鍍金層常見故障和糾正方法

1、鍍金層常見故障和糾正方法故障可能原因糾正方法低電流區(qū)發(fā)霧溫度太低調(diào)整溫度到正常值補(bǔ)充劑不足添加補(bǔ)充劑有機(jī)污染活性炭處理PH太高用酸性調(diào)整鹽調(diào)低 PH中電流區(qū)發(fā)霧，高電流區(qū)呈溫度太高降低操作溫度暗褐色陰極電流密度太高降低電流密度PH太高用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH補(bǔ)充劑不夠添加補(bǔ)充劑攪拌不夠加強(qiáng)攪拌有機(jī)污染活性炭過濾高電流區(qū)燒焦金含量不足補(bǔ)充金鹽PH太高用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH電流密度太高調(diào)低電流密度鍍液比重太低用導(dǎo)電鹽提高比重?cái)嚢璨粔蚣訌?qiáng)攪拌鍍層顏色不均勻金含量不足補(bǔ)充金鹽比重太低用導(dǎo)電鹽調(diào)高比重?cái)嚢璨粔蚣訌?qiáng)攪拌鍍液被Ni，Cu等污染清除金屬離子污染，必要時(shí)更換溶液板面金變色（特別是在潮熱鍍金層清洗不徹底

2、加強(qiáng)鍍后清洗季節(jié)）鍍鎳層厚度不夠鎳層厚度不小于2.5微米鍍金液被金屬或有機(jī)物污染加強(qiáng)金鍍液凈化鍍鎳層純度不夠加強(qiáng)清除鎳鍍液的雜質(zhì)鍍金板存放在有腐蝕性的環(huán)鍍金層應(yīng)遠(yuǎn)離腐蝕氣氛環(huán)境保存，其變色境中層可浸5-15%HSQ除去鍍金板可焊性不好 低應(yīng)力鎳鍍層太薄 金層純度不夠 表面被污染，如手印 包裝不適當(dāng) 低應(yīng)力鎳層厚度不小于2.5微米 加強(qiáng)鍍金液監(jiān)控，減少雜質(zhì)污染 加強(qiáng)清洗和板面清潔 需較長(zhǎng)時(shí)間存放的印制板，應(yīng)采用真空包裝鍍層結(jié)合力不好銅鎳間結(jié)合力不好注意鍍鎳前銅表面清潔和活化鎳金層結(jié)合力不好 注意鍍金前的鎳表面活化鍍前清洗處理不良加強(qiáng)鍍前處理鍍鎳層應(yīng)力大 凈化鍍鎳液，通小電流或炭處理LY-955

3、中性鍍金工藝一、工藝特點(diǎn)：LY-955 中性鍍金，其鍍層為 24K 純金色，色澤金黃，顏色鮮艷均勻，鍍液 穩(wěn)定，操作簡(jiǎn)單，由于含金量低，可作為面層，也可作為厚金的預(yù)鍍層，大大降 低了鍍金的成本。LY-955中性鍍金適用于在鎳，銅及銅合金上直接鍍金。廣泛用于首飾，工藝品 及制板整板鍍金。二、溶液配方及操作條件金屬金LY-955開缸劑（M ）PH值溶液溫度溶液比重 （波美度） 陰極電流密度 陽(yáng)極材料 攪拌 過濾0.1-1.5 克/升600 毫升/升6-760-70 C12-140Be安/分米 2 316不銹鋼或鉑鈦網(wǎng) 陰極移動(dòng)或凈化空氣攪拌 定期或連續(xù)過濾三、溶液配制方法 :1充分清洗鍍槽，加入1/3體積的純水，加熱至60 r2在攪拌下加入LY-955開缸劑（M）。3. 加入預(yù)先在熱純水中溶解的所需量氰化金鉀，充分?jǐn)嚢璨⒓蛹兯凉ぷ?體積 。4. 測(cè)定溶液比重、 PH 值、溫度后即可試鍍。四、溶液維護(hù)：1. 保持溶液中的金含量，應(yīng)及時(shí)補(bǔ)充氰化金鉀，每補(bǔ)充 1 克金（ 1.47 克的 氰化金鉀）需加入 LY-955 補(bǔ)充劑 （R）1ml 。2 .PH 值高時(shí)可用 1 0%KOH ；調(diào)底時(shí)用 10%的 H3PO4。3.升高溶液比重可用LY-95