SMT多器件基礎培訓ppt課件

1、希和光電信息有限公司希和光電信息有限公司 SMT多器件基礎知識培訓多器件基礎知識培訓 吳行大吳行大 2019-08-6多器件貼裝產品種類多器件貼裝產品種類認識器件認識器件生產中的注意事項生產中的注意事項小外形封裝小外形封裝SOP球柵陣列球柵陣列BGA開關開關(SWICTH)四邊扁平封裝器件QFP連接器（Connecter）筆筆記記本本攝攝象象頭頭可視門鈴可視門鈴汽車后載汽車后載聯(lián)想手機主板聯(lián)想手機主板聯(lián)想手機主板正面聯(lián)想手機主板正面1電阻電阻單位：單位：1=110-3 K=110-6M規(guī)格：以元件的長和寬來定義的。有規(guī)格：以元件的長和寬來定義的。有1005（0402）、）、1608（0603）

2、、）、2019（0805） 3216（1206）等。）等。表示的方法：表示的方法：2R2=2.2 1K5=1.5K 2M5=2.5M 103J=10103=10K1002F=100102=10K (F、J指誤差，指誤差，F(xiàn) 指指1%精密電阻，精密電阻，J為為5%的普通電阻，的普通電阻，F(xiàn) 的性能比的性能比J的性能好的性能好)。電阻上面除。電阻上面除1005外都標外都標有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。電阻電阻,有數(shù)值有數(shù)值2R7=2.7歐姆歐姆電阻電阻,有數(shù)值有數(shù)值270=27*100=27歐歐姆姆271=27*101=270歐姆歐姆273=27*103=27000歐

3、歐姆姆=27K歐姆歐姆排阻排阻2電容電容：包括陶瓷電容包括陶瓷電容C/C 、鉭電容、鉭電容T/C、電解電容、電解電容E/C1單位：單位：1PF=110-3 NF =110-6UF =110-9MF =110-12F 2規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有1005（0402）、）、1608（0603）、）、2019（0805） 3216（1206）等。）等。表式方法：表式方法： 103K=10103PF=10NF =0.01UF 104Z=10104PF=100NF =0.1UF 0R5=0.5PF注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示注意：電解電容和鉭電容是有方

4、向的，白色表示“-”極極 極性標志極性標志鉭電容鉭電容二極管：二極管：有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是二極管是有方向的，有方向的，其正負極可以用萬用表來測試其正負極可以用萬用表來測試。公司常見的二極管是LL4148和IN4148兩種，在使用穩(wěn)壓二極管時應注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形（SOT）形狀一致，在使用時應小心區(qū)分。而在使用發(fā)光二極管時則要留意其發(fā)出光的顏色種類。整流二整流二極管極管發(fā)光二發(fā)光二極管極管單位 赫茲.單位 赫茲.SOP封裝封裝極性標志極性標志BGA焊盤焊盤BGA IC 極性極性USB插槽插槽手機

5、連接線手機連接線耳機插槽耳機插槽撥碼開關撥碼開關手機存儲手機存儲卡插槽卡插槽QFP封裝封裝QFP封裝極性標志封裝極性標志開關開關(如手如手機側按鈕機側按鈕)手機卡插手機卡插槽槽輕觸開關輕觸開關手機震動手機震動器器手機攝象手機攝象頭頭8047Z 返修返修 當完成當完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進行維修，公司有返修就需求進行維修，公司有返修SMT的的PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進行返修，一是采用返修工作臺（熱風焊接）進行返修，一是采用返修工作臺（熱風焊接）進行返修。不論采用那種方式都要求在最短進行返

6、修。不論采用那種方式都要求在最短的時間內形成良好的焊接點。的時間內形成良好的焊接點。 因此當采用烙鐵時要求在因此當采用烙鐵時要求在 少于少于5秒的時間內完成焊秒的時間內完成焊 接點，最好是大約接點，最好是大約3秒鐘秒鐘。焊接注意事項：焊接注意事項：1烙鐵頭的溫度要適當，不同溫度的烙鐵頭放在烙鐵頭的溫度要適當，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香松香塊上，會產生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。2焊接時間要適當，從加熱焊接點到焊料熔化并焊接時間要適當，從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點，一般應在幾秒鐘內完成。如

7、果焊接流滿焊接點，一般應在幾秒鐘內完成。如果焊接時間過長，則焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，就失去時間過長，則焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。了助焊作用。 3焊接時間過短則焊接點的溫度達不到焊接溫度焊接時間過短則焊接點的溫度達不到焊接溫度達不到焊接溫度，焊料不能充分達不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成熔化，容易造成虛假焊。虛假焊。4焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點上的焊料焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點上的焊料與焊劑使用過多或過少會給焊接質量造成很大的與焊劑使用過多或過少會給焊接質量造成很大的影響。影響。 4防止焊接點上的焊錫任意流動，理想的焊接應當是焊防止焊接點上的焊錫任意流動，理

8、想的焊接應當是焊錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開始時錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達到焊接溫度，焊料流入焊接焊料要少些，待焊接點達到焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。 5焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料尚未焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料尚未完全凝固時，不應移動焊接點上的被焊器件及導線，完全凝固時，不應移動焊接點上的被焊器件及導線，否則焊接點要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。否則焊接點要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。 6不應燙傷周圍的元器件及導線不應燙傷周圍的元器件及導線 焊接時要注意不要使焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤電烙鐵燙周圍導線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結構比較緊湊、形狀比較復雜的產品。其是焊接結構比