印刷的重要性

1、第一章PRINTING.PRINTING之重要性PRINTING是SMT全制程中最重要的，制程有90%的問題出自于此，且不易看出Toomuchsolderpasteshort（錫膏太多造成短路）Toolesssolderpaste*open（錫膏太少造成空焊）1.FYPT（firstyieldpassrate第一次良率）有A,B兩塊Board,如A因出現(xiàn)短路，ICT未過等原因而有幾次Rework,其FYPT會(huì)低于B,未來易出問題。若FYPT低，則須Rework的板子比率即高，這些板子未來出問題的機(jī)會(huì)也較高。所以我們要努力提高FYPT,減少Rework數(shù)量。3.SolderPaste（錫膏）a.

2、錫膏中包含錫珠、FLUX和SOLVENTS錫珠的直徑介于20-50Uoxide102050u一般不使用直徑20u以下的錫珠，因?yàn)槠溲趸拿娣e較大，由圖可見在20-50U之間曲線較平緩，其氧化面積較小。b.Flux的含量及關(guān)于錫膏氧化的問題由于我們使用no-clean制程，所以Solderpaste中Flux的含量較少（即Flux不能太多）,在Reflow的過程中會(huì)被parts、PCB、Solderpaste表面的氧化層消耗掉。由于Solderpaste隨溫度和時(shí)間的增加，其氧化層會(huì)不斷增加，所以要降低Solderpaste保存的溫度和時(shí)間，否則須加入更多的Flux。建議錫膏放在冰箱10c以下，

3、否則Sokent揮發(fā)掉或FLUX活性降低（或作用完）以后，Rework無用，之后會(huì)出現(xiàn)許多氧化造成的問題。錫膏打開后，要在三天內(nèi)使用完畢（最多不超過一星期）。錫膏從冰箱內(nèi)取出，要回溫24小時(shí)（16小時(shí)亦可接受）后才可以開蓋及使用，因?yàn)閺谋渲腥〕鲥a膏，打開蓋子后，由于外界溫度較高，水（H2O）會(huì)凝Z到Solderpaste上去，造成氧化。另外，由于使用完放進(jìn)去時(shí)，密封情況不比出廠時(shí)，水7和氧氣會(huì)進(jìn)去，造成氧化（水比氧氣的影響力更大）,所以從冰箱中取出之錫膏，已開過蓋，就不要再放回冰箱，要在三天內(nèi)使用完（當(dāng)然期間要將罐蓋蓋好，越快用完越好.）PCB在Printing和Placement（置件）之

4、間的時(shí)間不要超過11.5小時(shí)（越短越好，Motorola建議為15分鐘），否則時(shí)間越長(zhǎng)，氧化越多，注意印好后不要放入干燥箱，因?yàn)槟菚?huì)使SOLVENT更易于揮發(fā)掉。二.SOLDERPASTEPARAMETERSFLUXACTIVATION（助焊劑活性）METALCONTENT（錫量）VISCOSITY（濃稠性）SOLVENTS（溶劑）1 .溫度每升高1C,Viscosity會(huì)下降4%適宜溫度應(yīng)保持在2226c之間操作高于30c錫膏會(huì)太稀小于20c錫膏會(huì)太稠26C22c2 .MetalContenta.以錫膏的厚度來測(cè)量錫量不及以錫膏的重量測(cè)量來的正確，因?yàn)殄a膏中含有Flux和Solvents,F

5、lux和Sokents重量較輕，體積較大，所以在測(cè)出厚度差不多的情況下，錫量其實(shí)會(huì)有相當(dāng)大的不同。以厚度來測(cè)量，因?yàn)橛衐ogear等情況存在，誤差較大，檢測(cè)率在土10%以內(nèi)，而以重量來測(cè)量，檢測(cè)率在土30%以內(nèi).b.印完錫Reflow以后，由于Flux等揮發(fā)掉，PCB上錫膏厚度將下降一半。c.新舊錫膏不要混用，因?yàn)橛眠^的錫受氧化，有空隙，混到新錫膏中，會(huì)造成更多氧化。因此，一次倒入的錫膏量以2050Boards為佳，時(shí)間45min1hour（最多使用1hour,最好低于45min,但若設(shè)置太少，造成作業(yè)管理的困難）。粘稠度time：一次加入錫量較少的曲線圖-:一次加入錫量較多的曲線圖在曲線山t

6、點(diǎn)，Slumping易造成Short在曲線谷點(diǎn)，nosolventandflux易造成open可見，曲線振動(dòng)越小越好，因?yàn)樽儎?dòng)小，表示變量也小，制程會(huì)較穩(wěn)定。在Stenciling上停止操作的時(shí)間要小于1015分鐘,停止操作時(shí)間若超過10min,就應(yīng)將SolderPaste收入錫膏罐中并密封，待要用時(shí)，再做攪拌后才能使用.如停止使用時(shí)間太長(zhǎng)，Sokents揮發(fā)掉，SolderPaste太稠，就會(huì)停留在曲線峰點(diǎn)。d.出現(xiàn)立碑效應(yīng)的原因：錫膏太稠orplacement的時(shí)間太長(zhǎng)。e.Autoprinting的項(xiàng)新功能：kneading可以在Autoprint設(shè)定固定的時(shí)間，超過這個(gè)時(shí)間，其自行再做

7、二至三次推動(dòng)，達(dá)到攪拌功能，保持viscosity均勻。如果稠度太高，錫量不足，在第二次刮的時(shí)候，可以補(bǔ)足錫量。3.SolventsPCB在Stenciling時(shí)間太長(zhǎng)，Sokents會(huì)揮發(fā)掉，Solderpaste會(huì)太稠，造成問題。.PROCESSPARAMETERSSTENCILINGSqueegeeSpeed（印刷速度）SqueegeePressure仰刷壓力）SNAP-Off（接觸良好性）SolderPaste（錫膏）Temperature（溫度）dogearBOARDStencilsmearingdogear:印刷速度快，壓力大，累積到board末端，壓力達(dá)到最大，可造成10%的過多

8、錫量，形成dogearsmearing:由于壓力過大造成的縫隙中的錫膏溢出Pressuretoohighdogearsmearing需cleaningQ青潔sencil的頻率要更快）toomuchsolderpaste也會(huì)造成short的問題Conclusion:I. makepressureaslowaspossible（盡量減小壓力）II. limitthespeed（限制速度）1.PressureNormalPressure:2kgforeach100mmsqueegee（100mm的舌【J刀使用2kg壓力）5kgforeach250mmsqueegee（250mm的刮刀使用5kg壓力）

9、15n/spressurespeed2.SpeedNormalSpeed:speed2cH25mm/sforpitch0.5mmspeed15-20mm/sforpitch0.4mm3 .由于壓力小的緣故，印刷后的鋼板上會(huì)留有錫膏（錫珠）錫珠直徑為2050u,solderpaste為150u,所以有一個(gè)錫珠出來，tolerance就為30%,易造成短路.解決辦法：a.用pin撐PCB（即撐鋼板），使鋼板無凹陷，有時(shí)在鋼板有凹的情況下，會(huì)以加壓方式來解決，這種做法不正確，一般可以調(diào)pin,pin的tolerance可達(dá)2025u。如pin不夠高，可在pin上貼透明膠帶，使用大頭pin會(huì)較佳。b.

10、循序漸進(jìn)地增加壓力，到無錫珠時(shí)OK。4 .如果出現(xiàn)短路很多的現(xiàn)象，在SNAP-OFF無問題的前提下，要檢查壓力和速度?？梢砸允掷绞綑z測(cè)squeegeed力，若用手即能拉動(dòng)，壓力則不至太大?？梢詫NAP取為負(fù)值，以減小pressure設(shè)置值。刮刀角度：6070度（鋼的刮刀好于橡膠刮刀）5 .如果出現(xiàn)空焊很多的現(xiàn)象，要檢查錫膏的使用情況。6 .在鋼板離膜時(shí)，會(huì)出現(xiàn)兩邊都有dogear的現(xiàn)象（一般出現(xiàn)在印刷初始的幾片，這是由于放置時(shí)間過長(zhǎng),Thixotropy作用力減小，viscosity上升造成的，所以應(yīng)盡量使中間的間斷減少四.關(guān)于鋼板的一些問題1 .鋼板的開孔要小于padleadpitch為

11、0.4、0.5mm時(shí),tolerance取10u一般的電容、電阻的pad取25u2 .好的鋼板敲起來較清脆，若鋼板上pitch有壞，該鋼板不能再使用。如刮刀有損傷，會(huì)造成不平，從而傷害鋼板。3 .pitch最小取0.4是因?yàn)殇摪迳系膒ad孔若再?。s180u），錫珠含量太少，過爐時(shí)會(huì)拉斷（即錫會(huì)有斷開現(xiàn)象）。4 .鋼板清潔劑：IPA因揮發(fā)性差，適用于鋼板撤下后的清洗；CFC揮發(fā)性較好，適用于操作過程中的清洗。若在操作中使用IPA,應(yīng)給以充分的揮發(fā)時(shí)間，不要一擦完即印錫膏.若如此做易發(fā)生短路問題，因?yàn)镮PA殘留會(huì)使solderpaste之viscosity變低而造成溢流現(xiàn)象.5 .使用laser

12、制做的鋼板好于用化學(xué)制做的鋼板。2000/10/11laser制作（易脫膜）蝕亥h化學(xué)）制作（易殘留錫膏）OPENDISCUSS-1一.SolderPastemixsolder-balls-moreoxidefluxactivationlimited（noclean）solvents（viscosity）（honey）waxthixotropy1 .如新舊錫膏不要混用，混用舊錫（已使用）易使新錫產(chǎn)生較多的氧化物；2 .因?yàn)槭遣恍枨逑吹闹瞥蹋詅lux的含量要限制；3 .sokents多,viscosity低;4.wax（蠟）在溫度高的時(shí)候會(huì)使viscosity降低。2 .Oxidationl

13、ifetimeinjar（3-6month）用refrigerator降溫后，若將已開封的錫膏再放入冰箱，會(huì)使之從冰箱移出時(shí)，有更多的濕氣（水汽）進(jìn)入錫膏中，造成氧化物會(huì)更多的現(xiàn)象；onstencil-在鋼板上時(shí)間長(zhǎng)，氧化物漸增；beforeplacement（thistimeshouldlimit）置件前時(shí)間要限制；duringreflow3 .highspeedthen一hhighpressure刮錫速度愈快，會(huì)需要設(shè)定愈高的刮刀then-moreslumping壓力，就會(huì)產(chǎn)生更多的dogears和boardthen-mmoredog-ears背后的smearing.then*moresm

14、earingunder-side4 .LargeSolder錫量太多，印刷時(shí)看上去很好，但在mounting時(shí)有零件壓下去，錫膏會(huì)溢出pad,且融錫后，錫占用的的區(qū)域會(huì)約只有pad的一半，在材料下方多出的錫無空間可去，即會(huì)造成side-ball。4可以將鋼板刻成以下樣子，以解決錫量太多，造成short的問題：5 .PrintingFaults4smearingexcessivepressureregistrationfault對(duì)偏一smearingskipping（錫未從鋼板面清洗凈）正常情況下，表面張力較大，可以拉住錫珠，而對(duì)偏后，將錫珠拉回的表面張力不夠，錫珠往下流動(dòng)，導(dǎo)致short（因?yàn)?/p>

15、pitch太小，有一顆錫珠流出，就可能引起short）.6 .點(diǎn)膠作業(yè)1 .電阻、電容的needle要求small,stopperheightlowIC的needle要求bigger,stopperheightlow我們?cè)跈z查點(diǎn)膠的情況時(shí)，可以將零件從板上取下，觀察其背面的膠點(diǎn)，一般有膠即可。如膠太多，會(huì)跑到pad上去，造成零件空焊。2 .板子上出現(xiàn)膠點(diǎn)忽大忽小的現(xiàn)象，是因?yàn)辄c(diǎn)膠頭下去的距離未調(diào)好，造成點(diǎn)膠頭上有殘錫。卜部先硬，上部較軟,3 .由于點(diǎn)膠時(shí)有加溫（30C）,稠度會(huì)下降，而PCB板比膠冷，膠下來時(shí),thread來。（見附圖）thread這樣即可拉出07 .其它問題：1 .如果是金手

16、指，在鍍錫后，一般不要去擦拭，因?yàn)橐讋兟浣穑ń饘?3u）,使下面的饃氧化（饃層:2.5u）,產(chǎn)生問題。2.SNAP-OFF:0-（使鋼板接觸到PCB）下圖是刮刀在鋼板上的狀況SNAP-OFFSNAP-OFF為正，易造成smearing-short3.濕度環(huán)境：humidity為4060%較佳4.BGA零件一般設(shè)置上限為225c（時(shí)間為10s）因?yàn)槠淞慵^厚，上表面與下表面溫差為8c,所以可以適當(dāng)提高溫度.5對(duì)于0805,0603,0402的零件，點(diǎn)膠以一點(diǎn)為好。6 .溫度上升至110160c松香作用，稠度下降，至ij183c松香作用完，因此從183c到215c升溫速度要很快，而降溫速度能慢一些

17、則更好。7 .CuringRate硬化度（90%）溫度curingrate時(shí)間2000/10/13OPENDISCUSS-2.關(guān)于profile的一些問題1 .接點(diǎn)應(yīng)以焊的方式連接，但材質(zhì)不同，焊的方式也不同，注意不要以纏的方式來連接。用扭卷（纏）的方式所測(cè)的溫度不是接觸材料點(diǎn)的溫度，而是兩條線第一個(gè)接觸點(diǎn)的溫度。2 .目前我們使用的測(cè)溫線太短，在過爐時(shí)易抖動(dòng)，造成連接點(diǎn)脫落，以至測(cè)出的溫度曲線不正確。（我們測(cè)出的溫度曲線經(jīng)常是相同的，可能就是出自這個(gè)原因，因抖動(dòng)而接點(diǎn)脫落，測(cè)出的是airtemperature）3 .新爐子如何調(diào)profilea.首先要對(duì)爐子進(jìn)行一下檢測(cè)用一塊空板過爐（上面有

18、零件會(huì)影響溫度，板子越大越好），將測(cè)得的溫度與設(shè)定的溫度作比較，以此來檢測(cè)新爐子各個(gè)點(diǎn)及設(shè)定溫度間的差異。b.設(shè)置爐子的溫度可以用一塊板子分別放入舊爐子和新爐子中（當(dāng)然，舊爐子的溫度設(shè)置必須正確）分別作出profile,進(jìn)行比較，再做調(diào)整。調(diào)整原則：先作出大致輪廓，再進(jìn)行細(xì)節(jié)調(diào)整；先滿足溫度要求，再滿足時(shí)間要求。c.如果整個(gè)形狀較好，但低于或高于標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線，則可調(diào)鏈速，若曲線高于標(biāo)準(zhǔn)曲線，說明其速度慢，可將速度提高；若曲線低于標(biāo)準(zhǔn)曲線，說明其速度快，可將速度降低。d.排熱速度不要設(shè)的太快，這樣就可不必將溫度設(shè)的太高。關(guān)于制程方面的一些問題1.Singlesidetrace（附圖1）因?yàn)橹辉趩?/p>

19、面焊，所以焊點(diǎn)要大，否則易發(fā)生damagedoublesidetrace因?yàn)閮擅娑加泻福院更c(diǎn)較小。2.五種類型：a.TypeI之制程（附圖1）Glue-placement-curingglue-pinthroughplacementagainorinsertingwwavesolderingb.TypeII之制程（附圖2）Solderpaste_*placement_*reflowsoldering_*insertingwwavesolderingc.TypeIII之制程（附圖3）Solderpaste*placement*reflow*glue-pplacement*curinginse

20、rtingkwavesoldering由于其正面印錫，背面點(diǎn)膠，故要先印錫，再點(diǎn)膠，因?yàn)槟z的粘附力小于錫，先點(diǎn)膠易缺件。d. TypeIV之制程（附圖4）Solderpaste*placement*reflow*solderpasteagain*placementreflowe. TypeV之制程（MPS制程：multipointsolderingprocess）（附圖5）要使用特殊設(shè)備，用罩子來保護(hù)某些不能沾錫或受高熱之材料。3 .PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)盡量將重要組件放在上面，先加工。因?yàn)樾掳遄虞^正確，而在經(jīng)過一些制程后，板子會(huì)出現(xiàn)變形等情況，不再如以前一樣正確，所以次要零件后加工。對(duì)于溫度敏感

21、的零件要后加工，因?yàn)閮纱芜^爐會(huì)傷害該零件。同時(shí)，要考慮到重要零件經(jīng)兩次過爐，氧化的情況會(huì)加重，所以要后加工。4 .在加工過程中，電阻翻轉(zhuǎn)易發(fā)生短路，電容翻轉(zhuǎn)則無關(guān)系。這是由電阻、電容的結(jié)構(gòu)不同造成的：電阻的有效區(qū)域是正面寫有阻值的黑色塊，如果翻轉(zhuǎn)，若下有錫珠，易發(fā)生短路。阻值區(qū)的隔離保護(hù)膜較薄，不足以保護(hù)，所以電阻翻轉(zhuǎn)易發(fā)生短路。電容的構(gòu)造是層迭式的:5 .Handle時(shí)的注意處：用手拿IC,要仔細(xì)，一定要用吸筆；不要用手撕PCB上的標(biāo)簽，一定要用針筆；IC的腳千萬不要用手碰，因手上有雜物，附上后會(huì)影響焊接。2000/10/16WAVE.wave與reflow的比較WaveFluxHotsol

22、derHeatsensitiveLengthofleadsSOLDERINGReflowsolderpastesolderfluxheatheatsensitivecomponentcannotNottoocloseShadoweffectFootprintslongerDummytrackglueOnedirectionhigherpackagedensityshortfootprints在wave中，腳間距不要太小，一般為0.40.5mm;在reflow中，腳間距可小一半,可以為0.25mm。這里的腳間距指:.關(guān)于wave的問題1.Board一接觸錫面時(shí)，即會(huì)產(chǎn)生short。在exitzo

23、neofwave（錫面脫離區(qū)域），錫會(huì)被拉回，所以應(yīng)不會(huì)導(dǎo)致short,如有出現(xiàn)short，問題一般出在離開錫面的點(diǎn)上。（見圖52）2.Dummytrack有了dummytrack，點(diǎn)膠量可以減少，以減小open的現(xiàn)象且dummytrack上有絕緣，不會(huì)與pad形成short。dummytrack3.進(jìn)爐方向wave:對(duì)于有腳的零件，如何進(jìn)爐無方向問題；對(duì)于無腳的零件，要橫向進(jìn)爐，否則會(huì)有shadoweffect（見圖）reflow:無進(jìn)爐方向問題4.Shadoweffect陰影效應(yīng)（見圖39）Wave:footprint要盡量長(zhǎng)一些，以克服shadoweffect;進(jìn)爐時(shí)，大的零件放在后面，

24、小的零件放在前面，否則shadoweffect的影響會(huì)較大；Reflow:footprint:要盡量短一些，以減小造成材料立起的作用力；電阻和電容無shadoweffect;如兩個(gè)零件的間隙很小，可使用doublewave雙波（見圖103）Fluxing1 .見圖44：foamfluxing（氣泡式）適用于較簡(jiǎn)單、不需清洗的板子；必須調(diào)整flux的含量，因?yàn)檫@是開放式作業(yè)，flux易揮發(fā)掉，時(shí)間一長(zhǎng)，density會(huì)上升（即變稠），一般認(rèn)為這種制程不好，因?yàn)闀?huì)沾附較多的flux,而不易控制flux量。2 .TopUnion現(xiàn)在使用的是airpressure:SprayFluxingParame

25、ters包括DensityoffluxOrifice（openingofneedle）ofspraynozzle（噴嘴數(shù)量）AirpressureConveyorspeed3 .SprayfluxingdeviceUltrasonic超音波Airpressure目前我們正在使用Drumspray是目前最好的，但貴（見圖46）。使用超音波能將flux變成霧狀，易于噴均勻，但容易到處跑，大約會(huì)損失50%,還會(huì)在零件底層后面造成flux殘留問題。使用airpressure易造成的問題：board上接近噴頭的地方flux較多，遠(yuǎn)離噴頭的地方flux較少，會(huì)造成不均勻。4.檢測(cè)board上flux是否均

26、勻可以使用faxpaper（對(duì)熱、酸非常敏感）來檢查，將faxpaper鋪在板子上。如果在sprayfluxing后，faxpaper上的flux有的地方多、有的地方少，說明噴的不均勻；如果faxpaper上很黑，甚至有裂痕，說明flux量太大，可以調(diào)整鏈速來加速;如果出現(xiàn)這種情況：說明在開始處噴得晚了，而后面又收得快了，此時(shí)可以檢查機(jī)器的噴出時(shí)間設(shè)定sensor狀況是否良好。三.Pre-heating預(yù)熱（在wavesoldering之前）Evaporationofsolvents溶齊U揮發(fā)Reducesthermalshock降低熱作用Accelerateschemicalaction力口

27、速化學(xué)作用Board這里的溫度指的是板子反面的溫度（即錫溫）1 .如果聽到滋滋的響聲，說明sokent太多（未揮發(fā)完），可能是flux太多或預(yù)熱不足，所以要增加預(yù)熱時(shí)間；2 .預(yù)熱PCB底面要到120C,正面最好在110c左右，可以防止到250c之間的溫差太大，因?yàn)闇夭钐?，熱作用就越大? .錫面溫度須為250c±3C,因?yàn)闇囟仍俑?，就要造成氧化較易出現(xiàn)的問題；溫度再低（如245c±3C）,則因PCB的溫度低于錫面溫度，PCB一接觸到錫面，錫面下BI約5C：245C-3C-5C=237C,溫度太低，本應(yīng)接觸錫面的時(shí)間為1.5s2.5s,現(xiàn)須減慢鏈速，使之停留時(shí)間長(zhǎng)一些（約

28、增1s）。同時(shí)要注意，機(jī)器設(shè)置的溫度未必是錫面的實(shí)際溫度，因?yàn)闄C(jī)器的測(cè)溫感應(yīng)器不是在錫面上的。四.在過錫爐過程中的一些問題1 .Doublewavesolderingsystem雙波焊系統(tǒng)（見附圖f）一般是IC及厚的零件需雙波焊，因?yàn)槲鼰嵋^多。2 .過錫面時(shí)零件腳上的壓力（見附圖d,e）壓力測(cè)量可使用MENISCOgraph儀器，所用零件是沾了3次flux的零件，上面的氧化物已被弄干凈，焊錫性很好3 .對(duì)于吃錫性不好的零件，允許值范圍較大，所以要將設(shè)定時(shí)間增大（設(shè)定時(shí)間是指從start至Umax的時(shí)間）；有些零件需把錫吃到上面去，若無法達(dá)到可以把錫和board的溫度調(diào)到大于186c來解決（見

29、附圖a）。4 .見圖由表可見，腳長(zhǎng)不同，產(chǎn)生solderjoint的時(shí)間亦不同（見附圖b）;（見附圖c）,把零件腳彎曲之后，可以阻止零件吸熱，使之更易產(chǎn)生solderjoint5.a.Immersiondepth:board吃錫深度如板子厚，immersiondepth大一些，吃錫時(shí)間長(zhǎng)；如薄，immersiondepth小一些，但吃錫深度太深，會(huì)造成溢錫。b.接觸時(shí)間：即soldering時(shí)間a鏈條傾角越大，接觸時(shí)間越少；到a點(diǎn)處，速度為零，有一個(gè)peelback回拉力，把錫拉離板面，所以離c.錫流上來的速度，越到中間越慢，離開錫面的速度控制，要保證在中間點(diǎn)前離開（即a點(diǎn)），如晚離開，零件的

30、腳上會(huì)出現(xiàn)錫尖，如太快離開，則易出現(xiàn)short;d.錫面要調(diào)到非常光滑（象鏡子一樣），溢流速度最慢；e.board上的氧化物（或殘留物）接觸到錫面，會(huì)被錫流沖掉，如沖掉量過大會(huì)，影響焊錫的質(zhì)量。5 .波焊質(zhì)量控制之主要制程（工藝）因素（造成short的因素）：Driedfluxlayerthickness干助焊劑的厚度Pre-heating預(yù)熱Transportinclination鏈條傳輸角度Flatnessofboard板子的平整度Soldertemperature焊錫溫度Contacttimeinbothwaves雙波焊的接觸時(shí)間Immersiondepthintothewave吃錫深度

31、Flowdirectionofsecondwave第二波的流向1 .因?yàn)槭莕o-clean制程，flux很薄，所以不能以測(cè)厚度的方法來測(cè)flux層的厚度，可使用fax-paper來測(cè)；2 .flux需要預(yù)熱（至120C）；103 .進(jìn)入的角度越小，接觸的時(shí)間越長(zhǎng)；進(jìn)入的角度越大，接觸的時(shí)間越短；這個(gè)時(shí)間可以由機(jī)器來固定；4 .board的平整度：tolerance應(yīng)約為土0.3mm;5 .焊錫溫度：250c±3C6 .單波時(shí)間：1.52.5u,如board上有大零件，一次吃錫不夠，不要采取增加時(shí)間的方法，因?yàn)檫@樣做會(huì)使零件離開錫面的位置不在中點(diǎn)，造成short,所以可以再開一個(gè)波，時(shí)

32、間約為0.5s第一波通常要比第二波錫面高；7 .可以使用MALCOM儀器來測(cè)pre-heating,soldertemperature,contacttimeinbothwaves,其中以測(cè)contacttimeinbothwaves為重要；在不換機(jī)種的情況下，一天測(cè)一次即可。6 .AdjustingSolderParameter（針對(duì)不同的板子，這些參數(shù)不同）調(diào)整參數(shù)的順序如下（不要顛倒）：Immersiondepth板子吃錫深度（約板厚的一半）Contacttime接觸時(shí)間一般為1.52.5u,看吃錫性如何而定；Pre-heatingtemperature預(yù)熱一般為底層120C,上層110c左右；Dryfluxlayerthickness可用faxpaper來測(cè)，以調(diào)噴壓式時(shí)間。1 .contacttime由speed決定，所以可以調(diào)鏈速來決定；2 .pre-heatingtemperature由power來