SPI焊錫品質(zhì)分析培訓(xùn)資料

1、1助焊劑涂敷系統(tǒng)助焊劑涂敷系統(tǒng)底部加熱器底部加熱器錫爐錫爐頂部加熱器頂部加熱器鏈條軌道鏈條軌道熱風(fēng)刀熱風(fēng)刀2內(nèi)容內(nèi)容1.1.2.2.3.3.3錫焊的機(jī)理錫焊的機(jī)理當(dāng)焊料被加熱到熔點(diǎn)以上，焊接金屬表面在助焊劑的活化作用下，對金屬表面的氧化層和污染物起到清洗作用，同時(shí)使金屬表面獲得足夠的激活能。熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行潤濕，發(fā)生擴(kuò)散，溶解，冶金結(jié)合，在焊料和被焊接金屬表面之間生成金屬間結(jié)合層，冷卻后焊料凝固，形成焊點(diǎn)。焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度與金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)和厚度有關(guān)焊錫焊錫母材母材接觸接觸加加熱熱液體液體氧化氧化層層固體固體助助焊劑焊劑濕濕潤潤拡散拡散液體液體固體固體凝固凝固冷卻冷卻

2、焊錫焊錫母材母材金屬金屬間結(jié)間結(jié)合合層層焊焊接開接開始始焊焊接完成接完成4焊接過程焊接過程是焊接金屬表面，助焊劑，熔融焊料和空氣之間相互作用的復(fù)雜過程物理學(xué)潤濕，粘度，毛細(xì)管現(xiàn)象，熱傳導(dǎo)，擴(kuò)散，溶解化學(xué)助焊劑分解，氧化，還原，電極電位冶金學(xué)合金，合金層，金相，老化現(xiàn)象表面清潔焊件加熱熔錫潤濕擴(kuò)散結(jié)合層冷卻后形成焊點(diǎn)電學(xué)電阻，熱電動勢材料力學(xué)強(qiáng)度，應(yīng)力集中5進(jìn)板進(jìn)板助焊劑助焊劑預(yù)熱預(yù)熱焊接焊接冷卻冷卻/出板出板潤濕潤濕預(yù)熱預(yù)熱波峰接觸波峰接觸冷卻冷卻溶錫固化溶錫固化入板入板出板出板6潤濕潤濕液體在固體表面漫流的現(xiàn)象，它是物質(zhì)固有的性質(zhì)，潤濕是焊接的首要條件。潤濕角潤濕角焊料和基板之間的界面與焊料

3、表面切線之間的夾角。焊點(diǎn)的最佳潤濕角度是15-45o7潤濕條件潤濕條件液態(tài)焊料與母液態(tài)焊料與母 材之間有良好的親和力材之間有良好的親和力, ,能互相溶解能互相溶解. . 互溶程度取決于:原子半徑和晶體類型.因此潤濕是物體固有的性質(zhì).液態(tài)焊料與母材表面清潔液態(tài)焊料與母材表面清潔, ,無氧化層和其它污染物無氧化層和其它污染物 清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近,產(chǎn)生引力,稱為潤濕力. 當(dāng)焊料與被焊金屬之間有氧化層和其它污染物時(shí),妨礙金屬原子自由接近, (1) 不能產(chǎn)生潤濕作用.這是形成虛焊的原因之一. 焊接潤濕工藝焊接潤濕工藝過程過程包括包括：(a) 液體焊料在基金屬上的擴(kuò)散，接觸角是由表面張力的

4、平衡決定的，(b) 基底金屬溶解於液體焊料。(c) 基底金屬與液體焊料起反應(yīng)形成金屬間化合物層（IMC）8l助焊劑的涂敷助焊劑的涂敷 助焊劑的均勻的涂敷對獲得成功的焊接是至關(guān)重要的。合適的噴霧氣壓有助于助焊劑的霧化。 避免助焊劑粘到零件面上，助焊劑會腐蝕元器件金屬表面。焊接面上的助焊劑一定要經(jīng)過高溫，以免造成高濕環(huán)境下的阻抗過低。 鼓風(fēng)器鼓風(fēng)器發(fā)泡式發(fā)泡式噴霧式噴霧式9助焊劑的作用:金屬同空氣接觸以后，表面就會生成一層氧化膜。溫度越高，氧化越厲害。這層氧化膜會阻止液態(tài)焊錫對金屬的浸潤作用，好像玻璃粘上油就會使水不能潤濕一樣。助焊劑就是用于清除氧化膜，保證焊錫浸潤的一種化學(xué)劑。 FLUX這個字是

5、來自拉丁文，是“流動”的意思1.除氧化膜除氧化膜。其實(shí)質(zhì)是助焊劑中的酸類同氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，從而除去氧化膜。反應(yīng)后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。2.防止氧化防止氧化。液態(tài)的焊錫和加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化。助焊劑溶化后，形成漂浮在焊料表面的隔離層，防止了焊接面的氧化。3.減小表面張力減小表面張力，增加焊錫的流動性，有助于焊錫的潤濕增加焊錫的流動性，有助于焊錫的潤濕。10l預(yù)熱預(yù)熱 預(yù)熱的作用是為了加熱元件和預(yù)熱的作用是為了加熱元件和PCB板來減小熱沖擊，蒸發(fā)掉溶劑和發(fā)揮助焊劑的活板來減小熱沖擊，蒸發(fā)掉溶劑和發(fā)揮助焊劑的活性性。過高的預(yù)熱將過多地消耗助焊劑的活性，易造成

6、短路, 虛焊.過低的預(yù)熱將不能發(fā)揮助焊劑的活性, 同樣會有短路, 包焊, 溶劑在焊接區(qū)揮發(fā),容易錫珠, 針孔等缺陷. 建議當(dāng)設(shè)置溫度曲線時(shí)，可分別在板面和板底設(shè)置熱電偶線來監(jiān)測板面元器件溫度和板底的助焊劑預(yù)熱溫度，從而避免元器件熱損壞和助焊劑活化不良。113. 焊接焊接 合適的焊接時(shí)間和焊接溫度有助于形成合格的焊點(diǎn)和減少焊接缺陷合適的焊接時(shí)間和焊接溫度有助于形成合格的焊點(diǎn)和減少焊接缺陷. 通過不同鏈速，傾角，吃錫深度，波形和波峰流速等的配合可調(diào)節(jié)與波峰的接觸時(shí) 間，也可改變PCB相對焊料的移動速度。在PCB板退出波峰時(shí)，PCB相對焊料的移 動速度接近于零，有助于減少拉尖和橋連。 在助焊劑活性和

7、PCB板，元器件耐熱性允許的情況可采用足夠長的焊接時(shí)間，以使焊 接部位獲得足夠的熱量，達(dá)到良好的潤濕。 PCB板的吃錫深度至少要超過PCB板厚度的30%，這將把錫波表面氧化物推出，使 PCB板接觸到氧化物較少的新鮮焊料，從而取得較好的焊接效果；同時(shí)焊料也會形成 向上沖力，這有助于PTH孔的潤濕和填充。 12如果有紅膠元件,可通過擾流波來消除陰影效應(yīng).要定期分析焊料合金成分，當(dāng)某些合金元素超出規(guī)格范圍時(shí)，將產(chǎn)生相應(yīng)的焊接缺陷，大大地降低合格率，還可能會影響焊點(diǎn)的可靠性。131. 數(shù)據(jù)收集數(shù)據(jù)收集 抽樣統(tǒng)計(jì)焊錫不良率(DPPM)，看是否超標(biāo)；了解不良項(xiàng)目及分布狀況。每次 約抽樣20PCS。2. 確

8、定主要不良項(xiàng)目確定主要不良項(xiàng)目 對統(tǒng)計(jì)之不良項(xiàng)作比較分析，找出影響品質(zhì)的主要不良項(xiàng)。(可應(yīng)用柏拉圖法)3. 主要不良項(xiàng)分析，找出主因主要不良項(xiàng)分析，找出主因 可用魚骨圖法分析，列出不良形成的各種可能因素，從中找出主要影響因素。 如下頁所示，我有大致列出影響焊錫品質(zhì)的各可能因素，供分析參考!4. 主因分析，提出有效改善對策主因分析，提出有效改善對策 針對影響焊錫品質(zhì)的主要因素作再分析，確認(rèn)責(zé)任歸屬，提出改善對策，並 PUSH執(zhí)行。對策執(zhí)行之效果追蹤，標(biāo)準(zhǔn)化對策執(zhí)行之效果追蹤，標(biāo)準(zhǔn)化 對策執(zhí)行後，作焊錫不良率之再統(tǒng)計(jì)評估，確認(rèn)對策之有效性，是否達(dá)成擬定目 標(biāo)；並使作業(yè)或文件標(biāo)準(zhǔn)化等。 14ManM

9、achineEnvironmentMethodMaterialPCB Layout作業(yè)不熟練各項(xiàng)錫爐參數(shù)的調(diào)整不當(dāng)，如錫溫，預(yù)熱，鏈速等車間溫度太高等材料不良，不符規(guī)格，氧化，破損等作業(yè)方式不當(dāng)以PCB Layout Design Guideline為參照，Check, layout 問題作業(yè)疏忽人員疲勞設(shè)備故障引起用魚骨圖法分析如下：用魚骨圖法分析如下：SMT制程不良，SMD元件貼歪或移位,溢 膠等。治工具慶用問題Flux噴霧控制材料加工不當(dāng)問題環(huán)境污染等15參照如下參照如下PowerPoint檔：檔：- 是針對FSP300-601UD系列機(jī)種作的焊錫分析改善！1617不良焊錫之不良焊錫之-

10、冷焊冷焊18影響性：影響性： 焊點(diǎn)壽命較短，使用一段時(shí)間後開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致電氣不良。焊點(diǎn)壽命較短，使用一段時(shí)間後開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致電氣不良。造成原因：造成原因：1. 1.焊點(diǎn)凝固時(shí)受到焊點(diǎn)凝固時(shí)受到震動震動，來源如下：。，來源如下：。a. a.爪片上粘有爪片上粘有錫珠錫珠。b. b.鏈條與軌道無加鏈條與軌道無加潤滑油潤滑油。c. c.軌道軌道不平行不平行。d. d.軌道寬度軌道寬度過窄過窄。e. e.輸送鏈條輸送鏈條鬆緊不當(dāng)鬆緊不當(dāng)。f.PCBf.PCB未經(jīng)冷卻被未經(jīng)冷卻被拉出錫爐拉出錫爐。g.PCBg.PCB平面與錫嘴平面與錫嘴間距不當(dāng)間距不當(dāng)。h. h.馬達(dá)鏈條馬達(dá)鏈

11、條鬆緊不當(dāng)鬆緊不當(dāng)。2. 2.焊接物（焊接物（PINPIN、PADPAD）氧化氧化。3. 3.潤焊潤焊時(shí)間時(shí)間不足。不足。4. 4.冷卻冷卻不當(dāng)。不當(dāng)。不良焊錫之不良焊錫之-冷焊冷焊19不良焊錫之不良焊錫之-冷焊冷焊補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1. 1.排除焊接時(shí)之震動來源。排除焊接時(shí)之震動來源。a. a.每日清除爪片每日清除爪片錫珠錫珠。b. b.每周鏈條與軌道加每周鏈條與軌道加潤滑油潤滑油。c. c.調(diào)整軌道時(shí)要調(diào)整軌道時(shí)要前後平行前後平行。d. d.調(diào)整軌道時(shí)寬窄調(diào)整軌道時(shí)寬窄適當(dāng)適當(dāng)。e. e.每周點(diǎn)檢輸送鏈條每周點(diǎn)檢輸送鏈條鬆緊要適當(dāng)鬆緊要適當(dāng)。f.PCBf.PCB送出錫爐後達(dá)送出錫爐後達(dá)規(guī)定位

12、置規(guī)定位置方可取板。方可取板。g. g.更換機(jī)種時(shí)用治具確認(rèn)更換機(jī)種時(shí)用治具確認(rèn)PCBPCB平面與錫嘴平面與錫嘴間距間距。( (如附件一）如附件一）h. h.每周確認(rèn)馬達(dá)鏈條每周確認(rèn)馬達(dá)鏈條鬆緊度要適當(dāng)鬆緊度要適當(dāng)。2. 2.去除焊接物（去除焊接物（PINPIN、PADPAD）上的）上的氧化物氧化物?？捎梅犁n筆去除可用防鏽筆去除PADPAD上的氧化物。上的氧化物。3. 3.確認(rèn)適當(dāng)?shù)臐櫤复_認(rèn)適當(dāng)?shù)臐櫤笗r(shí)間時(shí)間。調(diào)整焊接速度、調(diào)整焊接速度、PCBPCB板與錫波的接觸面積，使板與錫波的接觸面積，使PCBPCB板的浸錫時(shí)間設(shè)定在板的浸錫時(shí)間設(shè)定在3-5sec3-5sec。4. 4.冷卻冷卻不當(dāng)。不當(dāng)

13、。PCBPCB板出錫爐後的降溫斜率板出錫爐後的降溫斜率2-2.52-2.5o oC C，搬動前，搬動前PCBPCB板的玻璃轉(zhuǎn)化溫度點(diǎn)板的玻璃轉(zhuǎn)化溫度點(diǎn)max100max100o oC C（附件二）附件二）20附件一附件一制作治具來確認(rèn)制作治具來確認(rèn)PCBPCB板與錫嘴前整流板間距，更換機(jī)種時(shí)板與錫嘴前整流板間距，更換機(jī)種時(shí)確認(rèn)一次；治具制作：在一確認(rèn)一次；治具制作：在一PCBPCB板上固定兩個探針，第一板上固定兩個探針，第一探針長探針長5mm5mm，第二探針長，第二探針長7mm7mm；確認(rèn)方法：治具在通過錫嘴；確認(rèn)方法：治具在通過錫嘴時(shí)調(diào)整軌道角度讓第一探針通過第二探針擋??；時(shí)調(diào)整軌道角度讓第

14、一探針通過第二探針擋??；不良焊錫之不良焊錫之-冷焊冷焊21附件二附件二不良焊錫之不良焊錫之-冷焊冷焊25026022不良焊錫之不良焊錫之-針孔針孔23影響性：影響性：外觀不良且焊點(diǎn)強(qiáng)度較差。外觀不良且焊點(diǎn)強(qiáng)度較差。造成原因：造成原因：1. 1.發(fā)泡槽內(nèi)發(fā)泡槽內(nèi)FluxFlux使用時(shí)間過久，含水氣及污染嚴(yán)重。使用時(shí)間過久，含水氣及污染嚴(yán)重。2. 2.預(yù)熱溫度不足，預(yù)熱溫度不足，F(xiàn)luxFlux中的水氣未烘幹。中的水氣未烘幹。3. 3.潤焊時(shí)間不足。潤焊時(shí)間不足。4.PCB4.PCB含有水氣含有水氣a. a.倉儲不當(dāng)，倉儲不當(dāng)，PCBPCB板受潮。板受潮。b. b.上線前裸露超上線前裸露超48H4

15、8H5. 5.零件零件PINPIN腳受污染腳受污染a. a.加工零件時(shí)散熱矽膠、固定白膠、凡立水等附著在加工零件時(shí)散熱矽膠、固定白膠、凡立水等附著在PINPIN腳上。腳上。b. b.裸露的手直接觸摸裸露的手直接觸摸PCBPCB板及零件板及零件PINPIN腳。腳。6. 6.孔徑與孔徑與PINPIN徑不匹配致徑不匹配致DIPDIP時(shí)空氣受阻塞，不易逸出。時(shí)空氣受阻塞，不易逸出。7.PAD7.PAD孔沖壓時(shí)有毛邊?？讻_壓時(shí)有毛邊。不良焊錫之不良焊錫之-針孔針孔24補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1. 1.每周清洗發(fā)泡槽並更換每周清洗發(fā)泡槽並更換FluxFlux。2. 2.預(yù)熱溫度界定在預(yù)熱溫度界定在10512010

16、51203. 3.潤焊時(shí)間界定在潤焊時(shí)間界定在3-5sec3-5sec。4.PCB4.PCB板裸露空中板裸露空中max48hmax48h，PCBPCB過爐前以過爐前以80-10080-100o oC C烘烤烘烤2-3h2-3h。5. 5.加工時(shí)加工時(shí)PINPIN腳吃錫部分不得附腳吃錫部分不得附有雜物，手插人員需帶防靜電有雜物，手插人員需帶防靜電手指套。手指套。6. 6.孔徑大於孔徑大於pinpin徑徑0.15-0.2mm0.15-0.2mm。（插件方便（插件方便&DIP&DIP時(shí)時(shí)PCBPCB的熱脹）的熱脹）不良焊錫之不良焊錫之-針孔針孔25不良焊錫之不良焊錫之-短路短路26影

17、響性：影響性：嚴(yán)重影響電氣特性，並造成零件嚴(yán)重?fù)p壞。嚴(yán)重影響電氣特性，並造成零件嚴(yán)重?fù)p壞。造成原因：造成原因：1. 1.預(yù)熱溫度不足。預(yù)熱溫度不足。2. 2.潤焊時(shí)間不足。潤焊時(shí)間不足。3.Flux3.Flux比重過低。比重過低。4.PCB4.PCB板吃錫過深。板吃錫過深。5. 5.錫波表面氧化物過多。錫波表面氧化物過多。a. a.平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與PCBPCB板接觸。板接觸。b. b.錫波分流不當(dāng)，錫波表面氧化物無被有效推掉。錫波分流不當(dāng)，錫波表面氧化物無被有效推掉。c. c.擋錫板無效。擋錫板無效。d. d.無及時(shí)清理。無及時(shí)清理。6.La

18、yout6.Layout設(shè)計(jì)不良。設(shè)計(jì)不良。7. 7.板面過爐方向與錫波方向不匹配。板面過爐方向與錫波方向不匹配。不良焊錫之不良焊錫之-短路短路27補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1. 1.預(yù)熱溫度界定在預(yù)熱溫度界定在105-120105-120o oC C2. 2.潤焊時(shí)間界定在潤焊時(shí)間界定在3-5sec3-5sec。3.Flux3.Flux比重界定在比重界定在適當(dāng)范圍適當(dāng)范圍4.PCB4.PCB板吃錫深度界定在板吃錫深度界定在PCBPCB板厚的板厚的三分之二。三分之二。5. 5.錫波表面氧化物處理：錫波表面氧化物處理：a. a.平波與擾流波間距正確判定（附件一）。平波與擾流波間距正確判定（附件一）。b.

19、b.錫波與錫波與PCBPCB板板FlowFlow反向的流量佔(zhàn)反向的流量佔(zhàn)9090，與與PCBPCB板板FlowFlow順向的流量佔(zhàn)順向的流量佔(zhàn)1010。c.PCBc.PCB板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與PCBPCB板接觸。板接觸。d. d.每二小時(shí)清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。每二小時(shí)清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。6.Layout6.Layout設(shè)計(jì)一般案例。（附件二）設(shè)計(jì)一般案例。（附件二）7. 7.尋找最佳過爐方向，界定尋找最佳過爐方向，界定WIWI方向性。方向性。不良焊錫之不良焊錫之-短路短路28附件一附件一不

20、良焊錫之不良焊錫之-短路短路29短路Layout 設(shè)計(jì)三個SM D 元件之pad成三角分布中間增加一條防焊漆短路Layout 設(shè)計(jì)pad為橢圓狀，柱波相互幹?jǐn)_，不易拉錫pad設(shè)計(jì)成淚滴狀，減少柱波幹?jǐn)_，pad間易拉錫；短路Layout 設(shè)計(jì)pad為圓點(diǎn)狀，柱波相互幹?jǐn)_，pad設(shè)計(jì)成淚滴狀，減少柱波幹?jǐn)_；短路Layout 設(shè)計(jì)二顆SM D 元件平行分布，柱波幹?jǐn)_。二顆SM D 元件平行分布時(shí)中間要增加防焊漆，不良原因分析對策不量項(xiàng)目類型fl owfl owFl owFl owFl owFl owFl owFl ow附件二附件二不良焊錫之不良焊錫之-短路短路30短路Layout 設(shè)計(jì)IC Layo

21、ut 方向不正確，有陰影效應(yīng)；IC Layout 正確方向，；短路Layout 設(shè)計(jì)成排PIN過錫方向不當(dāng)；柱波相互幹?jǐn)_，不易拉錫；正確的過錫方向；減少柱波幹?jǐn)_，pad間易拉錫；SM D元件本體短路工法SM D元件之pad間毛細(xì)現(xiàn)象導(dǎo)致本體短路改變點(diǎn)紅膠方式，杜絕pad間毛細(xì)現(xiàn)象Fl owFl owFl ow紅膠撐起晶體所產(chǎn)生的毛細(xì)紅膠撐起晶體所產(chǎn)生的毛細(xì)間隙導(dǎo)致短路 4123 5防焊漆123 4 5防焊漆Fl ow附件二附件二不良焊錫之不良焊錫之-短路短路31不良焊錫之不良焊錫之-漏焊漏焊32影響性：影響性：電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢電路無法導(dǎo)通，電氣功

22、能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測，日後會導(dǎo)致電氣不良。測，日後會導(dǎo)致電氣不良。造成原因：造成原因：1.Flux1.Flux對對PCBPCB板潤濕不良。板潤濕不良。 2.Flux2.Flux未能完全活化。未能完全活化。3. 3.擾流波孔徑堵塞。擾流波孔徑堵塞。4. 4.平波面不平靜如鏡，凸凹不平。平波面不平靜如鏡，凸凹不平。5.PCB5.PCB板與錫波二平面不平行。板與錫波二平面不平行。6. 6.載具卡鎖未按載具卡鎖未按LayoutLayout去固定。去固定。7. 7.載具變形、卡鎖變形致載具變形、卡鎖變形致PCBPCB平面改變。平面改變。8.Carrier8.Carrier設(shè)計(jì)不

23、當(dāng)。設(shè)計(jì)不當(dāng)。 9. 9.錫波高度不穩(wěn)定。錫波高度不穩(wěn)定。10.PAD10.PAD氧化、臟污、紅腳溢於氧化、臟污、紅腳溢於PADPAD、SMDSMD移位等。移位等。11.11.潤焊時(shí)間不足。潤焊時(shí)間不足。 12.12.零件腳污染。零件腳污染。13.SMD13.SMD元件陰影效應(yīng)。元件陰影效應(yīng)。不良焊錫之不良焊錫之-漏焊漏焊33補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.Flux1.Flux對對PCBPCB板潤濕標(biāo)準(zhǔn)（附件一）板潤濕標(biāo)準(zhǔn)（附件一）a. a. 發(fā)泡高度發(fā)泡高度5-7mm5-7mm；b. b. 泡沫最大直徑泡沫最大直徑2mm2mm；c. c. 三個月更換一次發(fā)泡管；三個月更換一次發(fā)泡管；d. d.噴霧量每日

24、早噴霧量每日早用熱敏紙檢測一次（標(biāo)準(zhǔn)參照用熱敏紙檢測一次（標(biāo)準(zhǔn)參照WIWI）；）；e. e.每二小時(shí)清洗噴頭一次；每二小時(shí)清洗噴頭一次；f. f.線體速度與爐速一線體速度與爐速一致；致；g. g.每日點(diǎn)檢噴霧機(jī)延遲、觸發(fā)、持續(xù)、停止正確每日點(diǎn)檢噴霧機(jī)延遲、觸發(fā)、持續(xù)、停止正確2.Flux2.Flux活化最佳溫度活化最佳溫度90-150oC90-150oC3. 3.每二小時(shí)振動、疏通擾流波孔徑；每周檢查馬達(dá)皮帶老化、馬達(dá)輪是否鬆動；每二小時(shí)振動、疏通擾流波孔徑；每周檢查馬達(dá)皮帶老化、馬達(dá)輪是否鬆動；4 4. .每日上班前用每日上班前用T T型套筒輕輕振動錫嘴內(nèi)的整流網(wǎng)，使堵塞的錫渣流出型套筒輕輕

25、振動錫嘴內(nèi)的整流網(wǎng)，使堵塞的錫渣流出，錫面保持平，錫面保持平靜如鏡；每月解體噴錫嘴清理一次；自動加錫機(jī)要導(dǎo)入，確保錫面高度穩(wěn)定；靜如鏡；每月解體噴錫嘴清理一次；自動加錫機(jī)要導(dǎo)入，確保錫面高度穩(wěn)定；5. 5.高溫波璃每四小時(shí)檢測一次，標(biāo)準(zhǔn)見附件二。高溫波璃每四小時(shí)檢測一次，標(biāo)準(zhǔn)見附件二。6. 6.載具卡鎖嚴(yán)格依載具卡鎖嚴(yán)格依LayoutLayout位置固定，標(biāo)準(zhǔn)見附件三。位置固定，標(biāo)準(zhǔn)見附件三。7. 7.校正載具及卡鎖使其處於同一平面，見附件四。校正載具及卡鎖使其處於同一平面，見附件四。8.Carrier8.Carrier設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)見附件五。設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)見附件五。9. 9.架裝錫刀或制作架裝錫刀或制作

26、CarrierCarrier來減少來減少PCBPCB變形。（附件六）變形。（附件六）不良焊錫之不良焊錫之-漏焊漏焊34 確認(rèn)：制表：助助焊焊劑劑噴噴霧霧量量判判定定標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)良品:P c b 板零件面熱敏紙幹凈無助焊劑滴落痕跡.不良品：P c b 板零件面熱敏紙有助焊劑滴落痕跡.良品：P c b 板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧均勻，熱敏紙變色一至。不良品：P c b 板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧不均勻，有滴落或未噴現(xiàn)象良品良品: :PcbPcb板零件面熱敏紙幹板零件面熱敏紙幹凈無助焊劑滴落痕跡凈無助焊劑滴落痕跡. .不良品：不良品：PcbPcb板零件面熱敏紙有板零件面熱敏紙有助焊劑滴落痕跡助焊劑滴落痕

27、跡. .良品：良品：PcbPcb板零件腳面熱敏板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧均勻，紙助焊劑噴霧均勻，熱敏紙變色一至。熱敏紙變色一至。不良品：不良品：PcbPcb板零件腳面熱敏板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧不均勻，紙助焊劑噴霧不均勻，有滴落或未噴現(xiàn)象有滴落或未噴現(xiàn)象附件一附件一不良焊錫之不良焊錫之-漏焊漏焊35 確認(rèn)：制表：高溫玻璃測試結(jié)果判定標(biāo)準(zhǔn)高溫玻璃測試結(jié)果判定標(biāo)準(zhǔn)高溫玻璃測試高溫玻璃測試OKOK圖案（近似長方圖案（近似長方形）形）高溫玻璃測試高溫玻璃測試NGNG圖案（近似梯形圖案（近似梯形或三角形）或三角形）附件二附件二不良焊錫之不良焊錫之-漏焊漏焊36附件三附件三依依PCBPCB板板Layou

28、tLayout調(diào)調(diào)整後的載具卡鎖整後的載具卡鎖應(yīng)整齊一直應(yīng)整齊一直不良焊錫之不良焊錫之-漏焊漏焊37不良焊錫之不良焊錫之-錫少錫少38影響性：影響性：錫點(diǎn)強(qiáng)度不足，承受外力時(shí)，易導(dǎo)致錫裂；其二為焊點(diǎn)接合面積錫點(diǎn)強(qiáng)度不足，承受外力時(shí)，易導(dǎo)致錫裂；其二為焊點(diǎn)接合面積小，會減少焊點(diǎn)壽命。小，會減少焊點(diǎn)壽命。造成原因：造成原因：1. 1.錫溫過高、錫爐角度過大。錫溫過高、錫爐角度過大。2.Flux2.Flux比重不當(dāng)、錫波後流量大於比重不當(dāng)、錫波後流量大於1010。3.PIN3.PIN腳過長。腳過長。4.PAD4.PAD過大與線徑搭配不恰當(dāng)。過大與線徑搭配不恰當(dāng)。不良焊錫之不良焊錫之-錫少錫少39補(bǔ)救

29、處置補(bǔ)救處置1. 1.錫溫：有鉛錫為錫溫：有鉛錫為240-250240-250o oC C；無鉛錫為無鉛錫為250-260250-260o oC C。2. 2.軌道角度：有鉛錫為軌道角度：有鉛錫為4-54-5o o, , 無鉛錫為無鉛錫為5-65-6o o3.Flux3.Flux比重比重界定在合適之范圍界定在合適之范圍4. 4.錫波與錫波與PCBPCB板板FlowFlow反向的流量佔(zhàn)反向的流量佔(zhàn)9090，與與PCBPCB板板FlowFlow順向的流量佔(zhàn)順向的流量佔(zhàn)1010。5.PIN5.PIN腳長腳長1.5-2.5mm1.5-2.5mm。6.Layout6.Layout設(shè)計(jì)改善。設(shè)計(jì)改善。不良

30、焊錫之不良焊錫之-錫少錫少40不良不良焊錫焊錫之之-錫多錫多41不良不良焊錫焊錫之之-錫多錫多42補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1. 1.錫溫：有鉛錫為錫溫：有鉛錫為240-250240-250o oC C；無鉛錫為無鉛錫為250-260250-260o oC C。2. 2.軌道角度：有鉛錫為軌道角度：有鉛錫為4-54-5o o, , 無鉛錫為無鉛錫為5-65-6o o3.Flux3.Flux比重比重界定在合適之范圍界定在合適之范圍. .4. 4.錫波與錫波與PCBPCB板板FlowFlow反向的流量佔(zhàn)反向的流量佔(zhàn)9090，與，與PCBPCB板板FlowFlow順向的流量佔(zhàn)順向的流量佔(zhàn)1010。5.PIN5

31、.PIN腳長腳長1.5-2.5mm1.5-2.5mm。6.Layout6.Layout設(shè)計(jì)改善。設(shè)計(jì)改善。不良不良焊錫焊錫之之-錫多錫多43不良焊錫之不良焊錫之-錫尖錫尖44不良焊錫之不良焊錫之-錫尖錫尖45不良焊錫之不良焊錫之-錫尖錫尖46不良焊錫之不良焊錫之-錫洞錫洞47不良焊錫之不良焊錫之-錫洞錫洞48不良焊錫之不良焊錫之-錫洞錫洞49不良焊錫之不良焊錫之-錫珠錫珠50不良焊錫之不良焊錫之-錫珠錫珠51不良焊錫之不良焊錫之-錫珠錫珠52不良焊錫之不良焊錫之-錫渣錫渣53不良焊錫之不良焊錫之-錫渣錫渣54不良焊錫之不良焊錫之-錫渣錫渣55不良焊錫之不良焊錫之-錫裂錫裂56不良焊錫之不良焊錫

32、之-錫裂錫裂57不良焊錫之不良焊錫之-錫裂錫裂58不良焊錫之不良焊錫之-錫橋錫橋59不良焊錫之不良焊錫之-錫裂錫裂60不良焊錫之不良焊錫之-錫裂錫裂61不良項(xiàng)之不良項(xiàng)之-翹皮翹皮62不良項(xiàng)之不良項(xiàng)之-翹皮翹皮63不良項(xiàng)之不良項(xiàng)之-翹皮翹皮64不不 良良 焊焊 點(diǎn)點(diǎn) 的的 形形 貌貌 說明說明 原因原因 虛焊一元器件引腳未完全被焊料潤濕，焊料在引腳上的潤濕角大于90 元器件引線可焊性不良元器件熱容大，引線未達(dá)到 焊接溫度助焊劑選用不當(dāng)或已失效引線局部被污染 5 焊接溫度過高，焊接時(shí)間過長虛焊二印制板焊盤未完全被焊料潤濕，焊料在焊盤上的潤濕角大于90 焊盤可焊性不良焊盤所處銅箔熱容大，焊盤未達(dá)到焊

33、接溫度助焊劑選用不當(dāng)或已失效焊盤局部被污染 5 焊接溫度過高，焊接時(shí)間過長65不不 良良 焊焊 點(diǎn)點(diǎn) 的的 形形 貌貌說明說明原因原因 毛 刺焊點(diǎn)表面不光滑常發(fā)生在烙鐵焊中1.焊接溫度或時(shí)間不夠2.選用焊料成份不對，潤濕性不好。3.焊接后期助焊劑已失效。引腳太短元器件引腳被錫包住1.人工插件未到位。2.焊接前元器件因震動而移位。3.焊接 時(shí)因焊接不良而浮高。4.元器件引腳太短。66不不 良良 焊焊 點(diǎn)點(diǎn) 的的 形形 貌貌說明說明 原因原因 不潤濕元器件引腳和印制板焊盤完全未被焊料潤濕，焊料在焊盤和引腳上的潤濕角大于90且回縮呈球形 焊盤和引腳可焊性均不良助焊劑選用不當(dāng)或已失效焊盤和引腳被嚴(yán)重污

34、染 焊接時(shí)間和溫度控制不當(dāng)半邊焊或空焊元器件引腳和印制板焊盤均被焊料良好潤濕，但焊盤上焊料未完全覆蓋,插入孔時(shí)有露出 器件引腳與焊盤孔間隙配合不良，Dd0.5mm（D：焊盤孔徑d：元器件引腳直徑）引線氧化，臟污，預(yù)處理不良PCB打孔偏離了焊盤中心孔周圍氧化或有毛刺 67不不 良良 焊焊 點(diǎn)點(diǎn) 的的 形形 貌貌說明說明原因原因拉尖元器件引腳端部有焊料拉出呈錐狀 波峰焊時(shí)，峰面流速與印制板傳輸速度不一致波峰焊時(shí)，由于預(yù)熱溫度不足導(dǎo)致熱容大的焊點(diǎn)的實(shí)際焊接溫度下降波峰焊時(shí)，助焊劑在焊點(diǎn)脫離峰面時(shí)已無活性焊料中雜質(zhì)含量超標(biāo)焊盤氧化污染PCB板吃錫深度過大鏈條速度不合適，焊接時(shí)間過長軌道角度不合適 氣孔

35、焊點(diǎn)內(nèi)外有針眼或大小不等的孔穴波峰焊時(shí)，預(yù)熱溫度或時(shí)間不夠，導(dǎo)致助焊劑中溶劑未充分揮發(fā)2元器件引腳或印制板焊盤在化學(xué)處理時(shí)化學(xué)品未清洗干凈3金屬化孔內(nèi)有裂紋且受潮氣侵襲 孔徑和引線間隙太小，基板排氣不暢過早的凝固68不良焊點(diǎn)不良焊點(diǎn)的的 形形 貌貌說明說明原原 因因焊盤剝離焊盤銅箔與基材脫落開或焊料熔蝕常發(fā)生在烙鐵焊中：1.烙鐵溫度過高2.烙鐵接觸的時(shí)間過長。焊料過多元器件引腳被埋，焊點(diǎn)彎月面呈明顯的外凸圓孤常發(fā)生在烙鐵焊中：1.焊料供給過量。2.烙鐵溫度不足，潤濕性不好，不能形成彎月面。3.元器件或焊盤部分不潤濕。4.選用的焊料潤濕性不好。焊料過少焊料在焊盤上和引腳上的潤濕角15呈環(huán)形回縮狀1.波峰焊后潤濕角 15 ，PCB脫離波峰的速度過慢;軌道斜角過大;元器件引腳太長;波峰溫度過高。2.PCB的阻焊劑侵入焊盤（焊盤環(huán)不潤濕或弱潤濕）69不不 良良 焊焊 點(diǎn)點(diǎn) 的的 形形 貌貌說明說明原因原因 吃錫不夠焊料未完全潤濕雙面板的金屬化孔，吃錫低于75%1