PCB流程簡(jiǎn)介-全制程

1、2022/4/3112022/4/32PCB制造流程簡(jiǎn)介(1)內(nèi)層課內(nèi)層課介紹介紹: :裁板裁板; ;內(nèi)層前處理內(nèi)層前處理; ;壓膜壓膜; ;曝光曝光;DES;DES連線連線 CCDCCD沖孔沖孔;AOI;AOI檢驗(yàn)檢驗(yàn);VRS;VRS確認(rèn)確認(rèn); ;黑棕黑棕化化壓合課介紹壓合課介紹: :鉚釘鉚釘; ;疊板疊板; ;壓合壓合;X- Ray;X- Ray鑽靶鑽靶; ;后處理后處理鉆孔課鉆孔課: :上上PIN;PIN;鉆孔鉆孔; ;下下PINPIN2022/4/33內(nèi)層課介紹流程介紹流程介紹: :目的目的: : 利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路 DESDES為顯影為顯影; ;

2、蝕刻蝕刻; ;去膜連線簡(jiǎn)稱去膜連線簡(jiǎn)稱前處理前處理涂佈涂佈曝光曝光DES裁板裁板黑棕化黑棕化2022/4/34裁板裁板(BOARD CUT):(BOARD CUT):目的目的: : 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求, ,將基板材料裁切成工作所需尺寸將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料主要原物料: :基板基板; ;鋁鋁片片 基板由銅皮和絕緣層壓合而成基板由銅皮和絕緣層壓合而成, ,依要求有不同板厚規(guī)格依要求有不同板厚規(guī)格, ,依依銅厚可分為銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2ozH/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類等種類注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): : 避免板邊巴里影響品質(zhì)避免板

3、邊巴里影響品質(zhì), ,裁切后進(jìn)行磨邊裁切后進(jìn)行磨邊, ,圓角處理圓角處理 考慮漲縮影響考慮漲縮影響, ,薄板需薄板需送下制程前進(jìn)行烘烤送下制程前進(jìn)行烘烤 裁切須注意機(jī)械方向一致的原則裁切須注意機(jī)械方向一致的原則內(nèi)層課介紹2022/4/35前處理前處理(PRETREAT):(PRETREAT):目的目的: : 去除銅面上的污染物，增去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度加銅面粗糙度, ,以利於後續(xù)以利於後續(xù)的壓膜制程的壓膜制程主要原物料：主要原物料：刷輪刷輪銅箔銅箔絕緣層絕緣層前處理后前處理后銅面狀況銅面狀況示意圖示意圖內(nèi)層課介紹2022/4/36涂佈涂佈(COATING):(COATING):目的目

4、的: : 將經(jīng)處理之基板銅面將經(jīng)處理之基板銅面COATINGCOATING方式涂佈上抗蝕油墨方式涂佈上抗蝕油墨主要原物料主要原物料: :油墨油墨(INK)(INK) 溶劑顯像型溶劑顯像型 半水溶液顯像型半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型鹼水溶液顯像型 水溶型油墨水溶型油墨主要是由於其組成主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。溶掉。 油墨油墨涂佈前涂佈前涂佈后涂佈后內(nèi)層課介紹2022/4/37曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):目的目的: : 經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)經(jīng)光源作用將原始底片上的

5、圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上移到感光底板上主要原物料主要原物料: :底片底片 內(nèi)層所用底片為負(fù)片內(nèi)層所用底片為負(fù)片, ,即白色透光即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng)部分發(fā)生光聚合反應(yīng), , 黑色部分則黑色部分則因不透光因不透光, ,不發(fā)生反應(yīng)不發(fā)生反應(yīng), ,外層所用底外層所用底片剛好與內(nèi)層相反片剛好與內(nèi)層相反, ,底片為正片底片為正片UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后內(nèi)層課介紹2022/4/38顯影顯影(DEVELOPING):(DEVELOPING):目的目的: : 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之應(yīng)之油墨油墨部分沖掉部分沖掉主要原物料主要原物料: :NaNa2 2COCO3 3 使用將

6、未發(fā)生聚合反應(yīng)之使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之油油墨墨沖掉沖掉, ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層顯影后顯影后顯影前顯影前內(nèi)層課介紹2022/4/39蝕刻蝕刻(ETCHING):(ETCHING):目的目的: : 利用藥液將顯影后露出的利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉銅蝕掉, ,形成內(nèi)層線路圖形成內(nèi)層線路圖形形主要原物料主要原物料: :蝕刻藥液蝕刻藥液(CuCl(CuCl2 2) )蝕刻后蝕刻后蝕刻前蝕刻前內(nèi)層課介紹2022/4/310去膜去膜(STRIP):(STRIP):目的目的: : 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗利用強(qiáng)堿將保

7、護(hù)銅面之抗蝕層剝掉蝕層剝掉, ,露出線路圖形露出線路圖形主要原物料主要原物料: :NaOHNaOH去膜后去膜后去膜前去膜前內(nèi)層課介紹2022/4/311流程介紹流程介紹: :目的目的: : 對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查, ,挑出異常板并進(jìn)行處理挑出異常板并進(jìn)行處理 收集品質(zhì)資訊收集品質(zhì)資訊, ,及時(shí)反饋處理及時(shí)反饋處理, ,避免重大異常發(fā)生避免重大異常發(fā)生CCD沖孔沖孔AOI檢驗(yàn)檢驗(yàn)VRS確認(rèn)確認(rèn)內(nèi)層課介紹2022/4/312CCDCCD沖孔沖孔: :目的目的: : 利用利用CCDCCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料主要原物料: :沖頭沖

8、頭注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): : CCDCCD沖孔精度直接影響鉚合對(duì)準(zhǔn)度沖孔精度直接影響鉚合對(duì)準(zhǔn)度, ,故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非常重要常重要內(nèi)層課介紹2022/4/313AOIAOI檢驗(yàn)檢驗(yàn): : 全稱為全稱為Automatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)目的：目的： 通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 由于由于AOIAOI所用的測(cè)試

9、方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)內(nèi)層課介紹2022/4/314VRSVRS確認(rèn)確認(rèn): : 全稱為全稱為Verify Repair StationVerify Repair Station，確認(rèn)系統(tǒng)，確認(rèn)系統(tǒng)目的：目的： 通過(guò)與通過(guò)與AOIAOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給V.R.SV.R.S，并由，并由人工對(duì)人工對(duì)AOIAOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： VRSVRS的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對(duì)的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試

10、缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)內(nèi)層課介紹2022/4/315內(nèi)層課介紹黑棕化黑棕化: :目的目的: : (1)(1)粗化銅面粗化銅面, ,增加與樹脂接觸表面積增加與樹脂接觸表面積 (2)(2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂之濕潤(rùn)性增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂之濕潤(rùn)性 (3)(3)使銅面鈍化使銅面鈍化, ,避免發(fā)生不良反應(yīng)避免發(fā)生不良反應(yīng) 主要原物料主要原物料: :黑化黑化/ /棕化藥液棕化藥液 注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): : 黑化黑化/ /棕化膜很薄棕化膜很薄, ,極易發(fā)生擦花問題極易發(fā)生擦花問題, ,操作時(shí)需注意操操作時(shí)需注意操作手勢(shì)作手勢(shì)2022/4/316

11、 流程介紹流程介紹: :目的：目的： 將銅箔（將銅箔（Copper)Copper)、膠片（、膠片（Prepreg)Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板線路板壓合成多層板鉚合鉚合疊板疊板壓合壓合后處理后處理壓合課介紹X-RayX-Ray鑽靶鑽靶2022/4/317鉚合鉚合:(:(鉚合鉚合; ;預(yù)疊預(yù)疊) )目的目的:(:(四層板不需鉚釘四層板不需鉚釘) ) 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起, ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移主要原物料主要原物料: :鉚釘鉚釘;P/P;P/P P/P(PREPREG):P/P(PR

12、EPREG):由樹脂和玻璃纖維由樹脂和玻璃纖維布組成布組成, ,據(jù)玻璃布種類可分為據(jù)玻璃布種類可分為1060;1080;2116;76281060;1080;2116;7628等幾種等幾種 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為: : A A階階( (完全未固化完全未固化);B);B階階( (半固化半固化);C);C階階( (完全固化完全固化) )三類三類, ,生產(chǎn)中使用的生產(chǎn)中使用的全為全為B B階狀態(tài)的階狀態(tài)的P/PP/P2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L鉚釘壓合課介紹2022/4/318疊板疊板: :目的目的: : 將預(yù)疊合好之板疊成待壓將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式多層板形式

13、主要原物料主要原物料: :銅皮銅皮 電鍍銅皮電鍍銅皮; ;按厚度可分為按厚度可分為1/3OZ(1/3OZ(代號(hào)代號(hào)T)T)1/2OZ(1/2OZ(代號(hào)代號(hào)H)H)1OZ(1OZ(代號(hào)代號(hào)1)1)RCC(RCC(覆樹脂銅皮覆樹脂銅皮) )等等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6壓合課介紹2022/4/319壓合壓合: :目的目的: :通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料主要原物料: :牛皮紙牛皮紙; ;鋼板鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層可疊很多層壓合課介紹2022/4/320X-RayX-Ray鑽靶鑽靶:

14、:目的目的: : 經(jīng)割剖後將內(nèi)層已作出的靶孔圖形用經(jīng)割剖後將內(nèi)層已作出的靶孔圖形用X-RayX-Ray鑽頭鑽出鑽頭鑽出, , 提供提供后工序加工之工具孔后工序加工之工具孔主要原物料主要原物料: :鉆頭鉆頭2022/4/321后處理后處理: :目的目的: : 撈邊撈邊; ;磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求主要原物料主要原物料: :銑刀銑刀壓合課介紹2022/4/322流程介紹流程介紹: :目的目的: :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔上上PIN鉆孔鉆孔下

15、下PIN鑽孔課介紹2022/4/323上上PIN:PIN:目的目的: : 對(duì)于非單片鉆之板對(duì)于非單片鉆之板, ,預(yù)先按預(yù)先按STACKSTACK之要求釘在一起之要求釘在一起, ,便于鉆便于鉆孔孔, ,依板厚和工藝要求每個(gè)依板厚和工藝要求每個(gè)STACKSTACK可兩片鉆可兩片鉆, ,三片鉆或多片三片鉆或多片鉆鉆主要原物料主要原物料: :PINPIN針針注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): : 上上PINPIN時(shí)需開防呆檢查時(shí)需開防呆檢查, ,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢鑽孔課介紹2022/4/324鉆孔鉆孔: :目的目的: : 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔在板面上鉆出層與層之

16、間線路連接的導(dǎo)通孔 主要原物料主要原物料: :鉆頭鉆頭; ;蓋板蓋板; ;墊板墊板 鉆頭鉆頭: :碳化鎢碳化鎢, ,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成鈷及有機(jī)黏著劑組合而成 蓋板蓋板: :主要為鋁片主要為鋁片, ,在制程中起鉆頭定位在制程中起鉆頭定位; ;散熱散熱; ;減少毛頭減少毛頭; ;防壓力腳壓傷作用防壓力腳壓傷作用 墊板墊板: :主要為復(fù)合板主要為復(fù)合板, ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面; ;防出口性防出口性毛頭毛頭; ;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用鑽孔課介紹2022/4/325鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭鑽孔課介紹下下PINPIN: :目的目的: :

17、 將鉆好孔之板上的將鉆好孔之板上的PINPIN針下掉針下掉, ,將板子分出將板子分出鑽孔課介紹2022/4/327 外層課電鍍介紹外層課電鍍介紹: PTH線線;一次銅線一次銅線;外層課干膜介紹外層課干膜介紹:前處理線前處理線;自動(dòng)壓膜自動(dòng)壓膜;手動(dòng)曝光手動(dòng)曝光;顯影顯影 外層課外層課IICu/蝕刻介紹蝕刻介紹:二次銅電鍍二次銅電鍍;外層蝕刻外層蝕刻中檢課中測(cè)中檢課中測(cè)/AOI介紹：介紹：A.O.I/VRS/電性測(cè)試電性測(cè)試品保課介紹品保課介紹:阻抗測(cè)試阻抗測(cè)試/銅厚量測(cè)銅厚量測(cè)2022/4/328 流程介紹流程介紹鑽孔鑽孔去毛頭去毛頭(Deburr)去膠渣去膠渣(Desmear)化學(xué)銅化學(xué)銅(

18、PTH)一次銅一次銅Panel plating 目的目的: 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻低瓿勺銐驅(qū)щ娂昂附又饘倏阻?022/4/329 去毛頭去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布的玻璃布 Deburr之目的之目的:去除孔邊緣的巴厘去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪重要的原物料：刷輪2022/4/330 去膠渣去膠渣(Desmear

19、): smear形成原因形成原因: 鑽孔時(shí)造成的高溫超過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)移溫度鑽孔時(shí)造成的高溫超過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值值),而形成融熔狀而形成融熔狀,產(chǎn)生膠渣產(chǎn)生膠渣 Desmear之目的之目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。 重要的原物料：重要的原物料：KMnO4(除膠劑除膠劑)2022/4/331 化學(xué)銅化學(xué)銅(PTH) 化學(xué)銅之目的化學(xué)銅之目的: 通過(guò)化通過(guò)化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為上厚度為20-40 micro inch的化學(xué)銅的化學(xué)銅。 重要原物料：活化鈀重

20、要原物料：活化鈀，化銅液，化銅液PTH2022/4/332 一次銅一次銅 一次銅之目的一次銅之目的: 鍍上鍍上200-400 micro inch的厚度的銅的厚度的銅以保護(hù)僅有以保護(hù)僅有20-40 micro inch厚度的化學(xué)銅不被後制厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破程破壞造成孔破。 重要原物料重要原物料: : 銅球銅球一次銅2022/4/333 流程介紹流程介紹:前處理前處理壓膜壓膜曝光曝光顯影顯影 目的目的: 經(jīng)過(guò)鑽孔及通孔電鍍後經(jīng)過(guò)鑽孔及通孔電鍍後,內(nèi)外層已經(jīng)連通內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程製作外本制程製作外 層線路層線路,以達(dá)電性的完整以達(dá)電性的完整2022/4/334 前處理前處理:

21、目的目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)以利於後續(xù) 的壓膜制程的壓膜制程 重要原物料：刷輪重要原物料：刷輪2022/4/335 壓膜壓膜(Lamination): 製程目的製程目的: 通過(guò)熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上通過(guò)熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜重要原物料：乾膜(Dry film)溶劑顯像型溶劑顯像型 半水溶液顯像型半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)鹼水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)鹼 反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水

22、溶掉。 2022/4/336 曝光曝光(Exposure): 製程目的製程目的: 通過(guò)通過(guò) image transfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路所需的線路 重要的原物料：底片重要的原物料：底片 外層所用底片與內(nèi)層相反外層所用底片與內(nèi)層相反，為，為正正片，底片黑色為綫路片，底片黑色為綫路白色為底板白色為底板(白底黑綫白底黑綫) 白色的部分紫外光透射過(guò)白色的部分紫外光透射過(guò)去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉能被顯影液洗掉乾膜底片UV光2022/4/337 顯影顯影(Developing): 製程目的製程目的: 把尚未發(fā)生聚合反把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)

23、的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜電鍍之阻劑膜. 重要原物料：弱鹼重要原物料：弱鹼(Na2CO3)一次銅乾膜2022/4/338 流程介紹流程介紹:二次二次鍍鍍銅銅剝膜剝膜線路蝕刻線路蝕刻剝錫剝錫 目的目的: 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形完成客戶所需求的線路外形鍍錫鍍錫2022/4/339 二次鍍銅二次鍍銅: 目的目的:將顯影后的裸露銅將顯影后的裸露銅面的厚度加厚面的厚度加厚,以達(dá)到客戶以達(dá)到客戶

24、所要求的銅厚所要求的銅厚 重要原物料：銅球重要原物料：銅球乾膜二次銅2022/4/340 鍍錫鍍錫: 目的目的:在鍍完二次銅的表在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑刻時(shí)的保護(hù)劑 重要原物料：錫球重要原物料：錫球乾膜二次銅保護(hù)錫層2022/4/341 剝膜剝膜: 目的目的:將抗電鍍用途之幹膜以將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除藥水剝除 重要原物料：剝膜液重要原物料：剝膜液(NaOH) 線路蝕刻線路蝕刻: : 目的目的: :將非導(dǎo)體部分的銅蝕將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉掉 重要原物料：蝕刻液重要原物料：蝕刻液( (氨水氨水) )二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板2022/4

25、/342 剝錫剝錫: 目的目的:將導(dǎo)體部分的起保護(hù)將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除作用之錫剝除 重要原物料重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剝錫液兩液型剝錫液二次銅底板2022/4/343 流程介紹流程介紹: 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測(cè)及綫寬量測(cè)本課程暫不介否走該流程，阻抗量測(cè)及綫寬量測(cè)本課程暫不介紹紹 制程目的：制程目的： 通過(guò)檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本通過(guò)檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質(zhì)資訊，及時(shí)反饋，避免大量的異常產(chǎn)生收集品質(zhì)資訊，及時(shí)反饋，避免大量的異

26、常產(chǎn)生A.O.IO/S電性測(cè)試V.R.S找O/SMRX銅厚量測(cè)TDR阻抗量測(cè)外層線寬量測(cè)2022/4/344 A.O.I: 全稱爲(wèi)全稱爲(wèi)Automatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 目的：通過(guò)光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯目的：通過(guò)光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。 需注意的事項(xiàng)：由於需注意的事項(xiàng)：由於AOI說(shuō)用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定說(shuō)用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定 會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)2

27、022/4/345 V.R.S: 全稱爲(wèi)全稱爲(wèi)Verify Repair Station，確認(rèn)系統(tǒng)確認(rèn)系統(tǒng) 目的：通過(guò)與目的：通過(guò)與A.O.I連綫，將每片板子的測(cè)試資料傳給連綫，將每片板子的測(cè)試資料傳給V.R.S，並由人工對(duì)，並由人工對(duì)A.O.I的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。 需注意的事項(xiàng)：需注意的事項(xiàng)：V.R.S的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確 認(rèn)，另外有一個(gè)很重要的認(rèn)，另外有一個(gè)很重要的function就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ)就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ) 的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)2022/4/346 O/SO/S電性測(cè)試電性測(cè)試: : 目的：通過(guò)固定制

28、具，在板子上建立電性回目的：通過(guò)固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測(cè)試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對(duì)，路，加電壓測(cè)試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對(duì)， 確定板子的電性狀況。確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具所用的工具：固定模具2022/4/347 找找O/S: 目的：在目的：在O/S測(cè)試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示測(cè)試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找O/S人員通過(guò)電腦找出該位人員通過(guò)電腦找出該位 置，並通過(guò)蜂鳴器量測(cè)該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn)置，並通過(guò)蜂鳴器量測(cè)該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn) 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦所需的工具：設(shè)計(jì)提供

29、的找點(diǎn)資料，電腦2022/4/348 MRX銅厚量測(cè)銅厚量測(cè): 目的：通過(guò)檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過(guò)二次銅后，其銅目的：通過(guò)檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過(guò)二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求厚是否能滿足客戶的要求 需注意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個(gè)客戶在給規(guī)格書時(shí)都需注意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個(gè)客戶在給規(guī)格書時(shí)都 會(huì)給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過(guò)的，另外，會(huì)給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過(guò)的，另外，量量 測(cè)的數(shù)量一般是通過(guò)抽樣計(jì)劃得出測(cè)的數(shù)量一般是通過(guò)抽樣計(jì)劃得出2022/4/349 防焊防焊-成型成型: Solder Mask 防焊課防焊課 Surface Treatment Process

30、 and Routing 加工課加工課 Final Inspection &Testing 品檢課品檢課 OQC 2022/4/350 防焊防焊(Solder Mask) 目的：目的： A.防焊：防焊： 防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫 之用量之用量 B.護(hù)板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái)護(hù)板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái) 的機(jī)械力所傷害的機(jī)械力所傷害 C.絕緣：由于板子愈來(lái)愈小，線路間距愈來(lái)愈絕緣：由于板子愈來(lái)愈小，線路間距愈來(lái)愈 窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也 越來(lái)越高越來(lái)越高2022/4/351 原理：影像

31、轉(zhuǎn)移原理：影像轉(zhuǎn)移主要原物料：油墨主要原物料：油墨油墨之分類主要有：油墨之分類主要有：IR烘烤型烘烤型UV硬化型硬化型2022/4/352Sold mask Flow Chart預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/M2022/4/353 前處理前處理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。面油墨附著力。 主要原物料：主要原物料：SPS2022/4/354 印刷印刷 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的 印刷在板子上。印刷在板子上。 主要原物料：油墨主要原物料：油墨 常用的印刷方式：常用的印刷方式

32、： A 印刷型（印刷型（Screen Printing) B 淋幕型淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型滾涂型 (Roller Coating)2022/4/355 制程主要控制點(diǎn)制程主要控制點(diǎn) 油墨厚度：一般為油墨厚度：一般為1-2mil,獨(dú)立線拐角處獨(dú)立線拐角處0.3mil/min. 預(yù)烤預(yù)烤 目的目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。行曝光時(shí)粘底片。2022/4/356 制程要點(diǎn)制程要點(diǎn) 溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單溫度與時(shí)間的設(shè)定

33、，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。面印的預(yù)烤條件是不一樣的。 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過(guò)濾系統(tǒng)以防異物沾粘?？鞠涞倪x擇須注意通風(fēng)及過(guò)濾系統(tǒng)以防異物沾粘。 溫度的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否溫度的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否則則over curing會(huì)造成顯影不潔。會(huì)造成顯影不潔。 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 2022/4/357 曝光曝光 目的：影像轉(zhuǎn)移目的：影像轉(zhuǎn)移 主要設(shè)備：曝光機(jī)主要設(shè)備：曝光機(jī) 制程要點(diǎn)：制程要點(diǎn)： A 曝光機(jī)的選擇曝光機(jī)的選擇 B 能量管理

34、能量管理 C 抽真空良好抽真空良好 2022/4/358 顯影顯影 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1的的 碳酸鈉溶液去除掉。碳酸鈉溶液去除掉。 制程要點(diǎn)：制程要點(diǎn)： A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B 顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 2022/4/359 后烤后烤 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。2022/4/360 印文字印文字 目的：利于維修和識(shí)別目的：利于維修和識(shí)別 原理：印刷及烘烤原理：印刷及烘烤 主要原物料：文字油墨主要原物料：文字油墨2022

35、/4/361Screen Printing Flow Chart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字2022/4/362 加工課加工課(Surface Treatment Process ) 主要流程：主要流程：A 噴錫噴錫 (Hot Air Solder Leveling)HALB 化金化金 (Immersion Gold) IMGC 金手指（金手指（Gold Finger) G/F2022/4/363 噴錫噴錫 目的：目的：1.保護(hù)銅表面保護(hù)銅表面 2.提供后續(xù)裝配制程的良好焊接提供后續(xù)裝配制程的良好焊接 基地基地 原理：化學(xué)反應(yīng)原理：化學(xué)反應(yīng) 主要原物料：錫鉛棒主要原物料：錫鉛棒2

36、022/4/364 噴錫流程噴錫流程 前處理前處理 目的：將銅表面的有機(jī)污染氧化物等去除。目的：將銅表面的有機(jī)污染氧化物等去除。 主要物料：主要物料：SPS 制程要點(diǎn)：藥水中的銅離子含量、溫度、線速制程要點(diǎn)：藥水中的銅離子含量、溫度、線速前處理前處理上上FLUX噴錫噴錫后處理后處理2022/4/365 上上FLUX 目的目的:以利于銅面上附著焊錫。以利于銅面上附著焊錫。 主要原物料：主要原物料：FLUX 制程要點(diǎn)：制程要點(diǎn)：FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔的黏度與酸度，是否易于清潔2022/4/366 噴錫噴錫 目的：將銅面上附上錫。目的：將銅面上附上錫。 主要原物料：錫鉛棒（主要原物料：錫

37、鉛棒（63/37） 制程要點(diǎn)：制程要點(diǎn)： A 機(jī)臺(tái)設(shè)備的性能機(jī)臺(tái)設(shè)備的性能 B 風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度 錫爐溫度、板子通過(guò)風(fēng)刀的速度、浸錫爐溫度、板子通過(guò)風(fēng)刀的速度、浸 錫時(shí)間等。錫時(shí)間等。 C 外層線路密度及結(jié)構(gòu)外層線路密度及結(jié)構(gòu) 2022/4/367 后處理后處理 目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油 類物質(zhì)洗掉。類物質(zhì)洗掉。 制程要點(diǎn)：本步驟是噴錫最后一個(gè)程序，看似沒什制程要點(diǎn)：本步驟是噴錫最后一個(gè)程序，看似沒什 么，但若不用心建置，反而會(huì)功敗垂成，么，但若不用心建置，反而會(huì)功敗垂成， 需要考慮的幾點(diǎn)是

38、：需要考慮的幾點(diǎn)是： A 冷卻段的設(shè)計(jì)冷卻段的設(shè)計(jì) B 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì)水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì) C 輕刷段輕刷段2022/4/368 化學(xué)鎳金化學(xué)鎳金(EMG) 目的：目的：1.平坦的焊接面平坦的焊接面 2.優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性 原理：置換反應(yīng)原理：置換反應(yīng) 主要原物料：金鹽主要原物料：金鹽 2022/4/369 流程：前處理流程：前處理 化鎳金段化鎳金段 后處理后處理 前處理前處理 目的目的:去除銅面過(guò)度氧化及去除輕微的去除銅面過(guò)度氧化及去除輕微的Scum 主要原物料：主要原物料：SPS 制程要點(diǎn)：制程要點(diǎn)： A 刷壓刷壓 B SPS濃度濃度 C

39、 線速線速2022/4/370 化鎳金段化鎳金段 目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為很薄的鎳金層（厚度一般為2-4um) 主要原物料：金鹽（金氰化鉀主要原物料：金鹽（金氰化鉀 Potassium Gold Cyanide 簡(jiǎn)稱簡(jiǎn)稱PGC) 制程要點(diǎn)：制程要點(diǎn)： A 藥水濃度、溫度的控制藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小水洗循環(huán)量的大小 C 自動(dòng)添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性自動(dòng)添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 2022/4/371 后處理后處理 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化 主要用料：主要用料：DI水水

40、制程要點(diǎn)：制程要點(diǎn)： A 水質(zhì)水質(zhì) B 線速線速 C 烘干溫度烘干溫度2022/4/372 ENTEK 目的：目的：1.抗氧化性抗氧化性 2.低廉的成本低廉的成本 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的 化學(xué)鍵作用力化學(xué)鍵作用力 主要原物料：護(hù)銅劑主要原物料：護(hù)銅劑2022/4/373Surface treatment Flow ChartO.S.P.化學(xué)鎳金噴錫錫鉛、鎳金、Entek 2022/4/374 金手指（金手指（G/F) 目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性 原理：氧化還原原理：氧化還原 主要原物料：金鹽主要原物料：

41、金鹽2022/4/375Gold Finger Flow Chart鍍金前處理鍍金前后處理鍍金前 鍍金后2022/4/376 流程流程: 貼割鍍金膠帶鍍鎳金撕膠帶后處理貼噴錫保護(hù)膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫 噴錫后處理撕噴錫保護(hù)膠帶2022/4/377 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路，目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。其他則以膠帶貼住防鍍。 主要物料：鍍金保護(hù)膠帶（藍(lán)膠、小紅膠）主要物料：鍍金保護(hù)膠帶（藍(lán)膠、小紅膠） 制程要點(diǎn)：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常制程要點(diǎn)：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自

42、動(dòng)貼、的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動(dòng)貼、割膠機(jī)上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問題，割膠機(jī)上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問題， 2022/4/378 鍍鎳金鍍鎳金 目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避 因長(zhǎng)期使用，所導(dǎo)致金和銅會(huì)有原子互因長(zhǎng)期使用，所導(dǎo)致金和銅會(huì)有原子互 相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸 的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護(hù)銅面避的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護(hù)銅面避 免在空氣中氧化。免在空氣中氧化。 主要原物料：金鹽主要原物料：金鹽 制程要點(diǎn)：制程要點(diǎn)：A 藥水的濃度、溫度的控制藥水的濃度、

43、溫度的控制 B 線速的控制線速的控制 C 金屬污染金屬污染2022/4/379 撕膠撕膠 目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后 序作業(yè)。序作業(yè)。 制程要點(diǎn)：撕膠時(shí)應(yīng)注意一定要撕凈，否則制程要點(diǎn)：撕膠時(shí)應(yīng)注意一定要撕凈，否則 將會(huì)造成報(bào)廢。將會(huì)造成報(bào)廢。2022/4/380 貼噴錫保護(hù)膠帶貼噴錫保護(hù)膠帶 目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫 造成報(bào)廢。造成報(bào)廢。 主要物料：噴錫保護(hù)膠帶主要物料：噴錫保護(hù)膠帶 制程要點(diǎn)：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟制程要點(diǎn)：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟 練的作業(yè)人員可能會(huì)割傷板

44、子、割膠不練的作業(yè)人員可能會(huì)割傷板子、割膠不 良造成沾錫報(bào)廢、露貼等缺點(diǎn)事項(xiàng)。良造成沾錫報(bào)廢、露貼等缺點(diǎn)事項(xiàng)。2022/4/381 熱壓膠熱壓膠 目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止 在噴錫時(shí)膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報(bào)廢。在噴錫時(shí)膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報(bào)廢。 主要設(shè)備：熱壓膠機(jī)主要設(shè)備：熱壓膠機(jī) 制程要點(diǎn)：熱壓膠機(jī)的溫度、壓力、線速的制程要點(diǎn)：熱壓膠機(jī)的溫度、壓力、線速的 控制；噴錫保護(hù)膠帶的品質(zhì)。控制；噴錫保護(hù)膠帶的品質(zhì)。2022/4/382 成型成型 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割 主要原物料：銑刀主要原物料：銑刀2022/4/383CNC Flow Chart成型后成型成型前2022/4/384 終檢終檢 目的：確保出貨的品質(zhì)目的：確保出貨的品質(zhì) 流程：流程： A 測(cè)試測(cè)試 B 目檢目檢2022/4/385 測(cè)試測(cè)試 目的：并非