自動(dòng)插件機(jī)用機(jī)插工藝規(guī)范

1、自動(dòng)插件機(jī)用機(jī)插工藝標(biāo)準(zhǔn)為進(jìn)一步提升機(jī)插率,到達(dá)提效的目的,重新修訂了自動(dòng)插件機(jī)用機(jī)插工藝標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)插件機(jī)用機(jī)插工藝標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)公司已有機(jī)插設(shè)備的技術(shù)規(guī)格書(shū)擬制的根本技術(shù)要求,是專(zhuān)業(yè)排版、工藝、質(zhì)量、認(rèn)定等部門(mén)必須的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),隨著技術(shù)的更新?lián)Q代,本標(biāo)準(zhǔn)會(huì)出現(xiàn)遺漏和缺乏之處,希望大家提出珍貴意見(jiàn)并改良之注：原普通插件機(jī)用機(jī)插工藝標(biāo)準(zhǔn)、異型插件機(jī)用機(jī)插工藝標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)作廢,并停止使用1、PCB外形及尺寸要求:1為適應(yīng)設(shè)備線(xiàn)體傳動(dòng)的要求,印制板四角必須倒圓角,R>2mm2印制板尺寸必須滿(mǎn)足以下條件：設(shè)備允許范圍長(zhǎng)L*寬W最小尺寸：102mm*80mm最大尺寸483mm*406mm為了適應(yīng)我公司生產(chǎn)線(xiàn)

2、體的要求以及提升機(jī)插效率的要求,對(duì)于主板和副板拼板的尺寸要求：長(zhǎng)L*寬W最小尺寸：200mm*150mm最大尺寸400mm*300mm最正確尺寸330mm*247mm2、定位孔1用于機(jī)插定位的定位孔主要有5個(gè)孔,其中三個(gè)虛線(xiàn)孔可去掉,如PCB右下角元器件較為密集,那么右下角的虛線(xiàn)橢圓孔必須添加,30mm<L1<50mm2定位孔的尺寸如上圖所示,其中A=5mn±0.1mm；3定位孔8mm的范圍內(nèi)應(yīng)沒(méi)有焊盤(pán)、元器件及走線(xiàn)；絲印標(biāo)識(shí)除外；定位孔周邊直徑2.5mm范圍內(nèi)不應(yīng)有郵票孔.同樣適用于螺絲固定孔;圖一：印制版機(jī)插定位孔及外型尺寸示意圖3、工藝邊及工藝夾持邊的設(shè)計(jì)1工藝邊夾

3、持邊指在生產(chǎn)過(guò)程中設(shè)備及工裝需要夾持的PCB的邊緣局部.2元器件與板邊的最小間距為A=5mm焊盤(pán)與板邊的最小間距為4mm邊緣銅箔不得小于1mm如此條件無(wú)法保證時(shí),那么要增加工藝邊來(lái)保證PCBW足夠的可夾持邊緣.4另外增加工藝夾持邊將降低PCB的撓度,且提升本錢(qián),設(shè)計(jì)布板應(yīng)盡量不采用.5需要機(jī)插的PCB機(jī)插定位孔可以加在增加的工藝夾持邊上,工藝夾持邊的寬度不僅要滿(mǎn)足夾持需要,還要滿(mǎn)足機(jī)插定位孔的排布需要.6工藝夾持邊與PCB可用郵票孔或者V形槽連接.4、元器件及焊盤(pán)排布方向和位置1焊盤(pán)之間的距離是減少連焊的最重要因素,非連接需要的焊盤(pán)間距在任何情況下應(yīng)保持至少0.5mmDIP等IC器件無(wú)法保證應(yīng)

4、用焊接面絲印隔離的最小距離.見(jiàn)圖二.橢圓形圓形切割焊盤(pán)Min2.3mm2排布可機(jī)插軸向元器件時(shí),應(yīng)排布的行列清楚、整潔有序,排布密度尺寸如圖三:MMin2.3mmwIt:Min2.3mm圖三* 應(yīng)當(dāng)盡量防止同一行列中的長(zhǎng)短不齊,防止排列方向不同的電阻呈“丁字形排布,如有需要排布,應(yīng)參照?qǐng)D三中的最小間距.* 跨接線(xiàn)之間的最小距離可參照?qǐng)D中最小密度尺寸相應(yīng)遞減0.3mm.* 當(dāng)機(jī)插的元器件為1/4W電阻,1/2W電阻、色環(huán)電感時(shí),由于這些元件管體較大,圖中所示的最小密度尺寸需相應(yīng)遞增0.20.5mm3排布可機(jī)插徑向元器件時(shí),由于徑向插件機(jī)的刀頭限制,應(yīng)限制排布密度,排布應(yīng)行列清楚,各種具體的排布尺

5、寸如圖四.可機(jī)插的三極管與各機(jī)插徑向件間的最小距離同薄膜電容.* 相鄰機(jī)插元件實(shí)體邊緣相距不小于0.5mm;相鄰手插元件與機(jī)插元件實(shí)體邊緣相距不小于1.0mm;相鄰手插元件實(shí)體邊緣相距不小于2.0mmMin3.0mm"Min3.0mm水平排布徑向元器件間距以3.5mm為最正確,最小間距不得小于3.0mm；J;水平排布徑向元器件最小間距為2.0mm圖四*由于徑向件機(jī)插后的彎腿方式為斜向45度角,因此,徑向件的焊盤(pán)與周?chē)沁B接需要的焊盤(pán)間的距離需大于1.0mm,以防止連焊的發(fā)生.4對(duì)于需要設(shè)計(jì)在軸向件中的徑向機(jī)插件,需要留出一定的距離以保證在進(jìn)行徑向插接時(shí)不損壞軸向元器件.見(jiàn)圖五所示,-

6、C)*TH*rMin3.0mm-""C0r一Min3.0mmC)mmMin3.0mm1)|圖五5、挪釘孔的設(shè)計(jì)我公司現(xiàn)使用1.6*2.8mm、2.5*3.5mm兩種類(lèi)型的挪釘.挪釘孔尺寸要求：1.6*2.8mm的挪釘孔直徑應(yīng)為1.81.9mm,2.5*3.5mm的挪釘孔直徑應(yīng)為2.72.8mmo由于挪釘在銅箔面的翻花,挪釘周?chē)?mm處不要排布可機(jī)插元器件.翻花后挪釘尺寸參考值：1.6*2.8mm為3.5mm；2.5*3.5mm為5mm6、機(jī)插元件的孔徑為1mm,誤差+0.1mm.-0mm7、PC明E布設(shè)計(jì)根本規(guī)那么這是實(shí)現(xiàn)最大機(jī)插率的根本要求.1.TOP面設(shè)計(jì)基準(zhǔn)圓孔4.4

7、,0I13.5mni5,Dmnj瓶一：fg(L.Chi.：一篁罹iiiiiBii囪函鬣曹麗S面函迅XE：SMDTOP©J-iumiiam'iiiirjiiirMiiiiiiBainina.b.c.d.e.軍財(cái)告煦札出耨瞿亙松卻3e珅品,也匚二元件禁止放置區(qū)域二上記尺寸為最小隔離距離,請(qǐng)務(wù)必遵守.SMDCHIP部品以1608TYPE為標(biāo)準(zhǔn)使用.配置極性元件時(shí),按相同方向配置.插入元件后為了確認(rèn)方向性,機(jī)插、手插元件的機(jī)插部品的孔徑=引線(xiàn)直徑+0.4mm.MARKINGS比部品BODYt1.0mm.2.BOTTOM®設(shè)計(jì)基準(zhǔn):5；U而'©JLQmMH口

8、口MBIMll|近后ML；廠(chǎng)飛HMMNT方向一ISE二駕曰軾E軾E駕E駕言阿號(hào)垂.=SOLDERING把CHEFBILE小的元件樣布史徽地定受PIE扃第需止尊布CHIP.機(jī)插SOLDERINGwQ.AI-.0*-_J口II-.一.lri3.國(guó)ocooa.上記尺寸為最小隔離距離,務(wù)必遵守.b. CHIP類(lèi)必須與SOLDERING向直角排布CHIP,TR,IC等c. T/P禁止在進(jìn)行方向外圍5.0mm內(nèi)設(shè)定.3.元件間隔距離標(biāo)準(zhǔn):b.徑向元件WHIP此手插元件PUP8、編帶標(biāo)準(zhǔn)和可以機(jī)插的元件范圍:編帶式軸向電阻、二極管等6±1OL1-L2L1L252±1r-i1maxII3.

9、2mmmin0.8max注：1.連續(xù)帶式包裝符合IEC386的規(guī)定"52編帶".2 .除圖紙要求的尺寸外,要求做到焊點(diǎn)牢固,引線(xiàn)根部不涂漆,色環(huán)準(zhǔn)確,清楚,粘帶不開(kāi)裂,不得有手補(bǔ)件,元件層加墊紙.3 .連續(xù)6只件間距累積誤差不超過(guò)1.5mm4 .軸向電容,軸向電感,編帶標(biāo)準(zhǔn)同上.5 .元器件的引線(xiàn)直徑為0.380.78mm6 .元器件的機(jī)插跨距范圍為520mm最小跨距需做到機(jī)插時(shí)不損傷或打壞元件編帶式電解電容、鋰電容、立式電阻等xa甲1FII1tIIIIIIIIIIttIIP04±0.2臺(tái)紙11max名稱(chēng)符號(hào)尺寸說(shuō)明產(chǎn)品中央距P12.7±1送料孔間距P0

10、12.7±0.3引線(xiàn)間距F+0.85-0.2臺(tái)紙寬度W18±0.5送料孔中央與臺(tái)紙邊距離W9±0.5產(chǎn)品下端面送料孔中央距H18.5±0.75(20)15.5-22.5引線(xiàn)打彎處與送料孔中央距H)16±0.5臺(tái)紙厚度t0.5±0.2進(jìn)口產(chǎn)品前后偏移Ah±1立式電阻編帶式樣單位：mm上圖為優(yōu)選編帶方式70i0.5PoWPFHoP1W112.7±0.318±0.512.7±15±0.516±0.53.85±0.79±0.5注：圖中電阻的上半局部采用其他形式的成

11、形亦可如下列圖,其他尺寸同編帶電解電容三瓷片電容、聚脂膜電容、立式電感等元件體大小要求:11MAX名稱(chēng)標(biāo)記尺寸(mm)產(chǎn)品間距P12.7±1.0插孔間距Fb12.7±0.3插孔位置及偏移Pi3.85±0.7F26.35±1.3W9+0.5引線(xiàn)間距F5避中臺(tái)紙寬度W181.5膠帶寬度W(12.515)±0.5膠帶位置偏移W.3+產(chǎn)品編帶高度H22+1.0(20)插孔直徑Db4±0.2不良品切斷位置L11以下引線(xiàn)成形高度Hb16+0.5+臺(tái)紙總厚度t0.7±0.2產(chǎn)品偏斜_h2以下引線(xiàn)偏斜P(pán)30.5以上中四三極管編帶標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)尺J(mm)'最小(min)取人(max)A3.1812D3.74.3D0.360.66及11.0F1'F22.42.9H15.5H8.59.75H2B01H2A01H332H415.5LH11L12.5P12.413F25.956.75T11.42T20.380.68W17.519W5.519W00.555卜I370mmmax注：(1)二,三,四項(xiàng)采用折疊式盒裝(如圖)(2)線(xiàn)路板上的機(jī)插孔為：©俏1mm機(jī)插孔距范圍為5mm20mm.五考前須知(1) 需架高的1/2W1W2W功率電阻(有編帶料的)