有鉛無鉛回流焊接溫度曲線設定指引

1、精選優(yōu)質文檔-傾情為你奉上有鉛無鉛回流焊接溫度曲線設定指引由于在原先的錫鉛電路板上需要使用一些無鉛組件，于是出現(xiàn)了向后兼容的問題。就向后兼容的問題而言，一些組件只進行了無鉛表面處理。對組件供貨商來說，同時提供錫鉛和無鉛兩類同種組件是不劃算的。表面進行了無鉛處理的含鉛組件在使用時是沒有問題的。但是，在一塊原來的錫鉛電路板上使用無鉛BGA，問題就來了。由于所有其他組件是錫鉛組件，如果使用最大峰值溫度為220的錫鉛焊接溫度曲線，此時無鉛BGA焊球是部分地熔化，或者完全不能實現(xiàn)再流焊接，會出現(xiàn)一系列焊點可靠性的問題。那么，我們究竟應該使用哪一種回流焊溫度曲線呢？這里有兩種方案：第一個辦法是，使用標準的

2、錫鉛回流焊溫度曲線。除了無鉛BGA以外，所有組件的峰值再熔溫度在210至220之間。因此無鉛BGA和其他錫鉛組件不要放在一起焊。在錫鉛組件完成再流焊之后，使用選擇性焊接，即采用選擇性激光焊接系統(tǒng)來貼放和焊接所有的無鉛BGA。選擇性激光焊接系統(tǒng)只是貼裝和焊接無鉛BGA，不會影響四周已經在對流回流焊爐中完成了焊接的錫鉛組件。第二個辦法是，如果沒有錫鉛焊接溫度曲線，又想在同一個焊爐中焊接所有的錫鉛組件和一些無鉛BGA，那么回流焊峰值溫度必須不會損壞錫鉛組件，但又足以對無鉛BGA進行回流焊。千萬別忘了，由于電路板上大多數(shù)組件是錫鉛組件，你要使用錫鉛焊膏。因此，峰值溫度在210 至220之間，是適合錫鉛

3、組件的，但是對于熔點在217至 221之間的無鉛BGA，則溫度不足。如果峰值溫度為226 至 228，高于液相線（TAL）的時間為45到60秒，這就足以對無鉛BGA進行回流焊，又不會損壞同一塊電路板上的所有錫鉛組件。如果226至228的再流焊溫度范圍太狹窄，難以完成向后兼容錫鉛組件和無鉛BGA的焊接，可以考慮采用選擇性激光焊接，或者去找提供錫鉛焊球BGA的供貨商。開發(fā)任何一種溫度曲線，使用正確的熱電偶很重要。我們需要K型熱電偶，它連有一根36號AWG導線。如果熱電偶導線較粗，會吸收過多熱量。絕對不要使用 溫膠帶，因為它們在回流焊過程中會松掉，測量到的是焊爐里空氣的溫度，而不是焊點的溫度。在任何

4、情況下，都必須使用高溫焊料或者導熱粘合劑把熱電偶貼在焊點上。對于BGA，要從電路板底部開始，在內圈和外圈BGA焊盤上鉆孔，幷把熱電偶推到接近表面的最高點，測量BGA焊球的溫度。內圈和外圈BGA焊球，彼此之間的溫差度必須在2之內。在不同的組件位置安放四至六個熱電偶，來描述最低到最高受熱容量區(qū)域，其中，至少有兩個熱電偶是用于BGA的。有一種誤解認為，一個對流式回流焊爐的回流溫度曲線適用于所有電路板，因而，不需要為每一種電路板專門制定再流焊溫度曲線。這是不對的。因為，每一種電路板熱容量不同，而且每一種電路板有不同的組裝模式。同一塊雙面電路板，根據(jù)每一面組件的布局和銅箔面的分布，每一面可能要求有不同的再流焊溫度曲線。還有一個誤解認為，如果要改變再流焊溫度曲線，可以改變傳送帶的速度來做到。僅僅改變傳送帶的速度是容易的，但是，這不是正確的方法，因為它會改變電路板在各個溫區(qū)時的溫度?，F(xiàn)在可以買到整套的硬件和軟件，簡化回流焊溫度曲線的開發(fā)。一旦得到預期的回流溫度曲線，就可以對印刷了焊膏、貼上了組件的電路進行生產；在回流焊之后，檢測焊點的質量。只是在電路板某個具體位置中出現(xiàn)的隨機性問題可能是與焊接有關；在具體位置中一直出現(xiàn)的問題可能是由于加熱不均勻，與溫度曲線有關。至始至終都會出現(xiàn)的問題也可能與焊膏質量和