帶涂層預(yù)成型焊片應(yīng)用---功率管焊接_第1頁
帶涂層預(yù)成型焊片應(yīng)用---功率管焊接_第2頁
帶涂層預(yù)成型焊片應(yīng)用---功率管焊接_第3頁
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1、. 帶涂層預(yù)成型焊片在功率管焊接的應(yīng)用目前，在電子封裝中應(yīng)用最廣泛的焊接材料是焊錫膏。但是對(duì)于焊錫用量大而印刷的方法不能滿足要求的情況下，用表面涂敷助焊劑的預(yù)成型焊片來代替焊錫膏則是一種十分理想而有效的辦法。特別在電子裝配中，用帶涂層預(yù)成型焊片替代錫膏來減少空洞產(chǎn)生。產(chǎn)品特點(diǎn)：無需手工涂布助焊劑避免過多的助焊劑殘留物，一般推薦助焊劑含量：1-3%卷帶包裝，SMT設(shè)備自動(dòng)貼片，提高生產(chǎn)效率每次用量均衡預(yù)成型焊片助焊劑為免洗，可以不清洗福摩索用自動(dòng)涂布在國內(nèi)生產(chǎn)的帶涂層預(yù)成型焊片的優(yōu)勢(shì)：1.涂層范圍廣（020%）2.涂層公差好（0.5%）3.一致性好4.可以批量生產(chǎn)5.交貨快應(yīng)用于電子裝配功率管減

2、少空洞焊接:一 焊片選測(cè)1 焊片合金和錫膏合金成分一致。如Sn63Pb37,SAC305等。2. 形狀 可以為圓形，方形，不規(guī)則形狀。3. 焊片厚度 為鋼網(wǎng)厚度50-70%。4. 助焊劑比例 1-3%。1-3%助焊劑不會(huì)形成較大氣孔而造成空洞過大。5 焊片尺寸 焊片尺寸為焊盤面積80%-90%二 預(yù)成型焊片的應(yīng)用1. 為減少功率管在焊接中的空洞率使用預(yù)成型焊片配合錫膏，減少錫膏中助焊劑的比例，以達(dá)到減少產(chǎn)品在焊接中因助焊劑揮發(fā)產(chǎn)生的氣泡從而造成的空洞；如下圖a. 印刷錫膏后，放入預(yù)成型焊片b. 在功率管的焊盤上放置預(yù)成型焊片c. 預(yù)成型焊片達(dá)到增加焊料金屬與助焊劑的比重，減少空洞2.此種工藝可以達(dá)到減少功率管焊接中的空洞率，但是難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化三福摩索帶助焊劑涂層預(yù)成型焊片的應(yīng)用1.為實(shí)現(xiàn)在功率管焊接中的空洞率的減少，又能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，我們開發(fā)生產(chǎn)帶助焊劑涂層預(yù)成型焊片，如下圖所示：a.在PCB板上印刷錫膏b.不需要在功率管焊盤印刷錫膏，直接在功率管焊盤上放置帶助焊劑涂層預(yù)成型焊片c.無需人工放置可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)生產(chǎn)2.使用帶助焊劑涂層預(yù)成型焊片工藝即可達(dá)到焊接空洞率的減少，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化生產(chǎn) 四 使用推薦1.貼片卷帶包裝可以用設(shè)備，散裝用人工

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