印制電路板項目可行性報告模板范本

1、泓域咨詢/印制電路板項目可行性報告印制電路板項目可行性報告xx集團有限公司報告說明根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資37479.16萬元，其中：建設(shè)投資29874.12萬元，占項目總投資的79.71%；建設(shè)期利息420.20萬元，占項目總投資的1.12%；流動資金7184.84萬元，占項目總投資的19.17%。項目正常運營每年營業(yè)收入81400.00萬元，綜合總成本費用69389.91萬元，凈利潤8753.64萬元，財務內(nèi)部收益率16.41%，財務凈現(xiàn)值7228.59萬元，全部投資回收期6.18年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。近年來，全球電子信息產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展

2、趨勢，而作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB是整個信息產(chǎn)業(yè)鏈中重要的基礎(chǔ)力量，PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾裕蚨娮有畔a(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動了PCB設(shè)計及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長。本期項目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設(shè)計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。目錄第一章 項目概況9一、 項目名稱及項目單位9二、 項目建設(shè)地點9三、 可行性研究范圍9四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則10五、 建設(shè)背景、規(guī)模11六、 項目建設(shè)進度12七、 環(huán)境影響12八、 建設(shè)投資估算13九、 項目主要

3、技術(shù)經(jīng)濟指標13主要經(jīng)濟指標一覽表14十、 主要結(jié)論及建議15第二章 建設(shè)單位基本情況16一、 公司基本信息16二、 公司簡介16三、 公司競爭優(yōu)勢17四、 公司主要財務數(shù)據(jù)19公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)19公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)19五、 核心人員介紹20六、 經(jīng)營宗旨21七、 公司發(fā)展規(guī)劃22第三章 行業(yè)、市場分析27一、 行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)27二、 行業(yè)市場規(guī)模情況30第四章 項目背景分析36一、 行業(yè)進入壁壘36二、 PCB設(shè)計行業(yè)38三、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢44四、 全面融入新發(fā)展格局46五、 項目實施的必要性47第五章 項目選址方案49一、 項目選址原則49二、 建設(shè)區(qū)基本情況49三、

4、打造具有核心競爭力的科技創(chuàng)新高地53四、 積極拓寬對外經(jīng)貿(mào)合作56五、 項目選址綜合評價56第六章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設(shè)內(nèi)容57一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容57二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)57產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表57第七章 原輔材料供應59一、 項目建設(shè)期原輔材料供應情況59二、 項目運營期原輔材料供應及質(zhì)量管理59第八章 工藝技術(shù)及設(shè)備選型60一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析60二、 項目技術(shù)工藝分析63三、 質(zhì)量管理64四、 設(shè)備選型方案65主要設(shè)備購置一覽表66第九章 建筑工程方案67一、 項目工程設(shè)計總體要求67二、 建設(shè)方案69三、 建筑工程建設(shè)指標70建筑工程投資一覽表71第十章 組織機構(gòu)管理73一

5、、 人力資源配置73勞動定員一覽表73二、 員工技能培訓73第十一章 項目環(huán)境保護75一、 環(huán)境保護綜述75二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析76三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析78四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析78五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析79六、 環(huán)境影響綜合評價79第十二章 節(jié)能可行性分析81一、 項目節(jié)能概述81二、 能源消費種類和數(shù)量分析82能耗分析一覽表83三、 項目節(jié)能措施83四、 節(jié)能綜合評價84第十三章 勞動安全評價85一、 編制依據(jù)85二、 防范措施86三、 預期效果評價92第十四章 項目規(guī)劃進度93一、 項目進度安排93項目實施進度計劃一覽表93二、 項目實施保障措施94第十五章

6、 投資計劃方案95一、 編制說明95二、 建設(shè)投資95建筑工程投資一覽表96主要設(shè)備購置一覽表97建設(shè)投資估算表98三、 建設(shè)期利息99建設(shè)期利息估算表99固定資產(chǎn)投資估算表100四、 流動資金101流動資金估算表102五、 項目總投資103總投資及構(gòu)成一覽表103六、 資金籌措與投資計劃104項目投資計劃與資金籌措一覽表104第十六章 經(jīng)濟效益評價106一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取106二、 經(jīng)濟評價財務測算106營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表106綜合總成本費用估算表108利潤及利潤分配表110三、 項目盈利能力分析111項目投資現(xiàn)金流量表112四、 財務生存能力分析114五、 償債能

7、力分析114借款還本付息計劃表115六、 經(jīng)濟評價結(jié)論116第十七章 風險分析117一、 項目風險分析117二、 項目風險對策119第十八章 招標方案121一、 項目招標依據(jù)121二、 項目招標范圍121三、 招標要求122四、 招標組織方式124五、 招標信息發(fā)布128第十九章 總結(jié)說明129第二十章 補充表格130主要經(jīng)濟指標一覽表130建設(shè)投資估算表131建設(shè)期利息估算表132固定資產(chǎn)投資估算表133流動資金估算表134總投資及構(gòu)成一覽表135項目投資計劃與資金籌措一覽表136營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表137綜合總成本費用估算表137利潤及利潤分配表138項目投資現(xiàn)金流量表139

8、借款還本付息計劃表141第一章 項目概況一、 項目名稱及項目單位項目名稱：印制電路板項目項目單位：xx集團有限公司二、 項目建設(shè)地點本期項目選址位于xx（以選址意見書為準），占地面積約80.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。三、 可行性研究范圍1、項目背景及市場預測分析；2、建設(shè)規(guī)模的確定；3、建設(shè)場地及建設(shè)條件；4、工程設(shè)計方案；5、節(jié)能；6、環(huán)境保護、勞動安全、衛(wèi)生與消防；7、組織機構(gòu)與人力資源配置；8、項目招標方案；9、投資估算和資金籌措；10、財務分析。四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則（一）編制依據(jù)1、一般工業(yè)項目可

9、行性研究報告編制大綱;2、建設(shè)項目經(jīng)濟評價方法與參數(shù)(第三版);3、建設(shè)項目用地預審管理辦法;4、投資項目可行性研究指南;5、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄。（二）技術(shù)原則本項目從節(jié)約資源、保護環(huán)境的角度出發(fā)，遵循創(chuàng)新、先進、可靠、實用、效益的指導方針。保證本項目技術(shù)先進、質(zhì)量優(yōu)良、保證進度、節(jié)省投資、提高效益，充分利用成熟、先進經(jīng)驗，實現(xiàn)降低成本、提高經(jīng)濟效益的目標。1、力求全面、客觀地反映實際情況，采用先進適用的技術(shù)，以經(jīng)濟效益為中心，節(jié)約資源，提高資源利用率，做好節(jié)能減排，在采用先進適用技術(shù)的同時，做好投資費用的控制。2、根據(jù)市場和所在地區(qū)的實際情況，合理制定產(chǎn)品方案及工藝路線，設(shè)計上充分體現(xiàn)設(shè)備

10、的技術(shù)先進，操作安全穩(wěn)妥，投資經(jīng)濟適度的原則。3、認真貫徹國家產(chǎn)業(yè)政策和企業(yè)節(jié)能設(shè)計規(guī)范，努力做到合理利用能源和節(jié)約能源。采用先進工藝和高效設(shè)備，加強計量管理，提高裝置自動化控制水平。4、根據(jù)擬建區(qū)域的地理位置、地形、地勢、氣象、交通運輸?shù)葪l件及安全，保護環(huán)境、節(jié)約用地原則進行布置；同時遵循國家安全、消防等有關(guān)規(guī)范。5、在環(huán)境保護、安全生產(chǎn)及消防等方面，本著“三同時”原則，設(shè)計上充分考慮裝置在上述各方面投資，使得環(huán)境保護、安全生產(chǎn)及消防貫穿工程的全過程。做到以新代勞，統(tǒng)一治理，安全生產(chǎn)，文明管理。五、 建設(shè)背景、規(guī)模（一）項目背景相對于傳統(tǒng)計算機復雜的電路和繁多的元器件，集成電路具有體積小、引

11、出線和焊接點少，使用壽命長，穩(wěn)定性高，性能好，成本低等優(yōu)點，在工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、軍事工業(yè)等領(lǐng)域都有廣泛的用途。電子制造服務主要應用于IC封測階段中的貼片與封裝環(huán)節(jié)。在集成電路設(shè)計與制造過程中，封裝是不可或缺的重要環(huán)節(jié)，也是半導體集成電路的最后階段。通過把器件的核心晶粒封裝在一個支撐物之內(nèi)，不僅可以有效防止物理損壞及化學腐蝕，而且還提供對外連接的引腳，使芯片能更加方便的安裝在電路板上。近年來，由于國家政策的推動以及進口替代趨勢加劇，中國集成電路產(chǎn)業(yè)自2013年起發(fā)展飛快。據(jù)ICInsight統(tǒng)計，2020年中國集成電路市場規(guī)模為1,434億美元，同比增長9.16%。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)

12、品方案該項目總占地面積53333.00（折合約80.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積98722.88。其中：生產(chǎn)工程66744.64，倉儲工程15541.23，行政辦公及生活服務設(shè)施8613.49，公共工程7823.52。項目建成后，形成年產(chǎn)xxx平方米印制電路板的生產(chǎn)能力。六、 項目建設(shè)進度結(jié)合該項目建設(shè)的實際工作情況，xx集團有限公司將項目工程的建設(shè)周期確定為12個月，其工作內(nèi)容包括：項目前期準備、工程勘察與設(shè)計、土建工程施工、設(shè)備采購、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。七、 環(huán)境影響本期項目采用國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)，把可能產(chǎn)生污染的各環(huán)節(jié)控制在生產(chǎn)工藝過程中，使外排的“三廢”量達到最低限度，項目投產(chǎn)后不

13、會給當?shù)丨h(huán)境造成新污染。八、 建設(shè)投資估算（一）項目總投資構(gòu)成分析本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資37479.16萬元，其中：建設(shè)投資29874.12萬元，占項目總投資的79.71%；建設(shè)期利息420.20萬元，占項目總投資的1.12%；流動資金7184.84萬元，占項目總投資的19.17%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項目建設(shè)投資29874.12萬元，包括工程費用、工程建設(shè)其他費用和預備費，其中：工程費用25335.29萬元，工程建設(shè)其他費用3815.04萬元，預備費723.79萬元。九、 項目主要技術(shù)經(jīng)濟指標（一）財務效益分析根據(jù)謹慎財務測算，項目達

14、產(chǎn)后每年營業(yè)收入81400.00萬元，綜合總成本費用69389.91萬元，納稅總額6077.84萬元，凈利潤8753.64萬元，財務內(nèi)部收益率16.41%，財務凈現(xiàn)值7228.59萬元，全部投資回收期6.18年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積53333.00約80.00畝1.1總建筑面積98722.88容積率1.851.2基底面積33066.46建筑系數(shù)62.00%1.3投資強度萬元/畝355.842總投資萬元37479.162.1建設(shè)投資萬元29874.122.1.1工程費用萬元25335.292.1.2其他費用萬元3815.042.1.3預備費萬

15、元723.792.2建設(shè)期利息萬元420.202.3流動資金萬元7184.843資金籌措萬元37479.163.1自籌資金萬元20328.073.2銀行貸款萬元17151.094營業(yè)收入萬元81400.00正常運營年份5總成本費用萬元69389.91""6利潤總額萬元11671.52""7凈利潤萬元8753.64""8所得稅萬元2917.88""9增值稅萬元2821.39""10稅金及附加萬元338.57""11納稅總額萬元6077.84""12工業(yè)增加值

16、萬元21461.81""13盈虧平衡點萬元37280.19產(chǎn)值14回收期年6.1815內(nèi)部收益率16.41%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元7228.59所得稅后十、 主要結(jié)論及建議本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。第二章 建設(shè)單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx集團有限公司2、法定代表人：袁xx3、注冊資本：700萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2011-5-277、營業(yè)期限：2011-

17、5-27至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事印制電路板相關(guān)業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司將依法合規(guī)作為新形勢下實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的基本保障，堅持合規(guī)是底線、合規(guī)高于經(jīng)濟利益的理念，確立了合規(guī)管理的戰(zhàn)略定位，進一步明確了全面合規(guī)管理責任。公司不斷強化重大決策、重大事項的合規(guī)論證審查，加強合規(guī)風險防控，確保依法管理、合規(guī)經(jīng)營。嚴格貫徹落實國家法律法規(guī)和政府監(jiān)管要求，重點領(lǐng)域合規(guī)管理不斷強化，各部門分工負責、齊抓共管、協(xié)同聯(lián)動的大合規(guī)管

18、理格局逐步建立，廣大員工合規(guī)意識普遍增強，合規(guī)文化氛圍更加濃厚。公司不斷推動企業(yè)品牌建設(shè)，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉(zhuǎn)變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設(shè)計，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務市場份額。推進區(qū)域品牌建設(shè)，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）工藝技術(shù)優(yōu)勢公司一直注重技術(shù)進步和工藝創(chuàng)新，通過引入國際先進的設(shè)備，不斷加大自主技術(shù)研發(fā)和工藝改進力度，形成較強的工藝技術(shù)優(yōu)勢。公司根據(jù)客戶受托產(chǎn)品的品種和特點，制定相應的工藝技術(shù)參數(shù)，以滿足客戶需求，已經(jīng)積累了豐富的工藝技術(shù)。經(jīng)過多年的技術(shù)改造和工藝研發(fā)

19、，公司已經(jīng)建立了豐富完整的產(chǎn)品生產(chǎn)線，配備了行業(yè)先進的設(shè)備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產(chǎn)優(yōu)勢公司圍繞清潔生產(chǎn)、綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)的優(yōu)化來減少三廢排放，實現(xiàn)污染的源頭和過程控制，通過引進智能化設(shè)備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產(chǎn)，提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績效。經(jīng)過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和清潔生產(chǎn)方面形成了較為明顯的競爭優(yōu)勢。（三）智能生產(chǎn)優(yōu)勢近年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產(chǎn)執(zhí)行層和設(shè)備運作層進行有機整合，搭建完整的

20、現(xiàn)代化生產(chǎn)平臺，智能系統(tǒng)的建設(shè)有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產(chǎn)品交付期，提高了公司的競爭力，增強了對客戶的服務能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢公司地處產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經(jīng)驗，能源配套優(yōu)勢明顯。產(chǎn)業(yè)集群效應和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓展、技術(shù)創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨特的競爭優(yōu)勢。（五）經(jīng)營管理優(yōu)勢公司擁有一支敬業(yè)務實的經(jīng)營管理團隊，主要高級管理人員長期專注于印染行業(yè)，對行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準確的把握，對產(chǎn)品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進等方式，建立

21、了一支團結(jié)進取的核心管理團隊，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構(gòu)。公司管理團隊對公司的品牌建設(shè)、營銷網(wǎng)絡(luò)管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據(jù)客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務進行調(diào)整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額12747.6710198.149560.75負債總額4071.583257.263053.68股東權(quán)益合計8676.096940.876507.07公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入59864.4647891.5744898.35營

22、業(yè)利潤11116.308893.048337.22利潤總額9661.137728.907245.85凈利潤7245.855651.765217.01歸屬于母公司所有者的凈利潤7245.855651.765217.01五、 核心人員介紹1、袁xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。2、潘xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。3、鄧xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6

23、月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、蘇xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。5、趙xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、

24、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。6、廖xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。7、龍xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。8、劉xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限

25、責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。六、 經(jīng)營宗旨運用現(xiàn)代科學管理方法，保證公司在市場競爭中獲得成功，使全體股東獲得滿意的投資回報并為國家和本地區(qū)的經(jīng)濟繁榮作出貢獻。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術(shù)發(fā)展方向進一

26、步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產(chǎn)計劃經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務規(guī)模逐年增長，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉(zhuǎn)移為依托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計劃在擴寬現(xiàn)有產(chǎn)品應用領(lǐng)域的同時，不斷豐富產(chǎn)品類型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術(shù)研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術(shù)開發(fā)和自主創(chuàng)新力度

27、，在現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)資源的基礎(chǔ)上完善技術(shù)中心功能，規(guī)范技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)流程，引進先進的設(shè)計、測試等軟硬件設(shè)備，提高公司技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開發(fā)能力和技術(shù)競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術(shù)動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結(jié)合、前瞻性技術(shù)研究和產(chǎn)品應用開發(fā)相結(jié)合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導向，進行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術(shù)創(chuàng)新機制，從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現(xiàn)公司新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術(shù)研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設(shè)計能力、滿足

28、客戶對產(chǎn)品差異化需求的同時，順應行業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品自動化程度，在充分滿足下游領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術(shù)的行業(yè)先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產(chǎn)權(quán)保護自主創(chuàng)新、自主知識產(chǎn)權(quán)和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。自主知識產(chǎn)權(quán)是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關(guān)注專利的保護，依靠自主創(chuàng)新技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內(nèi)大量引進或培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術(shù)骨干為重點建設(shè)內(nèi)容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術(shù)人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸

29、引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術(shù)人才的待遇；通過與高校、科研機構(gòu)聯(lián)合，實行對口培訓等形式，強化技術(shù)人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內(nèi)部挖掘和面向社會廣攬人才相結(jié)合。確保公司產(chǎn)品的高技術(shù)含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構(gòu)的合作與交流，整合產(chǎn)、學、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術(shù)研發(fā)水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術(shù)水平，進一步強化公司在行業(yè)內(nèi)的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術(shù)特點與銷售經(jīng)驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎(chǔ)，在努力提升產(chǎn)品質(zhì)量

30、的同時，以客戶需求為導向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關(guān)系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務能力及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，提升公司售后服務能力，從而提升公司整體服務水平，實現(xiàn)整體業(yè)務的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標，公司將健全人力資源管理體系，制定科學的人力資源開發(fā)計劃，進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進

31、一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務和評估機制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內(nèi)部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內(nèi)專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術(shù)方面，公司將引進行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，增加公司核心技術(shù)儲備，并加速成果轉(zhuǎn)化，確保公司技術(shù)水平的領(lǐng)先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術(shù)骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結(jié)構(gòu)，為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現(xiàn)有培訓體系的建設(shè)，建立和完善培訓制度，針

32、對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內(nèi)部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質(zhì)，使員工隊伍進一步適應公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結(jié)構(gòu)，制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工的服務年限及貢獻，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團結(jié)協(xié)作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第三章 行業(yè)、市場分析一、 行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)面臨的機遇（1）

33、國家政策推動行業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展作為電子產(chǎn)品中重要的基礎(chǔ)載體，PCB幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被認為是“電子產(chǎn)品之母”，而PCB設(shè)計是PCB產(chǎn)業(yè)鏈必備的環(huán)節(jié)，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄（2016版）將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板”列入該目錄，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2019年本）將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”以及“新型電子元器件的制造”列入鼓勵類投資產(chǎn)業(yè)目錄。此外，中國制造2025“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）印制電路板行業(yè)規(guī)范條件等政策均支持行業(yè)進行產(chǎn)業(yè)升級和結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動該行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。

34、（2）研發(fā)創(chuàng)新活動日趨活躍為研發(fā)服務帶來了新的發(fā)展空間全球創(chuàng)新活動日趨活躍，全球經(jīng)濟增長對研發(fā)創(chuàng)新依賴度大幅提高。加強研發(fā)、重視創(chuàng)新成為國家和大企業(yè)提高競爭力的重要戰(zhàn)略。根據(jù)國家統(tǒng)計局，從1998年到2021年，我國研究與試驗發(fā)展經(jīng)費內(nèi)部支出從551.12億元上漲到27,864.00億元；研發(fā)經(jīng)費內(nèi)部支出占當年GDP的比重從1998年的0.65%上漲到2021年的2.44%，預計未來我國研發(fā)經(jīng)費內(nèi)部支出將繼續(xù)增加?？茖W技術(shù)發(fā)展日新月異，產(chǎn)品生命周期明顯縮短，各行業(yè)企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新面臨的挑戰(zhàn)更加嚴峻。而各行業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)都與電子制造業(yè)具有密切關(guān)系，尤其是為產(chǎn)品研發(fā)型公司提供研發(fā)打樣、中小批量

35、硬件相關(guān)研發(fā)服務的企業(yè)，該類研發(fā)服務企業(yè)提供的成體系的電子產(chǎn)品研發(fā)工程化服務幫助客戶加快研發(fā)速度、提升研發(fā)質(zhì)量、協(xié)助產(chǎn)品研發(fā)落地，從而提高客戶產(chǎn)品研發(fā)的效率和成功率。隨著電子產(chǎn)品升級換代不斷加速，電子信息產(chǎn)品的創(chuàng)新也為PCB設(shè)計及EMS行業(yè)帶來了新的發(fā)展空間。（3）新興技術(shù)的出現(xiàn)為行業(yè)發(fā)展帶來新動能隨著5G時代的來臨，人們對5G、物聯(lián)網(wǎng)普及、個人健康管理等關(guān)注度加強，對遠程醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、在線辦公教育等領(lǐng)域需求提升，促進了PCB設(shè)計及電子制造服務市場的進一步拓展。同時，大數(shù)據(jù)、云計算、AR設(shè)備、人工智能等行業(yè)的加速發(fā)展，也為EMS行業(yè)的發(fā)展提供了新的動力。隨著5G進入商用時代，射頻部件、天線/陣

36、子、PCB/CCL、以及連接器等重要的5G基站建設(shè)材料的需求將會有明顯的提高。除此之外，智能穿戴設(shè)備、智能機器人等產(chǎn)品也隨著虛擬現(xiàn)實技術(shù)以及人工智能的發(fā)展出現(xiàn)在大眾消費者的視野中。PCB設(shè)計及電子制造服務業(yè)作為科技領(lǐng)域發(fā)展產(chǎn)業(yè)化的基石，對新一輪科技革命有不可或缺的支持作用，同時，未來新興技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和規(guī)模化也將為PCB設(shè)計及電子制造服務行業(yè)的發(fā)展帶來更廣闊的發(fā)展空間。此外，EMS服務已從最初開始發(fā)展時以計算機領(lǐng)域和3C產(chǎn)品的生產(chǎn)制造為中心呈現(xiàn)出多行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展的趨勢，對于通訊、工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域越來越多的經(jīng)濟規(guī)模不足的小批量電子產(chǎn)品，即使產(chǎn)品公司自身能完成量產(chǎn)，但通過E

37、MS服務商的專業(yè)服務，也能使得制造更加靈活、增減自如，適時滿足需求。EMS多行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展的趨勢進一步擴大了行業(yè)發(fā)展空間。2、行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)（1）缺乏經(jīng)驗豐富的專業(yè)人才目前我國PCB設(shè)計產(chǎn)業(yè)人才處于供不應求的狀態(tài)，專業(yè)人才的儲備明顯不足，特別是經(jīng)驗豐富的專業(yè)人才尤其缺乏。除了部分大型電子產(chǎn)品企業(yè)在早期就內(nèi)部定向培養(yǎng)了一批優(yōu)秀的PCB設(shè)計工程師之外，市場上優(yōu)秀的PCB設(shè)計工程師資源十分缺乏，因此將造成我國PCB設(shè)計產(chǎn)業(yè)的優(yōu)秀人才在一段時期內(nèi)將較為短缺，從而成為影響企業(yè)經(jīng)營和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不利因素。（2）PCB行業(yè)發(fā)展帶來的挑戰(zhàn)在云技術(shù)、5G技術(shù)、大數(shù)據(jù)、集成電路、人工智能、信息技術(shù)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)

38、等信息化加速的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB將成為整個信息產(chǎn)業(yè)鏈中重要的基礎(chǔ)力量。隨著未來PCB行業(yè)持續(xù)向高密度、高精度、高可靠、多層化、高速傳輸、高復雜度方向發(fā)展，相應的PCB設(shè)計越來越復雜，對PCB設(shè)計過程中的信號完整性仿真分析、時序分析、信號回流、串擾處理、單板EMC/EMI、電源地平面完整性、電源地彈效應的處理變得更具挑戰(zhàn)性，同時對相關(guān)的電子制造業(yè)也提出了更高的技術(shù)和工藝要求。二、 行業(yè)市場規(guī)模情況根據(jù)國家統(tǒng)計局，從2011年到2021年，我國研究與試驗發(fā)展經(jīng)費內(nèi)部支出從8,687.01億元上漲到27,864.00億元；研發(fā)經(jīng)費內(nèi)部支出占當年GDP的比重從1998年的0.65%

39、上漲到2021年的2.44%，預計未來我國研發(fā)經(jīng)費內(nèi)部支出將繼續(xù)增加。隨著下游產(chǎn)品端的創(chuàng)新需求不斷增加，以及國內(nèi)科研經(jīng)費的大力投入，行業(yè)內(nèi)提供第三方研發(fā)服務的業(yè)務模式已逐步興起。研發(fā)服務屬于電子信息產(chǎn)品創(chuàng)新需求加劇的背景下，產(chǎn)業(yè)鏈進一步分化的必然結(jié)果，能夠在技術(shù)水平以及研發(fā)效率上充分為企業(yè)的創(chuàng)新活動賦能，具有巨大的市場發(fā)展空間。1、PCB設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模和市場占有率情況（1）市場前景分析PCB設(shè)計細分行業(yè)目前尚無權(quán)威機構(gòu)對該行業(yè)進行深入調(diào)研，市場規(guī)模無公開數(shù)據(jù)，故無法從公開渠道獲取直接、準確的市場規(guī)模和公司市場占有率數(shù)據(jù)。作為電子產(chǎn)品中重要的基礎(chǔ)載體，PCB幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，PCB的品

40、質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾裕徽J為是“電子產(chǎn)品之母”。隨著5G時代的到來，網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路領(lǐng)域正面受益，而5G高速傳輸、海量連接、低延時性的特性及AI技術(shù)的進一步發(fā)展也為工業(yè)4.0、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等更為廣泛的硬件創(chuàng)新領(lǐng)域注入了新的動能。未來，智能硬件應用場景將逐步豐富，智能電子產(chǎn)品的普及將是必然趨勢，設(shè)備種類和設(shè)備數(shù)量將保持高速增長。而PCB作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其本身的研發(fā)即是硬件研發(fā)中基礎(chǔ)的一環(huán)，因而終端產(chǎn)品創(chuàng)新的繁榮將推動PCB研發(fā)需求不斷擴容。隨著集成電路工作速率的倍增，PCB逐漸向高密度、高精度、高可靠、多層化、高速傳輸

41、等方向發(fā)展，其技術(shù)含量和復雜程度不斷提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向封裝基板、剛撓結(jié)合板、HDI等具備較高技術(shù)含量的品種傾斜發(fā)展。同時，智能硬件電子滲透率的提升、功能的豐富亦使得單設(shè)備PCB用量的普遍提升。因此，在硬件創(chuàng)新設(shè)備及研發(fā)需求提升的基礎(chǔ)上，PCB單板研發(fā)難度的上升及單設(shè)備PCB用量的上升使得PCB研發(fā)需求倍速增長，PCB研發(fā)能力不足可能進一步成為企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力和效率的掣肘，PCB商業(yè)化研發(fā)服務的需求旺盛。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2010-2020年，中國大陸PCB產(chǎn)值從201.70億美元增長到351億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的比例從2010年的38.44%提升至2020年的56.16%，我

42、國PCB行業(yè)增速亦明顯高于全球PCB行業(yè)增速，PCB全球第一大生產(chǎn)基地的地位進一步穩(wěn)固。可以預見，未來在各新興產(chǎn)業(yè)的推動下，以及中國在多個領(lǐng)域“新基建”的逐步實施，中國PCB行業(yè)仍將持續(xù)快速發(fā)展，預計到2024年中國PCB產(chǎn)值將達到417.70億美元。隨著下游行業(yè)的技術(shù)革新以及國家政策支持將創(chuàng)造PCB產(chǎn)品更新升級需求，未來國內(nèi)中高端PCB領(lǐng)域具備較好的發(fā)展空間，從而將直接帶動國內(nèi)PCB設(shè)計行業(yè)向更高水平邁進。（2）理論市場規(guī)模及市場占有率測算雖然沒有直接公開的PCB設(shè)計細分市場規(guī)模數(shù)據(jù)，但可對潛在理論市場規(guī)模進行測算，測算思路如下：根據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)，將PCB生產(chǎn)制造按批量將訂單細分

43、為樣板、小批量和大批量訂單三種類型，2018年全球PCB行業(yè)各類型訂單金額占比如下：樣板訂單占比5%左右，小批量訂單占比10-15%，樣板和小批量合計占比15-20%，大批量訂單占比80-85%，因此全球PCB樣板和小批量訂單金額合計占比約15-20%；根據(jù)Prismark發(fā)布的數(shù)據(jù)2020年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值約為625億美元，則全球PCB樣板和小批量訂單合計產(chǎn)值約為93.75-125.00億美元（折合人民幣611.71-815.61億元）；根據(jù)興森科技2020年度報告營業(yè)收入40.35億元，則可計算出其PCB樣板和小批量訂單市場份額約為4.95%-6.60%；興森科技也披露其PCB訂單品種數(shù)

44、平均25,000種/月，則全年約300,000種（PCB具有定制化特點，樣板及小批量板品種重復比例較小），通過其市場占有率，可推算出全年全行業(yè)推出的PCB品種（款數(shù)）約為454.84-606.46萬種。2、PCBA制造服務市場規(guī)模和市場占有率情況（1）市場前景分析電子制造服務是為產(chǎn)品公司提供的包括產(chǎn)品研發(fā)、零部件組裝、生產(chǎn)制造、原材料的采購與管理、測試電子元件以及印制電路板加工等一系列服務，PCBA制造服務為電子制造服務主要組成部分之一。隨著EMS行業(yè)模式的成熟以及行業(yè)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)上和產(chǎn)能上的不斷升級進步，全球EMS市場呈現(xiàn)下游越來越廣，服務覆蓋范圍越來越全面的態(tài)勢，目前電子制造服務已廣泛覆蓋

45、消費電子、汽車電子、醫(yī)療電子、商用電子等領(lǐng)域。根據(jù)NewVentureResearch2020年度EMS行業(yè)報告顯示，2016年至2020年，EMS行業(yè)市場規(guī)模高速發(fā)展，從3,292.17億美元增長至4,777.21億美元，平均年化增長率約為9.75%。在全球電子制造服務行業(yè)產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移的背景下，行業(yè)內(nèi)資本的投入促進了全球以及國內(nèi)EMS企業(yè)的蓬勃發(fā)展。目前國內(nèi)EMS產(chǎn)業(yè)主要集中在長三角、珠三角以及環(huán)渤海地區(qū)，專業(yè)人才、海內(nèi)外資本以及龐大的消費市場推動EMS產(chǎn)業(yè)在區(qū)域內(nèi)形成了相對完整的電子產(chǎn)業(yè)集群，圍繞消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制以及計算機等行業(yè)的上下游配套產(chǎn)業(yè)鏈已形成產(chǎn)業(yè)集聚效應。華為、

46、小米等優(yōu)秀的中國電子產(chǎn)品品牌商為保證其推向國際市場的產(chǎn)品在質(zhì)量、功能、性能上高度一致，對為其提供制造加工服務的國內(nèi)EMS企業(yè)也溢出了標準一體化的管理要求，甚至在技術(shù)上、資金上為EMS企業(yè)進行工藝、設(shè)備的升級改造，這也將有力地推動國內(nèi)EMS行業(yè)整體制造服務水平的進步，為優(yōu)秀的EMS企業(yè)提供良好的發(fā)展機遇。（2）理論市場規(guī)模及市場占有率測算由于PCB產(chǎn)業(yè)是EMS產(chǎn)業(yè)的直接上游行業(yè)，因此可使用PCB產(chǎn)業(yè)中的樣板、中小批量和大批量相關(guān)數(shù)據(jù)對測算研發(fā)打樣和中小批量PCBA制造服務細分行業(yè)的市場規(guī)模，測算思路如下：根據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)，PCB生產(chǎn)制造企業(yè)按批量將訂單細分為樣板訂單、小批量訂單和大批

47、量訂單三種類型，2018年全球PCB行業(yè)各類型訂單金額占比如下：樣板訂單占比5%左右，小批量訂單占比10-15%，大批量訂單占比80-85%。因此，全球PCB樣板和小批量訂單金額合計占比約15-20%；假設(shè)EMS行業(yè)中研發(fā)打樣、中小批量和大批量訂單對應與PCB產(chǎn)業(yè)中各類型訂單的占比一致，即EMS行業(yè)中研發(fā)打樣、中小批量訂單合計占比約為15-20%；根據(jù)NewVentureResearch2020年度EMS行業(yè)報告，全球EMS行業(yè)市場規(guī)模為2020年4,777.21億美元規(guī)模，測算出全球EMS行業(yè)中研發(fā)打樣、中小批量細分領(lǐng)域理論市場規(guī)模合計約為716.58-955.44億美元；根據(jù)GlobalI

48、ndustryAnalysts相關(guān)市場調(diào)查報告顯示2020年中國大陸EMS產(chǎn)值占全球EMS產(chǎn)值的比重約為25.8%，則中國大陸EMS行業(yè)中研發(fā)打樣、中小批量細分領(lǐng)域的理論市場規(guī)模約為184.88-246.50億美元。第四章 項目背景分析一、 行業(yè)進入壁壘1、技術(shù)壁壘隨著電子工業(yè)向小型化、低功耗、高性能方向轉(zhuǎn)變，集成電路工作速度提高，PCB設(shè)計亦日趨復雜，需攻克信號完整性、電源完整性、電磁干擾、時鐘系統(tǒng)及總線系統(tǒng)的設(shè)計、規(guī)則驅(qū)動布局布線、高速總線測試驗證等多方面的技術(shù)難點。同時，電子工業(yè)下游產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛，不同領(lǐng)域的客戶需求、設(shè)計規(guī)范、關(guān)鍵技術(shù)門檻均有所差異。市場新進入者較難在短期內(nèi)達到先進的技術(shù)

49、水平并積累豐富的實踐經(jīng)驗，技術(shù)壁壘較高。2、快速響應壁壘下游應用產(chǎn)品種類廣泛，包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、智慧交通、醫(yī)療電子、航空航天、人工智能等；且雖然客戶采購量較少但服務內(nèi)容仍涵蓋原材料采購、生產(chǎn)加工、品質(zhì)管控、物流配送等多個環(huán)節(jié)。同時，PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，在絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的作用，特別是對新產(chǎn)品的研發(fā)而言，是否能夠快速交付已成為客戶選擇合作伙伴的最高要求。因此，針對提供一站式研發(fā)服務的企業(yè)，只有交付的PCB設(shè)計成果滿足可制造性要求，且企業(yè)具備高效的要素組織能力、柔性化生產(chǎn)管理能力、強大的供應鏈管理能力，才能滿足客戶快速交付的要求，才能幫助客戶將產(chǎn)品構(gòu)想

50、以綜合成本較低的方式被物理實現(xiàn)，該等能力構(gòu)成行業(yè)的進入壁壘。3、人才壁壘研發(fā)服務及相關(guān)技術(shù)支持服務屬于技術(shù)密集型行業(yè)，對于行業(yè)內(nèi)的企業(yè)來說，人才資源是企業(yè)寶貴的財富和軟實力的體現(xiàn)。針對PCB設(shè)計人員，對人才的要求較高，主要體現(xiàn)在如下方面：1）獨立判讀原理圖，理解產(chǎn)品功能和性能要求，選擇最佳單板結(jié)構(gòu)、器件布局、規(guī)則驅(qū)動布線的總體方案；2）了解PCB材料和PCB廠商的工藝能力，選擇性能和成本最佳匹配的方案；3）仿真分析知識，掌握必要的仿真工具，能優(yōu)化關(guān)鍵的PCB布局布線，實現(xiàn)最優(yōu)性能；4）具備豐富EMC、ESD經(jīng)驗和技能，確保產(chǎn)品在滿足功能時減少干擾并降低靜電的影響，確保市場準入和用戶體驗。除了部

51、分大型電子產(chǎn)品企業(yè)在早期就內(nèi)部定向培養(yǎng)了一批優(yōu)秀的PCB設(shè)計工程師之外，目前市場上優(yōu)秀的PCB設(shè)計工程師資源相對缺乏，尤其是成規(guī)模的PCB設(shè)計工程師團隊和成熟的PCB設(shè)計工程師培養(yǎng)體系，導致新進入者競爭力不強。原材料采購方面，采購人員需具備元器件認證工程師、器件選型工程師、BOM工程師資質(zhì)或經(jīng)驗，不僅要熟悉常規(guī)電子元器件的標識型號及專業(yè)技術(shù)資料，而且要熟知PCBA上元器件物料的采購規(guī)格、輔助物料和工具等及采購行情，具備較強的詢價及供應商開發(fā)能力。針對銷售人員，由于研發(fā)服務特性，通常需具備工程師經(jīng)歷，其技術(shù)服務能力亦是開拓市場及維護客戶的核心所需能力。目前行業(yè)內(nèi)綜合型高端人才較為稀缺。銷售方面，

52、銷售人員需要維護客戶關(guān)系，負責責任區(qū)域內(nèi)的客戶拜訪，及時收集、整理、反饋客戶與市場信息，開拓區(qū)域客戶市場份額，促進銷售訂單的增長主要依靠企業(yè)在長期經(jīng)營實踐中自主培養(yǎng)。新進入者難以在短期內(nèi)組建完整的、富有競爭力的人才團隊。4、客戶壁壘為保證研發(fā)創(chuàng)新及產(chǎn)品上市的成功率及效率，下游客戶通常偏好于與技術(shù)實力雄厚、響應速度快、產(chǎn)品品質(zhì)有保證的研發(fā)服務及電子制造服務企業(yè)建立長期合作關(guān)系。大型客戶通常采取合格供應商管理制度，對供應商進行嚴格的準入審核及定期考核，客戶具有一定粘性，客戶資源壁壘較高。二、 PCB設(shè)計行業(yè)印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)硬件產(chǎn)品所需要的功能。PCB設(shè)計是一個集合專業(yè)電子

53、技術(shù)、制造工藝技術(shù)、設(shè)計與折衷藝術(shù)等等各種要求于一身的專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，是一個把電子產(chǎn)品從抽象的電路原理圖變成看得見、摸得著的產(chǎn)品實物的一個非常關(guān)鍵的研發(fā)環(huán)節(jié)。近年來高速電路的普及，傳統(tǒng)的PCB設(shè)計流程已不再適用，高速PCB設(shè)計必須和仿真以及驗證完美地結(jié)合在一起。隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，產(chǎn)品更新迭代不斷加快，PCB設(shè)計市場未來可期。1、產(chǎn)業(yè)鏈分工深化，PCB設(shè)計外包趨勢明顯印制電路板（PCB）是一切硬件創(chuàng)新的重要載體，因而PCB設(shè)計能力是電子信息制造業(yè)創(chuàng)新能力的重要組成部分?？煽康腜CB設(shè)計是電子信息產(chǎn)品品質(zhì)及性能的保障；能夠綜合應用新材料、新技術(shù)、新工藝、新模式，促

54、進科技成果轉(zhuǎn)化應用；能夠推動集成創(chuàng)新和原始創(chuàng)新，助力解決電子信息產(chǎn)品制造業(yè)短板領(lǐng)域設(shè)計問題。長期以來，電子產(chǎn)品制造企業(yè)的PCB設(shè)計工作多由企業(yè)內(nèi)部的硬件工程師負責，硬件工程師除承擔PCB設(shè)計工作外，還需要進行硬件方案/芯片選擇/單板調(diào)試等工作，工作內(nèi)容復雜且冗長。但是，隨著高速數(shù)字電子技術(shù)的發(fā)展，對PCB設(shè)計的要求越來越高：其一，集成電路工作速度提高，PCB設(shè)計需結(jié)合仿真知識，包括信號/電源完整性、時序分析、信號回流、串擾處理、單板EMC/EMI、電源地平面完整性、電源地彈效應等前沿技術(shù)分析；其二，需保證高速高密下的PCB設(shè)計仍滿足DFM要求，確保設(shè)計方案符合最佳工藝路線設(shè)計，降低生產(chǎn)成本；其

55、三，隨著PCB單板的設(shè)計密度越來越大，硬件工程師還需要熟練掌握EDA軟件工具?；谏鲜霰尘昂彤a(chǎn)業(yè)鏈分工趨勢，PCB設(shè)計外包業(yè)務應運而生，并快速發(fā)展起來。產(chǎn)品制造企業(yè)對于PCB設(shè)計服務有旺盛需求，主要原因在于：第一，產(chǎn)品制造企業(yè)的核心技術(shù)和資源投入往往在于產(chǎn)品原理方案本身，將PCB設(shè)計外包符合其充分利用產(chǎn)業(yè)鏈分工、提高資源利用效率的理念；第二，向?qū)I(yè)的PCB設(shè)計服務公司外采PCB設(shè)計可彌補企業(yè)自身存在的設(shè)計能力短板，如在前沿技術(shù)方面積累不足，或在涉足新產(chǎn)品領(lǐng)域時存在一定研發(fā)困難時；第三，專業(yè)的PCB設(shè)計公司在研發(fā)效率方面有所領(lǐng)先，可幫助企業(yè)縮短設(shè)計研發(fā)周期；第四，在研發(fā)高峰期，產(chǎn)品制造企業(yè)可能存

56、在自身工程師工作飽和的情形，需借助外部設(shè)計公司資源保障研發(fā)進度。2、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動PCB設(shè)計及相關(guān)產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長近年來，全球電子信息產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展趨勢，而作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB是整個信息產(chǎn)業(yè)鏈中重要的基礎(chǔ)力量，PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾裕蚨娮有畔a(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動了PCB設(shè)計及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長。（1）全球PCB行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長在云技術(shù)、5G技術(shù)、大數(shù)據(jù)、集成電路、人工智能、信息技術(shù)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)化加速的大環(huán)境下，全球PCB行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。雖然PCB設(shè)計細分行業(yè)無公開市場數(shù)據(jù)，但PCB產(chǎn)值亦可一定程度上說明PCB整個行業(yè)的增長情況。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Prismark發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年和2020年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值約為613.11億美元和625億美元。未來五年，全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。（2）PCB產(chǎn)業(yè)重心向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國PCB產(chǎn)值全球比重不斷提升在2000