元件封裝(數(shù)字系)

1、知識要點：1、元件封裝基礎(chǔ)知識2、常見元件封裝類型3、選擇元件封裝的基本原則4、元件封裝的制作5、元件封裝常見問題6、集成元件庫的生成v封裝就是元件的外形和引腳分布圖，即零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。包括了實際元件的外型尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等，是純粹的空間概念。v普通的元件封裝有插式封裝與表面貼片式封裝(SMD)兩大類。傳統(tǒng)的插式元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件；較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件，這種元件不必鉆孔。v不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。v元件封裝信息主要包括兩部分：外形和焊盤。v常見分立元件：

2、（1）電阻：如插式封裝AXIAL-0.4，0.4指焊盤中心間距為0.4英寸，即400mil；如貼片封裝R2010-0805，指焊盤中心間距為80mil，焊盤寬度為50mil。12插式封裝12貼片封裝v常見分立元件：（2）電容：如電解電容RB5-10.5，表示焊盤間距為5mm，外圓直徑為10.5mm；如小電容RAD-0.3,表示焊盤中心距離為0.3英寸;如貼片小電容CC3216-1206。 注意：旁邊帶注意：旁邊帶+號的電容在進行號的電容在進行DRC時，常因這個時，常因這個+號與其他元件接號與其他元件接觸而被誤認(rèn)為短路，可換其他封裝，或把觸而被誤認(rèn)為短路，可換其他封裝，或把+號移到里面。號移到里

3、面。 1221插式電解電容12插式小電容12貼片電容v常見分立元件： （3）二極管：如DIODE-0.4 （4）三極管：從TO-3到TO-220， 如TO-92A和TO-92B 12123v集成電路（見“集成電路封裝說明.doc”）：1、DIP封裝 2、QFP封裝 3、PGA封裝4、BGA封裝 5、SOP(Small outline Package)封裝6、SOJ(Small outline J-lead Package)封裝7、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)封裝DIPDIP_TABSDIPQFPPQFPBGA部分IC實物圖：PGAPGASOPSOJSO

4、SIP部分IC實物圖：HSOPSOT89SOT26SOT23SOT23-5SOT343SOT252SOT223SOT143部分IC實物圖：TSSOPTSOPTO-220TO263TO92TO18SSOPSOT523部分IC實物圖：PLCC部分IC實物圖：CLCC選擇封裝需考慮以下幾個方面：1、機箱空間的大小2、器件的發(fā)熱3、焊接工具4、制作成本注意：電子元件封裝種類繁多，選擇錯誤的封裝或指定錯誤的封裝尺寸， 輕則導(dǎo)致元件無法安裝，重則造成整個電路板報廢。v建立自己的封裝庫：“FileNew PCB Library”v使用封裝向?qū)?chuàng)建封裝：“ToolsNew Compenent”v手工繪制元件：封裝外形置于絲印層，焊盤置于復(fù)合層v元件封裝繪制實例電阻、電容、二極管、SDIP集成電路等1、機械錯誤（1）焊盤大小選擇不合適，無法安裝（2）焊盤間距和實際元件引腳距離不同（3）帶安裝定位孔的元件忘記設(shè)置定位孔(可用 編號為0的焊盤，其為 獨立焊盤)，導(dǎo)致元件無法固定。（4）封裝外形輪廓大小與實際元件尺寸差別太大2、電氣錯誤（1）原理圖引腳編號和封裝焊盤編號不一致（2）定義重復(fù)的焊盤v在原理圖中添加、改變元件封裝v由原理圖生成元件庫v由PCB圖生成封裝庫v集成元件庫的生成v本課小結(jié)：本課主要學(xué)習(xí)了元件封裝