù)字)的整數(shù)部分寫在符號(hào)的前面，小數(shù)部分寫在符號(hào)的后2。數(shù)碼表示法。用三位數(shù)碼表示電阻阻值、用相應(yīng)字母表示允許偏差的方法稱為數(shù)碼表示法。其中，數(shù)碼按從左到右的順序，第一、位為電阻的有效值，第三位為零的個(gè)數(shù)，電阻的單位是Q例如：102J的標(biāo)稱阻值為10X102=1KQ,J表示該電阻的允許誤差為±5%色標(biāo)法：用不同顏色的色環(huán)表示電阻的標(biāo)稱阻值與允許偏差的標(biāo)志方法。這種表示方法常用在小型電阻上。色標(biāo)法常用的有四色標(biāo)法和五色標(biāo)

5、法兩種。(2)、全面了解各類電子元器件的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)，學(xué)會(huì)正確的選擇應(yīng)用；了解插件的分類和常用插件和開關(guān)的主要的參數(shù)及種類；了解靜電對(duì)元器件的危害及靜電防護(hù)措施。四、制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具(1)、通過學(xué)習(xí)讓我了解導(dǎo)線及絕緣材料的性能、參數(shù)和特點(diǎn)，掌握正確選擇安裝導(dǎo)線的應(yīng)汪思：1.安全載流量2.最高耐壓和絕緣性能3.導(dǎo)線顏色4.工作環(huán)境5.便于連線操作(2)、掌握焊料和焊劑的性質(zhì)、成分、作用原理及選用知識(shí)；正確使用焊接工具。助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材(材料)表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)

6、表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。焊接材料的主要成分：1 .有機(jī)溶劑：酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇；丙酮、甲苯異丁基甲酮；醋酸乙酯，醋酸丁酯等.作為液體成分。2 .表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強(qiáng)，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗干凈，離子殘留度高，鹵素元素(主要是氯化物)有強(qiáng)腐蝕性。3 .有機(jī)酸活化劑：由有機(jī)酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關(guān)鍵成分之一。4

7、 .防腐蝕劑：減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質(zhì)5 .助溶劑：阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢(shì)，避免活化劑不良的非均勻分布成膜劑：引線腳焊錫過程中，所涂復(fù)的助焊劑沉淀、結(jié)晶，形成一層均勻的膜，其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘。常用助焊劑的作用：1 .破壞金屬氧化膜使焊錫表面清潔，有利于焊錫的浸潤(rùn)和焊點(diǎn)合金的生成。2 .能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續(xù)氧化。3 .增強(qiáng)焊料和被焊金屬表面的活性，降低焊料的表面張力。4 .焊料和焊劑是相熔的，可增加焊料的流動(dòng)性，進(jìn)一步提高浸潤(rùn)能力。5 .能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f。6 .合適的助焊劑

8、還能使焊點(diǎn)美觀。助焊劑的特性：1 .潤(rùn)濕(橫向流動(dòng))：又稱浸潤(rùn)，是指熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續(xù)并附著牢固的焊料層。2 .擴(kuò)散(縱向流動(dòng))：伴隨著熔融焊料在被焊面上擴(kuò)散的潤(rùn)濕現(xiàn)象還出現(xiàn)焊料向固體金屬內(nèi)部擴(kuò)散的現(xiàn)象。五、表面組裝技術(shù)(SMT)(1)、通過本章學(xué)習(xí)了解了表面組裝技術(shù)的的發(fā)展史及其特點(diǎn)；學(xué)習(xí)了SMT元器件的種類、規(guī)格和特點(diǎn)，SMT集成電路。(2)、掌握SMT印制板波峰焊工藝流程：1.制作粘合劑2.絲網(wǎng)漏印粘合劑3.貼裝SMTt器件4.固化粘合劑5.插裝THT元器件6.波峰焊7.印制板(清洗)測(cè)試(3)、掌握SMT印制板再流焊工藝流程：印制板裝配焊接采用再流焊工藝，涂敷焊料的

9、典型方法之一是用絲網(wǎng)印刷焊錫膏，絲網(wǎng)印刷焊錫膏的再流焊工藝流程：1.制作焊錫膏絲網(wǎng)2.絲網(wǎng)漏印焊錫膏3.貼裝SMT元器件4.再流焊5.印制板清洗及測(cè)試(4)、熟悉SMTt路板裝配焊接的典型設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊爐的結(jié)構(gòu)等。了解SMT工藝品質(zhì)分析。六、電子產(chǎn)品焊接工藝(1)、了解現(xiàn)代焊接技術(shù)分為加壓焊、熔焊、釬焊三種。在電子產(chǎn)品制造過程中，幾乎各種焊接方法都要用到，但應(yīng)用最普遍、最具有代表性的是錫焊。錫焊的物理基礎(chǔ)是浸潤(rùn)，錫焊的過程，就是通過加熱，讓鉛錫焊料在焊接表面上融化、流動(dòng)、浸潤(rùn)，使鉛錫原子透到(導(dǎo)線和焊盤)的表面內(nèi)，并在兩者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金層。錫焊的條件：

10、1.焊件必須有良好的可焊性2.罕見的表面必須保持清潔和干燥3.使用合適的焊劑4.焊件要加熱到合適的溫度5.合適的焊接時(shí)間。(2)、掌握手工烙鐵焊接，其焊接基本步驟如下：1 .準(zhǔn)備施焊準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。2 .加熱焊件將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。3 .熔化焊料當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。4 .移開焊錫當(dāng)熔化一定

11、量的焊錫后將焊錫絲移開。5 .移開烙鐵當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45。的方向。上述過程，對(duì)一般焊點(diǎn)而言大約二，三秒鐘。對(duì)于熱容量較小的焊點(diǎn)，例如印制電路板上的小焊盤，有時(shí)用三步法概括操作方法，即將上述步驟2,3合為一步，4,5合為一步。實(shí)際上細(xì)微區(qū)分還是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時(shí)間，對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要，只有通過實(shí)踐才能逐步掌握。(3)、了解焊接的對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好、機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三方面。保證焊點(diǎn)的最重要的一點(diǎn)，是必須避免虛焊。學(xué)會(huì)對(duì)不良焊點(diǎn)修理。熟悉電子工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接方法，主

12、要有浸焊、波峰焊、再流焊，浸焊設(shè)備的工作原理是讓插好的元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，是整塊電路板上的全部器件同時(shí)完成焊接；波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊；再流焊主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。了解與SMT焊接有關(guān)的檢測(cè)設(shè)備。七、電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的檢驗(yàn)、調(diào)試與可靠性試驗(yàn)(1)、檢驗(yàn)不僅是對(duì)具體產(chǎn)品的質(zhì)量檢查，還能判定生產(chǎn)過程或某一具體過程或某一具體加工環(huán)節(jié)(如組裝、焊接等)的工作質(zhì)量.可以說檢驗(yàn)是檢測(cè)、比

13、較、和判定的統(tǒng)稱。(2)、調(diào)試包括調(diào)整和測(cè)試。測(cè)試主要是對(duì)電路的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)和功能進(jìn)行測(cè)量和試驗(yàn)，并同設(shè)計(jì)性能指標(biāo)進(jìn)行比較，以確定電路是否合格。調(diào)整主要是對(duì)電路參數(shù)的調(diào)整。一般是對(duì)電路中可調(diào)元器件，例如電位器，電容器，電感等以及有關(guān)機(jī)械部分進(jìn)行調(diào)整。使電路達(dá)到預(yù)定的功能和性能要求。測(cè)試和調(diào)整是相互依賴，相互補(bǔ)充的，通常統(tǒng)稱為調(diào)試。因?yàn)樵趯?shí)際工作中，二者是一項(xiàng)工作的兩個(gè)方面，測(cè)試，調(diào)整，再測(cè)試，再調(diào)整，直到實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)指標(biāo)。測(cè)試是對(duì)裝配技術(shù)的總檢查，裝配質(zhì)量越高，調(diào)試直通率越高，各種裝配缺陷和錯(cuò)誤都會(huì)在調(diào)試中暴露出來，調(diào)試又是對(duì)設(shè)計(jì)工作的檢驗(yàn)，凡是設(shè)計(jì)工作中考慮不周或存在工藝缺陷的地方都可以通過

14、調(diào)試發(fā)現(xiàn)，并提供改進(jìn)和完善產(chǎn)品的依據(jù)。產(chǎn)品從裝配開始直到合格品入庫(kù)，要經(jīng)過若干個(gè)調(diào)試階段，產(chǎn)品調(diào)試是裝配工作中的工序。是按照生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行的。在調(diào)試工序中檢測(cè)出的不合格產(chǎn)品將被淘汰，由其他工序處理。樣機(jī)泛指各種電子產(chǎn)品，試驗(yàn)電路，電子工裝以及科研開發(fā)設(shè)計(jì)的各種電子線路。在樣機(jī)調(diào)試過程中故障檢測(cè)占了很大比例，而且調(diào)試和檢測(cè)工作都是技術(shù)人員完成的。樣機(jī)調(diào)試技術(shù)含量很高的工作，需要扎實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)和一定的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。(3)、試驗(yàn)通常是生產(chǎn)企業(yè)模擬產(chǎn)品的工作條件，對(duì)產(chǎn)品的參數(shù)進(jìn)行驗(yàn)證，同時(shí)考察設(shè)計(jì)方案的正確性和生產(chǎn)加工過程的質(zhì)量。八、電子產(chǎn)品技術(shù)文件在產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)的過程中形成的反映產(chǎn)品功能、性能、構(gòu)造

15、特點(diǎn)及測(cè)試試驗(yàn)等要求，并在生產(chǎn)中必需的圖紙和說明文件即為電子產(chǎn)品技術(shù)文件。電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和加工要遵循復(fù)雜嚴(yán)密的技術(shù)文件一一設(shè)計(jì)文件和工藝文件。(1)、設(shè)計(jì)文件是記錄設(shè)計(jì)信息的媒體，它是產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、試制與生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累形成的技術(shù)資料，為組織生產(chǎn)和使用產(chǎn)品提供基本依據(jù)。其表述了電子產(chǎn)品的電路和結(jié)構(gòu)原理、功能及質(zhì)量指標(biāo)，他是能反映產(chǎn)皮全貌的技術(shù)文件；工藝文件則是電子產(chǎn)品加工過程必須遵照?qǐng)?zhí)行的指導(dǎo)性文件。通俗的說，前者是做什么，后者是怎樣做。(2)、設(shè)計(jì)文件一般包括電路原路圖、功能說明書、元器件材料表、零件設(shè)計(jì)圖、裝配圖、接線圖、制板圖等。工藝文件用來指導(dǎo)產(chǎn)品的加工如采用什么樣的工藝流程、有多少條生產(chǎn)線、每條生產(chǎn)線多少人、每個(gè)工人做什么工作、物料消耗、工時(shí)消耗等等，都在工藝文件中有詳細(xì)的描述和規(guī)定。(3)/設(shè)計(jì)文件和工藝文件都是把設(shè)計(jì)目標(biāo)轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)過程的操作控制文件