智能手機(jī)便攜應(yīng)用的解決方案

1、Word文檔智能手機(jī)便攜應(yīng)用的解決方案 近年來，手機(jī)等便攜設(shè)備市場持續(xù)快速進(jìn)展。據(jù)估計(jì)，手機(jī)出貨量將從2021年的14億部增長至2021年的18億部；其中又以智能手機(jī)市場刺眼，受大量低成本Android手機(jī)上市推動(dòng)，同期智能手機(jī)出貨量將從4億部增長至6.8億部，而且智能手機(jī)的半導(dǎo)體元件含量遠(yuǎn)高于功能型或入門型手機(jī)。與此同時(shí)，領(lǐng)先制造商更加重視用戶使用體驗(yàn)，其舉措之一是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中選擇能夠更好協(xié)作智能手機(jī)等便攜設(shè)備應(yīng)用要求及技術(shù)趨勢的產(chǎn)品及方案。 安森美半導(dǎo)體身為全球高能效電子產(chǎn)品的首要硅方案供應(yīng)商，針對便攜應(yīng)用供應(yīng)豐富的解決方案。本文將重點(diǎn)探討安森美半導(dǎo)體的高性能、高能效方案如何協(xié)作智能手機(jī)等

2、便攜應(yīng)用的要求及技術(shù)趨勢，關(guān)心設(shè)計(jì)工程師選擇適合的元器件方案。 高集成度PMIC簡化設(shè)計(jì)，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程 眾所周知，便攜設(shè)備集成的功能越來越多，從拍照到音視頻播放、嬉戲乃至位置服務(wù)等，不一而足。而隨著3G乃至4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的就緒，用戶越來越習(xí)慣于透過智能手機(jī)等便攜設(shè)備來以無線方式訪問豐富的數(shù)據(jù)及多媒體內(nèi)容，需要便攜設(shè)備嵌入更多更強(qiáng)大的射頻(RF)模塊。相應(yīng)的代價(jià)是功率消耗越來越高，而電池容量及技術(shù)方面的進(jìn)展仍舊緩慢，便攜設(shè)備設(shè)計(jì)人員必需適應(yīng)這種結(jié)合很多功能的高集成度趨勢，供應(yīng)足夠長的電池使用時(shí)間，同時(shí)協(xié)作消費(fèi)者對纖薄形狀的需求。 為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，便攜設(shè)備設(shè)計(jì)人員的一項(xiàng)可行策略就是在選擇集

3、成多種功能的主芯片組，同時(shí)選用高集成度的電源管理集成電路(PMIC)，關(guān)心簡化設(shè)計(jì)，使掌握電源所需的資源減至最少，并將形狀因數(shù)保持在可控范圍之內(nèi)。 安森美半導(dǎo)體供應(yīng)一系列的微型電源管理IC(mini-PMIC)，其功能示意圖參見圖1。這些微型電源管理IC集成多個(gè)DC-DC開關(guān)轉(zhuǎn)換器或低壓降(LDO)線性轉(zhuǎn)換器，同時(shí)還可能集成其它多種掌握或愛護(hù)功能等，如總線掌握、排序器、功率良好(PG)監(jiān)控、啟用(Enable)、帶隙參考、振蕩器、欠壓鎖定及熱關(guān)閉等愛護(hù)功能或動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整(DVS)等。安森美半導(dǎo)體的mini-PMIC目前包括NCP6922、NCP6914、NCP6924及NCP69xy等(功率及

4、功能遞增)。 以NCP6922為例，這款mini-PMIC供應(yīng)4路從0.6V到3.3V輸出的電壓軌(2路DC-DC加2路LDO)，同時(shí)集成了內(nèi)核、上電排序器、熱愛護(hù)準(zhǔn)時(shí)鐘等多種功能(詳見圖2)，采納2.05mmx2.05mmCSP封裝，不僅減小方案尺寸，還藉I2C掌握供應(yīng)設(shè)計(jì)敏捷性，適用于要求多種穩(wěn)壓輸出、使用數(shù)字信號處理器(DSP)和/或微處理器的電池供電便攜設(shè)備。這器件支持2.3V至5.5V輸入電壓范圍，協(xié)作最新電池技術(shù)；還支持高達(dá)3MHz的DC-DC工作頻率，可以減小輸出電感及電容的尺寸；靜態(tài)電流消耗低至64A，關(guān)心延長電池使用時(shí)間；還支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整(DVS)，提升系統(tǒng)能效。 值得一提

5、的是，安森美半導(dǎo)體的這系列mini-PMIC可以供應(yīng)定制的上電排序功能，以適應(yīng)不同平臺應(yīng)用需求。這系列IC中集成的LDO可以采納DC-DC輸出供電，進(jìn)一步提升能效。其它優(yōu)勢包括以I2C掌握供應(yīng)設(shè)計(jì)敏捷性、支持低至2.3V的電壓以協(xié)作新電池技術(shù)、供應(yīng)間距低至0.4mm的QFN及CSP封裝等。安森美半導(dǎo)體還供應(yīng)豐富的學(xué)問產(chǎn)權(quán)(IP)庫及模塊化途徑，關(guān)心客戶應(yīng)對高集成度趨勢，以及加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。 降壓或升壓DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器協(xié)作應(yīng)用處理器供電或HDMI端口供電 雖然高集成度PMIC的應(yīng)用日益增多，但在便攜產(chǎn)品中，不是全部電源域都需要使用高集成度PMIC。而隨著便攜產(chǎn)品功能不斷增多，集成度相對較低

6、的電源轉(zhuǎn)換IC的需求也增加了，以此協(xié)作增加新功能。 例如，對于便攜產(chǎn)品而言，為了給高耗電的應(yīng)用處理器供電，設(shè)計(jì)人員可能需要使用DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器。安森美半導(dǎo)體推出了集成度相對較低的系列DC-DC開關(guān)降壓轉(zhuǎn)換器IC，如NCP6334B/C、NCP6338、NCP636x模塊等。這些IC都接受2.3V至5.5V輸入電壓，協(xié)作最新電池技術(shù)。以NCP6334B/C為例，這是一款2A、3MHzDC-DC降壓轉(zhuǎn)換器，集成了功率良好(PG)及工作模式選擇(PWM模式或PFM/PWM自動(dòng)模式)功能，是一款節(jié)約成本及空間的方案，特別適合于為要求以低電壓供應(yīng)大功率的新型微處理器供電。NCP6338功能與NCP6334類似，但可供應(yīng)高達(dá)6A輸出電流，協(xié)作最新處理器需求。NC