電子基礎(chǔ)知識

1、基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材材電子元器件基本知識電子元器件基本知識電電 阻阻一、電阻的特性一、電阻的特性電阻是指對電流具有阻礙作用的器件，它們用來阻止電子流動(dòng)。符號：R，單位：（歐姆）線性電阻器的電流與電壓之間呈正比關(guān)系，可用歐姆定律來表示：R=U/I電阻的單位換算1M（兆歐）=103K（千歐）=106二、電阻器主要有分壓、限流等作用二、電阻器主要有分壓、限流等作用 電阻在電路中的符號為：“ ” 三、電阻的識別三、電阻的識別 （一）色環(huán)法：電阻器的國際色標(biāo)分為（一）色環(huán)法：電阻器的國際色標(biāo)分為4色環(huán)和色環(huán)和5色環(huán)色環(huán) 第1色環(huán)第2色環(huán)第3色環(huán)第4色環(huán)第1位有效數(shù)字第2位有效數(shù)字倍乘因數(shù)容差

2、國際色標(biāo)國際色標(biāo)4圈色環(huán)圈色環(huán)特征色第1色環(huán)第1位有效數(shù)字第2色環(huán)第2位有效數(shù)字第3色環(huán)倍乘因數(shù)第4色環(huán)誤差無色+20%銀10-2+10%金10-1+5%黑00100 棕11101+1%紅22102+2%橙33103 黃44104 綠55105+0.5%藍(lán)66106+0.25%紫77107+0.1%灰88108+50%白99109-20%例：黃 紫 紅 金4 7 102 +5% =4700+5%誤差特征色第1色環(huán)第1位有效數(shù)字第2色環(huán)第2位有效數(shù)字第3色環(huán)第3位有效數(shù)字第4色環(huán)倍乘因數(shù)第5色環(huán)誤差無色+20%銀 1 0-2+10%金 1 0-1+5%黑000 1 00 棕111 1 01+1%

3、紅222 1 02+2%橙333 1 03 黃444 1 04 綠555 1 05+0.5%藍(lán)666 1 06+0.25%紫777 1 07+0.1%灰888 1 08+50%白999 1 09-20%例：棕 灰 紫 橙 紅1 8 7 103 +2% =187K 助記口決：助記口決：黑0棕1紅2橙3黃4綠5藍(lán)6，7紫8灰9白！第1色環(huán)第2色環(huán)第3色環(huán)第4色環(huán)第1位有效數(shù)字第2位有效數(shù)字倍乘因數(shù)容差 第3位有效數(shù)第5色環(huán) （二）文字符號法（二）文字符號法它是用字母、文字、數(shù)字、符號等有規(guī)律地組合后直接打印在電阻器表面，用以標(biāo)明電阻器的主要參數(shù)和性能的方法。如：“3R3J”、“33K K”等。其標(biāo)

4、稱阻值的讀法如下表文字符號R101R03R33K310M4M7標(biāo)稱阻值0.113.33.3K10M4.7M其偏差值的讀法如下:文字符號DFGJKMN允許偏差0.5%1%2%5%10%20%30%四、常用電阻分類四、常用電阻分類固定電阻器普通電阻器膜式電阻器碳膜電阻器金屬膜電阻器金屬氧化膜電阻器合成碳膜電阻器玻璃鈾電阻器其它有機(jī)合成實(shí)芯電阻器線繞電阻器微型電阻器熔斷電阻器敏感電阻器光敏電阻器熱敏電阻器壓敏電阻器R=11/R1+1/R2+1/R3+1/Rn五、電阻的串并聯(lián)五、電阻的串并聯(lián)（一） 串聯(lián)：多個(gè)電阻串聯(lián)后阻值為各電阻阻值之和，即： R=R1+R2+R3+ （二） 并聯(lián)：多個(gè)電阻并聯(lián)后阻值

5、為各電阻阻值的倒數(shù)之和的倒數(shù)，即： 電電 容容一、一、 電容的特性電容的特性簡單地講，電容就是儲(chǔ)存電荷的容器。兩個(gè)彼此絕緣的金屬極板就能構(gòu)成一個(gè)最簡單的電容器。電容器儲(chǔ)存電荷數(shù)量的多少，取決于電容器的容量。電容量在數(shù)字上的定義為一個(gè)導(dǎo)電極板上電荷量與兩塊極板之間的電位差的比值，即： C=Q/U式中：Q是一個(gè)極板上的電容量，單位為庫侖；U為兩極板之間的電位差，單位為伏特；C是電容量，單位為法拉。1法拉（法拉（F）=103毫法（毫法（mF）=106微法（微法（uF）=109納法（納法（nF）=1012皮法（皮法（pF）電容的主要特性有：“隔直流，通交流隔直流，通交流”、“通高頻、阻低頻通高頻、阻低

6、頻” +無極性電容有極性電容第1色環(huán)第2色環(huán)第3色環(huán)第4色環(huán)第1位有效數(shù)字第2位有效數(shù)字容差標(biāo)稱電壓倍乘因數(shù)第5色環(huán)電容的電路符號 （有白印的一邊為負(fù)極）二、二、 電容的標(biāo)識電容的標(biāo)識 在PCB板上，有極性電容（如電解電容）表示為（一）色環(huán)法（一）色環(huán)法（實(shí)物中有三色環(huán)、四色環(huán)、五色環(huán)等）特征色第1色環(huán)第1位有效數(shù)字第2色環(huán)第2位有效數(shù)字第3色環(huán)倍乘因數(shù)第4色環(huán)誤差第5色環(huán)標(biāo)稱電壓(V)無色+20% 銀10-2+10% 金10-1+5% 黑00100 4棕11101+1%6.3紅22102+2%10橙33103 16黃44104 25綠55105+0.5%32藍(lán)66106+0.2%40紫771

7、07 50灰88108 63白99109 （二）文字符號法（二）文字符號法文字符號p（m、u、n|F）前面的數(shù)字表示電容量，其后的數(shù)字表示小數(shù)點(diǎn)后的小數(shù)電容量。電容量標(biāo)志符號電容量標(biāo)志符號0.1pFP110pF10P0.33pFP333.3uF3u31pF1P3.3F3F33.3pF3P3-（三）數(shù)碼表示法（三）數(shù)碼表示法數(shù)碼表示法一般為三位數(shù)加一位字母，前兩位數(shù)為電容量有效值，第三位為倍乘數(shù)（若第3位為9，則是10-1）。該法所用的單位一般為pF。字母表示誤差。如： 容 量 ： 1 0 1 03= 1 04p F 容 量 ：15103pF=0.015uF 容量：27102Pf=2700pF

8、誤差: 5% 誤差：10% 誤差: 5%103J153K272K 耐壓值：50V（注：在電容上，數(shù)碼下面劃一橫線表示耐壓值為50V）一般常用的誤差等級有J5% K10% M20%一、一、 常用電容分類常用電容分類按材料分為空氣介質(zhì)電容、紙介電容、陶瓷電容、有機(jī)薄膜電容、云母電容、鋁電解電容、鉭電解電容、金屬化電容等；按用途特性分為固定電容、可變電容、電解電容等。四、電容器充電四、電容器充電未充電的電容器的內(nèi)阻幾乎為零；充電后的電容器有幾乎為無限大的電阻，它可阻止直流通過；五、電容器放電五、電容器放電充電的電容器的作用像一個(gè)內(nèi)阻特別小的電壓源。假如將充電電容器的兩端短路，則一瞬間將流過非常大的電

9、流，電容器很快完成放電過程，但這種短路放電對于電容量大的電容器尤其危險(xiǎn)。電容器可能被大電流損壞，所以電容器應(yīng)始終通過電阻器進(jìn)行放電。電容器對交流振蕩所呈現(xiàn)的電阻為容抗，電容器中沒有將電功率轉(zhuǎn)變成熱功率。電容器對交流振蕩起阻礙作用。交流電流頻率越高以及電容器的容量越大，則阻礙作用越小。當(dāng)電容器達(dá)到它的最大充電狀態(tài)時(shí)，則電流為零。當(dāng)電容器放電完畢時(shí)，則電流為最大。六、電容器的串聯(lián)和并聯(lián)六、電容器的串聯(lián)和并聯(lián)圖示出的三個(gè)串聯(lián)電容器?？?cè)菘褂上率浇o出： Xcg=Xc1+Xc2+Xc3七、電容的主要參數(shù)七、電容的主要參數(shù)1.標(biāo)稱電容量和允許誤差：標(biāo)稱電容量指電容器上標(biāo)注的電容量；2.耐壓：指電容器正常工

10、作時(shí)，允許加在電容器上的最高電壓值，不能超過，否則將損壞電容器。特別需要指出的是電解電容兩極有正負(fù)極之分，是有極性電容，使用時(shí)必須按要求接入，不能接反。電電 感感一、電感的特性一、電感的特性通過電路中的電流變化時(shí)，電路自身會(huì)產(chǎn)生一個(gè)附加的電動(dòng)勢，這種現(xiàn)象叫自感應(yīng)，由此產(chǎn)生的這個(gè)電動(dòng)勢叫自感電動(dòng)勢，為表示電感器的自感應(yīng)特性，引入電感量這個(gè)概念，在數(shù)值上等于通過導(dǎo)體（或電路通過導(dǎo)體（或電路）的電流所建立的自感磁通量與該電流的比值）的電流所建立的自感磁通量與該電流的比值。即：L=L/I=伏特伏特秒秒/安培歐姆安培歐姆秒秒=亨利亨利式中L表示電感量，單位為亨利；L表示自感磁通量，單位為伏特伏特秒；秒；

11、I表示電流，單位為安培。1亨利是電路1秒鐘中內(nèi)電流平均變動(dòng)1安培時(shí)，在電路內(nèi)感應(yīng)出一伏特自感電勢的感量值。電感的電路符號L L二、電感的單位：二、電感的單位： 電感（簡寫符號為L），單位為亨利H。 1毫亨 1mH =10-3H 1微亨 1H=10-6H 1納亨 1n H =10-9H 1皮亨 1p H =10-12H三、電感的主要作用三、電感的主要作用：電感的特性是通直流，阻交流； 通底頻，阻高頻。電感主要有振動(dòng)、耦合、濾波、陷波等作用。四、電感的標(biāo)識四、電感的標(biāo)識1.直標(biāo)法：直接在電感上標(biāo)明電感量的大小，例如：39uH；2.文字符號法：以uH為單位如：8 R2M-電感量為8.2uH，誤差為+

12、20%；330J-電感量為33uH，誤差為+5%3.色點(diǎn)法（色環(huán)法）：類似色環(huán)電阻，讀法同色環(huán)電阻。單位為uH。半導(dǎo)體二極管半導(dǎo)體二極管一、一、 半導(dǎo)體基本知識半導(dǎo)體基本知識1.半導(dǎo)體是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，它的導(dǎo)電能力在不同條件下有著顯著的差異。硅（Si）和鍺（Ge）是目前制作半導(dǎo)體器件的主要材料。半導(dǎo)體器件的主要特性有：光敏特性、熱敏特性、摻雜特性等。2.利用本征半導(dǎo)體的摻雜特性，在半導(dǎo)體中摻入微量有用的雜質(zhì)，使雜質(zhì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電性得到極大的改善，并能加以控制，由于摻入的雜質(zhì)不同，雜質(zhì)半導(dǎo)體可分為P型和N型兩大類。PN陽極陰極二、二極管與二、二極管與PN結(jié)結(jié) 半導(dǎo)體二極管是由一個(gè)P

13、N結(jié)加上相應(yīng)的電極和引線及管殼封裝而成，用文字符號D表示。（P區(qū)引出的電極稱為陽極，N區(qū)引出的為陰極）三、二極管的特性及作用三、二極管的特性及作用二極管具有單向?qū)щ娦约伴_關(guān)特性二極管的主要有整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、檢波等作用 普通 發(fā)光 光敏 穩(wěn)壓插裝時(shí)注意正負(fù)極性，在實(shí)物上有色環(huán)標(biāo)識的一端為負(fù)極（如圖示） 負(fù)極 色環(huán) 正極四、符號四、符號 NPN型三極管PNP型NNNNPPPPNNPP三極管三極管一、一、 概念概念半導(dǎo)體三極也稱晶體三極管，簡稱三極管。三極管由兩個(gè)PN結(jié)構(gòu)成，三極管表現(xiàn)出單個(gè)PN結(jié)不具備的功能電流放大作用，因而使PN結(jié)的應(yīng)用發(fā)生質(zhì)的飛躍。晶體三極管可分為兩類：PNP型晶體管與NPN

14、型晶體管 c c電路符號（Q）： b b e eb基極；c集電極；e發(fā)射極發(fā)射結(jié)（發(fā)射極-基極PN結(jié)）的極性呈正向偏置，集電結(jié)（基極-集電極PN結(jié)）的極性呈反向偏置，是三極管處于放大狀態(tài)的必要條件。 Pc c 二、二、 三極管的應(yīng)用三極管的應(yīng)用晶體管開關(guān)電路晶體管子放大電路 三、三極管的主要參數(shù)三、三極管的主要參數(shù)放大倍數(shù)（）特征頻率（fT）最大反向擊穿電壓（VCBO）最大集電極電壓耗散功率（Pcmax）等。工藝基礎(chǔ)知識工藝基礎(chǔ)知識一、點(diǎn)膠的目的及注意事項(xiàng)：一、點(diǎn)膠的目的及注意事項(xiàng)：1.目的：增強(qiáng)元件在運(yùn)輸、震動(dòng)、跌落等條件下的可靠性。2.注意事項(xiàng)：熱熔膠（或硅膠）應(yīng)加在元件與PCB的結(jié)合部位

15、，并能覆蓋元件周長的1/4以上；體積較大的元件，須在沿直徑方向的兩個(gè)點(diǎn)加膠；因黃膠水具有吸水性，所以嚴(yán)禁在高壓、大電流或?qū)β╇娏饕筝^高的部位使用（如：電源部分、行掃描部分），以防在潮濕環(huán)境中長期使用產(chǎn)生打火；熱熔膠應(yīng)加在具有支撐加固作用的部位，并且要同元件腳保持一定的距離，防止膠水流入元件引腳造成虛焊；原則上過錫爐前不點(diǎn)膠；3.以下現(xiàn)象可以考慮加膠處理（具體情況由PE工藝明確）：重心偏上、引腳較少且無固定腳，易擺動(dòng)的元器件； 體積較大、重量較重的元件；4.我司生產(chǎn)中一般推薦使用熔點(diǎn)為120-140左右的熱熔膠二、防松劑使用要求、目的及注意事項(xiàng)二、防松劑使用要求、目的及注意事項(xiàng)1. 目的：增大

16、螺釘和螺母間的摩擦力，有效防止螺母松動(dòng)來實(shí)現(xiàn)防松；2. 加防松劑要求：防松劑（又稱紅膠水）應(yīng)加在螺絲與螺母（或其它帶螺紋的金屬件）的結(jié)合部，并能覆蓋螺絲周長的1/3以上；3.注意事項(xiàng)：紅膠水不能太稀，防止干涸后因在螺紋中留下的固體物質(zhì)太少而使防松效果不好；紅膠水不能太稠，防止因其流動(dòng)性不好而未能滲透到螺絲的螺紋中而使防松效果不理想；紅膠水濃度要合適，較小的螺絲因其螺紋較細(xì)所以應(yīng)使用較稀的紅膠水，相反較大的螺絲應(yīng)使用較稠的紅膠水；紅膠水瓶嘴亦應(yīng)視情況更換；三、高壓硅脂的涂抹目的及要求三、高壓硅脂的涂抹目的及要求1.目的：保證高壓帽與CRT緊密的接觸，使高壓帽同CRT瓶體的縫隙被高壓硅脂堵住，以防

17、止水蒸氣進(jìn)入高壓嘴凝結(jié)成水滴后造成高壓打火；防止高壓硅脂進(jìn)入高壓嘴后，可能會(huì)造成高壓帽內(nèi)的連接針因粘上高壓硅脂而與CRT嘴接觸不良；2.要求：高壓硅脂涂抹的環(huán)徑最小值為10MM，且必須保證高壓硅脂超出高壓帽裸漏在CRT外面的環(huán)徑最小值為23MM；涂抹高壓硅脂的厚度要均勻，大約0.2MM，用量應(yīng)適當(dāng)；高壓硅脂要均勻地涂抹在高壓帽同CRT瓶體的結(jié)合處，不能涂抹在CRT的高壓嘴上；高壓硅脂在涂抹前必須攪拌均勻；四、工具使用要求及注意事項(xiàng)四、工具使用要求及注意事項(xiàng)1.剪鉗剪鉗剪腳工位剪鉗刀刃要鋒利，并需定期進(jìn)行檢查（以剪光線或剪紙確認(rèn)）；剪鉗在用于高頻頭等扭腳使用時(shí)，應(yīng)將剪鉗前端磨鈍。2.電烙鐵電烙鐵

18、（1）溫度范圍60W外熱式電烙鐵的正常溫度范圍是330-42040W外熱式電烙鐵的正常溫度范圍是310-400（2）功率要求SKD部分：大中焊點(diǎn)固定加錫用80W烙鐵；檢錫工位使用60W以下（包括60W）烙鐵；飛利浦、貼片板檢錫、固定加錫用恒溫60W以下（包括60W）烙鐵；CTV部分：勾焊偏轉(zhuǎn)線使用80W電烙鐵喇叭線使用60W電烙鐵焊接排鈕、電源鈕彈簧地線使用60W電烙鐵焊接CRT的VM線使用60至80W電烙鐵焊接3.風(fēng)批、槍批、電批風(fēng)批、槍批、電批風(fēng)批，適用于中等力矩要求的螺釘裝配；槍批，適用于較大力矩（一般是15 Kgcm以上）要求的螺釘裝配（如裝配CRT螺釘）；電批，適用于較小力矩（一般是

19、4 Kgcm以下）且力矩要求嚴(yán)格的螺釘裝配；裝配時(shí)打CRT螺絲到底后（即膠墊剛好產(chǎn)生形變），應(yīng)使風(fēng)批停止，不可長時(shí)間對螺絲沖擊；自攻螺絲的力矩大小除了受風(fēng)批（或電批）本身力矩大小的影響之外，還會(huì)受螺絲與螺絲孔之間的配合尺寸的影響；碼膽柱緊固螺絲力矩一般為82 Kg.cm；后殼緊固螺絲力矩一般為102 Kg.cm；主板支架緊固螺絲力矩一般為51.0 Kg.cm；AV、排鈕、導(dǎo)光柱緊固螺絲力矩一般為31 Kg.cm；CRT緊固螺絲力矩按具體工藝要求執(zhí)行；4.其它其它手套和檫機(jī)的抹布要定期清洗，保持清潔；所有與機(jī)殼接觸人員須戴手套；四、工裝設(shè)備自檢要求四、工裝設(shè)備自檢要求1.錫爐錫爐（1）參數(shù)要求助

20、焊劑比重 TURBO系列：0.8100.005g/ml A302噴霧式：0.815 0.005g/ml A302發(fā)泡式：0.825 0.005g/ml預(yù)熱溫度 90 10C 焊錫溫度 250 5 C 焊接時(shí)間 24S（2）點(diǎn)檢要求檢測工具：比重計(jì)、DIP儀焊接質(zhì)量（焊點(diǎn)不良率：PPM） 主板每2小時(shí)檢查2塊，小板每2小時(shí)檢查4塊焊錫、松香水、天拿水、防氧化劑等記錄廠家、產(chǎn)地點(diǎn)檢頻率：二小時(shí)一次并作控制圖2.耐壓測試儀自檢耐壓測試儀自檢（1）參數(shù)設(shè)定（生產(chǎn)過程） 電壓：AC3500V 測試時(shí)間：5S 漏電流：0.5（L）10（H）mA（2）檢測要求每次上班時(shí)進(jìn)行自檢，并做好耐壓測試儀檢查表的記錄

21、；（3）自檢方法在高壓測試儀的地線與高壓輸出端接入規(guī)格為330K/36W模擬電阻，啟動(dòng)耐壓測試儀進(jìn)行測試，儀器應(yīng)報(bào)警；將耐壓測試儀的地線與高壓輸出端開路，啟動(dòng)耐壓測試儀進(jìn)行測試，儀器應(yīng)報(bào)警；若不報(bào)警，則必須將上次檢查后生產(chǎn)的電視機(jī)全部返工。3.扭力計(jì)力矩的檢查扭力計(jì)力矩的檢查（1）檢查方法 將扭力計(jì)套在已緊固的螺絲上，反方向擰扭力計(jì)，測量螺絲剛好反松時(shí)的力矩；（2）檢測頻率每天上班前檢查一次；五、板底要求五、板底要求1.板底不能有黑渣、錫珠、錫絲等，以免造成線路短路；2.清潔方法： 用銅刷沿同一方向刷板底，保證每個(gè)地方都能刷到，且一定不能來回刷。六、錫絲使用要求六、錫絲使用要求1.錫線的常用直

22、徑有：0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 1.8mm, 2.0mm等幾種2.彩電生產(chǎn)中的一般焊點(diǎn)所用錫線的直徑為1.0或1.2mm3.0.8mm錫線一般用于錫點(diǎn)間距小于2.54mm的焊接4.1.01.5mm錫線一般用于通常焊接和一般焊點(diǎn)的修整5.1.82.0mm錫線一般用于大面積焊點(diǎn)焊接（如高壓包、高頻頭、開關(guān)變壓器以及一些散熱片固定腳等）七、手工焊接基本要求七、手工焊接基本要求1.焊接步驟將烙鐵輕輕地壓在被焊接部分的結(jié)合部位上進(jìn)行加熱；供給結(jié)合部位適量焊錫，使熔錫裹住結(jié)合部位；將錫絲移離結(jié)合部位，烙鐵仍保留與結(jié)合部位接觸；將烙鐵移開；整個(gè)焊接過程所用時(shí)間控制在2-4秒之間

23、，個(gè)別焊接面積較大的焊點(diǎn)可適當(dāng)延長時(shí)間。2.焊接注意事項(xiàng)電烙鐵使用時(shí)應(yīng)確保接地良好,接地電阻小于1(熱狀態(tài)下確認(rèn))；正常狀態(tài)下，外殼與地線之間的電壓小于5V；電烙鐵接通電源，預(yù)熱大約5分鐘后才能達(dá)到焊接溫度；保持烙鐵頭的清潔對焊接質(zhì)量至關(guān)重要,因此每次焊接前應(yīng)把烙鐵頭在濕海綿（見注）上擦干凈；用烙鐵加熱被焊接部分時(shí)，應(yīng)將烙鐵頭輕輕壓在結(jié)合部位，使銅箔和元件腳同時(shí)被加熱；焊錫供給時(shí)，應(yīng)供給在烙鐵頭與結(jié)合部位的接觸處，如將焊錫直接供應(yīng)在烙鐵上則使焊錫變成錫珠，助焊劑變成了煙，容易形成浮焊；焊接未凝固前，不能移動(dòng)或振動(dòng)被焊元件；對焊盤較大的位置的元件引腳如果焊點(diǎn)錫薄則要進(jìn)行加錫處理；對一些重心高且易

24、擺動(dòng)元件必須要進(jìn)行加錫處理；有工藝要求加錫的一定要加錫，達(dá)不到焊接要求的也一定要加錫；引腳加錫時(shí)，必須要使焊錫完全熔化后保持焊接狀態(tài)2-3秒才能讓將電烙鐵移開（具體視焊點(diǎn)大小而定），否則會(huì)因“金屬共熔反應(yīng)”不夠充分而造成焊接不良；注：注：.1.烙鐵清潔海綿的含水量標(biāo)準(zhǔn)及作用烙鐵清潔海綿的含水量標(biāo)準(zhǔn)及作用烙鐵清潔海綿的含水量應(yīng)保持在用手輕輕擠壓海綿時(shí)應(yīng)剛有水份滲出但不滴落即可，濕海綿用于清潔烙鐵表面的氧化物，以保證烙鐵表面干凈，保證焊點(diǎn)干凈、光澤。2.焊點(diǎn)臟污、發(fā)黑的原因？可能導(dǎo)致的隱患？焊點(diǎn)臟污、發(fā)黑的原因？可能導(dǎo)致的隱患？原因：焊接時(shí)間過長，松香揮發(fā)完導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)黑、無光澤；烙鐵頭清洗不及時(shí)，

25、烙鐵頭上的氧化物在焊接時(shí)遺留在焊點(diǎn)或焊點(diǎn)的周圍；隱患：焊點(diǎn)臟污、發(fā)黑可能導(dǎo)致長時(shí)間使用后焊點(diǎn)脫焊、接觸不良等影響可靠性的問題。八、波峰焊接基本要求八、波峰焊接基本要求1.波峰焊接焊點(diǎn)要求：焊點(diǎn)飽滿，有光澤，沒有大面積錫短、缺錫等不良；2.波峰焊錫爐的助焊劑噴涂方式一般有發(fā)泡式和噴霧式；3.噴霧式波峰焊錫爐的助焊劑比重要求至少每4小時(shí)測量一次，而發(fā)泡式波峰焊錫爐的助焊劑比重要求至少每2小時(shí)測量一次；4.助焊劑比重的測量：采用一般的液體比重計(jì)，將其插入波峰焊錫爐助焊劑槽中的助焊劑中，吸入一定量的助焊劑后，直接讀取比重?cái)?shù)；5.根據(jù)我公司使用的助焊劑和波峰焊錫爐的情況，一般將預(yù)熱溫度控制在80-100

26、的范圍內(nèi)；6.測量預(yù)熱溫度使用專用的DIP測試儀，模擬PCB在波峰焊錫爐中的運(yùn)行情況來進(jìn)行測量；7.熔錫溫度一般應(yīng)控制在245-255較為適宜；8.測量熔錫溫度時(shí)使用專用的DIP測試儀，在正常生產(chǎn)節(jié)拍下測量；9.焊接時(shí)間是指在波峰焊錫爐中運(yùn)行的PCB底面上某一點(diǎn)接觸熔錫的時(shí)間，焊接時(shí)間一般應(yīng)控制在2-4秒之間；10.錫爐中的錫使用一段時(shí)間后銅的含量會(huì)增加；應(yīng)定期進(jìn)行除銅處理和焊錫含銅量檢測（一般除銅處理1次/每月，含銅量檢測1次/12個(gè)月）以確保錫爐中焊錫的含銅量控制在0.3%以下；11.焊接大面積PCB（如330330mm）時(shí)應(yīng)在錫槽的適當(dāng)位置加一個(gè)支撐桿，以防PCB變形嚴(yán)重；12.錫爐除銅

27、時(shí)應(yīng)使錫爐溫度下降到1835（此時(shí)錫銅合金結(jié)晶點(diǎn)）；13.錫爐除銅時(shí)打撈時(shí)只要在錫鍋的中上部打撈即可，不用將漏勺伸到錫鍋的底部；14.錫爐除銅時(shí)打撈出的錫銅合金應(yīng)為很細(xì)的針狀物體；為什么要進(jìn)行除銅處理？為什么要進(jìn)行除銅處理？由于元器件的引腳通常為銅質(zhì)材料，在波峰焊接過程中，線路板和元器件引腳的銅部分發(fā)生電解并與錫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成錫銅合金，錫銅合金含量過高，會(huì)使焊料硬而脆，流動(dòng)性差，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。十、手工插件工藝標(biāo)準(zhǔn)十、手工插件工藝標(biāo)準(zhǔn)1.涉及工藝文件：工藝流程圖 工序卡（作業(yè)指導(dǎo)書） 人工插件排位表過程控制圖（錫爐工序） 工藝更改 儀器、設(shè)備、工裝夾具點(diǎn)檢要求2.注意事項(xiàng)：手指要盡量避免

28、與元件引腳、PCB板焊盤直接接觸；大元件（如高壓包）或PCB板組件拿取時(shí)，應(yīng)拿住能支撐整個(gè)元件（或組件）重量的位置，而不能抓住象引線之類的脆弱部位；輕拿輕放，如晶振等易碎、易損元件掉地后必須重新確認(rèn)，合格后方可使用；元件成型應(yīng)盡量使用專用的成型設(shè)備或夾具。3.工藝標(biāo)準(zhǔn)元件成型標(biāo)準(zhǔn)：引腳長度相等且與PCB板孔距一致;元件兩端長度約1.5MM,引腳長度一般為46MM電阻1/2W及以下功率電阻插平貼板面；1W及以上功率電阻需預(yù)先成型，插件高度即為成型高度。二極管無磁環(huán)的二極管平貼PCB板插件有磁環(huán)的二極管由磁環(huán)的高度決定插裝時(shí)需注意極性（與PCB板絲印對應(yīng)） 電容磁 介 電 容 、 絳 綸 電 容

29、、 陶 瓷 濾 波 器 自 插 料 時(shí)L=2.51MM;手插料L1.5MM時(shí),緊貼PCB;L1.5MM時(shí),應(yīng)預(yù)先成型；電解電容自插料時(shí)高度為2.5 1MM;手插料直徑16MM時(shí)高度0.5MM；插裝時(shí)應(yīng)注意極性（與PCB板絲印對應(yīng)）電感所有電感必須完全插貼板底當(dāng)引腳與插孔寬度不一致時(shí),應(yīng)預(yù)加工成型色環(huán)電感高度2MM三極管小功率塑封管高度約為24MM大功率三極管高度為57MM帶散熱片的大功率三極管以散熱片插貼PCB板為準(zhǔn)組件高壓包完全插貼PCB板，并且使卡扣完全卡入PCB卡位高頻頭完全插貼PCB板，固定腳對角擰彎緊固,與PCB相垂直中頻板、BBE板、圖文板、立體聲板等組件，完全插貼PCB，并且使其

30、與PCB相垂直；直接插貼板面需點(diǎn)膠加固其它如IC、變壓器、開關(guān)、聲表、插座等元件均需插貼PCB板二十九、狀態(tài)區(qū)分目的及要求二十九、狀態(tài)區(qū)分目的及要求1.目的：規(guī)范生產(chǎn)過程狀態(tài)區(qū)分流程，提高各車間狀態(tài)區(qū)分信息傳遞的準(zhǔn)確性、及時(shí)性、統(tǒng)一性，保障產(chǎn)品質(zhì)量，提高可追溯性。2.要求：生產(chǎn)過程中存在不同狀態(tài)時(shí)必須予以區(qū)分，區(qū)分內(nèi)容包括更改內(nèi)容、被改善現(xiàn)現(xiàn)象（更改原因）、區(qū)分標(biāo)記、未執(zhí)行更改機(jī)數(shù)量及標(biāo)識，并填寫生產(chǎn)過程狀態(tài)區(qū)分通知卡隨更改后首件傳下一工序跟進(jìn)。三十、散熱片加工注意事項(xiàng)三十、散熱片加工注意事項(xiàng)1.散熱油涂抹必須均勻、適量并覆蓋元件與散熱片的接觸面；2.螺絲固定力矩必須符合要求，保證元件與散熱片

31、可靠接觸，保證散熱效果；3.IC等靜電敏感器件必須用防靜電材料放置，接觸IC等靜電敏感器件員工必須戴防靜電手環(huán)；4.紅膠水（防松劑）必須加在螺絲與散熱片的接觸面，并覆蓋螺絲周長的1/3以上，應(yīng)避免紅膠水、散熱油污染元件腳影響焊接質(zhì)量；三十一、防靜電的目的、措施、注意事項(xiàng)及檢三十一、防靜電的目的、措施、注意事項(xiàng)及檢測方法測方法1.目的：CMOS集成電路以及由其組成的部件（或組件）均為靜電敏感器件，為了提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，凡是與其相接觸的員工，必須按要求進(jìn)行靜電防護(hù)。2.防靜電措施、注意事項(xiàng)IC等靜電敏感器件的儲(chǔ)存、運(yùn)輸，只能使用紙箱、木箱等防靜電材料制作的容器，或（和）用專用的防靜電膠袋或料

32、盒；防靜電手帶的金屬接觸片必須緊密接觸手腕；接觸IC等靜電敏感器件員工必須戴防靜電手環(huán)，生產(chǎn)線每天派專人對防靜電手環(huán)檢查一次；防靜電地線要與設(shè)備地線用150K至300K電阻分離，以免設(shè)備漏電，電流反串燒壞器件；落地設(shè)備防靜電要求：落地設(shè)備如SMT、波峰焊機(jī)、流水線等應(yīng)直接或通過一個(gè)低阻抗同防靜電地線相連；接地線應(yīng)采用黃綠色線；具有自動(dòng)傳送帶的流水線，線體應(yīng)接入防靜電地線系統(tǒng)，接地系統(tǒng)電阻小于4；傳送靜電敏感器件及組件的流水線的自動(dòng)傳送帶應(yīng)使用防靜電材料，并通過金屬導(dǎo)線或靜電導(dǎo)體，如靜電導(dǎo)體傳送輪，與線體連接； 自動(dòng)線體上按作業(yè)崗位需要，設(shè)置接地點(diǎn)，以便操作者能隨時(shí)連接防靜電腕帶；儀器防靜電要求

33、：防靜電區(qū)域內(nèi)使用的儀器應(yīng)放置在防靜電臺(tái)墊上，臺(tái)墊應(yīng)有效接地；測試儀器外殼應(yīng)接防靜電地或電氣保護(hù)地；多個(gè)防靜電工作臺(tái)的接地線不能相互串接，應(yīng)以并聯(lián)方式與公共接地線連接；帶有金屬外殼的便攜工具及儀器、設(shè)備應(yīng)選用三相電源插座，以使其配接時(shí)工具和設(shè)備的金屬外殼能夠自動(dòng)接地，且接地腳要首先接地，斷電時(shí)接地腳最后斷開；烙鐵等手持工具非電力線外殼部分應(yīng)接保護(hù)地；防靜電手帶的金屬接觸片必須緊密接觸手腕防靜電地線應(yīng)盡可能與設(shè)備地線相互分離，如無條件也可用150K至300K電阻將其分離；3.靜電手挽檢查：使用靜電測試儀，將靜電測試儀的RESISTANCE RANCE置于5M歐姆位置，將靜電手挽的地線夾在ALLI

34、GATOR上；綠燈亮表示OK，如紅燈亮則表示靜電手挽未帶好或有故障，應(yīng)及時(shí)糾正或修復(fù)；用萬用表10K檔測試防靜電手環(huán)兩端，其阻值應(yīng)在1.0M1.5M之間，否同應(yīng)及時(shí)送修。三十二、轉(zhuǎn)產(chǎn)注意事項(xiàng)三十二、轉(zhuǎn)產(chǎn)注意事項(xiàng)1.轉(zhuǎn)產(chǎn)前準(zhǔn)備工作：提前填寫轉(zhuǎn)產(chǎn)通知單發(fā)放給相應(yīng)部門； 填寫物料需求單了解物料齊套情況。準(zhǔn)備作業(yè)指導(dǎo)書。 查找工程工藝文件和工程更改資料。查找外銷機(jī)訂單，內(nèi)銷機(jī)批次物料清單。查找此批次機(jī)型以前有無生產(chǎn)過或有無特別注意的地方；填寫送檢單，將抄好的記憶IC送QA抽檢。2.轉(zhuǎn)產(chǎn)：首件確認(rèn)（包括物料、工藝和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)）簽定首件樣板、樣機(jī)；三十三、修理注意事項(xiàng)：三十三、修理注意事項(xiàng)：1.在維修過程中

35、必須按規(guī)定配戴防靜電手環(huán)，做好靜電防護(hù)措施；2.在維修更換物料時(shí)，必須對物料型號核對，保證更換物料的正確；3. 在維修過程中更換元件時(shí)，必須切斷220V電源，嚴(yán)禁帶電作業(yè)；4.機(jī)器維修完后，要恢復(fù)原有工藝。維修時(shí)斷開焊點(diǎn)要全部復(fù)原；5.在更換IC后，焊接完必須檢查是否有連焊，虛焊，確認(rèn)后方可通電試機(jī)；6.機(jī)器維修完后，必須及時(shí)按規(guī)定如實(shí)填寫修理日報(bào)，和流水卡；7.機(jī)器維修后確認(rèn)故障排除后，維修機(jī)必須重流，重新蓋章確認(rèn)；8.對更換后的不良物料進(jìn)行標(biāo)識；三十八、三十八、SMT相關(guān)知識：相關(guān)知識：1.表面組裝技術(shù)SMT(Surface Mount Components)；2.SMT生產(chǎn)中對貼片元件的

36、要求:應(yīng)使用引腳為銅的元件,元件必須能承受215 600秒以上的加熱；3.貼片元件規(guī)格:100532mm*32mm(0.3mm以上腳間距)；4.1005為貼片元件公制標(biāo)稱方法，其外形尺寸為：長1mm、寬0.5mm、厚0.35mm；5.貼片元件包裝:可使用8mm、12mm、16mm帶式，各種管式和盤式送料器；6.SMT按生產(chǎn)工藝流程分類可分為:單面貼裝工藝、雙面貼裝工藝、面混裝工藝、面貼裝單面插件工藝；7.單面貼裝工藝：印刷錫膏貼裝回流焊； 8.錫膏粘度的簡易判斷方法：用刮刀攪拌錫膏30分鐘左右，用刮刀挑起少許錫膏，讓錫膏自然落下，若錫膏慢慢地逐段落下，說明錫膏的粘度適中；若錫膏根本不滑落，說明

37、錫膏粘度太大；若錫膏不停地快速滑落，說明錫膏粘度太?。?.印刷錫膏時(shí)，推薦使用金屬含量在8592及使用工作壽命在4小時(shí)以上的錫膏；10.錫膏的儲(chǔ)存條件：以密封形態(tài)在410的溫度下冷藏，存儲(chǔ)期限一般為36個(gè)月；11.錫膏從冰箱中取出后必須在室溫下回溫5小時(shí)以上才能開蓋使用，不能使用加熱的方法來回溫；12.錫膏回溫后，必須用刮刀等工具充分?jǐn)嚢?0分鐘以上才可使用； 13.錫膏印刷的環(huán)境溫度應(yīng)為2226，濕度在65%以下；14.SMT生產(chǎn)中貼裝壓力：對有引線的貼片部品，一般每根引線所承受的壓力為10Pa40Pa，引線應(yīng)壓入錫膏的深度至少為引腳厚度的一半；對矩形片裝元件，一般壓力為450Pa1000Pa；15.大于23mm*23mm或腳間距小于0.65mm的IC封裝殼體較大的元件的貼裝應(yīng)使用視像對中系統(tǒng)；16.貼裝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：貼片電極與相鄰焊盤和相鄰貼片電極的距離必須大于0.5mm，貼片電極與相鄰圖形的距離應(yīng)大于0.2mm； 安全基礎(chǔ)知識安全基礎(chǔ)知識一、安全基礎(chǔ)知識一、安全基礎(chǔ)知識1.基本概念電磁兼容性定義為：在電磁環(huán)境中運(yùn)行的設(shè)備，能彼此完成各自的功能而又不對其它設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾的能力。使處于同一電磁環(huán)境下的各種電氣電子設(shè)備或系統(tǒng)能正常工作而又互不干擾，稱為“電磁兼容（Electromag