技術性能以及加工設備、工藝的詳細描述

1、3.8、 技術性能以及加工設備、工藝的詳細描述3.8.1 POLYCOMt工工廠-Celestica簡介Celestica天弘集團是總部設在加拿大多倫多的全球領先的電子制造服務商(EMS),在紐約與多倫多上市，2005年產值達88億美金。我們向全球知名的計算機，信息技術和通訊企業(yè)(世界500強企業(yè))提供一流的生產制造方案和增值服務。天弘家族擁有設在全球42個國家地區(qū)的子公司，全球員工近4萬名。在中國，我們在上海，蘇州，東莞，廈門等地合計擁有近萬名員工。CelesticaTechnologyLimited為Polycom公司全線音視頻產品的代工工廠，思科、舊M等全球著名IT廠商的產品均委托其代工

2、生產，具生產制造工藝全球一流。MCU和終端等產品制造工藝嚴格按歐洲及中國國家標準。產品研發(fā)設計可靠性測試用頂尖測試設備按國際最嚴格測試標準測試，目的是檢驗產品設計的可靠性及功能的合理性，設計測試通過才能夠生產。3.8.2 生產流程和工藝流程MCU終端等產品制造工藝嚴格按歐洲及中國國家標準。產品研發(fā)設計可靠性測試用頂尖測試設備按國際最嚴格測試標準測試，目的是檢驗產品設計的可靠性及功能的合理性，設計測試通過才能夠生產。工藝流程嚴格按“來料一焊接(由外協(xié)廠完成)一單板測試一整機調試一發(fā)貨”流程運作。生產廠房的工藝流程、設備選型按照工業(yè)工程專業(yè)技術設計規(guī)劃。所有的整機最終調測都是完全按用戶要求的配置來

3、做，滿足客戶工程現場的實際功能、指標和系統(tǒng)集成要求。同時也會根據不同的產品特點，按照對市場的預測，作大量的“終端”和“MCU備貨，縮短生產時間，快速響應客戶需求?？蛻粜枨笠坏┐_定，通常2035天就能整機由廠。 產品生產流程Celestica作為全球最大的代工廠具備非常嚴謹的生產流程，分為如下幾個部分：A、印制線路板，稱之為PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard);印制電路板分為單面印制電路板、雙面印制電路板和多層印制電路板，作為視頻產品采用比較廣泛的多層印制電路板。B、印制電路板的裝配，來料把各種元器件按照規(guī)定產品裝配標準進

4、行復檢和裝配前的預處理，不合格器件不使用，對元器件進行整形，使之符合電路板上的位置要求。包括檢查元器件是否均勻，不能彎曲，一般留1.5mm以上；視頻設備元器件彎曲不能形成死角，圓弧半徑應大于引角直徑的1-2倍；將有字符的元器件之余可觀察的位置。C、印制電路板的焊接，目前Celestica主要采用波峰焊接、浸焊兩種方式，波峰主要有波峰焊接完成，包括控制系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、助焊噴霧劑裝置、預熱裝置、錫槽和排風冷卻，如下流程圖D、表面裝配，SurfaceMountedTechnology簡稱SMT,Celestica采用此類電子裝配技術和工藝，封裝方式主要采用SO封裝、QF陽裝、PLCC封裝3.8.3.

5、2 產品生產工藝流程Celestica生產工藝流程SMT電子生產設備主要包括錫膏印刷機、元器件貼片機、再流焊機和自動焊接質量檢測裝置。流程如下iIswytTTTKI!HiiimnsIIranrewwiIIHi>u-iTM-aTEiiiljCELESTICALBirTED.PROCFLOWK1A5AGE：MLSTPL41DOXBLLLOPKCXJEM1EFOMISlf修6niDtmD1l,ik位：工：_«,21x.-n七;K-isi5amilkvlinCELESTICA(THAILANDJLIMITED.PROCESSFLOWLLiXACIlEENTPLAI：BOXBOLDJRC

6、KES%)UATIMK!JHLY1QLI皿IKTW：=網上3.聶*g.Ji&ZUR沱H3.皿產l眸田曄于ITl5AJ£.t±>kX*2«JW.rtKzojf比Wjkblklt.ihuikxi.TSTE?.LOJJCZX31瓦CELESTICA(THAIIJLNDJUIITEDFROCESFLOWM-VfAGEIIEXTMLA3T.BOXBIULD:FROE£gfLLXTUUK:NLMUUjwkt!wa：4k*w.好sk-+u；kwiMrw曰3小際豈3JfeOtflLIJd(£L：J±2FXJMg.BE+H»|M

7、i£rroniKIIMJiEJiOIMCELEECA(THAILAND)LIMITED.PROCE、岳FLOWWL*GE%£E%IPL訃BOXBUTLDPRCK工*5fefftTffliBWMtWfflirrmrrr*a中嗎Mfit,門tTirjrw.evmq、，?fflWKTirI>RW-MFfc>I*pw,r|1kHpilH-r二IHfim："一M匚-a*T3.8.3生產能力水平工廠的生產能力、其中CelesticaTechnologyLimited主要生產工裝設備條件、數量及工藝技術水平等詳見下文描述。測試甚礎設施X-Ray-AGILENT5DX

8、*10-NICOLETNXR1400201-DAGEXD7000-1ESSChamber-Walk-inCha描&fTHERMATRON-Wak-inChamberAS>ECT-2-HASSChamberTHERMATRON'2IncomingVisoosjtylester-2XRF-1CMM&Projeotcir-3LCRMeter-2Solderpaste-GSILUMONICSSVS8100-3-KOHYONG-CyberSentryS£300-2ICT(ln-ClrcuitTester- AGILENT3070(FullSys(em)-23- GENRADTS12SL-5- GENRADTS87-11- GENRADGR22642FlyingProbe&PC