手工焊錫的原理和方法ppt課件

1、消費(fèi)部1. 1. 烙烙鐵鐵的的構(gòu)構(gòu)成和具成和具備條備條件件我們一同我們一同 來來 了解一下了解一下 烙鐵的構(gòu)造烙鐵的構(gòu)造烙鐵烙鐵 作為手工焊錫的加熱器具作為手工焊錫的加熱器具 是是 非常重要的一種工具非常重要的一種工具. . 加加熱熱管管(Heater )(Heater ) 加加熱熱管外管外殼殼(Heater Cover)(Heater Cover)手柄手柄電源線電源線烙鐵頭烙鐵頭為了為了 用用 烙鐵得出烙鐵得出 好的錫焊效果好的錫焊效果 而而 必需具備的條件必需具備的條件1. 1. 烙鐵溫度的安定性要快烙鐵溫度的安定性要快, ,熱量要充分熱量要充分. .2. 2. 不可以有漏泄電流不可以有漏

2、泄電流. .3. 3. 耗費(fèi)電力要少耗費(fèi)電力要少, , 熱效率要高熱效率要高. .4. 4. 溫度的動(dòng)搖少溫度的動(dòng)搖少, , 要要 可以延續(xù)運(yùn)用可以延續(xù)運(yùn)用. .5. 5. 分量要輕分量要輕, , 運(yùn)用要方便運(yùn)用要方便. .6. 6. 烙鐵頭的交換要易烙鐵頭的交換要易. .7. 7. 烙鐵頭和錫的親合性烙鐵頭和錫的親合性( (氧化及腐蝕地紡織氧化及腐蝕地紡織) )有有8. 8. 相對(duì)部品不能夠確性影響相對(duì)部品不能夠確性影響. .9.9.烙鐵頭籠統(tǒng)作業(yè)內(nèi)方便烙鐵頭籠統(tǒng)作業(yè)內(nèi)方便. .消費(fèi)部2. 2. 烙鐵的構(gòu)本錢卷須知烙鐵的構(gòu)本錢卷須知(1)(1)焊錫道具必需按焊錫道具必需按 Earth Ear

3、th人體有人體有 10000VOLT 10000VOLT以上的靜電以上的靜電半導(dǎo)體部品半導(dǎo)體部品(IC)(IC)是是 200VOLT 200VOLT以上就會(huì)破握以上就會(huì)破握. .做靜電要去除做靜電要去除 Earth Earth特別是長發(fā)接觸到部品是很危險(xiǎn)的特別是長發(fā)接觸到部品是很危險(xiǎn)的零錢必修要有零錢必修要有200V以上長發(fā)不可以Earth Earth 扣要與手晚密差扣要與手晚密差袖口或手套戴商袖口或手套戴商 要接地要接地消費(fèi)部2. 2. 烙鐵取及留意向上烙鐵取及留意向上(2)(2)電氣同鍍金部電氣同鍍金部: Tip: Tip壽命有直接給影響壽命有直接給影響. . 1) Tip 1) Tip溫

4、度高的時(shí)候溫度高的時(shí)候. . 2) 2) 運(yùn)用時(shí)溫度范圍寬的情況運(yùn)用時(shí)溫度范圍寬的情況 3) 3) 長期插電時(shí)鍍金部皮勞長期插電時(shí)鍍金部皮勞 鍍金層脫離短壽命鍍金層脫離短壽命 鐵鍍金鐵鍍金: : 溫度或長期運(yùn)用鐵被氧化與錫粘溫度或長期運(yùn)用鐵被氧化與錫粘 接不好無法焊錫接不好無法焊錫 ? ?鍍金部鍍金部: : 錫防止上升的作用錫防止上升的作用?鍍金掉時(shí)鍍金掉時(shí) 錫向上挪動(dòng)錫向上挪動(dòng) 電器銅鍍金電器銅鍍金(Cr)+(Cr)+鍍金鍍金野錫野錫鐵鍍金鐵鍍金(Fe:99.99%)(Fe:99.99%)錫上升景象的緣由錫上升景象的緣由: :烙頭溫度高烙頭溫度高?鍍金會(huì)掉鍍金會(huì)掉. . (? (?鍍金氧化時(shí)

5、鍍金氧化時(shí) 300 300時(shí)開場(chǎng)時(shí)開場(chǎng) 450 450急速氧化急速氧化) ) 烙鐵頭清洗反復(fù)烙鐵頭清洗反復(fù)( (高溫高溫冷卻冷卻) )時(shí)金屬疲勞時(shí)金屬疲勞 發(fā)生鍍金層會(huì)脫掉發(fā)生鍍金層會(huì)脫掉. . 高活性高活性 Flux Flux運(yùn)用時(shí)運(yùn)用時(shí)?鍍金腐蝕同時(shí)脫離會(huì)進(jìn)入侵入錫珠鍍金腐蝕同時(shí)脫離會(huì)進(jìn)入侵入錫珠. . 錫珠錫珠消費(fèi)部3. 3. 烙鐵頭清洗烙鐵頭清洗(1)(1)烙鐵清洗用海面水過量時(shí)溫度會(huì)急速下降錫就不會(huì)易掉烙鐵清洗用海面水過量時(shí)溫度會(huì)急速下降錫就不會(huì)易掉, ,水不過水不過時(shí)海面會(huì)燒掉時(shí)海面會(huì)燒掉. .清洗原理是水份適當(dāng)時(shí)清洗原理是水份適當(dāng)時(shí)海面弄濕的方法海面弄濕的方法1. 1. 泡在水里

6、清洗泡在水里清洗2. 2. 擠海面讓水珠擠海面讓水珠 34 34滴滴3. 23. 2小時(shí)清洗一次小時(shí)清洗一次. .烙鐵清洗時(shí)海面水份時(shí)烙鐵清洗時(shí)海面水份時(shí)烙鐵頭急速冷卻氣度金層脫離的緣由烙鐵頭急速冷卻氣度金層脫離的緣由. . 并且錫珠站不掉并且錫珠站不掉海綿請(qǐng)法的無水時(shí)烙鐵海綿請(qǐng)法的無水時(shí)烙鐵 定化海面使焊錫不良定化海面使焊錫不良. .消費(fèi)部3. 3. 烙鐵頭清洗烙鐵頭清洗(2)(2)烙鐵頭清洗是烙鐵開場(chǎng)前必順要做每次焊錫時(shí)作的烙鐵頭清洗是烙鐵開場(chǎng)前必順要做每次焊錫時(shí)作的. .烙鐵頭是在空氣中顯露時(shí)烙鐵頭外表被氧化構(gòu)成氧化物外表的氧化物烙鐵頭是在空氣中顯露時(shí)烙鐵頭外表被氧化構(gòu)成氧化物外表的氧化

7、物與錫珠與錫珠( (結(jié)合性結(jié)合性) )沒有沒有, ,焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱. .必需頭清洗時(shí)海綿邊孔部分清洗把殘?jiān)サ舯匦桀^清洗時(shí)海綿邊孔部分清洗把殘?jiān)サ艉＞d孔及邊是都清海綿孔及邊是都清洗頭寬輕均勻的擦洗頭寬輕均勻的擦海綿面上清洗的海綿面上清洗的異物要蓋異物要蓋, ,使異物在使異物在粘在烙鐵頭上粘在烙鐵頭上碰擊社時(shí)不會(huì)把錫碰擊社時(shí)不會(huì)把錫珠弄掉反而把錫頭珠弄掉反而把錫頭碰壞碰壞) )消費(fèi)部3. 3. 烙鐵頭清洗烙鐵頭清洗(3)(3)焊錫作業(yè)完事后必需烙鐵頭必需預(yù)熱焊錫作業(yè)完事后必需烙鐵頭必需預(yù)熱. .焊錫作完了后必需頭部均勻放錫的話錫會(huì)焊錫作完了后必需頭部均勻放錫的話錫會(huì)承擋熱并且

8、不與室氣氧化對(duì)烙鐵壽命有承擋熱并且不與室氣氧化對(duì)烙鐵壽命有益處益處. .烙鐵頭防止氧化與錫堅(jiān)持結(jié)合性作業(yè)得力延卡烙鐵壽命烙鐵頭防止氧化與錫堅(jiān)持結(jié)合性作業(yè)得力延卡烙鐵壽命電源電源OffOff電源電源OffOff不粘錫把電源不粘錫把電源 Off Off溫度下降使溫度下降使. .熱氧化發(fā)生減少壽命熱氧化發(fā)生減少壽命 消費(fèi)部4. 4. 烙鐵頭清洗溫度變化烙鐵頭清洗溫度變化海綿盒上有水時(shí)溫度和下將到海綿盒上有水時(shí)溫度和下將到 100 100 溫度上升過邊滿作業(yè)記述慢焊錫處加焊溫度上升過邊滿作業(yè)記述慢焊錫處加焊錫力不良復(fù)合發(fā)生錫力不良復(fù)合發(fā)生. .烙鐵溫度烙鐵溫度時(shí)間時(shí)間3434滴水的烙鐵溫度變化滴水的烙

9、鐵溫度變化( (漫漫冷卻漫漫冷卻, ,溫度恢復(fù)快溫度恢復(fù)快) )水多的時(shí)候烙鐵變化水多的時(shí)候烙鐵變化不良發(fā)生能夠加快不良發(fā)生能夠加快( (積極冷卻積極冷卻, ,溫度恢復(fù)慢溫度恢復(fù)慢) ) 350350300300100100時(shí)常海面上水量有作業(yè)習(xí)慣時(shí)常海面上水量有作業(yè)習(xí)慣. .消費(fèi)部5. 5. 烙鐵頭的溫度變化烙鐵頭的溫度變化烙鐵頭溫度焊錫時(shí)間和清洗程度時(shí)焊錫性影響大烙鐵頭溫度焊錫時(shí)間和清洗程度時(shí)焊錫性影響大經(jīng)過圖了解一下經(jīng)過圖了解一下. .時(shí)間時(shí)間頭部溫度頭部溫度320320保實(shí)焊錫溫度為保實(shí)焊錫溫度為 240260 240260之間烙鐵頭溫度之間烙鐵頭溫度比實(shí)溫度潤高的低量在焊錫時(shí)間范圍內(nèi)

10、母體的熱充分的供應(yīng)比實(shí)溫度潤高的低量在焊錫時(shí)間范圍內(nèi)母體的熱充分的供應(yīng)母體上大使把焊錫頭溫度高但太高時(shí)會(huì)發(fā)生焊錫不良母體上大使把焊錫頭溫度高但太高時(shí)會(huì)發(fā)生焊錫不良. .溫度溫度烙鐵頭清洗烙鐵頭清洗焊錫溫度范圍焊錫溫度范圍約約2323秒秒320320接觸頭卡時(shí)接觸頭卡時(shí)( (溫度調(diào)理沒有技藝?yán)予F溫度調(diào)理沒有技藝?yán)予F) )240260240260烙鐵頭溫度烙鐵頭溫度( (溫度調(diào)理能夠烙鐵溫度調(diào)理能夠烙鐵) )8012080120Flux Flux 活性溫度及活性溫度及母材預(yù)熱溫度母材預(yù)熱溫度焊錫溫度范圍以下焊錫溫度范圍以下, ,以下時(shí)作業(yè)不可以下時(shí)作業(yè)不可烙鐵光時(shí)開場(chǎng)點(diǎn)烙鐵光時(shí)開場(chǎng)點(diǎn)消費(fèi)部6.6.

11、焊錫及烙鐵頭手握法焊錫及烙鐵頭手握法焊錫良好結(jié)果必需求正確的知識(shí)焊錫良好結(jié)果必需求正確的知識(shí) 錫手握法錫手握法單獨(dú)作業(yè)時(shí)單獨(dú)作業(yè)時(shí)延續(xù)作業(yè)時(shí)延續(xù)作業(yè)時(shí)5060506030503050焊錫顯露焊錫顯露5060mm5060mm焊錫顯露焊錫顯露 3050mm 3050mm 烙鐵手握法烙鐵手握法PCB PCB 單獨(dú)作業(yè)時(shí)單獨(dú)作業(yè)時(shí)盤子排線作業(yè)盤子排線作業(yè)( (小物體小物體) )盤子排線作業(yè)盤子排線作業(yè)( (大物體大物體) )消費(fèi)部7.7.手錫方法手錫方法手焊錫作業(yè)方法原側(cè)不道字下原側(cè)會(huì)發(fā)生焊錫不良初學(xué)后手焊錫作業(yè)方法原側(cè)不道字下原側(cè)會(huì)發(fā)生焊錫不良初學(xué)后5 5工整法教育熟練時(shí)工整法教育熟練時(shí)3 3工整法

12、自然合熟練工整法自然合熟練手焊錫手焊錫 5 5工程法工程法手焊錫手焊錫3 3工程法工程法預(yù)備預(yù)備接觸烙鐵頭接觸烙鐵頭放置錫放置錫錫來取回錫來取回烙鐵頭取回烙鐵頭取回焊錫位置確認(rèn)和同時(shí)焊錫位置確認(rèn)和同時(shí)焊錫能夠預(yù)備焊錫能夠預(yù)備烙鐵頭抓請(qǐng)一點(diǎn)烙鐵烙鐵頭抓請(qǐng)一點(diǎn)烙鐵頭母材寬一點(diǎn)同時(shí)加熱頭母材寬一點(diǎn)同時(shí)加熱錫母材放至體積錫母材放至體積部分不能改錫上部部分不能改錫上部正確方在正確角度正確方在正確角度怒回必需確認(rèn)焊錫量怒回必需確認(rèn)焊錫量烙鐵速度方向留意烙鐵速度方向留意必順確認(rèn)焊錫分散壯志必順確認(rèn)焊錫分散壯志 45。30。30。預(yù)備預(yù)備放烙鐵頭放烙鐵頭放錫同時(shí)放錫同時(shí)30。 45。并開烙鐵并開烙鐵焊錫異開焊

13、錫異開30。3 31 1秒秒消費(fèi)部8. 8. 不對(duì)的焊錫方法不對(duì)的焊錫方法您能否用以下方法作業(yè)假設(shè)是請(qǐng)盡快蓋善您能否用以下方法作業(yè)假設(shè)是請(qǐng)盡快蓋善烙鐵頭不清洗就運(yùn)用烙鐵頭不清洗就運(yùn)用錫條比烙鐵秒年厘毫前次焊錫錫條比烙鐵秒年厘毫前次焊錫錫直接接觸烙鐵頭錫直接接觸烙鐵頭(FIUX(FIUX分散分散) )烙鐵頭上錫有時(shí)烙鐵頭上錫有時(shí)利動(dòng)烙鐵生頭利動(dòng)烙鐵生頭( (同箔斷線同箔斷線 Short) Short)烙鐵頭延續(xù)不斷該取烙鐵頭延續(xù)不斷該取消費(fèi)部9.9.手焊錫的手焊錫的 5 Point 5 Point 手焊正不異作到的大部分修繕都是界烙鐵平常要記住手焊正不異作到的大部分修繕都是界烙鐵平常要記住5 5

14、個(gè)知識(shí)個(gè)知識(shí)1. 1. 加熱的方法加熱的方法: :最適宜的溫度加熱最適宜的溫度加熱 烙鐵頭接觸的方法烙鐵頭接觸的方法( (同時(shí)寬同時(shí)寬) )2. 2. 錫條供應(yīng)的時(shí)間錫條供應(yīng)的時(shí)間: : 加熱后加熱后 12 12秒秒 焊錫部位大小判別焊錫部位大小判別3. 3. 焊錫古應(yīng)的量焊錫古應(yīng)的量: : 焊錫部位大小判別焊錫部位大小判別 錫量特別判別錫量特別判別4. 4. 加熱中止的加熱中止的?: ?: 焊錫分散形狀確認(rèn)判別焊錫分散形狀確認(rèn)判別5. 5. 焊錫是一次性終了焊錫是一次性終了消費(fèi)部10. 10. 烙鐵頭的溫度烙鐵頭的溫度錫頭融化的表現(xiàn)出的景象察看這是我常接觸的錫頭融化的表現(xiàn)出的景象察看這是我常

15、接觸的判別外表光滑外表光滑錫融化的錫融化的程度程度外表景象外表景象煙煙FluxFlux良好良好銀色光滑銀色光滑既溶化既溶化光華光華灰白色灰白色烙鐵頭部流動(dòng)烙鐵頭部流動(dòng)油光潤油光潤飛散飛散無光潤無光潤燒黑色燒黑色FluxFlux黃色水滴漫漫消逝黃色水滴漫漫消逝潔白色潔白色( (既飄去既飄去) )灰白色煙漫漫上升灰白色煙漫漫上升錫的外表產(chǎn)生皺紋錫的外表產(chǎn)生皺紋. .-既溶化既溶化滑滑, ,不易溶化不易溶化, ,漫漫的化漫漫的化3 3秒程度有銀色光滑后無變秒程度有銀色光滑后無變? ?色色銀色光滑銀色光滑( (漫漫的出現(xiàn)漫漫的出現(xiàn)) )不良不良( (溫度高溫度高) )不良不良( (溫度低溫度低) )消

16、費(fèi)部11. 11. 烙鐵固定加熱烙鐵固定加熱銅箔銅箔銅箔銅箔錫不忙分散時(shí)把烙鐵返轉(zhuǎn)或大面積接觸同箔或不可動(dòng)的焊錫錫不忙分散時(shí)把烙鐵返轉(zhuǎn)或大面積接觸同箔或不可動(dòng)的焊錫同箔同箔+ +( () )( () )銅箔銅箔烙鐵時(shí)銅箔刮應(yīng)時(shí)烙鐵時(shí)銅箔刮應(yīng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫渣會(huì)產(chǎn)生錫渣弄出烙鐵時(shí)不考虎弄出烙鐵時(shí)不考虎 方向方向和速度時(shí)會(huì)發(fā)生周圍部品和速度時(shí)會(huì)發(fā)生周圍部品破壞或錫渣發(fā)消費(fèi)生路破壞或錫渣發(fā)消費(fèi)生路?反復(fù)烙鐵接觸的熱傳達(dá)不反復(fù)烙鐵接觸的熱傳達(dá)不均均, ,個(gè)別部門多產(chǎn)生錫角個(gè)別部門多產(chǎn)生錫角 問題和光滑沒有問題和光滑沒有?破潤破潤反復(fù)接觸烙鐵時(shí)熱和反復(fù)接觸烙鐵時(shí)熱和過大焊錫面產(chǎn)生層次過大焊錫面產(chǎn)生層次產(chǎn)生均惹

17、產(chǎn)生均惹錫渣錫渣PCBPCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔同箔同箔PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )用焊錫快把熱傳達(dá)用焊錫快把熱傳達(dá)大面積接觸大面積接觸消費(fèi)部12. 12. 普通部品焊錫方法普通部品焊錫方法加熱必需銅箔和部品同時(shí)加熱加熱必需銅箔和部品同時(shí)加熱用烙鐵同箔和部品同時(shí)大面加熱用烙鐵同箔和部品同時(shí)大面加熱烙鐵頭和焊錫投入角度及脫出用度推持烙鐵頭和焊錫投入角度及脫出用度推持PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB

18、PCB被焊錫位加熱被焊錫位加熱銅箔加熱銅箔加熱被焊錫與能一同加熱被焊錫與能一同加熱銅箔會(huì)銅箔會(huì)發(fā)少錫發(fā)少錫被錫焊物加被錫焊物加熱銅箔會(huì)少錫熱銅箔會(huì)少錫烙鐵重直方向烙鐵重直方向提升提升修正追加焊錫修正追加焊錫試量缺乏試量缺乏PCBPCBPCBPCB加熱方法加熱方法, ,加熱時(shí)間加熱時(shí)間, ,焊錫投入方法作好部品發(fā)生不良焊錫投入方法作好部品發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB烙鐵程度方向烙鐵程度方向提升提升PCBPCB先抽出烙鐵先抽出烙鐵銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔消

19、費(fèi)部13. Chip13. Chip部品焊錫方法部品焊錫方法ChipChip部品錫在銅箔上部品錫在銅箔上. . ChipChip受不了熱作不能焊鐵直插接觸受不了熱作不能焊鐵直插接觸銅箔上加熱破潤發(fā)生裂紋銅箔上加熱破潤發(fā)生裂紋銅箔銅箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip( () )( () )PCBPCBChipChip( () )直接接觸時(shí)熱氣轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)面使直接接觸時(shí)熱氣轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)面使不均熱產(chǎn)生裂紋電報(bào)部均熱不均熱產(chǎn)生裂紋電報(bào)部均熱錫量少的挪動(dòng)少量錫量少的挪動(dòng)少量部位會(huì)發(fā)生裂紋部位會(huì)發(fā)生裂紋好的焊錫好的焊錫PCBPCBPCBPCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔

20、銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔消費(fèi)部14. (IC) 14. (IC) 部品焊錫方法部品焊錫方法(1) (1) IC IC 部品延續(xù)的部品延續(xù)的 Lead Lead把頭拉動(dòng)焊錫把頭拉動(dòng)焊錫. . IC IC種類種類(SOP, QFP)(SOP, QFP)的焊錫的焊錫?1 1階段階段: IC: IC焊錫完了后對(duì)角線焊錫焊錫完了后對(duì)角線焊錫. .2 2階段階段: IC: IC公用時(shí)加焊錫不可的位置上焊錫公用時(shí)加焊錫不可的位置上焊錫( (不然和偏位不然和偏位) ) 烙鐵頭是刀決性烙鐵頭是刀決性 ( (需求時(shí)學(xué)少量需求時(shí)學(xué)少量FIUX)FIUX) 留意留意: :周圍有碰撞的部位留意周

21、圍有碰撞的部位留意加焊錫加焊錫拉動(dòng)焊錫拉動(dòng)焊錫. .烙鐵頭烙鐵頭銅箔銅箔PCBPCB烙鐵頭力烙鐵頭力 IC IC端子向力會(huì)發(fā)生會(huì)短路端子向力會(huì)發(fā)生會(huì)短路ICIC端子與烙頭拉力接果端子與烙頭拉力接果. .ICIC端子拉錫的端子拉錫的SHORTSHORT發(fā)生發(fā)生:錫頭拉的方向錫頭拉的方向ICIC端子一個(gè)與烙頭拉力時(shí)烙頭大端子一個(gè)與烙頭拉力時(shí)烙頭大就不會(huì)發(fā)生就不會(huì)發(fā)生SHORTSHORT有其他部品時(shí)要有其他部品時(shí)要“L“L性取回性取回(Dummy Land):(Dummy Land):最合住置追加不發(fā)生最合住置追加不發(fā)生SHORTSHORT現(xiàn)況現(xiàn)況消費(fèi)部14. (IC)14. (IC)部品焊錫方法部

22、品焊錫方法 (2) (2) 烙鐵時(shí)普通漫漫取回就不發(fā)生角烙鐵時(shí)普通漫漫取回就不發(fā)生角ICIC等焊錫烙頭和等焊錫烙頭和LEADLEAD問將小拉動(dòng)焊錫不消費(fèi)問將小拉動(dòng)焊錫不消費(fèi)SHORESHORE快速取回Flux烙鐵頭速度快時(shí)烙鐵頭速度快時(shí)烙鐵頭銜接漫漫時(shí)烙鐵頭銜接漫漫時(shí)烙鐵和部品無烙鐵和部品無 Lead Lead烙鐵和部品有烙鐵和部品有 Lead Lead Flux 作用卻斷好Short不發(fā)生Flux作業(yè)壞不斷的壞發(fā)生Short消費(fèi)部15. 15. 焊錫及入線運(yùn)用法焊錫及入線運(yùn)用法絕條放上在烙鐵頭傳導(dǎo)及序焊錫叫入絕條放上在烙鐵頭傳導(dǎo)及序焊錫叫入錫及入線是焊上部位去除時(shí)運(yùn)用錫及入線是焊上部位去除時(shí)

23、運(yùn)用因運(yùn)用方法不良發(fā)生因運(yùn)用方法不良發(fā)生銅箔銅箔PCBPCB( () )( () ) 烙鐵把錫條充份加熱烙鐵把錫條充份加熱 吸收錫條吸收錫條. .多個(gè)美西入多個(gè)美西入. .吸入后吸入前和烙鐵同時(shí)取出吸入后吸入前和烙鐵同時(shí)取出. . 烙頭接觸方法不好熱不易傳統(tǒng)烙頭接觸方法不好熱不易傳統(tǒng). . 烙鐵先反面吸入線站在焊錫面烙鐵先反面吸入線站在焊錫面強(qiáng)銅箔不壞強(qiáng)銅箔不壞銅箔銅箔PCBPCB留意留意: :烙鐵銅箔會(huì)過熱聯(lián)離景象發(fā)生延續(xù)接觸烙鐵銅箔會(huì)過熱聯(lián)離景象發(fā)生延續(xù)接觸銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔PCBPCB消費(fèi)部16. Short 16. Short 不良修繕不良修繕Short(Bridge,Tou

24、ch)Short(Bridge,Touch)修繕是修繕是 Flux Flux帖后帖后 Short Short的銅箔放錫條容化時(shí)快速放在第的銅箔放錫條容化時(shí)快速放在第2 2個(gè)銅箔上個(gè)銅箔上( () )( () )PCBPCBPCBPCB Short Short的銅箔的銅箔 Flux Flux后烙鐵放在后烙鐵放在 ShortShort的錫合宿回放在的錫合宿回放在 時(shí)會(huì)把時(shí)會(huì)把 Short Short去除去除 不運(yùn)用吸入線不運(yùn)用吸入線 Short Short的部分頭直接放置修繕不運(yùn)用錫條的部分頭直接放置修繕不運(yùn)用錫條不運(yùn)用錫條不運(yùn)用錫條銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔不良位置放烙鐵修繕是不好的不良位置放烙鐵修繕是不好的. . Why? Short Why? Short接觸時(shí)錫出在半熔融形狀固定接觸時(shí)錫出在半熔融形狀固定 時(shí)時(shí)2 2段段FILLETFILLET構(gòu)成強(qiáng)度不夠構(gòu)成強(qiáng)度不夠. . 用錫入線運(yùn)用去除時(shí)銅箔和銅箔之間會(huì)發(fā)生用錫入線運(yùn)用去除時(shí)銅箔和銅箔之間會(huì)發(fā)生角及線容貌角及線容貌消費(fèi)部17. 17. 手焊錫不良類型手焊錫不