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文檔簡介

1、新萊福學習報告 姜日祥（John) 2016年3月30日AT.ET系列產(chǎn)品制作流程 NL103ET050H :主要應用于電池上。制成圖1.拉線(漆包線.銅包鋼）2.切線(線長50mm3.浸錫4.裝芯片，焊接。焊接回，焊接回5.清洗。超聲波清洗(IPA6. CCD檢查焊接7.包封。環(huán)氧樹脂（絕緣性好，穩(wěn)定性好）8.烘烤，固化9.阻值檢測絕緣耐壓檢查阻值在10K 精度1%ST系列產(chǎn)品制作流程NL103ST0650F-001：主要應用于熱水器上，電子線UL2651,#24黑。單端玻封管:1033450K。制成圖1.裁線，分線， 切管2.電線前端浸錫3.裝芯片，切前腳，浸錫4.焊接 交流點焊機焊接5.

2、清洗，干燥焊接檢查6.包封，固化環(huán)氧樹脂包封7.絕緣耐壓測試點膠8.絕緣耐壓測試測水槽9.穿入銅套，穿玻纖管打TJC3端子，裝連接器套黑色橡膠圈交流點焊機高溫下絕緣效果佳芯片一定要插入子彈頭里面不良品處理不良情況類型不良情況原因分析解決方法1：絕緣測試不通過2：阻值測試低于實際值1：包封時操作不當，導致環(huán)氧樹脂不完全包封2：溫度與濕度與標準相差太大。或則芯片已損壞1：封裝時由專人負責，且有人檢查2：標準溫度與濕度下重測與其它品牌產(chǎn)品對比的優(yōu)勢品牌品質(zhì)工藝服務新萊福1.芯片自主開發(fā)2.芯片精準率。穩(wěn)定性達99.99%1.專人檢查每道工序確保產(chǎn)品出廠合格率2.按照日本石塚電子的制成模式生產(chǎn)1.在產(chǎn)品出現(xiàn)品質(zhì)問題時公司會派人過去協(xié)助解決仙橋/石恒/安培龍1.芯片采購2.精準率與穩(wěn)定性低于99%1.工序較亂。2.自己的生產(chǎn)模式1.產(chǎn)品出現(xiàn)問題時，解決較慢與客戶溝通時應確定以下信息1：類型2：型號3：材料4：用量貼片，引線或者是溫度傳感器阻值，精度，B值，尺寸線材的選

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