華成研發(fā)管理咨詢有限公司-研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓教材

1、華成培訓研發(fā)管理系列課程之華成培訓研發(fā)管理系列課程之RDM016從樣品走向量產(chǎn)2Promoting Innovation本課程學習目標本課程學習目標 通過本課程的學習，您將能夠：通過本課程的學習，您將能夠：了解業(yè)界產(chǎn)品化管理的最佳模式與實踐了解業(yè)界產(chǎn)品化管理的最佳模式與實踐理解公司發(fā)展不同階段產(chǎn)品化管理的組織模式及其優(yōu)缺理解公司發(fā)展不同階段產(chǎn)品化管理的組織模式及其優(yōu)缺點點掌握可制造性設計的方法以及如何實施掌握可制造性設計的方法以及如何實施掌握如何開展面向制造系統(tǒng)的設計與驗證掌握如何開展面向制造系統(tǒng)的設計與驗證掌握縮短產(chǎn)品試制周期的方法和技巧掌握縮短產(chǎn)品試制周期的方法和技巧掌握如何構(gòu)建產(chǎn)品化管理

2、的基礎平臺掌握如何構(gòu)建產(chǎn)品化管理的基礎平臺3Promoting Innovation課程目錄課程目錄1、概述、概述2 、工藝管理、工藝管理3、測試管理、測試管理4、試制管理、試制管理單元一、從樣品走向量產(chǎn)概述單元一、從樣品走向量產(chǎn)概述5Promoting Innovation問題討論問題討論 請各小組討論從樣品到量產(chǎn)過程中存在的主要請各小組討論從樣品到量產(chǎn)過程中存在的主要問題（問題（10分鐘）分鐘）6Promoting Innovation制造的煩惱制造的煩惱研發(fā)部門研發(fā)部門制造部門制造部門制造部門為什么抵觸新產(chǎn)品？制造部門為什么抵觸新產(chǎn)品？ 煩（效率煩（效率/質(zhì)量質(zhì)量/市場投訴市場投訴/考核

3、壓力）考核壓力）制造部門的對策：制造部門的對策： 推（提高門檻推（提高門檻/提條件）提條件） 拖（新產(chǎn)品排在夜班生產(chǎn)）拖（新產(chǎn)品排在夜班生產(chǎn)） 拉（要研發(fā)人員現(xiàn)場跟線）拉（要研發(fā)人員現(xiàn)場跟線）7Promoting Innovation研發(fā)的煩惱研發(fā)的煩惱 市場需求的多變性市場需求的多變性 開發(fā)周期緊開發(fā)周期緊 轉(zhuǎn)產(chǎn)評審會上才提出一大堆問題轉(zhuǎn)產(chǎn)評審會上才提出一大堆問題 揪住小問題不放揪住小問題不放 產(chǎn)品遲遲轉(zhuǎn)不了產(chǎn)產(chǎn)品遲遲轉(zhuǎn)不了產(chǎn)8Promoting Innovation試制試制/ /中試的產(chǎn)生中試的產(chǎn)生研發(fā)部門研發(fā)部門制造部門制造部門試制試制車間車間量產(chǎn)量產(chǎn)車間車間研發(fā)研發(fā)試制試制/中試中試制

4、造制造矛盾集散中心矛盾集散中心承擔產(chǎn)品化的重任承擔產(chǎn)品化的重任9Promoting Innovation中試組織參考示例中試組織參考示例中中試試部部產(chǎn)品線管理辦公室產(chǎn)產(chǎn)品品鑒鑒定定技技術術管管理理中中試試H HR R測測試試中中心心工工藝藝中中心心裝裝備備中中心心物物品品中中心心產(chǎn)產(chǎn)品品數(shù)數(shù)據(jù)據(jù)中中心心 試試制制 中中心心X XX X產(chǎn)產(chǎn)品品線線Y YY Y產(chǎn)產(chǎn)品品線線Z ZZ Z產(chǎn)產(chǎn)品品線線sample10Promoting Innovation工藝中心（設計工藝）工藝中心（設計工藝）工藝設計部工藝設計部綜合業(yè)務管理綜合業(yè)務管理技術總體組技術總體組基礎基礎工藝工藝研究研究單板單板工藝工藝設計

5、設計整機整機工藝工藝設計設計sample11Promoting Innovation工藝中心（制造工藝）工藝中心（制造工藝）制造工程部電電裝裝工工藝藝生產(chǎn)工藝整整機機工工藝藝物物流流工工藝藝單單板板測測試試生產(chǎn)測試整整機機測測試試S SM MT T設設備備設備工程波波峰峰焊焊設設備備通通用用設設備備工工廠廠規(guī)規(guī)劃劃工業(yè)工程電電裝裝I IE E整整機機I IE Esample12Promoting Innovation中試的定位與使命中試的定位與使命 定位：研發(fā)與制造的橋梁定位：研發(fā)與制造的橋梁 使命：多快好省的把新產(chǎn)品推向市場。使命：多快好省的把新產(chǎn)品推向市場。 降低產(chǎn)品全生命周期成本（?。┙?/p>

6、低產(chǎn)品全生命周期成本（?。?提高產(chǎn)品全生命周期質(zhì)量（好）提高產(chǎn)品全生命周期質(zhì)量（好） 縮短新產(chǎn)品上市場周期（快）縮短新產(chǎn)品上市場周期（快） ？（多）？（多）13Promoting Innovation研討研討 選某學員公司，分享中試職能的組織分布與業(yè)務范圍選某學員公司，分享中試職能的組織分布與業(yè)務范圍14Promoting Innovation新產(chǎn)品導入（新產(chǎn)品導入（NPINPI）團隊的產(chǎn)生）團隊的產(chǎn)生 傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)模式：串行傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)模式：串行 存在的問題：存在的問題：產(chǎn)品上市周期長產(chǎn)品上市周期長事后控制，產(chǎn)品質(zhì)量問題多事后控制，產(chǎn)品質(zhì)量問題多 開發(fā)模式的轉(zhuǎn)變：串行變并行，制造提前介入

7、開發(fā)模式的轉(zhuǎn)變：串行變并行，制造提前介入15Promoting Innovation研發(fā)模式的演變研發(fā)模式的演變沒有項目團隊，職能部門經(jīng)理處理本部門所有決策產(chǎn)品象皮球一樣被踢來踢去高層充當協(xié)調(diào)溝通的橋梁老板是唯一關心產(chǎn)品成敗的人項目局限在研發(fā)內(nèi)部項目經(jīng)理類似項目協(xié)調(diào)員，關于項目的關鍵決策仍由職能經(jīng)理做出部門間充斥埋怨與責備客戶出現(xiàn)問題找不到責任主體職能結(jié)構(gòu)研發(fā)項目團隊結(jié)構(gòu)R&DTSMKTR&DTSMKT執(zhí) 行 層項 目 經(jīng) 理組 員MMPMM高層高層 跨職能產(chǎn)品團隊結(jié)構(gòu)R&DTSMKTMMMPM高層項目經(jīng)理關注整個產(chǎn)品開發(fā)過程完全貫徹并行開發(fā)的思想項目經(jīng)理對該項目的人、

8、財、物有絕對的領導權(quán)職能部門經(jīng)理關注資源建設項目成員完全代表職能部門對項目進行承諾整個項目團隊同舟共濟項目管理難度低中高項目運作效率低中高16Promoting Innovation最佳的產(chǎn)品開發(fā)團隊（最佳的產(chǎn)品開發(fā)團隊（PDT）核心成員核心成員外圍成員外圍成員策劃策劃計劃計劃監(jiān)控監(jiān)控組織組織協(xié)調(diào)協(xié)調(diào)評價評價操作操作反饋反饋項目經(jīng)理項目經(jīng)理財務財務市場市場采購采購制造制造技術技術支持支持開發(fā)開發(fā)渠道服務渠道服務渠道支持渠道支持軟件軟件硬件硬件結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)工程系統(tǒng)工程手冊手冊定價定價投入產(chǎn)出分析投入產(chǎn)出分析競爭對手分析競爭對手分析客戶調(diào)研客戶調(diào)研渠道管理渠道管理行銷策劃行銷策劃供應商優(yōu)選供應商優(yōu)

9、選器件優(yōu)選器件優(yōu)選采購訂單跟蹤采購訂單跟蹤供應商管理供應商管理試制工程試制工程工藝工程工藝工程生產(chǎn)測試生產(chǎn)測試測試測試知識產(chǎn)權(quán)知識產(chǎn)權(quán)成本核算成本核算培訓培訓標準標準項目項目經(jīng)理經(jīng)理物料計劃物料計劃17Promoting Innovation新產(chǎn)品導入團隊（新產(chǎn)品導入團隊（NPIT）項目經(jīng)理項目經(jīng)理訂單訂單管理管理質(zhì)量質(zhì)量工程工程試制驗證試制驗證物料物料計劃計劃測試測試工程工程工藝工程工藝工程測試測試設備設備可測性可測性設計設計工藝工藝文件文件產(chǎn)能規(guī)劃產(chǎn)能規(guī)劃可制造可制造性需求性需求訂單履行系統(tǒng)訂單履行系統(tǒng)新品訂單評審新品訂單評審質(zhì)量問題分析質(zhì)量問題分析質(zhì)量標準質(zhì)量標準檢驗規(guī)范檢驗規(guī)范制造系統(tǒng)

10、驗證方案制造系統(tǒng)驗證方案制造系統(tǒng)驗證制造系統(tǒng)驗證培訓培訓生產(chǎn)測生產(chǎn)測試文件試文件物料需求計劃物料需求計劃物料采購計劃物料采購計劃試產(chǎn)試產(chǎn)/ /量產(chǎn)計劃量產(chǎn)計劃工藝調(diào)制工藝調(diào)制與驗證與驗證訂單履行策略訂單履行策略測試驗證測試驗證制造制造代表代表物料跟蹤物料跟蹤工裝工裝PFMEAPFMEA工藝工藝設計設計可測性需求可測性需求制造策略與計劃制造策略與計劃測性策略測性策略質(zhì)量問質(zhì)量問題跟進題跟進18Promoting InnovationNPINPI團隊的角色和職責定位團隊的角色和職責定位DCPTR制造代表制造代表NPD流程流程NPI流程流程制造系統(tǒng)流程制造系統(tǒng)流程NPI流程流程 PDT角色角色制定制

11、造策略和計劃制定制造策略和計劃提供產(chǎn)品可制造性需求提供產(chǎn)品可制造性需求組織制造工藝和裝備的開發(fā)組織制造工藝和裝備的開發(fā)組織制造工藝和裝備的驗證組織制造工藝和裝備的驗證監(jiān)控產(chǎn)品開發(fā)的制造準備度監(jiān)控產(chǎn)品開發(fā)的制造準備度監(jiān)控關鍵時間點監(jiān)控關鍵時間點 FUNTION角色角色輸入制造策略和計劃輸入制造策略和計劃組織驗證制造系統(tǒng)組織驗證制造系統(tǒng)監(jiān)控制造系統(tǒng)的準備度監(jiān)控制造系統(tǒng)的準備度監(jiān)控物料計劃監(jiān)控物料計劃組織量產(chǎn)前的產(chǎn)品生產(chǎn)組織量產(chǎn)前的產(chǎn)品生產(chǎn)跟蹤和解決供貨問題跟蹤和解決供貨問題項目管理項目管理執(zhí)行執(zhí)行協(xié)調(diào)和溝通協(xié)調(diào)和溝通19Promoting InnovationNPINPI團隊介入產(chǎn)品開發(fā)過程的時機

12、團隊介入產(chǎn)品開發(fā)過程的時機生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗證驗證開發(fā)開發(fā)計劃計劃概念概念產(chǎn)品需求產(chǎn)品需求關鍵技術關鍵技術產(chǎn)品概念產(chǎn)品概念設計需求設計需求總體方案總體方案概要設計概要設計詳細設計詳細設計構(gòu)建原型構(gòu)建原型（功能樣機）（功能樣機）性能樣機性能樣機試生產(chǎn)試生產(chǎn)制造驗證制造驗證BETA產(chǎn)品發(fā)布產(chǎn)品發(fā)布開始銷售開始銷售向量產(chǎn)切向量產(chǎn)切換換維護改進維護改進產(chǎn)品生命周產(chǎn)品生命周期管理期管理單元二、工藝管理單元二、工藝管理21Promoting Innovation課程目錄課程目錄1、概述、概述2 、工藝管理、工藝管理3、測試管理、測試管理4、試制管理、試制管理22Promoting Innovati

13、on系統(tǒng)工程（系統(tǒng)工程（DFXDFX：Design For eXcellenceDesign For eXcellence）DFx：DFM/DFA/DFT/DFL/DFI/DFR/DFS/DFC/DFG、DFM： Design For Manufacturing，強調(diào)在設強調(diào)在設計的初期就把制造因素考慮進去。計的初期就把制造因素考慮進去?？芍圃煨栽O計（可制造性設計（DFM） 的核心在于工藝設計。的核心在于工藝設計。23Promoting Innovation什么是工藝？什么是工藝？ 什么是工藝？什么是工藝？ 工藝人員在做什么？工藝人員在做什么？救火救火防火防火 怎么防火？怎么防火？正本清源，提

14、前介入正本清源，提前介入24Promoting Innovation工藝管理的三段論工藝管理的三段論工藝設計工藝設計工藝調(diào)制與驗證工藝調(diào)制與驗證工藝管制工藝管制25Promoting Innovation產(chǎn)品開發(fā)過程中面向制造系統(tǒng)的設計產(chǎn)品開發(fā)過程中面向制造系統(tǒng)的設計生命周期生命周期發(fā)布發(fā)布驗證驗證開發(fā)開發(fā)計劃計劃概念概念TR1TR4TR3TR2提出可制提出可制造性需求造性需求參與可制造參與可制造性需求分解性需求分解與分配與分配工藝總體方工藝總體方案設計案設計制造工藝制造工藝詳細設計詳細設計工藝開發(fā)工藝開發(fā)參與并評估可參與并評估可制造性設計制造性設計 參與制造參與制造系統(tǒng)驗證系統(tǒng)驗證并優(yōu)化工并

15、優(yōu)化工藝藝工藝復制工藝復制工藝管制工藝管制制定制制定制造策略造策略26Promoting Innovation概念階段概念階段DFMDFM的關鍵活動的關鍵活動生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗證驗證開發(fā)開發(fā)計劃計劃概念概念提出可制造性需求提出可制造性需求TR127Promoting Innovation什么是制造需求？什么是制造需求？ 制造領域?qū)Ξa(chǎn)品設計制造領域?qū)Ξa(chǎn)品設計&開發(fā)提出的要求，包括開發(fā)提出的要求，包括經(jīng)驗教訓。（制造領域?qū)Ξa(chǎn)品的約束）經(jīng)驗教訓。（制造領域?qū)Ξa(chǎn)品的約束）28Promoting Innovation制造需求列表示例（制造需求列表示例（1 1）需求項需求項需求需求子項子項

16、需求分解元素需求分解元素建議優(yōu)先建議優(yōu)先級級6.1 制造方法的模塊化、標準化、歸一化的要求制造方法的模塊化、標準化、歸一化的要求（CCB列表）列表）（標準化需求列表）（標準化需求列表）6.2 整機整機/部件可制造性需求部件可制造性需求6.2.1產(chǎn)品外觀形象和品質(zhì)要求產(chǎn)品外觀形象和品質(zhì)要求6.2.2結(jié)構(gòu)件可加工性需求結(jié)構(gòu)件可加工性需求(結(jié)構(gòu)工藝結(jié)構(gòu)工藝) （焊接結(jié)構(gòu)的工藝要求）（焊接結(jié)構(gòu)的工藝要求）（緊固件選用工藝要求）（緊固件選用工藝要求）（結(jié)構(gòu)件的表面處理工藝要求）（結(jié)構(gòu)件的表面處理工藝要求）（拉手條的加工工藝要求和材料選擇）（拉手條的加工工藝要求和材料選擇）（塑料件的加工工藝要求和材料選擇

17、）（塑料件的加工工藝要求和材料選擇）（橡膠件的加工工藝要求和材料選擇）（橡膠件的加工工藝要求和材料選擇）（壓鑄件的加工工藝要求和材料選擇）（壓鑄件的加工工藝要求和材料選擇）（銅排的加工工藝要求和材料選擇）（銅排的加工工藝要求和材料選擇）29Promoting Innovation可制造性需求案例可制造性需求案例M M 0 01 10 01 1產(chǎn)產(chǎn) 品品 設設 計計 符符 合合 標標 準準 化化 、 模模塊塊 化化 、 歸歸 一一 化化 要要 求求 M M 0 01 10 01 1. .1 1采采 用用 標標 準準 （ 通通 用用 ） 的的 結(jié)結(jié) 構(gòu)構(gòu) 件件 和和 緊緊 固固 件件 M M 0

18、01 10 01 1. .2 2產(chǎn)產(chǎn) 品品 的的 裝裝 配配 生生 產(chǎn)產(chǎn) 過過 程程 能能 利利 用用 現(xiàn)現(xiàn) 有有 的的 工工 具具 工工 裝裝 平平臺臺 M M 0 01 10 01 1. .3 3組組 件件 可可 以以 獨獨 立立 裝裝 配配 和和 檢檢 查查 / /測測 試試 M M 0 01 10 01 1. .4 4使使 零零 部部 件件 數(shù)數(shù) 量量 、 種種 類類 最最 少少【案例描述】某產(chǎn)品中外置放大模塊采用盒體結(jié)構(gòu)，盒體內(nèi)有主板和扣板組成，但扣板不能單獨調(diào)測。因此裝配過程如下：盒體主板裝配扣板裝配調(diào)測上蓋裝配。這種操作會導致盒體和上蓋劃傷嚴重，表面外觀合格率在1/3左右，很多時

19、候在調(diào)測完成后必須更換盒體和再次調(diào)測。【原因分析】總體設計方案中沒有考慮測試和裝配過程，因而導致扣板不能獨立測試，必須依靠以上生產(chǎn)過程保證?！窘鉀Q措施】1、由于更改方案困難，涉及面廣，硬件方案不好更改；2、盒體和上蓋的表面處理方面，從最開始設計為表面氧化更改為表面發(fā)黑，同時在盒體表面貼保護膜，待調(diào)測完后撕去保護膜。例例 ： M M 0 01 10 01 1. . 3 3： 組組 件件 可可 以以 獨獨 立立 裝裝 配配 和和 檢檢 查查30Promoting Innovation制造需求列表示例（制造需求列表示例（2 2）6.2.3可裝配性需求可裝配性需求(裝配設備、生產(chǎn)模式裝配設備、生產(chǎn)模式

20、)（裝配過程的方便性）（裝配過程的方便性）（走線方式、走線空間）（走線方式、走線空間）（各功能模塊間的相互匹配性）（各功能模塊間的相互匹配性）(裝配質(zhì)量裝配質(zhì)量) （不同配置的要求）（不同配置的要求）（生產(chǎn)安全與防護）（生產(chǎn)安全與防護）（人機工程）（人機工程）6.2.4可搬運、運輸需求可搬運、運輸需求(體積、重量體積、重量)(工裝、工具工裝、工具)(結(jié)構(gòu)件剛性、鎖緊結(jié)構(gòu)件剛性、鎖緊) (包裝包裝)31Promoting Innovation制造需求列表示例（制造需求列表示例（3 3）6.3 單板單板/背板可制造性需求背板可制造性需求6.3.1元器件工藝要求元器件工藝要求(封裝要求、單板優(yōu)選貼片

21、器件封裝要求、單板優(yōu)選貼片器件)(包裝、儲存要求包裝、儲存要求(靜電防護要求靜電防護要求)(潮濕敏感性要求潮濕敏感性要求)(可焊性要求可焊性要求)(優(yōu)選優(yōu)選 JTAG器件器件)(來料檢驗要求來料檢驗要求)(外形尺寸、共面性和重量要求外形尺寸、共面性和重量要求)(熱處理要求熱處理要求)(壓接件選用防誤插、導向裝置的器件壓接件選用防誤插、導向裝置的器件)(盡量少用插裝器件，盡量少用插裝器件，) (器件種類要盡量少器件種類要盡量少)6.3.2PCB可加工性要求可加工性要求 (PCB材料選用材料選用)(PCB尺寸、厚度要求尺寸、厚度要求)(尺寸厚度與板材的關系尺寸厚度與板材的關系)(板厚與孔徑比要求板

22、厚與孔徑比要求)(曲翹度要求曲翹度要求)32Promoting Innovation制造需求列表示例（制造需求列表示例（4 4）6.3.3單板裝聯(lián)需求單板裝聯(lián)需求 PCB工藝設計規(guī)范工藝設計規(guī)范(PCB布局最大密度要求布局最大密度要求) PCBA結(jié)構(gòu)件結(jié)構(gòu)件DFA設計規(guī)范設計規(guī)范6.3.4單板單板/背板包裝需求背板包裝需求 6.4 電纜可制造性設計需求電纜可制造性設計需求(電纜顏色規(guī)定：電纜顏色規(guī)定：-48V-藍色，藍色，GND-黑色，黑色，PGND-黃綠相間或黃黃綠相間或黃色，正電壓色，正電壓-紅色紅色) (所有電纜與插座的連接，要采用插頭與插座能緊固的方式，來提所有電纜與插座的連接，要采用

23、插頭與插座能緊固的方式，來提高連接點的可靠性高連接點的可靠性) (電纜接口處有明確清晰的標識，電源電纜要使用防插錯接插件電纜接口處有明確清晰的標識，電源電纜要使用防插錯接插件)(每框設置有走線槽，單板上出線經(jīng)走線槽后到機柜側(cè)面，機柜側(cè)每框設置有走線槽，單板上出線經(jīng)走線槽后到機柜側(cè)面，機柜側(cè)面預留足夠走線空間面預留足夠走線空間) (外部電纜的成套情況盡量簡單外部電纜的成套情況盡量簡單,方便成套及計劃方便成套及計劃) (新型電纜的制造需求新型電纜的制造需求)33Promoting Innovation計劃階段計劃階段DFMDFM的關鍵活動的關鍵活動生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗證驗證開發(fā)開發(fā)計劃計劃概

24、念概念跟進可制造性需求已被落實跟進可制造性需求已被落實到規(guī)格到規(guī)格/總體方案總體方案/概要設計中概要設計中（需求的分解與分配）（需求的分解與分配）工藝仿真工藝仿真工藝總體設計工藝總體設計TR234Promoting Innovation可制造性需求的分解與分配可制造性需求的分解與分配 DFM需求分解與分配樣例需求分解與分配樣例 形成產(chǎn)品規(guī)格形成產(chǎn)品規(guī)格35Promoting Innovation工藝總體設計工藝總體設計 產(chǎn)品特點產(chǎn)品特點 工藝難點（設計、驗證）工藝難點（設計、驗證） 工藝流程、工藝路線工藝流程、工藝路線 返修策略（備件計劃、停產(chǎn)器件）返修策略（備件計劃、停產(chǎn)器件） 品質(zhì)保證（工

25、裝）品質(zhì)保證（工裝） 制造效率制造效率 制造成本制造成本36Promoting Innovation開發(fā)階段開發(fā)階段DFMDFM的關鍵活動的關鍵活動生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗證驗證開發(fā)開發(fā)計劃計劃概念概念工藝并行設計工藝并行設計工藝工藝/產(chǎn)能規(guī)劃產(chǎn)能規(guī)劃工藝文件工藝文件工裝設計工裝設計制造系統(tǒng)設計（可選）制造系統(tǒng)設計（可選）工藝認證工藝認證/SOURCINGTR337Promoting Innovation工藝并行設計（工藝并行設計（1 1）產(chǎn)品總體方案單板尺寸關鍵元件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)功能結(jié)構(gòu)基板材料工藝路線工藝路線選擇指導基板選擇規(guī)范電路設計元件選擇元件規(guī)范工藝文件（包括特殊檢查方法）材料規(guī)格工裝設

26、計焊盤設計PCB布局焊盤規(guī)范布局規(guī)范鋼網(wǎng)設計工藝審查鋼網(wǎng)設計規(guī)范查前面的做法和過程是否正確品質(zhì)要求工藝規(guī)范A38Promoting Innovation工藝并行設計（工藝并行設計（2 2）投板試制準備PCB品質(zhì)規(guī)范工藝設置工藝規(guī)范試制品質(zhì)規(guī)范工藝調(diào)制工藝規(guī)范轉(zhuǎn)產(chǎn)量產(chǎn)設備規(guī)范品質(zhì)規(guī)范任何不符合規(guī)范的地方都需要經(jīng)過相關人員的討論，并通過特別指令來處理。特別指令特別指令A39Promoting Innovation元器件選擇元器件選擇 包裝包裝 封裝形狀和尺寸封裝形狀和尺寸 引腳材料引腳材料 貼片力要求貼片力要求 ESD CAD庫對照庫對照 貼片速度貼片速度 返修技術返修技術 采用的行業(yè)標準采用的行

27、業(yè)標準 其它其它40Promoting Innovation布局布局DFMDFM考慮考慮目的：更好的制造質(zhì)量更好的可靠性滿足傳送運輸和定位要求滿足可測性要求考慮：定位方式傳送支撐方式拼板盤方式元器件位置與方向PCB受熱曲翹特點元器件間距走線寬度和間距焊盤與過孔設計環(huán)境應力承受能力發(fā)熱與導熱特性熱容量分布特性測試點布局41Promoting InnovationDFADFA（可裝配性設計）（可裝配性設計） DFA：Design For Assembly將裝配準則集成到產(chǎn)品設計過程中；將裝配準則集成到產(chǎn)品設計過程中；將產(chǎn)品設計和工藝設計集成到同一個過程中將產(chǎn)品設計和工藝設計集成到同一個過程中 目的

28、：目的：提高產(chǎn)品的可裝配性提高產(chǎn)品的可裝配性降低產(chǎn)品成本降低產(chǎn)品成本42Promoting InnovationDFADFA的層次的層次產(chǎn)產(chǎn)品品級級組組件件級級零零件件級級最重要的DFA原則簡化設計，減少零件數(shù)量和種類標準化設計，采用通用件和材料方便運輸方便安裝（避免調(diào)整和錯誤安裝）盡可能使零件對稱適合目前的工藝43Promoting Innovation零件級零件級DFADFA的考慮的考慮避免：裝配過程中的調(diào)整容易裝錯的零件裝配過程中的重新定位容易損壞的零件銳利的零件遵循：運動學的設計原則自定位和自對準的零件安裝零件之前首先定位如果可以對稱，則盡可能對稱盡量使裝配只沿著一個參考方向，優(yōu)先考慮

29、垂直方向44Promoting Innovation組件級組件級DFADFA的考慮的考慮避免：組件的重新定位兩個零件或組件的同時裝配在裝配階段進行修改從下往上安裝緊固件使用很多不同種類的緊固件緊固件能夠松脫遵循：采用外購件可能會更節(jié)約成本盡量使用相同的零件或組件容易裝配容易搬運如果需要修改，則放在裝配的開始或結(jié)束組件必須容易檢查和測量確保操作的可達性和可見性減少緊固件的種類數(shù)量相互間沒有運動的零件盡量組合到一起45Promoting Innovation產(chǎn)品級產(chǎn)品級DFADFA的考慮的考慮遵 循 ：產(chǎn) 品 要 與 現(xiàn) 在 和 將 來 的 裝 配 方 法 兼 容產(chǎn) 品 功 能 結(jié) 構(gòu) 盡 可 能

30、 簡 單組 件 可 以 獨 立 裝 配 和 檢 查盡 可 能 減 少 零 件 和 組 件 的 數(shù) 量使 用 模 塊 化 裝 配 系 統(tǒng)盡 可 能 采 用 預 裝 配 的 組 件46Promoting Innovation工藝設計審查與評估工藝設計審查與評估概念/總體設計材料選擇結(jié)構(gòu)設計布局設計約束條件DFM/DFA 標準ChecklistDFM/DFA查檢表設計規(guī)范47Promoting Innovation工裝設計工裝設計 什么時候開始工裝設計？什么時候開始工裝設計？ 工裝設計流程工裝設計流程工裝設計工裝設計工裝制作工裝制作工裝驗收工裝驗收/驗證驗證工裝管理工裝管理48Promoting I

31、nnovation工藝認證工藝認證 Sourcing Team技術認證（功能規(guī)格、可制造性）技術認證（功能規(guī)格、可制造性）商務認證商務認證49Promoting Innovation回顧：開發(fā)階段回顧：開發(fā)階段DFMDFM的關鍵活動的關鍵活動生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗證驗證開發(fā)開發(fā)計劃計劃概念概念工藝并行設計工藝并行設計工藝工藝/產(chǎn)能規(guī)劃產(chǎn)能規(guī)劃工藝文件工藝文件工裝設計工裝設計制造系統(tǒng)設計（可選）制造系統(tǒng)設計（可選）工藝認證工藝認證/SOURCINGBOMTR350Promoting Innovation驗證階段驗證階段DFMDFM的關鍵活動的關鍵活動生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗證驗證開發(fā)開發(fā)計

32、劃計劃概念概念工藝驗證與優(yōu)化工藝驗證與優(yōu)化制造系統(tǒng)驗證制造系統(tǒng)驗證產(chǎn)品數(shù)據(jù)驗證產(chǎn)品數(shù)據(jù)驗證制造品質(zhì)制造品質(zhì)/效率效率/成本評估成本評估試生產(chǎn)試生產(chǎn)生產(chǎn)人員培訓生產(chǎn)人員培訓TR451Promoting Innovation工藝如何驗證？工藝如何驗證？ 工藝驗證工藝驗證/工藝調(diào)制工藝調(diào)制 工藝窗口工藝窗口 CHKLST 驗證方案驗證方案 驗證報告驗證報告 問題跟蹤問題跟蹤 驗證批次驗證批次52Promoting Innovation發(fā)布階段發(fā)布階段DFMDFM的關鍵活動的關鍵活動生命生命周期周期發(fā)布發(fā)布驗證驗證開發(fā)開發(fā)計劃計劃概念概念工藝復制與管制工藝復制與管制向生產(chǎn)切換向生產(chǎn)切換放量放量53Pr

33、omoting Innovation工藝管理全過程工藝管理全過程54Promoting Innovation研討研討 選某學員公司，分析產(chǎn)品工藝設計（選某學員公司，分析產(chǎn)品工藝設計（DFM）工作的開展工作的開展情況，哪些地方做的不夠？考慮如何改進？（情況，哪些地方做的不夠？考慮如何改進？（15分鐘）分鐘）55Promoting Innovation工藝管理平臺工藝管理平臺工藝委員會工藝委員會電子裝聯(lián)電子裝聯(lián)整機裝聯(lián)整機裝聯(lián)包裝發(fā)運包裝發(fā)運生產(chǎn)設備生產(chǎn)設備生產(chǎn)測試生產(chǎn)測試ESD&MSDIE工藝工程室工藝工程室56Promoting Innovation工藝委員會職責工藝委員會職責1.對公

34、司制造工藝領域的技術業(yè)務進行統(tǒng)一管理；對公司制造工藝領域的技術業(yè)務進行統(tǒng)一管理；2.根據(jù)產(chǎn)品和制造系統(tǒng)的發(fā)展需求，組織制定和發(fā)布制根據(jù)產(chǎn)品和制造系統(tǒng)的發(fā)展需求，組織制定和發(fā)布制造技術發(fā)展策略、制造技術路標和造技術發(fā)展策略、制造技術路標和1-3年的業(yè)務發(fā)展規(guī)年的業(yè)務發(fā)展規(guī)劃；劃；3.組織制定和發(fā)布工藝標準、工藝規(guī)范和工藝管理規(guī)章組織制定和發(fā)布工藝標準、工藝規(guī)范和工藝管理規(guī)章制度；制度；4.牽引和推動在研發(fā)、生產(chǎn)、客服、事業(yè)部、供應商、牽引和推動在研發(fā)、生產(chǎn)、客服、事業(yè)部、供應商、合資企業(yè)等環(huán)節(jié)的工藝技術發(fā)展；合資企業(yè)等環(huán)節(jié)的工藝技術發(fā)展；5.牽引和推動先進工藝技術和制造平臺在產(chǎn)品和生產(chǎn)過牽引和推

35、動先進工藝技術和制造平臺在產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中的應用；程中的應用； 6.對公司工藝工作中遇到的重大問題進行決策。對公司工藝工作中遇到的重大問題進行決策。7.與產(chǎn)品線、供應鏈管理等組織建立良好的溝通協(xié)調(diào)機與產(chǎn)品線、供應鏈管理等組織建立良好的溝通協(xié)調(diào)機制，確保工藝管理工作的有效開展。制，確保工藝管理工作的有效開展。57Promoting Innovation工藝規(guī)劃工藝規(guī)劃目標業(yè)務工藝管制工藝調(diào)制工藝驗證支撐基礎 制造質(zhì)量優(yōu)良/穩(wěn)定/可靠 產(chǎn)品快速推向市場工藝設計產(chǎn)品試制/新產(chǎn)品導入組 織 結(jié) 構(gòu) ： 工 藝 委 員 會 、 工 藝 工 程 、 測 試 工 程 、 質(zhì) 量 管 理內(nèi) 部 資 源 ： 人

36、 力 資 源 、 儀 器 設 備 資 源 、 資 金 、 貨 架 技 術 成 果外 部 資 源 ： 供 應 商 資 源 、 合 作 資 源 、 標 準 組 織 /行 業(yè) 協(xié) 會專 業(yè) 技 術 ： 基 礎 研 究 相 關 技 術業(yè) 務 流 程 ： 產(chǎn) 品 開 發(fā) 流 程 、 新 產(chǎn) 品 導 入 流 程 、 供 應 鏈 流程 、 業(yè) 務 支 撐 流 程標 準 規(guī) 范 ： 四 大 規(guī) 范 、 環(huán) 保 標 準 、 安 全 標 準 、 行 業(yè) 標 準IT平 臺 ： 設 計 工 具 、 管 理 工 具 、 基 礎 數(shù) 據(jù) 庫工藝管理體系 工藝基礎研究電子裝聯(lián)技術、整機裝聯(lián)技術、測試技術、工藝可靠性研究、失

37、效分析、材料技術、輔料研究、工藝實驗技術、設備技術、返修技術、靜電、三防、包裝技術、環(huán)保技術、IE方法、技術跟蹤可制造性需求工藝并行設計制造系統(tǒng)設計競爭對手分析智力資產(chǎn)分析制程控制品質(zhì)監(jiān)控監(jiān)控方法和工具檢測技術競爭對手分析經(jīng)驗教訓總結(jié) 綜合成本最優(yōu)58Promoting Innovation工藝貨架技術工藝貨架技術 工藝技術研究工藝技術研究 技術積累（貨架管理）技術積累（貨架管理）59Promoting Innovation工藝人員的培養(yǎng)工藝人員的培養(yǎng) 輪崗（設計、調(diào)制、管制）輪崗（設計、調(diào)制、管制） 學習型組織（新技術的跟進、案例、經(jīng)驗數(shù)據(jù)學習型組織（新技術的跟進、案例、經(jīng)驗數(shù)據(jù)庫、研討、走

38、出去、請進來、庫、研討、走出去、請進來、IPC會員、年會）會員、年會） 任職資格（工藝人員的職業(yè)生涯規(guī)劃）任職資格（工藝人員的職業(yè)生涯規(guī)劃）單元三、產(chǎn)品測試管理單元三、產(chǎn)品測試管理 61Promoting Innovation課程目錄課程目錄1、概述、概述2 、工藝管理、工藝管理3、測試管理、測試管理4、試制管理、試制管理62Promoting Innovation產(chǎn)品全生命周期的測試業(yè)務產(chǎn)品全生命周期的測試業(yè)務南翔開局概念計劃開發(fā)驗證發(fā)布生命周期設計檢視、審查SITSVTBETA測試內(nèi)部認證測試SVT2外部認證測試單元測試SDV開發(fā)開發(fā)用測試工具測試設計與更新測試計劃測試與驗證計劃產(chǎn)品測試策

39、略定義可測試性需求TR1TR2TR3TR4測試完成情況檢查可測試可測試性需求性需求分解與分解與分配分配生生產(chǎn)產(chǎn)測測試試63Promoting Innovation測試相關術語測試相關術語 DFT：可測試性設計：可測試性設計 SDV：系統(tǒng)設計驗證：系統(tǒng)設計驗證 SIT：系統(tǒng)集成測試：系統(tǒng)集成測試 SVT：系統(tǒng)驗證測試：系統(tǒng)驗證測試 BETA ：試用版：試用版/客戶真實環(huán)境中進行的測試客戶真實環(huán)境中進行的測試 SVT2：針對：針對BETA的驗證測試的驗證測試64Promoting Innovation漸增測試模型漸增測試模型M1M1M2M2MITMIT SDVSDVM3M3M5M5MITMIT S

40、DVSDVMITMIT SDVSDVM8M8MITMIT SDVSDVBuild1Build1Build2Build2Build3Build3Build4Build465Promoting Innovation生產(chǎn)測試策略生產(chǎn)測試策略 生產(chǎn)面臨的問題：生產(chǎn)面臨的問題：效率問題效率問題技術問題技術問題質(zhì)量問題質(zhì)量問題成本問題成本問題 生產(chǎn)測試策略就是權(quán)衡質(zhì)量、效率、成本以獲得整生產(chǎn)測試策略就是權(quán)衡質(zhì)量、效率、成本以獲得整個產(chǎn)品生命周期中最大的利潤的策略。個產(chǎn)品生命周期中最大的利潤的策略。66Promoting Innovation測試理念測試理念 A perfect design, perfec

41、t parts and perfect processes should combine to deliver a perfect product. 最優(yōu)化測試策略最優(yōu)化測試策略在總體上以最小的花費，最短的測試時間達最大的測在總體上以最小的花費，最短的測試時間達最大的測試故障覆蓋。試故障覆蓋。在總體上最小的花費指在產(chǎn)品生命周期在總體上最小的花費指在產(chǎn)品生命周期而不只是發(fā)生在工廠的制造和測試費用。而不只是發(fā)生在工廠的制造和測試費用。67Promoting Innovation生產(chǎn)測試策略的指導原則生產(chǎn)測試策略的指導原則元件單板系統(tǒng)客戶現(xiàn)場0 01 12 23 34 45 56 67 7c co

42、os st tPoi nt where f aul t i s detedted68Promoting Innovation生產(chǎn)測試方法（生產(chǎn)測試方法（1 1）縮寫英文中文翻譯解釋MVIManual Visual Inspection人工目檢在生產(chǎn)加工過程中，工人用眼睛觀察被測物發(fā)現(xiàn)故障的一種方法。AOIAutomated Optical Inspection自動光學檢測 用可見光掃描被測板，用軟件分析攝相機攝取的圖象，判斷器件是否正確安裝，焊點是否滿足要求等。AXIAutomated X-ray Inspection自動X光檢測用X光掃描被測板，用軟件分析攝取的圖象，判斷器件是否正確安裝，焊

43、點是否滿足要求等?？梢詸z測無法觀察到的焊點，例如BGA焊點。ICTIn-Circuit Test在線測試通過固定的測試探針接觸到被測板上預留的測試點/焊盤進行檢測，主要能測試虛焊、短路、斷路和元器件不良等故障。針對不同的被測板，需要做不同的測試夾具。FLY Flying Probe ICT飛針測試通通過過移移動動的的測測試試探探針針接接觸觸到到被被測測板板上上預預留留的的測測試試點點/ /焊焊盤盤進進行行檢檢測測，主主要要能能測測試試虛虛焊焊、短短路路、斷斷路路和和元元器器件件不不良良等等故故障障，故故障障覆覆蓋蓋能能力力不不如如I IC CT T，但但是是不不需需要要測測試試夾夾具具。69P

44、romoting Innovation生產(chǎn)測試方法（生產(chǎn)測試方法（2 2）縮寫英文中文翻譯解釋FTFunctional Test功能測試通過被測板的對外接口，對被測板的功能進行測試。HOT MOCK UP子架測試功能測試的一種方案，主要是借助被測板原有的環(huán)境進行測試，這種方案一般硬件工作量較少，軟件工作量較多。Rack-and-Stack儀器堆疊功能測試的一種方案，主要是指在機柜中堆疊多種測試儀器，通過總線控制這些儀器完成測試任務， 這種方案一般硬件工作量較少，軟件工作量較多。Platform通用平臺功能測試的一種方案，為測試多種被測板設計硬件和軟件平臺。Point Solution專用平臺功

45、能測試的一種方案，和通用平臺的原理一樣，只不過通用性不強，只能測試一種或少量幾種被測板。ESSEnvironmental Stress Screening環(huán)境應力篩選根據(jù)浴盆曲線的原理，通過施加應力（高溫、震動、電信號）加速暴露產(chǎn)品中隱藏的缺陷。70Promoting InnovationAOIAOI（Automated Optical InspectionAutomated Optical Inspection）簡介）簡介光源攝取被測板特點：特點：1、不需要測試夾具，不需要預留測試點。、不需要測試夾具，不需要預留測試點。2、不能測試觀察不到的焊點（如、不能測試觀察不到的焊點（如BGA）。）。

46、3、測試速度較快。（、測試速度較快。（60個器件以上個器件以上/秒）秒）4、不能進行電性能測試，只測試焊點的外觀。、不能進行電性能測試，只測試焊點的外觀。71Promoting InnovationAOIAOI測試原理測試原理 72Promoting InnovationAOIAOI對設計的要求對設計的要求AOIAOI對以下設計因素有限制：對以下設計因素有限制： PCBPCB長度長度 PCBPCB厚度厚度 PCBPCB工藝邊寬度工藝邊寬度 PCBAPCBA板重板重 PCBA板上、下元件允許高度板上、下元件允許高度 73Promoting InnovationAXIAXI（Automated X

47、-ray InspectionAutomated X-ray Inspection）簡介）簡介特點：特點：1、不需要測試夾具，不需要預留測試點。、不需要測試夾具，不需要預留測試點。2、可以測試觀察不到的焊點（如、可以測試觀察不到的焊點（如BGA）。）。3、測試速度較慢。、測試速度較慢。4、不能進行電性能測試。、不能進行電性能測試。X-RAY光源攝取被測板74Promoting InnovationAXIAXI檢測原理檢測原理75Promoting InnovationAXIAXI對設計的要求對設計的要求AXIAXI對以下設計因素有限制：對以下設計因素有限制： 板的尺寸：最大？最?。堪宓某叽纾鹤?/p>

48、大？最?。?板的厚度：最大？最?。堪宓暮穸龋鹤畲?？最??？ 板邊：？板邊：？ 板重：？板重：？ PCBPCB板上元件高度：？板上元件高度：？ PCBPCB板下元件高度：？板下元件高度：？76Promoting InnovationICTICT（In-Circuit TestIn-Circuit Test）簡介）簡介特點：特點：1、測試速度快，復雜單板的測試時間不會超過、測試速度快，復雜單板的測試時間不會超過1分鐘。分鐘。2、一種被測板對應一個測試夾具，當被測板的、一種被測板對應一個測試夾具，當被測板的PCB更改，則夾具報廢。更改，則夾具報廢。3、被測板需要留出專門的測試點供探針探測。、被測板需要

49、留出專門的測試點供探針探測。4、可以利用、可以利用JTAG鏈測試接觸不到的焊點（例如鏈測試接觸不到的焊點（例如BGA）。）。5、可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損、可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。被測單板測試夾具測試探針77Promoting InnovationICTICT對設計的要求對設計的要求標準夾具的最大尺寸：標準夾具的最大尺寸： SPECTRUM大夾具（大夾具（2560點）點） 456mm 710mm SPECTRUM小夾具小夾具 （1280點

50、）點） 456mm 557mm Z18XX 456mm 557mm Agilent3070大夾具（大夾具（2600點點) 380mm 747mm Agilent3070小夾具小夾具 380mm 393mm GR2284大夾具大夾具 355mm 456mm GR2281小夾具小夾具 253mm 355mm假如單板尺寸超出以上所有標準夾具容許的最大值，可以考慮特別定假如單板尺寸超出以上所有標準夾具容許的最大值，可以考慮特別定制一個夾具，但是費用會相應較高。制一個夾具，但是費用會相應較高。當單板當單板BOTTOMBOTTOM面元件高度超過面元件高度超過150150mil/3.81mmmil/3.81

51、mm時，測試夾具需特殊處時，測試夾具需特殊處理。理。 78Promoting InnovationPCBAPCBA工藝測試策略工藝測試策略1.1. 單板的產(chǎn)量與復雜度；單板的產(chǎn)量與復雜度；2.2. 產(chǎn)品背景；產(chǎn)品背景；3.3. 加工路線與工藝難點；加工路線與工藝難點；4.4. 測試覆蓋；測試覆蓋；5.5. 測試成本及效率；測試成本及效率；其中其中1 1）、）、4 4）、）、5)5)點是主要考慮的因素，其他是重要點是主要考慮的因素，其他是重要的參考因素。在制定工藝測試策略時，測試工程師基的參考因素。在制定工藝測試策略時，測試工程師基于以上因素，務求以盡可能小的成本達到最高的覆蓋于以上因素，務求以

52、盡可能小的成本達到最高的覆蓋率及測試效率。率及測試效率。 79Promoting Innovation產(chǎn)量、復雜度與測試策略的關系產(chǎn)量、復雜度與測試策略的關系低低中中高高低低中中高高復雜度復雜度產(chǎn)量產(chǎn)量ICTICTAXIAXIFLYFLYAOIAOI80Promoting Innovation工藝測試的組合策略工藝測試的組合策略高產(chǎn)量高產(chǎn)量H H ICTICT ICTICT / /AOIAOI ICTICT/ /AXI/AOIAXI/AOI 中等產(chǎn)量中等產(chǎn)量 M M ICTICT AOIAOI AXIAXI 低產(chǎn)量低產(chǎn)量L L MVIMVI/ /FLYFLY/ /AOIAOI AXIAXI/

53、/AOIAOI AXIAXI 產(chǎn)量產(chǎn)量復雜度復雜度 低復雜度低復雜度 L L 中等復雜度中等復雜度 M M 高復雜度高復雜度 H H 紅色紅色表示主要測試手段，表示主要測試手段，藍色藍色表示次選的測試手段，表示次選的測試手段，“/”“/”表示從多種測試手段中選擇一種，也可組合使用。表示從多種測試手段中選擇一種，也可組合使用。PCBA結(jié)構(gòu)測試策略81Promoting Innovation產(chǎn)量定義（參考）產(chǎn)量定義（參考）產(chǎn)量：一個穩(wěn)定版本的整個生命周期的產(chǎn)量。策略制產(chǎn)量：一個穩(wěn)定版本的整個生命周期的產(chǎn)量。策略制定時，通常產(chǎn)品人員會難以給出較準確的預測，應該定時，通常產(chǎn)品人員會難以給出較準確的預測

54、，應該以樂觀的市場預測來進行。生命周期較難估計的，一以樂觀的市場預測來進行。生命周期較難估計的，一般可按一年計算。般可按一年計算。低產(chǎn)量：低產(chǎn)量： V V1500pcs1500pcs中等產(chǎn)量：中等產(chǎn)量： 1500 1500 pcsV pcsV 4000pcs 4000pcs高產(chǎn)量：高產(chǎn)量： V4000pcsV4000pcs82Promoting Innovation復雜度定義復雜度定義( (參考）參考） 公式：公式：Ci = (#C + #J)/100) Ci = (#C + #J)/100) * * S S * * M M * * D D，其中：其中： # #C C Number of co

55、mponents，板上元件總數(shù)板上元件總數(shù) # #J J Number of joints，焊點總數(shù)焊點總數(shù) S S Board sides，單面板單面板 S=0.5S=0.5； 雙面板雙面板, , S=1.0S=1.0 M MMix器件的混合程度。（制造角度以封裝進行考慮，測試以器件的混合程度。（制造角度以封裝進行考慮，測試以程序難度進行考慮）低混合度程序難度進行考慮）低混合度0.5 0.5 ；高混合度；高混合度1.01.0； D Density，單板焊點密度單板焊點密度D= (#J /（L*W 平方英寸平方英寸)/100) )，L L 單板長度單板長度 ，W W單板寬度。單板寬度。 低復雜

56、度低復雜度L L： Ci Ci5050 中等復雜度中等復雜度M M： 50Ci 50Ci 125125 高復雜度高復雜度H H： Ci125 Ci12583Promoting Innovation研討研討 公司的工藝測試手段有哪些？工藝測試策略是公司的工藝測試手段有哪些？工藝測試策略是什么？什么？84Promoting Innovation單板功能測試（單板功能測試（Functional TestFunctional Test）簡介）簡介UUT： Unit Under Test（被測單元）被測單元）stimulator：為：為UUT提供電源、槽位號、時鐘、控制信號、狀態(tài)信號等。提供電源、槽位號

57、、時鐘、控制信號、狀態(tài)信號等。controller：可以是串口、：可以是串口、HDLC、擴展總線或郵箱等，用于控制、擴展總線或郵箱等，用于控制UUT。detector： 用于測試用于測試UUT的輸出信號的輸出信號FIXTURE： 夾具夾具FIXTUREUUTinputoutputcontrolTESTERstimulatordetectorcontroller85Promoting InnovationFTFT原理和特點原理和特點 FT的原理是模仿被測物（的原理是模仿被測物（UUT）的工作環(huán)境，檢測它的各）的工作環(huán)境，檢測它的各項功能，有時還需對某些指標進行測試。項功能，有時還需對某些指標進行

58、測試。 FT一般采用邊沿式夾具或針床式夾具與一般采用邊沿式夾具或針床式夾具與UUT的外部接口相的外部接口相連。連。 FT的作用是測試的作用是測試UUT硬件功能的好壞。硬件功能的好壞。FT默認產(chǎn)品的設計默認產(chǎn)品的設計是成功的，它測試加工情況，而非設計情況。由于是在接是成功的，它測試加工情況，而非設計情況。由于是在接口處測試，所以故障定位模糊（相對口處測試，所以故障定位模糊（相對ICT而言）。而言）。86Promoting InnovationFTFT子架測試子架測試被測板子架工具板特點：1、借用被測板原工作環(huán)境，硬件開發(fā)工作少。2、開發(fā)周期短，一般1個月左右。3、測試速度受產(chǎn)品本身限制，一般很慢

59、。4、故障覆蓋受產(chǎn)品本身限制，一般漏測較多。87Promoting InnovationFTFT儀器堆疊儀器堆疊特點：1、借助通用儀器，硬件開發(fā)工作較少。2、硬件成本較高。3、適合于有許多參數(shù)測試的情況，例如 GSM 基站測試。88Promoting InnovationFTFT通用通用/ /專用平臺測試專用平臺測試被測板測試平臺測試夾具特點：1、測試平臺的硬件、軟件都是自行開發(fā)的。2、測試平臺開發(fā)周期很長，半年左右。3、更換不同的測試夾具來測試不同的被測板。4、測試速度快，產(chǎn)能高。5、故障覆蓋率高。89Promoting InnovationFTFT裝備的開發(fā)策略裝備的開發(fā)策略產(chǎn)品特點產(chǎn)品特

60、點子架子架儀器堆儀器堆疊疊通用平臺通用平臺專用平臺專用平臺備注備注產(chǎn)量大，版本穩(wěn)定產(chǎn)量大，版本穩(wěn)定主要測試性能主要測試性能信號類型相似信號類型相似對外接口信號多對外接口信號多產(chǎn)量小，版本變化頻繁產(chǎn)量小，版本變化頻繁信號復雜，硬件簡單信號復雜，硬件簡單信號種類多，需要測試性能信號種類多，需要測試性能附加儀器附加儀器90Promoting InnovationICTICT與與FTFT的比較的比較ICTFT適適用用場場合合生產(chǎn)工藝控制出廠檢測故故障障定定位位準確模糊檢檢測測項項目目開路、短路、元器件損壞功能對高頻、高壓、非電、復雜信號的測試不能測試能測試對高密度PCB的測試困難（邊界掃描器件除外）容易測試結(jié)果可信度不對UUT進行功能測