pcb圖形電鍍工藝教材

1、圖形電鍍工藝教材一. 圖形電鍍簡(jiǎn)介： 在平板電鍍后，板件經(jīng)過干膜曝光顯影后需要經(jīng)過圖形電鍍。 圖形電鍍的目的在于加大線路和孔內(nèi)銅厚（主要是孔銅厚度），確保其導(dǎo)電性能和其他物理性能。根據(jù)不同客戶不同板件的性能要求，一般孔壁銅厚在0.8mil-1.2mil之間（平板層+圖電層），由板件特性決定其平板層和圖電層的分配。 一般來說，平板電鍍層僅保證可以保護(hù)稀薄的沉銅層即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊銅厚要求和線路分布不均除外，圖形層則保證在0.4-0.6mil，在保證總銅厚的基礎(chǔ)上，如果圖形分布均勻，比較厚的圖形層可以節(jié)省銅球耗用和蝕刻成本，提高蝕刻速度，降低蝕刻難度。反之，如果線寬要

2、求不嚴(yán)，而圖形分布不均線路孤立，則可以提高平板層厚度，降低圖形電鍍層厚度。 圖形電鍍后是蝕刻流程。二. 圖形電鍍基本流程： 板件經(jīng)過貼膜曝光顯影后形成一定的線路，圖形電鍍就是針對(duì)干膜沒有覆蓋的銅面進(jìn)行選擇性加厚。圖形主要流程如下（水洗視條件不同，為一道至兩道）： 進(jìn)板除油水洗微蝕水洗酸浸（硫酸）電鍍銅水洗酸浸（氟硼酸）電鍍（鉛）錫水洗出板退鍍（蝕夾具）水洗進(jìn)板1 .除油：電鍍除油流程為酸性除油，主要是除去銅面表面的污物。因板件經(jīng)過干膜流程后，不可避免地會(huì)在板面帶上手印、灰塵、油污等，為使板面潔凈，保證平板銅層和圖形銅層的層間結(jié)合力，必須在電鍍前加上清潔板面的流程。采用酸性環(huán)境除油效果比堿性除油

3、差，但避免了堿性物質(zhì)對(duì)有機(jī)干膜的攻擊，主要成分為硫酸和供應(yīng)商提供的電鍍配套藥水（安美特FR，B圖電C圖電脈沖線；羅門哈斯LP200，B（II）線；成分均為酸性表面活性劑）。酸性除油劑的濃度測(cè)定是通過測(cè)定計(jì)算濃硫酸（98%）濃度來相對(duì)估算（無法直接測(cè)定，而配缸和消耗都是1：1比例），因此在換缸和補(bǔ)充的時(shí)候要保證兩者要等量添加，以保證測(cè)定濃度和實(shí)際濃度的一致性。2. 微蝕： 除油的微蝕流程主要作用為去除表面和孔內(nèi)的氧化層，并將銅層咬蝕出微觀上粗糙的界面，以進(jìn)一步提高圖形電鍍層和平板層的結(jié)合力。 微蝕體系通常有兩種：雙氧水體系和過硫酸鈉體系。圖形電鍍流程一般采用過硫酸鈉和硫酸，硫酸起去除氧化，保持板

4、面潤(rùn)濕的作用?；驹恚篠2O82- + Cu Cu2+ + 2SO42-另外，微蝕藥水中應(yīng)該保持一定濃度的銅離子（3-15g/l），以保證微蝕速率，微蝕速率控制在0.5m -1.5m/min為宜。因此微蝕缸的換缸一般要保留5-10%的母液。3. 酸浸（電鍍前）： 板件進(jìn)入鍍缸前先進(jìn)入酸浸缸，可以進(jìn)一步去除氧化，減輕前處理清洗不良對(duì)鍍缸的污染，并保持鍍缸酸濃度的穩(wěn)定。 酸浸的體系主要取決于鍍液的組分體系，鍍銅藥水是硫酸體系，酸浸缸藥水就采用硫酸，鍍錫（鉛錫）藥水是氟硼酸體系，酸浸缸藥水就采用氟硼酸。酸浸濃度和鍍缸酸濃度也保持一致，以減少對(duì)鍍缸酸濃度的稀釋作用。4. 鍍銅：4.1 基本原理 鍍銅

5、是通過電壓的作用下，使陽(yáng)極的銅氧化成為銅離子，銅缸的銅離子在陰極獲得電子還原成銅： 陽(yáng)極：Cu - 2e Cu2+ 陰極：Cu2+ + 2e Cu 這是鍍缸里的最主要的反應(yīng)，在酸度不足的情況下，還可能出現(xiàn)還原不完全而產(chǎn)生一價(jià)銅，即所謂的“銅粉”，會(huì)導(dǎo)致鍍層粗糙或呈海綿狀，這種情況應(yīng)該避免在電鍍過程中出現(xiàn)。4.2 主要成分及作用： 鍍銅缸主要成分為硫酸銅、硫酸、微量氯離子、供應(yīng)商提供的鍍銅添加劑。硫酸銅是鍍液中主鹽，它在水溶液中電離出銅離子，銅離子在陰極上獲得電子沉積出銅鍍層。較高硫酸銅濃度可以提高允許電流密度，避免高電流區(qū)燒焦，硫酸銅濃度過高，則會(huì)降低鍍液分散能力。一般控制在50-80g/l之

6、間，折合成銅離子約為12-20g/l。硫酸的主要作用是增加溶液的導(dǎo)電性，硫酸的濃度對(duì)鍍液的分散能力和鍍層的機(jī)械性能均有影響，硫酸濃度太低，鍍液分散能力下降，鍍層光亮度下降；硫酸濃度太高，雖然鍍液分散能力較好，但鍍層的延展性降低。一般控制在100-150ml/l（98%）。氯離子主要作用是使陽(yáng)極溶解均勻，鍍層平滑有光澤。氯離子正常時(shí)陽(yáng)極膜呈黑色，過量則變成灰白色。氯離子不足容易使鍍層出現(xiàn)發(fā)花，光澤低，而過高的氯離子容易使陽(yáng)極鈍化無法繼續(xù)溶解。配槽以及補(bǔ)加水都要純水，不可用自來水，因?yàn)槔锩婕佑新葰饣蚱追?，?huì)帶入大量的氯離子。一般控制在40-80ppm間。通常補(bǔ)充氯離子采用36.5%鹽酸加入。鍍銅

7、添加劑主要有兩個(gè)組分：光亮劑、整平劑（調(diào)整劑），均為商品化產(chǎn)品，一般是一些含S或N的有機(jī)物。添加劑的作用為加速銅的沉積，改善其晶粒排布，以提高銅層的延展性等品質(zhì)。光亮劑主要作用在電鍍界面上，控制銅堆積的速率以保證沉積出來的銅層均勻光滑，從而使鍍層光亮。整平劑（調(diào)整劑）主要吸附在陰極表面,尤其是電流密度較高的位置（例如孔的拐角部位和板件的邊緣）,從而對(duì)電沉積起到抑制作用,使鍍層平整。沒有添加劑或添加劑不足，銅將在板件上做無規(guī)律的堆積，產(chǎn)生凹凸不平和燒焦的銅層，從而無法保證鍍層的物理性能。添加劑的補(bǔ)充主要是通過自動(dòng)統(tǒng)計(jì)的電鍍安培小時(shí)數(shù)按比例添加。4.3 電鍍條件及影響 電鍍銅一般有以下幾個(gè)重要的因

8、素：溫度、攪拌、過濾、電流、時(shí)間 溫度：對(duì)鍍液性能影響很大，溫度提高，會(huì)導(dǎo)致允許的電流密度提高，加快電極反應(yīng)速度，但溫度過高，會(huì)加快添加劑的分解，使添加劑的消耗增加，同時(shí)鍍層光亮度降低，鍍層結(jié)晶粗糙。溫度太低，雖然添加劑的消耗降低，但允許電流密度降低，高電流區(qū)容易燒焦。一般控制在20-30 ，最佳控制22-28 。 攪拌：可以消除濃差極化，使鍍液提高允許電流密度。攪拌一般通過使陰極（板件）移動(dòng)（搖擺）和使溶液流動(dòng)（打氣或噴流循環(huán)）共同進(jìn)行。 1）搖擺：通過搖擺輪帶動(dòng)搖擺桿的運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)陰極板件的移動(dòng)。可以促進(jìn)孔內(nèi)的溶液流動(dòng)，也能及時(shí)被趕出出現(xiàn)的氣泡2）打氣：通過壓縮空氣攪拌對(duì)鍍液進(jìn)行的中度到強(qiáng)烈

9、的翻動(dòng)，對(duì)鍍銅液而言，不僅使鍍液能夠充分地?cái)嚢杈鶆?，還能提供足夠的氧氣，促進(jìn)溶液中的Cu+氧化成Cu2+，協(xié)助消除Cu+的干擾。 3）噴流循環(huán)：也叫噴射式攪拌，通過鍍缸底部不同角度的噴射管經(jīng)過加壓把鍍液做一定速度的噴射，以加速鍍液的交換，同樣也起到使鍍液濃度保持均勻，從而提高孔內(nèi)鍍層均勻性的作用。噴流循環(huán)和打氣攪拌兩者只能選其一，如果兩種方式同時(shí)使用，則容易出現(xiàn)氣泡夾雜在鍍液進(jìn)入噴射管再通過噴射作用在板面上從而引起針孔等缺陷。 過濾：主要是通過循環(huán)過濾泵安裝一定數(shù)量的過濾芯來凈化鍍缸鍍液，使鍍液中的雜質(zhì)及時(shí)地除去，避免板面鍍層問題，同時(shí)鍍液的循環(huán)流動(dòng)（一般鍍缸均配置有體積不等的副槽）也使鍍缸各

10、位置藥水濃度保持均勻一致。過濾芯使用5-10微米的棉芯或PP濾芯，一般鍍缸鍍液每小時(shí)過濾4-8個(gè)循環(huán)。 電流密度和電鍍時(shí)間： 電流密度指的是單位面積上分配到的電流大小，通常用安培/平方分米（ASD）作單位，電流密度可以衡量銅層沉積的速度，電流密度大，則沉積速率快。在保證板件質(zhì)量的條件下，高電流密度能提高生產(chǎn)效率。 但電流密度不能隨意升高，由設(shè)備能力（整流機(jī)和陽(yáng)極面積及排布）和板件特性（線路情況和板件質(zhì)量要求）決定。電鍍時(shí)間則根據(jù)銅厚要求和電鍍線自身能力限定的最大電流密度來安排。在圖形電鍍中，由于圖形分布均不一致，不同板件的電流密度和電鍍時(shí)間一般都要經(jīng)過試鍍，測(cè)定孔壁銅厚后再調(diào)整為正式生產(chǎn)，以避

11、免孔銅不足或過高帶來的質(zhì)量問題。4. 4 主要物品： 陽(yáng)極：為含磷0.04-0.06%的銅球，含磷陽(yáng)極可以維持合適的溶出速度，避免陽(yáng)極溶解過快產(chǎn)生的銅粉，而過高的磷含量會(huì)使陽(yáng)極鈍化影響其溶解。銅含量一般要求在99.9%以上，過多的金屬雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致鍍層的物理性能降低。陽(yáng)極籃、陽(yáng)極袋：陽(yáng)極籃是盛放含磷銅球的器具，一般為金屬鈦制成，鈦金屬不溶出，不影響鍍液。陽(yáng)極袋套在陽(yáng)極籃上，可避免含磷陽(yáng)極泥進(jìn)入鍍缸污染鍍液。陽(yáng)極袋一般比陽(yáng)極高3-4厘米，避免因鍍液攪動(dòng)而從陽(yáng)極籃上方帶出陽(yáng)極泥。5. 鍍（鉛）錫：鍍完銅后經(jīng)過氟硼酸缸后進(jìn)入鉛錫缸。鍍鉛錫主要是對(duì)保留線路進(jìn)行保護(hù)。在堿蝕流程中，蝕刻液對(duì)鉛錫層無明顯的作用

12、，在要保留線路上菲林開窗鍍上銅并鍍上鉛錫，鉛錫可以作為蝕刻時(shí)要求保留的銅面的蝕刻阻劑，來保護(hù)其不受蝕刻液的攻擊。一般來說，鉛錫層作為保護(hù)層，厚度沒有過高的要求，在120-150”已經(jīng)可以保證保護(hù)效果。鍍鉛錫主要采用的是氟硼酸體系，則其藥水主要成分是氟硼酸鉛、氟硼酸錫和氟硼酸。氟硼酸鉛和氟硼酸錫是主鹽，氟硼酸起增加導(dǎo)電性作用。同樣鍍鉛錫也需要相應(yīng)的一些添加劑來確保鉛錫層的質(zhì)量，添加劑包括校正液、精細(xì)劑等，有的則是將完成功能都放在一起組成單一組分，鉛錫添加劑的添加也是通過安培小時(shí)數(shù)的自動(dòng)統(tǒng)計(jì)來控制自動(dòng)添加的。鍍鉛錫所用陽(yáng)極為鉛錫比例為37/63的商品化產(chǎn)品。 6. 退鉛錫： 鍍完鉛錫后板件就走完整

13、個(gè)圖形電鍍流程，回到入板位置開始卸板。板件卸完后不是立刻上板，而要經(jīng)過退鉛錫流程。退鉛錫是為了使夾具夾點(diǎn)鍍上的鉛錫（包括包在里面的銅）不會(huì)逐漸累積而影響板件和夾點(diǎn)的接觸，避免夾點(diǎn)上銅導(dǎo)致電鍍面積的變化影響銅厚。退鉛錫缸的成分為硝酸，濃度為50%左右。三. 工藝要點(diǎn)：1. 電流指示的制作：制作電流指示時(shí)一定要先查看MI資料，確認(rèn)客戶類型、板厚、最小孔徑、板厚孔徑比、要求的最小孔壁銅厚、圖形分布情況、是否有平板加厚、孔徑公差要求及后處理方式（沉鎳金板、OSP板、無鉛噴錫和沉錫等）。一般括號(hào)內(nèi)四種后處理方式的板件由于后處理時(shí)蝕銅量大，通常要加大0.1-0.15mil。圖形電鍍主要是對(duì)孔銅進(jìn)行加厚，考

14、慮不同板厚孔徑比（板厚與孔徑的比值），以上公式應(yīng)該再除以深鍍能力（鍍液由于在表面交換比在孔內(nèi)交換頻繁，孔內(nèi)的鍍層厚度與表面的鍍層厚度為一個(gè)小于1的比值，板件厚度越大，孔徑越小，比值越小，而且不同的鍍液成分和比例也有所不同），然后按不同電鍍線的電鍍周期及其相應(yīng)的特點(diǎn)，設(shè)定其電流密度和電鍍時(shí)間。試鍍電流參數(shù)可以通過以下估算來確定： 根據(jù)法拉第定律，可以推導(dǎo)出電鍍銅層的沉積速率約為： v （mil/min）=0.0087*D* (D：電流密度/ASD ；：電流效率/%) 一般電流效率按95%計(jì)算，則理論電鍍銅厚度（mil）= 電流密度（ASD）*電鍍時(shí)間(min)/120/深鍍能力 深鍍能力大致可參

15、考下表代入以上公式（圖形分布差異未考慮）：羅門哈斯125體系：電流密度 厚徑比<4:14-6:16-7:1>7:11.0-1.5ASD90%80%75%按60%1.5-2.0ASD80%75%65%按55%>2.0ASD75%65%60%按50%安美特TP體系：電流密度 厚徑比<4:14-6:16-7:1>7:11.0-1.5ASD95%85%80%按65-70%1.5-2.0ASD90%85%75%按65%>2.0ASD90%80%70%按55%對(duì)于平板加厚板件，若板厚超過3mm板件，即使平板加厚至0.5mil，但實(shí)際上只有0.3mil左右，電流指示設(shè)計(jì)時(shí)

16、要充分考慮厚板的深鍍能力較差，適當(dāng)提高電流密度或延長(zhǎng)電鍍時(shí)間，防止出現(xiàn)多次試鍍孔壁銅厚不足。對(duì)圖形分布情況的影響：電鍍面積超過50%的板件可能存在大銅面，電流指示設(shè)計(jì)時(shí)也要考慮進(jìn)去，板邊較大但板內(nèi)圖形孤立、線路稀疏的板件一般要使用較低的電流密度防止鍍層過厚夾膜。電鍍面積的估算：通常以板面面積估算為主，電鍍面積為拼板總面積*電鍍面積所占比例，孔內(nèi)面積一般約占10%，但可不考慮，試鍍后再做調(diào)整。當(dāng)孔徑大小等于板厚時(shí)，孔壁展開面積對(duì)真實(shí)電鍍面積的影響很大，當(dāng)厚板板面有很多較大的插件孔時(shí)，真實(shí)電鍍面積增加量很大，電鍍時(shí)必須進(jìn)行考慮，則應(yīng)該把孔內(nèi)面積計(jì)算進(jìn)去。當(dāng)估算的電鍍面積與電腦上提供的面積進(jìn)行比較，

17、若誤差較小時(shí)按電腦上提供的面積為準(zhǔn)，若相差較大時(shí)要求事業(yè)部拼板組重算確認(rèn)。目前各圖形電鍍線的電流指示制作參考經(jīng)驗(yàn)值（板厚孔徑比為5：1，超過可略提高0.1-0.2ASD，表中乘號(hào)前后單位分別為ASD、min）：孔壁銅厚1.6mm2.0mmBCBII脈沖BCBII脈沖0.6mil1.8*451.8*451.1*702.5*352.0*452.0*451.2*702.6*350.8mil2.3*452.3*451.3*703*352.2*452.2*451.4*702.9*351.0mil2.5*45 1.9*602.5*45 1.9*601.5*703.4*352.7*452.5*451.9*6

18、02.5*451.9*601.7*703.2*352.7*451.2mil根據(jù)具體板件及平板加厚進(jìn)行計(jì)算孔壁銅厚2.5mm3.0mmBCBII脈沖BCBII脈沖0.6mil/2.3*451.4*702.5*45/2.5*451.6*702.7*450.8mil/2.6*451.6*702.8*45/2.1*601.8*703.0*451.0mil/2.1*601.4*903.0*45/2.2*601.5*903.2*451.2mil根據(jù)具體板件及平板加厚進(jìn)行計(jì)算2. 試鍍板件確認(rèn)：（1）孔銅確認(rèn)：一般以物理室孔電阻數(shù)據(jù)進(jìn)行確認(rèn)，根據(jù)板件結(jié)果和經(jīng)驗(yàn)判斷對(duì)試鍍的電流指示做確認(rèn)，在系統(tǒng)里注明。而薄板

19、、厚板孔銅無法用孔電阻測(cè)試法測(cè)定，只能通過切片判斷，不能做切片的，一般以經(jīng)驗(yàn)值和理論值進(jìn)行推斷。當(dāng)測(cè)定值與理論值差距大時(shí)，則先按以下步驟處理：Ø 用手摸板面線路、感覺鍍層厚度Ø 用測(cè)厚儀測(cè)量表面銅厚：鍍層厚度=總銅厚度基銅厚度沒有發(fā)現(xiàn)異?？梢笾販y(cè)或切片確認(rèn)。 一般A類客戶華為、朗訊、捷普等，包括汽車板件，都需要經(jīng)過切片值進(jìn)行確認(rèn)，切片值大于0.9mil以上才可正式生產(chǎn)。（2）孔徑確認(rèn)：客戶板件孔徑都存在一定的公差要求，試鍍板件除孔壁銅厚要求外還需要對(duì)孔徑公差進(jìn)行確認(rèn)，防止出現(xiàn)超差問題，特別是孤立孔出現(xiàn)孔徑小的情況。一般由QE確認(rèn)，沒有出現(xiàn)超差即可。若出現(xiàn)孔小而孔銅偏大，可

20、降低電流再試鍍，如果孔小而孔銅正常，則需要確認(rèn)是否為圖形分布不均勻，考慮改大平板電鍍電流降低圖形電鍍電流。（3）線路確認(rèn)：對(duì)于設(shè)計(jì)電流值過大時(shí)，有可能出現(xiàn)細(xì)密線路夾膜的情況，QE對(duì)線路檢查合格后方可正式生產(chǎn)。如果試鍍夾膜，在保證銅厚的基礎(chǔ)上適當(dāng)降低電流密度再試，如果孔銅正常，則同樣檢查圖形分布，考慮提高平板電鍍電流而降低圖形電鍍電流。 當(dāng)試鍍后孔壁銅厚、孔徑和線路確認(rèn)后，在電腦系統(tǒng)將試鍍的電流指示改為正式生產(chǎn)。3. 定期生產(chǎn)線能力和性能驗(yàn)證項(xiàng)目：（1）均鍍能力驗(yàn)證： 采用光板整板電鍍方式，鍍前鍍后用銅厚測(cè)試儀直接測(cè)板面銅厚，測(cè)量位置如附圖所示（每塊板測(cè)完后，檢查數(shù)據(jù)，如發(fā)現(xiàn)特別的數(shù)據(jù)允許重測(cè)）

21、。用CoV（Coefficient of Variance）值評(píng)估銅厚均勻性。電鍍銅板面鍍層厚度分布評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)： 板面鍍銅厚度均勻性：在鍍銅厚度為25m的前提下，不小于85%，Cpk1.33。xy122550y/4y/25y/83y/4y-50y-25y-12122x/5x/24x/5x-12（2）深鍍能力測(cè)試采用專用互連測(cè)試板編號(hào)為GY-010，經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移后電鍍，通過同樣板厚不同孔徑的孔的設(shè)計(jì)，來測(cè)定不同板厚孔徑比的深鍍能力，其鉆孔方式如下（僅供參考，具體孔徑的設(shè)計(jì)可自行安排，只需在鉆嘴表上修改）：電鍍條件可自行設(shè)定，固定下來可供對(duì)比即可，一般可高中低電流密度分別試板。蝕刻后取樣做切片按下述

22、測(cè)量方式并用顯微鏡測(cè)量孔內(nèi)及板面鍍層銅厚度:深鍍能力計(jì)算可分別采用十點(diǎn)法和六點(diǎn)法： ( 點(diǎn)1+點(diǎn)2+點(diǎn)3+點(diǎn)4+點(diǎn)5+點(diǎn)6)/6十點(diǎn)法： 深鍍能力(Throwing Power)= X 100% (點(diǎn)A+點(diǎn)B+點(diǎn)C+點(diǎn)D)/4 (點(diǎn)2+點(diǎn)5)/2六點(diǎn)法： 深鍍能力(Throwing Power)= X 100% (點(diǎn)A+點(diǎn)B+點(diǎn)C+點(diǎn)D)/4（3）熱應(yīng)力測(cè)試（漂錫熱沖擊試驗(yàn)）：采用GY-BGATEST板件，采用平板電鍍方式即可，電鍍后取樣方式如下：每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm測(cè)試板進(jìn)行漂錫試驗(yàn)： 用鑷子夾住測(cè)試板涂上FLUX后放入288°C錫爐漂錫10Sec;

23、然后拿出冷卻至室溫，再涂上FLUX后又放入288°C錫爐漂錫10Sec.，然后拿出冷卻至室溫，如此重復(fù)3-6次。將經(jīng)漂錫試驗(yàn)之100mm x 100mm測(cè)試板中間切片、分析是否有Cracks現(xiàn)象。評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)：熱應(yīng)力測(cè)試經(jīng)288°C 5Cycle未發(fā)現(xiàn)有裂痕 （4） 鍍銅層延展性和抗張強(qiáng)度測(cè)試 采用表面光亮無劃痕之不銹鋼片，電鍍后撕下送交藥水供應(yīng)商測(cè)定，注意鍍銅層厚度要在2mil以上。鍍銅層延展性和抗張強(qiáng)度評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)： 鍍銅層延展性(Elongation) 必須18% 抗張強(qiáng)度(Tensile Strength) 必須248Mpa(36000 PSI)（5） 高低溫冷熱循環(huán)測(cè)試使

24、用高低溫冷熱循環(huán)專用測(cè)試板(P00727R) 、指定使用生益板材FR-4，電鍍后酸蝕鑼好外形送樣品質(zhì)部，由品質(zhì)部做測(cè)定。高低溫冷熱循環(huán)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：高低溫?zé)嵫h(huán)（125±3 30min,65±330min）500次。四. 不同電鍍線的特點(diǎn)：1. 圖形B線： 為夾棍式夾板，可生產(chǎn)的板件為板厚0.42.0mm的板件，厚板因缸體因素深鍍能力不佳一般不生產(chǎn)，孔徑小于等于0.3mm的板件也一般不在該線生產(chǎn)。圖形B線對(duì)薄板生產(chǎn)比較適合，因板件容易夾緊不掉板。因均勻性方面問題，孔徑要求嚴(yán)（公差為2mil）或線寬/間距4mil的板件也不在該線生產(chǎn)。圖形B線生產(chǎn)圖形電鍍時(shí)電鍍周期為45分鐘或60

25、分鐘，其他周期一般不生產(chǎn)，電流密度最大可調(diào)至2.5ASD，但由于整流機(jī)的最大電流限制，一般電鍍面積超過50%的板件只能夠用長(zhǎng)周期60分鐘來生產(chǎn)。銅缸鍍液采用安美特TP系列的添加劑，在生產(chǎn)以上類型板件和控制電流密度的范圍里可以達(dá)到80的深鍍能力。2. 圖形C線： 為均勻性和適應(yīng)性最好一條圖形電鍍線，可以生產(chǎn)現(xiàn)時(shí)所有板厚的板件，薄板配置專門的薄板輔助夾具，因其各方面的穩(wěn)定性，孔銅、孔徑等要求嚴(yán)格的板件一般安排在這里生產(chǎn)。 圖形C線生產(chǎn)圖形電鍍時(shí)電鍍周期為45分鐘和60分鐘，其他周期如90分鐘、120分鐘等通過停機(jī)處理，電流密度最大可設(shè)至2.6ASD，銅缸鍍液同為安美特TP體系添加劑，因此對(duì)要求通過

26、高次數(shù)冷熱循環(huán)的板件一般不生產(chǎn)。3. 脈沖電鍍線： 采用脈沖方式鍍銅，深鍍能力較好。電鍍周期為35分鐘和45分鐘，其他周期一般不采用。35分鐘周期程序中鍍錫時(shí)間稍短，容易造成抗蝕方面的問題，比較少采用。電流密度最大可至3.5ASD，但一般高電流容易造成銅層粗糙，影響銅層和錫層間的結(jié)合力，引起焊盤過蝕的問題，所以盡量避免采用超過3.2ASD以上的電流密度。生產(chǎn)板件板厚一般在1.0mm-3.0mm之間，因均勻性不好，厚板、孔徑要求嚴(yán)（公差為2mil）、線寬/間距4mil(包括圖形分布不均勻)的板件也不生產(chǎn)。因脈沖鍍銅存在反向電流的問題，因此通常設(shè)計(jì)電流要比直流鍍銅要稍大0.2ASD。4. 圖形B(

27、II)線： 為最新的一條圖形電鍍線，基本上可以生產(chǎn)所有的板件，包括圖形C線不能生產(chǎn)的部分要求高的汽車板件。鍍銅周期為70分鐘與90分鐘，跳缸生產(chǎn)可按以上鍍銅周期的任意倍數(shù)生產(chǎn)，對(duì)孔銅要求高需要長(zhǎng)周期鍍銅的板件最適合在該線生產(chǎn)。該線采用羅門哈斯125系列添加劑，鍍層耐冷熱循環(huán)次數(shù)高，適合生產(chǎn)高物理性能的板件。除薄板由于容易掉板和擦花，一般可調(diào)整到圖形C線生產(chǎn)外，其他板件均可在該線生產(chǎn)。 各線的能力一覽表：圖形B線脈沖電鍍圖形C線圖形BII線整流器輸出電流300A600 A500 A800 A建議最大電流密度2.6ASD3.5ASD2.6ASD2.0ASD備注板厚孔徑比少于4.6:1，孔徑公差&#

28、177;2mil板件及板厚超過2.5mm板件一般不生產(chǎn)，面積超過50%的板件要求使用長(zhǎng)周期電鍍。線寬/間距大于4mil,孤立線容易出現(xiàn)夾膜，板厚<0.8mm的薄板不生產(chǎn)。無限制，但板厚<0.8mm的薄板需使用專用夾具或加支撐。無限制，但板厚小于0.8mm的板件不建議生產(chǎn)五. 常見問題分析處理：1. 孔銅不足：按以下次序檢查問題所在：Ø 通過切片確認(rèn)是否為圖形層鍍不足，會(huì)否出現(xiàn)漏平板加厚Ø 檢查電流值是否設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，對(duì)照前面最小孔壁銅厚設(shè)定方式重新計(jì)算，如果設(shè)計(jì)正常，檢查孔內(nèi)面積，展開計(jì)算確認(rèn)其對(duì)真實(shí)電鍍面積的影響Ø 查看當(dāng)時(shí)電流參數(shù)有無按照電流指示進(jìn)行輸

29、入，包括每掛板件數(shù)、電流密度、電鍍時(shí)間等，查看是否有操作出錯(cuò)可能，也查看是否為不滿缸的散板，估算邊條的添加對(duì)電鍍面積的影響Ø 查看當(dāng)時(shí)有無設(shè)備故障記錄，并查詢電腦界面實(shí)際輸入的電流與設(shè)計(jì)值有否異常，是否因突發(fā)事故引起電流異常Ø 檢查各整流器輸出是否正常，陰陽(yáng)極電流與理論相差在10%以內(nèi)Ø 檢查夾具是否上銅、上錫Ø 當(dāng)通過以上確認(rèn)無誤，而仍有個(gè)別板件孔銅不足時(shí)，則可能是夾點(diǎn)未能上緊或個(gè)別陽(yáng)極鈍化導(dǎo)致該處電力線偏弱造成，應(yīng)進(jìn)一步測(cè)試確認(rèn)已鍍好板件未蝕刻可退錫補(bǔ)鍍處理，已蝕刻好由QE確認(rèn)或報(bào)廢2. 夾膜：試鍍蝕刻后出現(xiàn)夾膜的未鍍板件處理：Ø 輕微夾膜

30、：進(jìn)一步確認(rèn)孔壁銅厚，若孔銅過厚可通過降低電流密度或延長(zhǎng)電鍍時(shí)間來解決，因脈沖電鍍?nèi)菀壮霈F(xiàn)夾膜可改為直流電鍍。Ø 夾膜較嚴(yán)重板件處理如下：l 出特殊菲林進(jìn)行試產(chǎn)，如采用增加平衡銅點(diǎn)、平衡銅條、移線或增大孤立線間距，拼板外可直接修改，拼板內(nèi)的修改資料應(yīng)征得客戶同意l 采用平板加厚進(jìn)行生產(chǎn)（一般適用于線寬/間距大于5mil的板件，同時(shí)需考慮線寬補(bǔ)償量）l 鉆孔前采用減銅后進(jìn)行平板加厚（防止蝕刻出現(xiàn)蝕不凈或線細(xì)）l 修改生產(chǎn)資料采用酸性蝕刻制程已鍍好夾膜板件試放慢速度退膜后，由QE確認(rèn)修理或報(bào)廢。3. 鍍層不良：（1）銅面銅點(diǎn)銅粒：Ø 檢查是否為手印手跡引起的團(tuán)狀突起，檢查上板方

31、式和手套潔凈程度Ø 檢查是否為雜物引起，檢查過濾棉芯情況和陽(yáng)極袋有無破損，液位是否高于陽(yáng)極袋開口位置Ø 檢查銅缸各組分是否在控制范圍，重點(diǎn)檢查光亮劑、整平劑和氯離子Ø 檢查是否電流過大出現(xiàn)板面燒焦，檢查銅缸液位和夾具有無上銅，如有可做中高電流密度的適當(dāng)拖缸，必要時(shí)進(jìn)行倒缸洗缸處理板面出現(xiàn)銅點(diǎn)，可在蝕刻后于去毛刺磨板處磨板，局部銅點(diǎn)可以通過砂紙小心磨去，并在感光工序試印綠油觀察外觀是否允收。（2）鍍層凹陷：Ø 通過切片確認(rèn)是否為圖形層凹陷Ø 檢查是否為發(fā)花狀大片凹陷，如是，檢查除油和除油后的水洗是否正常，檢查當(dāng)板件在除油后進(jìn)入水洗時(shí)有無吊車故障而

32、水洗不足Ø 檢查銅缸各組分是否在控制范圍，重點(diǎn)檢查整平劑和氯離子Ø 檢查顯影線狀況，確認(rèn)其顯影情況是否良好出現(xiàn)鍍層凹陷的板件試走去毛刺磨板，嚴(yán)重的未能磨平則由QE確認(rèn)或報(bào)廢，線路簡(jiǎn)單板件可試外協(xié)砂帶磨板，物理室確認(rèn)孔口磨損情況。4. 鍍層燒焦：Ø 確認(rèn)燒焦部位為板角、板邊、孔邊或整板，板件圖形分布是否極不均勻，是否為滿缸生產(chǎn)，不滿缸有否按正常條件添加邊條Ø 檢查電流設(shè)計(jì)是否過大，資料是否與板件相符（電鍍面積、尺寸、板邊等）Ø 檢查當(dāng)時(shí)電鍍參數(shù)的輸入（包括板件編號(hào)、電流密度、電鍍面積）是否有誤Ø 檢查系統(tǒng)當(dāng)時(shí)電流輸出有無問題，整流機(jī)工作是否正常（實(shí)鉗與顯示誤差應(yīng)在10%以內(nèi)）Ø 檢查攪拌是否正常（打氣、噴流等），檢查搖擺是否正常，銅缸溫度是否過低，加熱筆和冷卻水工作是否正常Ø 檢查銅缸各組分的濃度是否正常，重點(diǎn)檢查銅離子含量會(huì)否過低，光亮劑的濃度是否偏低板件燒焦不嚴(yán)重，則在去毛刺磨板機(jī)磨板后（不超過2次）檢查孔邊磨損情況（一般只開針?biāo)ⅲ€路細(xì)密的需要檢查線路情況，磨板2次需經(jīng)物理室做熱沖擊確認(rèn)，燒焦嚴(yán)重的板件一般做報(bào)廢處理。5. 孔小：與試鍍確認(rèn)孔徑的步驟相似：Ø