電氣不良分析

1、制定：制定：_ _ 審核：審核：_ _ 批準：批準：_ _ 培訓教材培訓教材 Training materialTraining material for Transpower for Transpower辜辜 云云 芳芳Slide: 22022年5月4日星期三2培訓教材培訓教材課程名稱課程名稱：P4 RJP4 RJ電氣不良介紹電氣不良介紹教材編號教材編號：適用范圍適用范圍： 教材版本教材版本：REV_01REV_01P4 RJP4 RJ系列產(chǎn)品系列產(chǎn)品Slide: 32022年5月4日星期三3電氣不良培訓導讀電氣不良培訓導讀u 1. 1.電氣不良分析流程電氣不良分析流程. .u 2. 2.主

2、要不良項目主要不良項目. .u 3. 3.不良原因及分析方法以及改善措施不良原因及分析方法以及改善措施. .Slide: 42022年5月4日星期三4電氣不良分析流程電氣不良分析流程電氣不良分析流程電氣不良分析流程Slide: 52022年5月4日星期三5電氣不良分析流程電氣不良分析流程按標識卡上標識的腳仔復測不良品按標識卡上標識的腳仔復測不良品顯微鏡下檢查不良品的不良現(xiàn)象顯微鏡下檢查不良品的不良現(xiàn)象如顯微鏡下檢查出需拆開不良如顯微鏡下檢查出需拆開不良記錄不良現(xiàn)象并用標識卡標識清楚并送修理組返修記錄不良現(xiàn)象并用標識卡標識清楚并送修理組返修針對不良現(xiàn)象建議改善措施針對不良現(xiàn)象建議改善措施措施的執(zhí)

3、行狀況及跟蹤結(jié)果措施的執(zhí)行狀況及跟蹤結(jié)果Slide: 62022年5月4日星期三6主要不良項目主要不良項目Slide: 72022年5月4日星期三7主要不良項目一一. .斷斷路路二二. .耐壓不良耐壓不良三三. .電阻不良電阻不良四四. .電感不良電感不良五五. .相位不良相位不良六六. .開路不良開路不良七七. .電容不良電容不良八八. .短路不良短路不良Slide: 82022年5月4日星期三8不良原因及分析方法以及改善措施不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 92022年5月4日星期三9一一. .斷斷路路焊點整個脫離焊點整個脫離1.1 1.1 不良原因不良原因1.11 1.11 點

4、焊時脫焊點焊時脫焊( (引線沒有弧度，在點焊或擺線圈時弄斷引線沒有弧度，在點焊或擺線圈時弄斷) )1.12 1.12 制作過程中造成線圈斷線制作過程中造成線圈斷線( (外界的力碰撞線圈或引線外界的力碰撞線圈或引線) )1.13 1.13 操作員方法不正確造成線圈斷線操作員方法不正確造成線圈斷線( (在自檢時將在自檢時將PCBPCB抬起，使漆皮線或抬起，使漆皮線或線圈碰到焊刀線圈碰到焊刀) )1.14 1.14 線圈來料斷線線圈來料斷線不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 102022年5月4日星期三101 1.3 .3 改改善善措措施施1 1.31 .31 引線要有一定的弧度，不能過緊引

5、線要有一定的弧度，不能過緊1.32 1.32 在點焊過程中避免焊刀、鑷子碰撞線圈在點焊過程中避免焊刀、鑷子碰撞線圈1.33 1.33 在自檢時在自檢時PCBPCB不可抬起，應該點焊夾具要平貼點焊臺不可抬起，應該點焊夾具要平貼點焊臺不良原因及分析方法以及改善措施1 1.2 .2 分析方法分析方法1 1.21 .21 參照參照QIQI單機復測不良品單機復測不良品, ,確認是否為不良品確認是否為不良品1 1.22 .22 在顯微鏡下檢查不良腳位處是否斷線在顯微鏡下檢查不良腳位處是否斷線, ,如表面檢查不出則需將蓋住線圈如表面檢查不出則需將蓋住線圈的膠刮掉再檢查的膠刮掉再檢查. .1 1.23 .23

6、 記錄不良現(xiàn)象并標識清楚可以返修或不可返修記錄不良現(xiàn)象并標識清楚可以返修或不可返修, ,然后送修理組返修然后送修理組返修Slide: 112022年5月4日星期三11二二. .耐壓不良耐壓不良漆包線破損導漆包線破損導致耐壓不良致耐壓不良不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 122022年5月4日星期三122.1 2.1 不不良原因良原因2.11 2.11 線圈表面刮花線圈表面刮花( (焊刀或其它利器損壞漆包線外面的漆皮層焊刀或其它利器損壞漆包線外面的漆皮層) )2.12 GND2.12 GND耐壓不良耐壓不良( (電容電容裂裂開開) )2.13 2.13 線圈來料刮花線線圈來料刮花線2.

7、14 2.14 耐壓機是否出現(xiàn)固障耐壓機是否出現(xiàn)固障 不良原因及分析方法以及改善措施2 2.2 .2 分析方法分析方法2 2.21 .21 單機復測不良品單機復測不良品, ,確認是否為不良品確認是否為不良品, ,復測時需看清楚線圈表面是否有打復測時需看清楚線圈表面是否有打火現(xiàn)象火現(xiàn)象, ,以及電容位置是否有打火現(xiàn)象以及電容位置是否有打火現(xiàn)象. .2 2.22.22 將線圈表面打火的直接標識不可返修將線圈表面打火的直接標識不可返修, ,電容位置打火的檢查電容位置打火的檢查電容電容是否是否裂裂開開2 2.23 .23 將將線線圈圈刮刮花花及及電容電容裂裂開標識清楚并送修理組按修理指示進行返修開標識

8、清楚并送修理組按修理指示進行返修Slide: 132022年5月4日星期三132.3 2.3 改改善善措措施施2.31 2.31 焊刀與利器不可以去碰撞或擺線圈焊刀與利器不可以去碰撞或擺線圈2.32 2.32 焊焊接銅接銅片片時時烙烙鐵鐵溫溫度度應應控控制制在在P PI I要求范圍內(nèi)要求范圍內(nèi), ,避免燙壞電容避免燙壞電容 自檢時,將PCB板一端抬起,使線圈碰到焊刀不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 142022年5月4日星期三14三三. .電阻不良電阻不良3.1 3.1 不良不良原因原因3.11 3.11 電阻焊接不良電阻焊接不良( (電電阻阻未未焊焊錫錫) )3.12 3.12 焊

9、接時間過短焊接時間過短( (錫錫沒有沒有熔解到腳仔上熔解到腳仔上) )3.13 3.13 來料電阻值偏小來料電阻值偏小3.14 3.14 測試針接觸不良或測試夾具出現(xiàn)固障測試針接觸不良或測試夾具出現(xiàn)固障3.15 3.15 腳仔焊接不良腳仔焊接不良( (腳仔未焊錫或虛焊腳仔未焊錫或虛焊) ) 不良原因及分析方法以及改善措施焊焊盤盤上有上有膠膠( (虛虛焊焊) )焊焊盤盤上上無無錫錫Slide: 152022年5月4日星期三15不良原因及分析方法以及改善措施3.3 3.3 改改善善措措施施3.31 3.31 在焊接時嚴格按照定時器生產(chǎn)在焊接時嚴格按照定時器生產(chǎn) 3.32 3.32 在在組裝組裝P

10、PCBCB與與COVCOV時時, ,先檢查先檢查PCBPCB焊盤上是否有膠焊盤上是否有膠, ,如有膠需先刮掉如有膠需先刮掉膠后再組裝膠后再組裝 3 3.2 .2 分析方法分析方法3 3.21 .21 參照參照QIQI單機復測不良品單機復測不良品, ,確認是否為不良品確認是否為不良品. .3 3.22.22 在顯微鏡下檢查不良腳位處是否斷線或脫焊在顯微鏡下檢查不良腳位處是否斷線或脫焊, ,以及檢查以及檢查PCBPCB反面電反面電阻焊接是否良好阻焊接是否良好3 3.23 .23 記錄不良現(xiàn)象并標識清楚可以返修或不可返修記錄不良現(xiàn)象并標識清楚可以返修或不可返修, ,然后送修理組返修然后送修理組返修S

11、lide: 162022年5月4日星期三16四四. .相位不良相位不良4 4.1 .1 不不良原因良原因4.11 4.11 點焊人員疲勞造成點焊錯誤點焊人員疲勞造成點焊錯誤( (憑個人的直覺去點焊憑個人的直覺去點焊, ,沒有沒有注意焊盤旁邊的字母注意焊盤旁邊的字母) )4.12 4.12 未看懂未看懂PIPI造成點焊反相造成點焊反相( (PIPI標識與焊盤旁字母不一致標識與焊盤旁字母不一致) )4.13 4.13 線圈來料扭錯線線圈來料扭錯線( (中心抽頭扭錯中心抽頭扭錯) )不良原因及分析方法以及改善措施兩兩焊焊點點焊焊反反Slide: 172022年5月4日星期三17不良原因及分析方法以及

12、改善措施4 4.3 .3 改改善善措措施施4.31 4.31 點焊時一定要對照焊盤旁邊的字母進行對應的漆包線點焊時一定要對照焊盤旁邊的字母進行對應的漆包線4.32 4.32 點焊前一定要對照點焊前一定要對照PIPI內(nèi)容與實際的物料相符合內(nèi)容與實際的物料相符合4 4.2 .2 分析方法分析方法4 4.21 .21 參照參照QIQI單機復測不良品單機復測不良品, ,確認是否為不良品確認是否為不良品4 4.22.22 在顯微鏡下檢查不良腳位連接處焊盤上標識顏色是否焊反在顯微鏡下檢查不良腳位連接處焊盤上標識顏色是否焊反 4.23 4.23 如未焊反將不良腳位的線圈拆出檢查抽頭是否扭錯線如未焊反將不良腳

13、位的線圈拆出檢查抽頭是否扭錯線4 4.2 .24 4 記錄不良現(xiàn)象并標識清楚可以返修或不可返修記錄不良現(xiàn)象并標識清楚可以返修或不可返修, ,然后送修理組返修然后送修理組返修Slide: 182022年5月4日星期三18五五. .電感不良電感不良5.1 5.1 不不良原因良原因5.11 5.11 線圈圈數(shù)不正確線圈圈數(shù)不正確( (線圈來料圈數(shù)少圈線圈來料圈數(shù)少圈) )5.12 5.12 來料磁環(huán)電感值偏低來料磁環(huán)電感值偏低( (變壓器的電變壓器的電感值感值不不符符合合物物料圖紙要求料圖紙要求) )5.13 5.13 室內(nèi)溫度過高造成電感不良室內(nèi)溫度過高造成電感不良( (電電感值會感值會隨隨溫溫度

14、度的的變變化化而而變變化化) )變變壓壓器器的的圈圈數(shù)數(shù), ,四線扭四線扭在一起為一圈在一起為一圈不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 192022年5月4日星期三19不良原因及分析方法以及改善措施5 5.3 .3 改改善善措措施施5 5.31 .31 線線圈圈在穿在穿線線時時不不可可少少圈圈或或多多圈圈5.32 IQC5.32 IQC加強磁環(huán)來料檢查加強磁環(huán)來料檢查, ,減少不良的磁環(huán)流入生產(chǎn)線減少不良的磁環(huán)流入生產(chǎn)線5 5.2 .2 分析方法分析方法5 5.21 .21 參照參照QIQI單機復測不良品單機復測不良品, ,確認是否為不良品確認是否為不良品5 5.22.22 將不良腳位的

15、線圈拆出檢查圈數(shù)是否正確將不良腳位的線圈拆出檢查圈數(shù)是否正確 5.23 5.23 如圈數(shù)正確則拆出磁環(huán)測其電感值是否符合圖紙要求如圈數(shù)正確則拆出磁環(huán)測其電感值是否符合圖紙要求 5 5.2 .24 4 記錄不良現(xiàn)象并標識清楚可以返修或不可返修記錄不良現(xiàn)象并標識清楚可以返修或不可返修, ,然后送修理組返修然后送修理組返修Slide: 202022年5月4日星期三20六六. .開路不良開路不良腳仔沒有焊錫腳仔沒有焊錫6.1 6.1 不不良原因良原因6 6.11 .11 腳腳仔仔未未焊焊錫錫( (操作員在焊接過程作業(yè)中精力不集中操作員在焊接過程作業(yè)中精力不集中, ,疏忽造成疏忽造成) )6.12 6.

16、12 制作過程中造成線圈斷線制作過程中造成線圈斷線( (裝配時卡斷線裝配時卡斷線) )6.13 6.13 測試針接觸不良或測試夾具出現(xiàn)固障測試針接觸不良或測試夾具出現(xiàn)固障不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 212022年5月4日星期三21不良原因及分析方法以及改善措施6 6.3 .3 改改善善措措施施6.31 6.31 上班時必須精力集中，認真操作上班時必須精力集中，認真操作 6.32 6.32 在產(chǎn)品焊接完成后須仔細檢查產(chǎn)品有無不良現(xiàn)象在產(chǎn)品焊接完成后須仔細檢查產(chǎn)品有無不良現(xiàn)象6.33 6.33 測試夾具應保養(yǎng)管理好測試夾具應保養(yǎng)管理好, ,減少減少固障固障的的發(fā)發(fā)生生6 6.2 .

17、2 分析方法分析方法6 6.21 .21 參照參照QIQI單機復測不良品單機復測不良品, ,確認是否為不良品確認是否為不良品6 6.22.22 在顯微鏡下檢查不良腳位處是否斷線在顯微鏡下檢查不良腳位處是否斷線, ,如表面檢查不出則需將蓋住線如表面檢查不出則需將蓋住線圈的膠刮掉再檢查圈的膠刮掉再檢查 6 6.2 .24 4 記錄不良現(xiàn)象并標識清楚可以返修或不可返修記錄不良現(xiàn)象并標識清楚可以返修或不可返修, ,然后送修理組返修然后送修理組返修Slide: 222022年5月4日星期三22七七. .電容不良電容不良電容裂開7.1 7.1 不良不良原因原因7 7.11 .11 電電容容裂裂開開( (焊

18、接溫度不正確造成電容破裂焊接溫度不正確造成電容破裂) )7.12 7.12 電容焊接不良電容焊接不良( (電容未焊錫電容未焊錫) )7.13 7.13 來料電容值不良來料電容值不良7.14 7.14 分板機不清潔或出現(xiàn)固障造成電容破裂分板機不清潔或出現(xiàn)固障造成電容破裂7.15 7.15 室內(nèi)溫度過高造成電容不良室內(nèi)溫度過高造成電容不良不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 232022年5月4日星期三23不良原因及分析方法以及改善措施7 7.2 .2 分析方法分析方法7 7.21 .21 參照參照QIQI單機復測不良品單機復測不良品, ,確認是否為不良品確認是否為不良品7 7.22.22

19、在顯微鏡下檢查電容及銅片是否焊接良好在顯微鏡下檢查電容及銅片是否焊接良好, ,以及檢查電容是否有破裂以及檢查電容是否有破裂現(xiàn)象現(xiàn)象 7 7.2 .23 3 記錄不良現(xiàn)象并標識清楚可以返修或不可返修記錄不良現(xiàn)象并標識清楚可以返修或不可返修, ,然后送修理組返修然后送修理組返修7 7.3 .3 改改善善措措施施7.31 7.31 焊焊接銅接銅片片時時烙烙鐵鐵溫溫度度應應控控制制在在P PI I要求范圍內(nèi)要求范圍內(nèi), ,避免燙壞避免燙壞電容電容7.32 PCB7.32 PCB貼片過回流焊后應嚴格檢查元件貼片是否良好貼片過回流焊后應嚴格檢查元件貼片是否良好7.33 PCB7.33 PCB分板時應按分板時應按PIPI要求操作要求操作, ,定時清潔分板機定時清潔分板機Slide: 242022年5月4日星期三24八八. .短路不良短路不良腳仔間連