手機(jī)制造組裝測試流程培訓(xùn)

1、1.SMT-1.SMT-表面貼裝技術(shù)表面貼裝技術(shù)2.B/T-2.B/T-手機(jī)主板測試手機(jī)主板測試3.PTH-3.PTH-手工插裝手工插裝手機(jī)制造流程手機(jī)制造流程手機(jī)制造流程手機(jī)制造流程SMTSMT： 物料準(zhǔn)備物料準(zhǔn)備(Set Up) (Set Up) 印刷焊膏印刷焊膏(AP) (AP) Chip Chip元件貼裝元件貼裝(FCM) (FCM) 中型元件貼裝中型元件貼裝(TOPAZ) (TOPAZ) 異型元件貼裝異型元件貼裝(ACM,QP,XP(ACM,QP,XP等等) H/L ) H/L 回流焊前檢驗(yàn)回流焊前檢驗(yàn) 回流焊回流焊 回流焊后檢驗(yàn)回流焊后檢驗(yàn)適用范圍適用范圍: :1)1)散料的散料的

2、H/LH/L，即機(jī)器拋料或來料散包裝等機(jī)器無法貼，即機(jī)器拋料或來料散包裝等機(jī)器無法貼打的物料打的物料2)2)目前機(jī)器無法貼打的元件的目前機(jī)器無法貼打的元件的H/L,H/L,如五項(xiàng)鍵如五項(xiàng)鍵3)SMT3)SMT工程師為提升產(chǎn)能定義為工程師為提升產(chǎn)能定義為H/LH/L的元件的的元件的H/LH/L不適用的元件不適用的元件: :BGABGA，CSPCSP元件不允許元件不允許H/LH/L使用工具或圖紙使用工具或圖紙: :1)1)鑷子鑷子, ,手指套手指套2)H/L 2)H/L 位置圖位置圖SMT H/L SMT H/L 培訓(xùn)培訓(xùn)SMT H/L SMT H/L 培訓(xùn)培訓(xùn)散料的收集和區(qū)分散料的收集和區(qū)分:

3、:1)1)每班在當(dāng)班結(jié)束時(shí)要及時(shí)收集散料每班在當(dāng)班結(jié)束時(shí)要及時(shí)收集散料, , 用用ESDESD袋子包裝袋子包裝后注明生產(chǎn)日期、班次、線別、當(dāng)時(shí)生產(chǎn)產(chǎn)品名稱。后注明生產(chǎn)日期、班次、線別、當(dāng)時(shí)生產(chǎn)產(chǎn)品名稱。2)2)產(chǎn)線專門負(fù)責(zé)散料收集人員結(jié)合當(dāng)時(shí)生產(chǎn)產(chǎn)品的產(chǎn)線專門負(fù)責(zé)散料收集人員結(jié)合當(dāng)時(shí)生產(chǎn)產(chǎn)品的INBOM INBOM 對可以辨識的散料進(jìn)行區(qū)分，不同規(guī)格的物料對可以辨識的散料進(jìn)行區(qū)分，不同規(guī)格的物料分開包裝分開包裝, , 注明料號后須經(jīng)注明料號后須經(jīng)PEPE技術(shù)員和技術(shù)員和QAQA的確認(rèn)的確認(rèn); ;3)3)產(chǎn)線要確保不同規(guī)格的物料不能混包產(chǎn)線要確保不同規(guī)格的物料不能混包, , 物料的物料的PINP

4、IN腳腳無變形、損壞、污染、氧化等現(xiàn)象。無變形、損壞、污染、氧化等現(xiàn)象。H/LH/L原則：原則：1)H/L1)H/L只能在傳送帶上進(jìn)行，不能把只能在傳送帶上進(jìn)行，不能把PCBPCB板從傳送帶上取板從傳送帶上取 下來下來2)2)每位作業(yè)員不允許同時(shí)每位作業(yè)員不允許同時(shí)H/LH/L物料料號不同但外形相似物料料號不同但外形相似 物料；物料；3)3)同一工位不允許同時(shí)同一工位不允許同時(shí)H/LH/L兩顆以上的物料，如有正常兩顆以上的物料，如有正常 物料的物料的H/LH/L，盡可能散料和正常物料的，盡可能散料和正常物料的H/LH/L搭配進(jìn)行；搭配進(jìn)行；4)4)一個(gè)人不能同時(shí)一個(gè)人不能同時(shí)H/L 5H/L

5、5個(gè)以上的個(gè)以上的Location;Location;5)5)卷裝料拆封數(shù)量控制在卷裝料拆封數(shù)量控制在5050顆，管裝料拆封數(shù)量最多顆，管裝料拆封數(shù)量最多 1010顆，容易損壞元件及顆，容易損壞元件及QFPQFP、PLCCPLCC、SOJSOJ、SOIC SOIC 元元 件，一次只能取件，一次只能取1 1個(gè)；個(gè)；SMT H/L SMT H/L 培訓(xùn)培訓(xùn)SMT H/L SMT H/L 培訓(xùn)培訓(xùn)H/LH/L流程：流程：1)1)戴好手指套戴好手指套, ,熟悉自己工位的熟悉自己工位的H/L SIC,H/L SIC,要清楚自己要清楚自己要要H/LH/L的元件在的元件在 PCBPCB板上板上Locatio

6、nLocation和元件極性方向和元件極性方向; ;2)2)核實(shí)所需貼裝的散料的料號與核實(shí)所需貼裝的散料的料號與SIC SIC 是否一致是否一致, ,及元及元件是否完好件是否完好; ;3)3)對于散料排列整齊放入對于散料排列整齊放入traytray中中( (圖圖1 1所示所示) )，不能堆，不能堆疊在一起疊在一起( (圖圖2 2所示所示),),易造成引腳彎曲變形；易造成引腳彎曲變形；4)4)對于散料對于散料ICIC必須用修正液在元件的本體上點(diǎn)上白點(diǎn)必須用修正液在元件的本體上點(diǎn)上白點(diǎn)( (圖圖3 3所示所示););5)5)每一次每一次H/LH/L的順序和做法必須一致的順序和做法必須一致圖圖1 1

7、圖圖2 2圖圖3 3修正液標(biāo)記修正液標(biāo)記SMT H/L SMT H/L 培訓(xùn)培訓(xùn)H/LH/L流程：流程：5)5)參照參照H/L SICH/L SIC上上 H/LH/L元件的位置及方向用鑷子夾住元件的位置及方向用鑷子夾住元件的本體元件的本體( (不能碰到元件的引腳不能碰到元件的引腳) )將元件將元件H/LH/L到到PCBPCB對應(yīng)的位置上對應(yīng)的位置上, ,有極性的元件必須使元件的極性與有極性的元件必須使元件的極性與位號圖上標(biāo)識的方向一致位號圖上標(biāo)識的方向一致, ,如元件沒有極性也必須如元件沒有極性也必須保持方向的一致性保持方向的一致性; ;6)6)元件元件H/LH/L完畢完畢, ,再次對照再次對

8、照H/L SICH/L SIC檢查所貼元件的準(zhǔn)檢查所貼元件的準(zhǔn)確性、極性、錯(cuò)位、抬高、引腳翹起等缺陷確性、極性、錯(cuò)位、抬高、引腳翹起等缺陷 注意：對于有定位孔的元件必須檢查元件的定位孔注意：對于有定位孔的元件必須檢查元件的定位孔 是否插到是否插到PCBPCB對應(yīng)的孔里；對應(yīng)的孔里；SMT H/L SMT H/L 培訓(xùn)培訓(xùn)H/LH/L流程：流程：7)7)對于機(jī)器拋的散料對于機(jī)器拋的散料 H/LH/L后必須用圓點(diǎn)標(biāo)簽后必須用圓點(diǎn)標(biāo)簽( (上面寫上面寫上上H/LH/L元件的位號元件的位號) )貼在貼在PCBPCB的邊框上，將的邊框上，將PCBPCB流入下流入下一個(gè)工位一個(gè)工位; ; 比如：板中位置比

9、如：板中位置V400V400上元件是上元件是H/LH/L的，在圓點(diǎn)寫上的，在圓點(diǎn)寫上 “ ” “ ”再貼在再貼在PCBPCB邊框上邊框上8)8)散料散料H/LH/L結(jié)束后必須填寫散料跟蹤單，必須注明料結(jié)束后必須填寫散料跟蹤單，必須注明料號，位號及數(shù)量號，位號及數(shù)量( (數(shù)量要經(jīng)過數(shù)量要經(jīng)過QAQA確認(rèn)確認(rèn)) )和使用的時(shí)間和使用的時(shí)間段段; ;9)9)對于對于H/LH/L物料的不良物料的不良, ,回流爐后需要進(jìn)行回流爐后需要進(jìn)行T/U,T/U,此工位此工位人員必須記錄該物料的缺陷人員必須記錄該物料的缺陷, ,修復(fù)后再經(jīng)修復(fù)后再經(jīng)QCQC檢驗(yàn)檢驗(yàn); ;V400SMT H/L SMT H/L 培訓(xùn)

10、培訓(xùn)H/LH/L步驟總結(jié)：步驟總結(jié)：檢查：根據(jù)檢查：根據(jù)SICSIC檢查板子的型號、元件的檢查板子的型號、元件的PART No.PART No.是是 否一致，有無缺陷產(chǎn)生否一致，有無缺陷產(chǎn)生操作：組裝自己所裝的元件操作：組裝自己所裝的元件驗(yàn)證：重新檢驗(yàn)自己所組裝的元件驗(yàn)證：重新檢驗(yàn)自己所組裝的元件SMT H/L SMT H/L 培訓(xùn)培訓(xùn)B/TB/T：Router:Router:割板割板 F/T: F/T: 功能測試功能測試D/LD/L：手機(jī)程序下載：手機(jī)程序下載 Check: Check: 信息檢查信息檢查S/NS/N：掃號：掃號 QC: QC: 品質(zhì)控制品質(zhì)控制B/TB/T：主板測試：主板測

11、試 MMI: MMI: 功能測試（界面測試）功能測試（界面測試） 包裝包裝: : 產(chǎn)品包裝產(chǎn)品包裝手機(jī)制造流程手機(jī)制造流程測試操作培訓(xùn)（測試操作培訓(xùn)（D/L站）站）測試操作培訓(xùn)（測試操作培訓(xùn)（S/N站）站） 1.1.設(shè)置電源電壓為設(shè)置電源電壓為3.8-4.0V3.8-4.0V2.2.打開桌面上的寫號軟件打開桌面上的寫號軟件3.3.寫號軟件的設(shè)置寫號軟件的設(shè)置4.4.把主板與串口連接好把主板與串口連接好5.5.等主板鍵盤燈亮后用鼠標(biāo)點(diǎn)擊對話框處，等主板鍵盤燈亮后用鼠標(biāo)點(diǎn)擊對話框處， 用掃槍掃入用掃槍掃入S/NS/N號的號碼，程序?qū)懱柦Y(jié)束號的號碼，程序?qū)懱柦Y(jié)束 后，顯示綠色，在大的對話框中反饋主后

12、，顯示綠色，在大的對話框中反饋主 板上的號碼板上的號碼S/N S/N 操作步驟操作步驟測試操作培訓(xùn)（測試操作培訓(xùn)（BT站）站） B/TB/T操作步驟操作步驟1.1.設(shè)置電源電壓為設(shè)置電源電壓為5V5V。2.2.打開桌面上的測試軟件。打開桌面上的測試軟件。3.3.由技術(shù)員對軟件進(jìn)行測試。由技術(shù)員對軟件進(jìn)行測試。4.4.把主板正確的放入夾具中，把主板正確的放入夾具中， 點(diǎn)擊點(diǎn)擊BTBT按鈕，開始進(jìn)行測試按鈕，開始進(jìn)行測試5.5.測試結(jié)束后，屏幕顯示測試結(jié)束后，屏幕顯示PASSPASS則說明則說明 該主板測試該主板測試PASS,PASS,在在S/NS/N標(biāo)簽上號標(biāo)簽上號6.6.顯示顯示FAILFAI

13、L則說明該主板測試則說明該主板測試FAILFAIL， 記下記下FAILFAIL信息，貼在主板上，交給信息，貼在主板上，交給 DEBUGDEBUG維修維修7.PASS7.PASS的主板流到下一工位進(jìn)行測試的主板流到下一工位進(jìn)行測試測試操作培訓(xùn)（測試操作培訓(xùn)（FT站）站）1.1.把主板正確的放入夾具中，點(diǎn)擊把主板正確的放入夾具中，點(diǎn)擊“START”START” 按紐按紐( (如圖如圖) )，開始進(jìn)行測試。，開始進(jìn)行測試。2.2.測試結(jié)束后，屏幕顯示測試結(jié)束后，屏幕顯示PASSPASS則說明該主則說明該主 板測試板測試PASS,PASS,在在S/NS/N標(biāo)簽上號碼后面的第標(biāo)簽上號碼后面的第 二個(gè)方框

14、里打二個(gè)方框里打。3.3.顯示顯示FAILFAIL則說明該主板測試則說明該主板測試FAILFAIL，記下，記下 FAILFAIL信息，貼在主板上，交給信息，貼在主板上，交給DEBUGDEBUG維修。維修。4.PASS4.PASS的主板流到下一工位進(jìn)行測試。的主板流到下一工位進(jìn)行測試。F/TF/T操作步驟操作步驟測試操作培訓(xùn)（測試操作培訓(xùn)（CHECK站）站） CheckCheck操作步驟操作步驟1. 1. 把主板與電源連接后，讀取把主板與電源連接后，讀取S/NS/N號是否與主板號是否與主板上的上的S/NS/N號相同，不同的表示需要重新掃號相同，不同的表示需要重新掃S/NS/N號，號，貼上貼上FA

15、ILFAIL標(biāo)簽。標(biāo)簽。2. 2. 檢查檢查BT,FTBT,FT是否顯示是否顯示PASSPASS，顯示，顯示FAIL“FAIL“或或“NO NO TEST”,TEST”,表示主板表示主板FAILFAIL或需要重新測試或需要重新測試B/TB/T，F(xiàn)/T.F/T.對于抽檢的主板對于抽檢的主板,BT,BT顯示顯示PASS,PASS, FT FT顯示顯示PASSPASS或或NO TEST. NO TEST. 若若BTBT或或FTFT顯示顯示FAIL,FAIL,表表示主板示主板FAILFAIL，在主板上貼上，在主板上貼上FAILFAIL標(biāo)簽。標(biāo)簽。3. 3. 讀取軟件版本參考讀取軟件版本參考D/LD/L

16、站別站別SICSIC的相應(yīng)的版本的相應(yīng)的版本, ,不同的貼上不同的貼上FAILFAIL標(biāo)簽。標(biāo)簽。4. 4. 對于全檢的主板，對于全檢的主板，SNSN號后面第一方格內(nèi)打號后面第一方格內(nèi)打“V”V”，第二方格內(nèi)打，第二方格內(nèi)打“”，沒有打勾或三，沒有打勾或三角形的表示需要重測角形的表示需要重測BTBT，F(xiàn)TFT；對于抽檢的主板，；對于抽檢的主板，SNSN號后面第一方格內(nèi)應(yīng)打勾，否則貼上號后面第一方格內(nèi)應(yīng)打勾，否則貼上FAILFAIL標(biāo)標(biāo)簽簽5. 5. 測試信息完畢，填寫報(bào)告，不良的貼上測試信息完畢，填寫報(bào)告，不良的貼上FAILFAIL標(biāo)標(biāo)簽，通知領(lǐng)班處理。簽，通知領(lǐng)班處理。測試操作培訓(xùn)（開關(guān)機(jī)站

17、測試操作培訓(xùn)（開關(guān)機(jī)站&MMI測試）測試） MMIMMI操作步驟操作步驟1.1.取手機(jī)裝上假電池，將取手機(jī)裝上假電池，將PlugPlug插入插入System Connector,System Connector, 檢查檢查LCDLCD上充電圖標(biāo)是否跳動，按上充電圖標(biāo)是否跳動，按“開機(jī)開機(jī)”鍵開機(jī)鍵開機(jī)2.2.輸入輸入“ “ 密碼密碼 來檢查手機(jī)版本來檢查手機(jī)版本3.3.鍵入鍵入“密碼密碼”, ,依次檢查以下項(xiàng)目：依次檢查以下項(xiàng)目： * * 大大LCDLCD的顯示的顯示, ,全黑全黑, ,黑白方格黑白方格 * * 小小LCDLCD的顯示的顯示, ,全黑全黑, ,黑白方格黑白方格 * *

18、按鍵按鍵, ,檢查全部按鍵檢查全部按鍵, ,包括側(cè)鍵包括側(cè)鍵 * * 鈴音的響度鈴音的響度,(,(若鈴音比較小視為不良品若鈴音比較小視為不良品) ) * * 馬達(dá)是否振動馬達(dá)是否振動 * * 音頻測試回路音頻測試回路, ,檢查檢查MICMIC和和SPEAKSPEAK。 * * 攝像頭功能攝像頭功能4.4.將不良品標(biāo)識放置好；將良品流入下一個(gè)工位將不良品標(biāo)識放置好；將良品流入下一個(gè)工位 測試的操作步驟測試的操作步驟n根據(jù)根據(jù)SICSIC檢查所有設(shè)備檢查所有設(shè)備n核對生產(chǎn)產(chǎn)品是否與核對生產(chǎn)產(chǎn)品是否與SICSIC一致一致n通知技術(shù)員與工程師打開程序通知技術(shù)員與工程師打開程序n實(shí)測板子，檢查機(jī)器是否運(yùn)

19、行正常實(shí)測板子，檢查機(jī)器是否運(yùn)行正常n測試測試passpass流入下一道，流入下一道，failfail寫好測試寫好測試 信息進(jìn)入維修部。信息進(jìn)入維修部。測試種類測試種類 n主板測試主板測試 1.D/L1.D/L 2.S/N 2.S/N 3.B/T 3.B/T 4.F/T 4.F/T 5.MMI 5.MMI 6.Check 6.Checkn手機(jī)測試手機(jī)測試 1.LCD1.LCD測試測試 2.MMI2.MMI 3.F/T 3.F/T 4.CIT 4.CIT 5.IMEI 5.IMEI測試操作基本要求測試操作基本要求5S5S要求要求時(shí)刻保持測試工位的時(shí)刻保持測試工位的5S5S，包括對測試工位上測試儀

20、器、，包括對測試工位上測試儀器、電腦、電源的電腦、電源的5S5S。ESDESD要求要求必須完全按照必須完全按照ESDESD防護(hù)的要求。防護(hù)的要求。技能要求技能要求進(jìn)行測試工位操作的員工必須進(jìn)行過人事的進(jìn)行測試工位操作的員工必須進(jìn)行過人事的TESTTEST培訓(xùn)，培訓(xùn)，工位工位SICSIC必須有相關(guān)人員對實(shí)際操作進(jìn)行論證，并簽必須有相關(guān)人員對實(shí)際操作進(jìn)行論證，并簽字確認(rèn)。字確認(rèn)。測試注意事項(xiàng)（一）測試注意事項(xiàng)（一）如電腦的顯示屏上顯示綠色的如電腦的顯示屏上顯示綠色的PassPass字樣字樣, ,表示表示 測試通過測試通過; ;如電腦的顯示屏上顯示紅色的如電腦的顯示屏上顯示紅色的FAILFAIL字樣

21、字樣, ,表示測試不通過表示測試不通過. .測試通過的板子應(yīng)放在規(guī)定的地方測試通過的板子應(yīng)放在規(guī)定的地方, ,流至下一工位流至下一工位; ; 測試不通過的板子應(yīng)做好測試不通過的板子應(yīng)做好FAILFAIL信息的記錄信息的記錄, ,放在紅放在紅框內(nèi)框內(nèi). .如連續(xù)測試三塊板子不通過如連續(xù)測試三塊板子不通過, ,要及時(shí)通知領(lǐng)班要及時(shí)通知領(lǐng)班. .每個(gè)測試步驟都應(yīng)根據(jù)工位指導(dǎo)卡來操作每個(gè)測試步驟都應(yīng)根據(jù)工位指導(dǎo)卡來操作. .一定要如實(shí)的記錄測試一定要如實(shí)的記錄測試FAILFAIL板子的數(shù)量板子的數(shù)量, ,信息信息. .測試注意事項(xiàng)（二）測試注意事項(xiàng)（二）在在規(guī)定的時(shí)間規(guī)定的時(shí)間, ,要及時(shí)的記錄要及時(shí)

22、的記錄SPC,SPC,并保證記并保證記錄的正確錄的正確, ,真實(shí)真實(shí). .如如SPCSPC超上限超上限, ,要及時(shí)通知領(lǐng)班要及時(shí)通知領(lǐng)班. .拿取物料拿取物料, ,都必須戴手指套或防都必須戴手指套或防ESDESD手套手套. .開始測試前開始測試前, , 應(yīng)檢查應(yīng)檢查SICSIC是否正確是否正確; ; 夾具是夾具是否正確否正確; ; 設(shè)備是否正確設(shè)備是否正確; ; 測試程序是否正確測試程序是否正確. .如測試設(shè)備如測試設(shè)備, ,夾具出現(xiàn)問題時(shí)要及時(shí)通知領(lǐng)夾具出現(xiàn)問題時(shí)要及時(shí)通知領(lǐng)班及技術(shù)員班及技術(shù)員. .F/TF/T的中文意思代表功能測試的中文意思代表功能測試PTHPTH：PTHPTH組裝組裝:

23、 (: (各種零件的組裝各種零件的組裝) IMEI: ) IMEI: 標(biāo)簽測試標(biāo)簽測試 LCDLCD測試測試: : 組裝后的功能檢測組裝后的功能檢測 QC: QC: 品質(zhì)控制品質(zhì)控制 MMI: MMI: 開關(guān)機(jī)測試開關(guān)機(jī)測試( (整機(jī)整機(jī)) QA: ) QA: 品質(zhì)保證品質(zhì)保證 CIT: CIT: 天線測試天線測試 包裝包裝: : 成品包裝成品包裝手機(jī)制造流程手機(jī)制造流程 CITCIT操作步驟操作步驟1.1.取手機(jī)裝上電池，點(diǎn)擊取手機(jī)裝上電池，點(diǎn)擊“Start”Start”按鈕按鈕2.2.按手機(jī)按手機(jī)“開機(jī)開機(jī)”鍵開機(jī)，當(dāng)電腦屏幕鍵開機(jī)，當(dāng)電腦屏幕 出現(xiàn)出現(xiàn)“正在建立呼叫正在建立呼叫”時(shí)撥時(shí)撥

24、“112”112”并并按按“呼叫呼叫”鍵，迅速合上屏蔽箱。鍵，迅速合上屏蔽箱。3.3.若電腦屏幕顯示若電腦屏幕顯示“Fail”Fail”則確定藕合則確定藕合 器與天線連接良好情況下再測一遍器與天線連接良好情況下再測一遍4.4.若三次以上測試不過，標(biāo)上不良標(biāo)若三次以上測試不過，標(biāo)上不良標(biāo) 簽另外放好，換一臺手機(jī)繼續(xù)測試簽另外放好，換一臺手機(jī)繼續(xù)測試5.5.將測試通過的取下假電池流入下一將測試通過的取下假電池流入下一 個(gè)工位個(gè)工位1. 1. 取手機(jī)放在桌面上，將打好號碼的取手機(jī)放在桌面上，將打好號碼的IMEIIMEI標(biāo)簽貼在手機(jī)上標(biāo)簽貼在手機(jī)上, ,位置如圖一位置如圖一 所示將所示將PlugPlu

25、g插入插入System ConnectorSystem Connector內(nèi)內(nèi). .2. 2. 用讀碼器掃手機(jī)上貼的用讀碼器掃手機(jī)上貼的IMEIIMEI標(biāo)簽標(biāo)簽3. 3. 此時(shí)電腦屏幕顯示此時(shí)電腦屏幕顯示IMEIIMEI寫入寫入Pass;Pass;4. 4. 開機(jī)輸入開機(jī)輸入“* *#06#”#06#”來查來查IMEIIMEI號是否號是否 已寫正確已寫正確, ,再輸入再輸入“* *528528* *253#”253#”來查來查版本是否正確版本是否正確5. 5. 若電腦顯示寫入若電腦顯示寫入IMEIIMEI失敗，則在確定失敗，則在確定 PlugPlug連接良好，連接良好，IMEIIMEI標(biāo)簽清晰

26、的情況標(biāo)簽清晰的情況 下再寫一遍下再寫一遍6. 6. 若三次寫不進(jìn)去，標(biāo)上不良標(biāo)簽另外若三次寫不進(jìn)去，標(biāo)上不良標(biāo)簽另外放好放好. .換一臺手機(jī)繼續(xù)寫換一臺手機(jī)繼續(xù)寫IMEIIMEI號碼號碼7. 7. 將寫人將寫人IMEIIMEI號碼的手機(jī)從號碼的手機(jī)從PlugPlug上取下上取下 貼上測試空貼紙流入下一個(gè)工位貼上測試空貼紙流入下一個(gè)工位IMEIIMEI操作步驟操作步驟PTHPTH組裝組裝： 焊接焊接Speaker,FPCSpeaker,FPC 上后殼組裝上后殼組裝LCD LCD 轉(zhuǎn)軸和下前轉(zhuǎn)軸和下前殼組裝殼組裝 焊接焊接motormotor及及FPC FPC 高溫膠帶及導(dǎo)電棉貼高溫膠帶及導(dǎo)電棉

27、貼放放 打螺絲及組裝上前殼打螺絲及組裝上前殼 LCDLCD檢測檢測( (一一) ) 外鏡外鏡片及外裝飾片的貼放片及外裝飾片的貼放 內(nèi)鏡片及內(nèi)裝飾片的貼放內(nèi)鏡片及內(nèi)裝飾片的貼放 打翻蓋螺釘及打翻蓋螺釘及FLIPFLIP外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn) 焊接側(cè)鍵軟板和閃光燈焊接側(cè)鍵軟板和閃光燈 貼貼DomeDome和防高溫膠帶及裝攝像頭和防高溫膠帶及裝攝像頭 數(shù)字鍵和主板數(shù)字鍵和主板的組裝的組裝 焊接麥克風(fēng)和天線片焊接麥克風(fēng)和天線片 合后殼前檢測合后殼前檢測 下后殼的組裝下后殼的組裝 打螺絲和貼打螺絲和貼IMEIIMEI標(biāo)簽標(biāo)簽 轉(zhuǎn)軸塞子的轉(zhuǎn)軸塞子的貼法貼法 界面測試界面測試 攝像頭鏡片的組裝攝像頭鏡片的組裝 F

28、TFT測試測試 CITCIT測試測試 IMEIIMEI測試測試 QC QA QC QA 包包裝裝手機(jī)制造流程手機(jī)制造流程側(cè)鍵，麥克風(fēng)焊接側(cè)鍵，麥克風(fēng)焊接MIC焊接位置焊接位置側(cè)鍵焊接位置側(cè)鍵焊接位置表示反射板焊接點(diǎn)表示反射板焊接點(diǎn)反射板反射板天線接地片焊接天線接地片焊接天線組裝，貼天線組裝，貼DomeDome數(shù)字鍵數(shù)字鍵DOMEDOME打螺絲位置打螺絲位置絕緣墊片絕緣墊片(12*35)LCDLCD組裝與焊接組裝與焊接功能鍵盤功能鍵盤DOMEDOME定位圓點(diǎn)定位圓點(diǎn)LCDLCD數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)FPCFPC線線絕緣墊片絕緣墊片4(104(10* *32)32)基準(zhǔn)線基準(zhǔn)線背膠背膠振動器振動器二合一喇叭二合

29、一喇叭背光燈背光燈FPCFPC紅紅線線黑黑線線紅紅線線藍(lán)藍(lán)線線上前殼，上后殼組裝上前殼，上后殼組裝功功 能能 方方 向向 組組 鍵鍵海海 綿綿 墊墊 片片排線位置排線位置A A殼下端卡口位置殼下端卡口位置 B B殼攝像頭鏡片安裝位置殼攝像頭鏡片安裝位置 攝像頭裝飾攝像頭裝飾 貼鏡片貼鏡片功功能能方方向向組組鍵鍵海海綿綿墊墊片片滑蓋組裝滑蓋組裝下前組裝下前組裝表示需要打螺絲表示需要打螺絲位置位置高溫膠帶高溫膠帶1212* *2222主板組裝主板組裝正確位置正確位置下后殼組裝下后殼組裝D殼卡口殼卡口泡泡FPCFPC棉棉側(cè)鍵側(cè)鍵FPCFPCD D殼裝飾蓋殼裝飾蓋成品手機(jī)成品手機(jī)組裝的步驟組裝的步驟

30、n檢查：根據(jù)檢查：根據(jù)SICSIC檢查板子的型號、元件的檢查板子的型號、元件的 PART No.PART No.是否一致，上一工位有無缺陷產(chǎn)生是否一致，上一工位有無缺陷產(chǎn)生n操作：組裝所裝元件操作：組裝所裝元件n驗(yàn)證：重新檢驗(yàn)自己所組裝的元件驗(yàn)證：重新檢驗(yàn)自己所組裝的元件上線要有認(rèn)證上線要有認(rèn)證帶好手腕帶和手指套帶好手腕帶和手指套手工插裝人員一定要會看手工插裝人員一定要會看SICSIC，同時(shí)也必須，同時(shí)也必須具備該技能認(rèn)證才能操作具備該技能認(rèn)證才能操作檢查元件的編號是否與檢查元件的編號是否與SICSIC相一致相一致插裝前，要對一下元件的極性、方向插裝前，要對一下元件的極性、方向組裝的注意事項(xiàng)組

31、裝的注意事項(xiàng) 組裝的注意事項(xiàng)組裝的注意事項(xiàng)( (續(xù)續(xù)) )插裝元件時(shí)，一定要把元件插裝到位插裝元件時(shí)，一定要把元件插裝到位發(fā)現(xiàn)某工位有插錯(cuò)、漏插、反插，后工位應(yīng)發(fā)現(xiàn)某工位有插錯(cuò)、漏插、反插，后工位應(yīng)及時(shí)告知領(lǐng)班及時(shí)告知領(lǐng)班良品與不良品分開，不應(yīng)混放良品與不良品分開，不應(yīng)混放特殊的連接件必須直接插到板子上特殊的連接件必須直接插到板子上每一次做的方法必須一致每一次做的方法必須一致散落零件，不可未經(jīng)專人檢驗(yàn)，就放回料盒散落零件，不可未經(jīng)專人檢驗(yàn)，就放回料盒組裝前組裝前, ,必須對所用的物料進(jìn)行外觀檢驗(yàn)必須對所用的物料進(jìn)行外觀檢驗(yàn). .如有不良如有不良, ,要用紅箭頭標(biāo)識出來要用紅箭頭標(biāo)識出來; ;發(fā)現(xiàn)發(fā)現(xiàn)3 3個(gè)同個(gè)同樣的問題樣