現(xiàn)代材料分析方法 教學(xué)大綱

1、現(xiàn)代材料分析方法教學(xué)大綱一、基本信息 課程名稱現(xiàn)代材料分析方法課程編號MEEN3306英文名稱Modern Characterization of materials 課程類型專業(yè)基礎(chǔ)課總學(xué)時32理論學(xué)時22實(shí)驗(yàn)學(xué)時10實(shí)踐學(xué)時學(xué)分2預(yù)修課程材料科學(xué)基礎(chǔ)適用對象材控專業(yè)課程簡介（200字左右）現(xiàn)代材料分析方法是材料成型及控制工程專業(yè)的一門必修課。該專業(yè)覆蓋各類材料及其成形領(lǐng)域，因此本課程介紹用于分析檢測材料成分與結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯微分析、X射線衍射、透射電子顯微鏡、掃描電子顯微鏡、熱分析、光譜分析等方法，是材料科學(xué)研究的重要工具。本課程的學(xué)習(xí)為今后的研究與實(shí)踐打下堅(jiān)實(shí)的理論基礎(chǔ)。二、教學(xué)目標(biāo)及任務(wù)&

2、#160; 本課程是材料科學(xué)與工程系的一門專業(yè)課，目的在于培養(yǎng)學(xué)生掌握材料的光學(xué)顯微分析、X射線衍射分析、電子顯微分析、光譜分析、熱分析等所必需的基本理論、基本技能。通過學(xué)習(xí)本課程，學(xué)生應(yīng)達(dá)到如下基本要求：1了解光學(xué)顯微分析、X射線衍射、電子衍射和電子顯微分析、熱分析、光譜等方法在材料科學(xué)領(lǐng)域中所能解決的問題及基本原理和方法。2能讀懂一般專業(yè)文獻(xiàn)中有關(guān)X射線衍射、電子顯微分析、熱分析的圖譜和結(jié)論。3為今后從事X射線、電子顯微分析等工作打下初步基礎(chǔ)。4. 了解熱分析技術(shù)、光譜分析等方法在材料科學(xué)領(lǐng)域中所能解決的問題、基本原理。三、學(xué)時分配 教學(xué)課時分配章節(jié)章節(jié)內(nèi)容講課實(shí)驗(yàn)實(shí)踐合計(jì)第一章

3、緒論0.5第二章光學(xué)顯微分析34第三章X射線衍射分析72第四章電子顯微分析92第五章熱分析12第六章其他分析方法1.5合計(jì)2210實(shí)驗(yàn)（實(shí)踐）課時分配序號實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目內(nèi)容提要實(shí)驗(yàn)類型*每組人數(shù)學(xué)時數(shù)實(shí)驗(yàn)一金相樣品制備制備用于觀測的金相樣品驗(yàn)證性152實(shí)驗(yàn)二金相顯微鏡使用及合金組織觀察觀察鐵碳合金平衡組織及其他合金組織驗(yàn)證性151實(shí)驗(yàn)三X射線衍射分析制備用于X射線衍射的試樣及檢測分析其物相綜合性102實(shí)驗(yàn)四熱分析檢測試樣同步熱分析曲線綜合性101實(shí)驗(yàn)五微觀組織結(jié)構(gòu)分析的綜合應(yīng)用檢測某閑置化學(xué)藥品/特種加工金屬試樣/學(xué)生自選生活中的金屬樣品等（三選一）的物相、結(jié)構(gòu)、熱性質(zhì)的變化并給出相應(yīng)分析設(shè)計(jì)性10

4、4合計(jì)10四、教學(xué)內(nèi)容及教學(xué)要求 第一章 緒論 第一節(jié) 材料研究的意義和內(nèi)容 第二節(jié) 材料結(jié)構(gòu)和研究方法的分類 本章教學(xué)要求：了解有哪些材料分析研究的方法及其分析目的第二章 光學(xué)顯微分析 第一節(jié) 概述 第二節(jié) 晶體光學(xué)基礎(chǔ) 第三節(jié) 金相顯微鏡 第四節(jié) 偏光顯微鏡第五節(jié) 偏光金相顯微鏡第六節(jié) 光學(xué)顯微分析技術(shù)的突破近場光學(xué)顯微鏡*習(xí)題要點(diǎn)：光學(xué)顯微分析方法以及金相樣品的制備本章重點(diǎn)、難點(diǎn)：金相組織分析、偏光顯微鏡原理本章教學(xué)要求：掌握光學(xué)顯微分析的實(shí)驗(yàn)方法與結(jié)果分析第三章 X射線衍射分析 第一節(jié) X射線的物理基礎(chǔ) 第二節(jié) X射線衍射原理 第三節(jié) X射線衍射束的強(qiáng)度 第四節(jié) 實(shí)驗(yàn)方法及樣

5、品制備 第五節(jié) X射線粉末衍射物相定性分析 第六節(jié) X射線物相定量分析* 第七節(jié) X射線衍射技術(shù)在其他方面的應(yīng)用* 習(xí)題要點(diǎn)：X射線衍射圖譜中衍射峰的標(biāo)定（衍射角度與對應(yīng)晶面間的關(guān)系）本章重點(diǎn)、難點(diǎn)：X射線衍射的原理及定性分析本章教學(xué)要求：理解X射線衍射分析的原理；掌握X射線衍射圖譜的基本分析方法第四章 電子顯微分析 第一節(jié) 概述 第二節(jié) 透射電鏡 第三節(jié) 掃描電鏡 第四節(jié) 電子探針儀 第五節(jié) 電鏡的近期發(fā)展* 第六節(jié) 電子光學(xué)表面分析儀* 習(xí)題要點(diǎn)：掃描電鏡與透射電鏡測試結(jié)果的分析處理（電鏡圖片與圖譜、衍射花樣）本章重點(diǎn)、難點(diǎn)：SEM與TEM的適用范圍、測試目的；SEM與TEM測試結(jié)果的基本

6、分析本章教學(xué)要求：了解SEM與TEM的原理及應(yīng)用；掌握SEM與TEM測試結(jié)果基本分析方法第五章 熱分析 第一節(jié) 概述 第二節(jié) 差熱分析 第三節(jié) 差示掃描量熱分析法第四節(jié) 熱重分析第五節(jié) 熱膨脹和熱機(jī)械分析*習(xí)題要點(diǎn)：DTA、DSC、TG的測試方法與測試結(jié)果曲線的初步分析本章重點(diǎn)、難點(diǎn)：熱分析測試結(jié)果的基本分析本章教學(xué)要求：了解幾種熱分析方法的原理及應(yīng)用范圍；掌握熱分析結(jié)果的基本分析方法第六章 光譜分析*第七章 核磁共振分析* 第八章 質(zhì)譜分析* 第九章 材料測試方法的綜合應(yīng)用* 五、考核方式及要求  考核方式：閉卷考試考試題型：主客觀題相結(jié)合，包括名詞解釋、填空題、選擇題和問答題、綜合分析題等形式。平時考核（課堂表現(xiàn)、作業(yè)等）占20%，試驗(yàn)成績占20%，期末考試占60%六、推薦教材及教學(xué)參考書 教  材：材料研究方法，王培銘等編著，科學(xué)出版社，2005年，標(biāo)準(zhǔn)書號：7030144880。 參考書：材料研究方法，黃新民編著，哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2008年，標(biāo)準(zhǔn)書號：9787560317403。材料分析方法，周玉編著，材料近代分析測試方法，常鐵軍等著，哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2008年，標(biāo)準(zhǔn)書號：9787560313870。現(xiàn)代分析測試技術(shù)，祁景玉編著，同濟(jì)大學(xué)出版社，2006年