電子產(chǎn)品后制程技術(shù)管控

1、版本版本編纂編纂審核審核日期日期Rev1崔孝州、呂大山王 罡2013/5Rev2李 斌、陳夏林王 罡2015/12 目錄1.1 1.1 裝配工藝的一般流程裝配工藝的一般流程電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機(jī)。件，再將部件組裝成整機(jī)。按工藝文件歸按工藝文件歸類元器件類元器件整整 形形插件插件焊接焊接剪腳剪腳檢查檢查修整修整印制電路板手工組裝的工藝流程印制電路板手工組裝的工藝流程整整 形形插件插件波峰波峰焊焊修板修板ICT后配后配掰板掰板點(diǎn)檢點(diǎn)檢 PCT 印制電路板自動(dòng)裝配工藝流程印制電路板自動(dòng)裝配工藝流程點(diǎn)膠點(diǎn)膠 貼片貼

2、片 固化固化 翻版翻版 跳線跳線 臥插臥插 豎插豎插 波峰波峰焊焊 修板修板 單面印制單面印制單面混裝印制單面混裝印制 圖示說明 整 形配 料插 件插件檢驗(yàn)波峰焊接二極管發(fā)光二極管 電解電容鉭電容插保險(xiǎn)管&峰鳴器三極管/穩(wěn)壓管橋式整流二極管(橋堆） IC插 座變 壓 器 有鉛：有鉛：183 內(nèi)熱式普通電烙鐵外形內(nèi)熱式普通電烙鐵外形 內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu)內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu) 數(shù)字顯示恒溫烙鐵數(shù)字顯示恒溫烙鐵 無顯示恒溫烙鐵無顯示恒溫烙鐵. . 1.較小焊盤 2.IC 3.高低變化較大的高低變化較大的 吸錫器吸錫器 吸錫電烙鐵吸錫電烙鐵 白光熱風(fēng)槍白光熱風(fēng)槍 快克熱風(fēng)槍快克熱風(fēng)槍

3、兩種焊錫絲的拿法兩種焊錫絲的拿法準(zhǔn)備焊接準(zhǔn)備焊接. .清潔焊接部位的積塵及油污清潔焊接部位的積塵及油污. .元器件的插裝元器件的插裝. .導(dǎo)線與接線端鉤連導(dǎo)線與接線端鉤連. .為焊接做好前期的預(yù)備工作。為焊接做好前期的預(yù)備工作。 加熱焊接加熱焊接. .將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘. .若是要拆下印刷板上的元器件若是要拆下印刷板上的元器件, ,則待則待烙鐵頭加熱后烙鐵頭加熱后, ,用手或鑷子輕輕拉動(dòng)元器件用手或鑷子輕輕拉動(dòng)元器件, ,看是否可以取下看是否可以取下. . 清理焊接面清理焊接面. .若所焊部位焊錫過多若所焊部位焊錫過多,

4、 ,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉可將烙鐵頭上的焊錫甩掉( (注意不要燙傷皮膚注意不要燙傷皮膚, ,也不要甩到印刷電路也不要甩到印刷電路板上板上!)!), ,然后用烙鐵頭然后用烙鐵頭“沾沾”些焊錫出來些焊錫出來. .若焊點(diǎn)焊錫過少若焊點(diǎn)焊錫過少, ,不圓滑時(shí)不圓滑時(shí), ,可以用電烙鐵頭可以用電烙鐵頭“蘸蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊進(jìn)行補(bǔ)焊. . 檢查焊點(diǎn)檢查焊點(diǎn). .看焊點(diǎn)是否圓潤看焊點(diǎn)是否圓潤, ,光亮光亮, ,牢固牢固, ,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象. .加熱焊件加熱焊件 電烙鐵的焊接溫度由實(shí)際使用情況決定電烙鐵的焊接溫度由實(shí)際使用情況決定. .一般來說以焊接

5、一個(gè)錫點(diǎn)的時(shí)間限制在一般來說以焊接一個(gè)錫點(diǎn)的時(shí)間限制在4 4秒最為合秒最為合適適. .焊接時(shí)烙鐵頭與印制電路板成焊接時(shí)烙鐵頭與印制電路板成4545 角角, ,電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱. . 移入焊錫絲移入焊錫絲. .焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入, ,焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間. . 加熱焊件加熱焊件 移入焊錫移入焊錫 先先后后 移開焊錫。當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，即可以移開焊錫。當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫

6、速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，即可以45450 0角方向角方向拿開焊錫絲。拿開焊錫絲。 移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時(shí)，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時(shí)，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng)，否則極易或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)

7、象。 移開焊錫移開焊錫 移開電烙鐵移開電烙鐵 先先后后 （1 1）電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式）電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式202035W35W或調(diào)溫式或調(diào)溫式, ,烙鐵的溫度不超過烙鐵的溫度不超過300300的為宜的為宜. .烙鐵頭烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制電路板焊盤大小采用截面式或尖嘴式形狀應(yīng)根據(jù)印制電路板焊盤大小采用截面式或尖嘴式, ,目前印制電路板發(fā)展趨勢是小型密集目前印制電路板發(fā)展趨勢是小型密集化化, ,因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭. . （2 2）加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件）加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引腳引腳, ,如圖如圖, ,對(duì)較

8、大的焊盤（直徑大于對(duì)較大的焊盤（直徑大于5mm5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵, ,即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng), ,以免長時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。以免長時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。 （3）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進(jìn)行金屬化處理。）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進(jìn)行金屬化處理。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤,而且孔內(nèi)也要潤濕填充而且孔內(nèi)也要潤濕填充.因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長于單面板因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長于單面板（4）焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。）焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊

9、料潤濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。 1 1波峰焊接的基本原理波峰焊接的基本原理 波峰焊機(jī)借助葉泵的作用波峰焊機(jī)借助葉泵的作用將熔化的液態(tài)焊料在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，將熔化的液態(tài)焊料在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，預(yù)先裝有電子元器件的印制板置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度預(yù)先裝有電子元器件的印制板置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)元器件引腳與印制電路板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟鉛焊。穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)元器件引腳與印制電路板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟鉛焊。波峰焊接示意圖波峰焊接示意圖 裝板裝板 涂布涂布焊劑焊劑 預(yù)熱預(yù)熱 焊接焊接 熱

10、風(fēng)熱風(fēng)刀刀 冷卻冷卻 卸板卸板 波峰焊機(jī)實(shí)物外形波峰焊機(jī)實(shí)物外形 噴霧式涂布噴霧式涂布 當(dāng)印制電路板進(jìn)入焊料波峰面前端當(dāng)印制電路板進(jìn)入焊料波峰面前端A A時(shí)，電路板與元器件引腳被加熱，并在未離時(shí)，電路板與元器件引腳被加熱，并在未離開波峰面開波峰面B B之前，整個(gè)印制電路板浸在焊料中，即被焊料所橋連，但在離開波峰尾端之前，整個(gè)印制電路板浸在焊料中，即被焊料所橋連，但在離開波峰尾端B1B2B1B2某個(gè)瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上某個(gè)瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上并由于表面張力的并由于表面張力的原因原因會(huì)出現(xiàn)以元器件引腳為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕

11、力會(huì)出現(xiàn)以元器件引腳為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿圓整的焊點(diǎn)圓整的焊點(diǎn)離開波峰尾部時(shí)印離開波峰尾部時(shí)印制電路板各焊盤之間的多余焊料制電路板各焊盤之間的多余焊料由于重力的原因由于重力的原因回落到錫鍋中?；芈涞藉a鍋中。 預(yù)熱預(yù)熱 1 1為什么要用雙波峰焊接為什么要用雙波峰焊接 普通單波峰焊接不能勝任雙面貼插混裝印制電路板的焊接，它會(huì)產(chǎn)生大量漏焊與普通單波峰焊接不能勝任雙面貼插混裝印制電路板的焊接，它會(huì)產(chǎn)生大量漏焊與橋連。為滿足新的要求，雙波峰焊機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。橋連。為滿足新的要求，雙波峰焊機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。

12、 2 2、雙波峰焊接的基本工作原理、雙波峰焊接的基本工作原理 焊料有前后兩個(gè)波峰，前一個(gè)波峰較窄，峰端有焊料有前后兩個(gè)波峰，前一個(gè)波峰較窄，峰端有3535排交錯(cuò)排列的小峰頭。在這排交錯(cuò)排列的小峰頭。在這樣多頭的、上下左右不斷快速流動(dòng)的湍流波作用下，氣體都被排除掉，表面張力作樣多頭的、上下左右不斷快速流動(dòng)的湍流波作用下，氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而所有待焊表面都獲得良好的濕潤。后一波峰為雙方向的寬平波，用也被削弱，從而所有待焊表面都獲得良好的濕潤。后一波峰為雙方向的寬平波，焊料流動(dòng)平坦而緩慢，可以去除多余焊料，消除橋連等不良現(xiàn)象。焊料流動(dòng)平坦而緩慢，可以去除多余焊料，消除橋連等不良

13、現(xiàn)象。 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的分析及拆焊 1 1產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊的原因及虛焊的危害產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊的原因及虛焊的危害 構(gòu)成焊點(diǎn)虛焊主要有下列幾種原因：構(gòu)成焊點(diǎn)虛焊主要有下列幾種原因： 被焊件引腳受氧化；被焊件引腳受氧化； 被焊件引腳表面有污垢；被焊件引腳表面有污垢； 焊錫的質(zhì)量差；焊錫的質(zhì)量差； 焊接質(zhì)量不過關(guān)，焊接時(shí)焊錫用量太少；焊接質(zhì)量不過關(guān)，焊接時(shí)焊錫用量太少； 電烙鐵溫度太低或太高，焊接時(shí)間過長或太短；電烙鐵溫度太低或太高，焊接時(shí)間過長或太短； 焊接時(shí)焊錫未凝固前焊件抖動(dòng)焊接時(shí)焊錫未凝固前焊件抖動(dòng)。 虛焊給工廠的產(chǎn)品調(diào)試，產(chǎn)品維護(hù)帶來重大隱患。有些電子產(chǎn)品雖然一時(shí)故障沒有暴露，

14、虛焊給工廠的產(chǎn)品調(diào)試，產(chǎn)品維護(hù)帶來重大隱患。有些電子產(chǎn)品雖然一時(shí)故障沒有暴露，但由于焊件和焊錫間接觸電阻大，在長期的工作中，溫度不斷增加，使焊點(diǎn)焊錫破裂，一有但由于焊件和焊錫間接觸電阻大，在長期的工作中，溫度不斷增加，使焊點(diǎn)焊錫破裂，一有機(jī)械振動(dòng)就造成接觸不良。機(jī)械振動(dòng)就造成接觸不良。 2 2手工焊接質(zhì)量分析手工焊接質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析 虛焊 焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷 設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定 1元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好 焊料過多 焊點(diǎn)表面向外凸出 浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷 焊絲撤離過遲 焊

15、料過少 焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面 機(jī)械強(qiáng)度不足 1焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早2助焊劑不足3焊接時(shí)間太短 手工焊接常見的不良現(xiàn)象手工焊接常見的不良現(xiàn)象 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的分析及拆焊 焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析 過熱 焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤 焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落 烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長 冷焊 表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋 強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng) 拉尖 焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋連短路 1助焊劑過少而加熱時(shí)間過長2烙鐵撤離角度不當(dāng) 橋連 相鄰導(dǎo)線連接 電氣短路 1焊錫過多2烙鐵撤離角度不當(dāng) 銅箔翹起 銅箔

16、從印制板上剝離 印制電路板已被損壞 焊接時(shí)間太長，溫度過高 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的分析及拆焊序號(hào) 現(xiàn)象 原因 1沾錫不良 外界的污染物如油、脂、臘等；電路板制作過程中發(fā)生氧化；沾助焊劑方式不正確；吃錫時(shí)間不足或錫溫不足 2冷焊或焊點(diǎn)不亮 錫爐輸送有異常振動(dòng)，造成元器件在焊錫正要冷卻時(shí)形成焊點(diǎn)振動(dòng) 3焊點(diǎn)破裂 焊錫、電路板、導(dǎo)通孔及零件腳之間膨脹系數(shù)未配合好 4焊點(diǎn)錫量太大 錫爐輸送帶角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過大 5錫尖 (冰柱) 電路板的可焊性差；錫槽溫度不足；沾錫時(shí)間太短；出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對(duì) 波峰焊的常見不良現(xiàn)象波峰焊的常見不良現(xiàn)象 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的

17、分析及拆焊序號(hào) 現(xiàn)象 原因 6白色殘留物助焊劑不良；電路板制作過程中殘留雜質(zhì)；清洗電路板的溶劑水分含量過高 7深色殘余物及侵蝕痕跡 松香型助焊劑焊接后未立即清洗；酸性助焊劑留在焊點(diǎn)上造成黑色腐蝕；有機(jī)類助焊劑在較高溫度下燒焦8針孔及氣孔 有機(jī)污染物；電路板有濕氣；電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?9焊點(diǎn)灰暗 焊錫內(nèi)有雜質(zhì)；助焊劑留在焊點(diǎn)上過久；焊錫合金中錫含量低 10焊點(diǎn)表面粗糙 金屬雜質(zhì)的結(jié)晶；錫渣； 11短路 電路板吃錫時(shí)間不夠；助焊劑不良；電路板進(jìn)行方向與錫波配合不良；線路或接點(diǎn)間太過接近5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的分析及拆焊 1 1拆卸工具拆卸工具 在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸

18、錫槍、鑷子等。在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫槍、鑷子等。 吸錫槍的結(jié)構(gòu)吸錫槍的結(jié)構(gòu) 白光公司的白光公司的HAKO-484HAKO-484型吸錫槍如圖所示，主要由吸錫控制器、吸錫槍泵、吸錫槍型吸錫槍如圖所示，主要由吸錫控制器、吸錫槍泵、吸錫槍架等組成。架等組成。 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的分析及拆焊 2 2拆卸方法拆卸方法 手插元器件的拆卸手插元器件的拆卸 引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點(diǎn)，一手用引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點(diǎn)，一手用鑷子夾著元器件，待焊點(diǎn)焊錫熔化時(shí)，用夾子將元器件輕輕往外拉。鑷子夾著元器件，待焊點(diǎn)焊錫

19、熔化時(shí)，用夾子將元器件輕輕往外拉。 多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫器或吸錫槍逐個(gè)將引腳焊多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫器或吸錫槍逐個(gè)將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖 。借助吸錫材料（如編織導(dǎo)線，吸錫銅網(wǎng)）。借助吸錫材料（如編織導(dǎo)線，吸錫銅網(wǎng)）靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將元器件取出。最后將元器件取出。用吸錫器拆卸元器件用吸錫器拆卸元器件 借助吸錫材料拆焊借助吸錫材料拆焊5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量

20、的分析及拆焊 機(jī)插元器件的拆卸機(jī)插元器件的拆卸 右手握住烙鐵將錫點(diǎn)融化，并繼續(xù)對(duì)準(zhǔn)錫點(diǎn)加熱，左手拿著鑷子，對(duì)準(zhǔn)錫右手握住烙鐵將錫點(diǎn)融化，并繼續(xù)對(duì)準(zhǔn)錫點(diǎn)加熱，左手拿著鑷子，對(duì)準(zhǔn)錫點(diǎn)中倒角將其夾緊后掰直。點(diǎn)中倒角將其夾緊后掰直。 用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用鑷子將引腳掰直后取出元器件用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用鑷子將引腳掰直后取出元器件。對(duì)于對(duì)于雙列或四列扁平封裝雙列或四列扁平封裝ICIC的貼片焊接元器件，可用熱風(fēng)槍拆焊，溫度控制在的貼片焊接元器件，可用熱風(fēng)槍拆焊，溫度控制在3503500 0C C，風(fēng)量控制在風(fēng)量控制在3 34 4格，對(duì)著引腳垂直、均勻的來回吹熱風(fēng)，同時(shí)用鑷子的尖端靠格，

21、對(duì)著引腳垂直、均勻的來回吹熱風(fēng)，同時(shí)用鑷子的尖端靠在集成電路的一個(gè)角上，待所有引腳焊錫熔化時(shí)，用鑷子尖輕輕將在集成電路的一個(gè)角上，待所有引腳焊錫熔化時(shí)，用鑷子尖輕輕將ICIC挑起。挑起。 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接質(zhì)量的分析及拆焊6 1 1調(diào)試的含義調(diào)試的含義 調(diào)試技術(shù)包括調(diào)整和測試（檢驗(yàn)）兩部分內(nèi)容。調(diào)試技術(shù)包括調(diào)整和測試（檢驗(yàn)）兩部分內(nèi)容。 調(diào)整：調(diào)整：主要是對(duì)電路參數(shù)的調(diào)整。一般是對(duì)電路中可調(diào)元器件進(jìn)行調(diào)整，使主要是對(duì)電路參數(shù)的調(diào)整。一般是對(duì)電路中可調(diào)元器件進(jìn)行調(diào)整，使電路達(dá)到預(yù)定的功能和性能要求。電路達(dá)到預(yù)定的功能和性能要求。 測試：測試：主要是對(duì)電路的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)和功能進(jìn)行測量

22、和試驗(yàn)，并同設(shè)計(jì)的性主要是對(duì)電路的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)和功能進(jìn)行測量和試驗(yàn)，并同設(shè)計(jì)的性能指標(biāo)進(jìn)行比較，以確定電路是否合格。能指標(biāo)進(jìn)行比較，以確定電路是否合格。2 2調(diào)試的目的調(diào)試的目的 調(diào)試的目的主要有兩個(gè)：調(diào)試的目的主要有兩個(gè)： （1 1）發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷和安裝的錯(cuò)誤，并改進(jìn)與糾正，或提出改進(jìn)建議。）發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷和安裝的錯(cuò)誤，并改進(jìn)與糾正，或提出改進(jìn)建議。 （2 2）通過調(diào)整電路參數(shù)，避免因元器件參數(shù)或裝配工藝不一致，而造成電）通過調(diào)整電路參數(shù)，避免因元器件參數(shù)或裝配工藝不一致，而造成電路性能的不一致或功能和技術(shù)指標(biāo)達(dá)不到設(shè)計(jì)要求的情況發(fā)生，確保產(chǎn)品的路性能的不一致或功能和技術(shù)指標(biāo)達(dá)不到設(shè)計(jì)要求的

23、情況發(fā)生，確保產(chǎn)品的各項(xiàng)功能和性能指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求。各項(xiàng)功能和性能指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求。6 調(diào)試的過程分為通電前的檢查和通電調(diào)試兩個(gè)階段。調(diào)試的過程分為通電前的檢查和通電調(diào)試兩個(gè)階段。 通常在通電調(diào)試前通常在通電調(diào)試前, ,先做通電前的檢查先做通電前的檢查, ,在沒有發(fā)現(xiàn)異常現(xiàn)象后再做通電調(diào)試在沒有發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象后再做通電調(diào)試. .1 1通電前的檢查通電前的檢查( (視產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求而定視產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求而定) ) （1 1）用萬用表的）用萬用表的“”檔，測量電源的正、負(fù)極之間的正、反向電阻值，檔，測量電源的正、負(fù)極之間的正、反向電阻值，以判斷是否存在嚴(yán)重的短路現(xiàn)象。電源線、地線是否接觸可靠。以判斷是

24、否存在嚴(yán)重的短路現(xiàn)象。電源線、地線是否接觸可靠。 （2 2）元器件的型號(hào)（參數(shù)）是否有誤、引腳之間有無短路現(xiàn)象。有極性的）元器件的型號(hào)（參數(shù)）是否有誤、引腳之間有無短路現(xiàn)象。有極性的元器件，其極性或方向是否正確。元器件，其極性或方向是否正確。 （3 3）連接導(dǎo)線有無接錯(cuò)、漏接、斷線等現(xiàn)象。）連接導(dǎo)線有無接錯(cuò)、漏接、斷線等現(xiàn)象。 （4 4）電路板各焊接點(diǎn)有無漏焊、橋接短路等現(xiàn)象。）電路板各焊接點(diǎn)有無漏焊、橋接短路等現(xiàn)象。2 2通電調(diào)試通電調(diào)試 通電調(diào)試一般包括通電觀察、靜態(tài)調(diào)試和動(dòng)態(tài)調(diào)試等幾方面。調(diào)試的步驟為通電調(diào)試一般包括通電觀察、靜態(tài)調(diào)試和動(dòng)態(tài)調(diào)試等幾方面。調(diào)試的步驟為 先通電觀察，然后進(jìn)行

25、靜態(tài)調(diào)試，最后進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)試。先通電觀察，然后進(jìn)行靜態(tài)調(diào)試，最后進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)試。 對(duì)于較復(fù)雜的電路調(diào)試，通常采用先分塊調(diào)試，然后進(jìn)行總調(diào)試的辦法；有對(duì)于較復(fù)雜的電路調(diào)試，通常采用先分塊調(diào)試，然后進(jìn)行總調(diào)試的辦法；有時(shí)還要進(jìn)行靜態(tài)和動(dòng)態(tài)的反復(fù)交替調(diào)試，才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。時(shí)還要進(jìn)行靜態(tài)和動(dòng)態(tài)的反復(fù)交替調(diào)試，才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。63 3整機(jī)調(diào)試整機(jī)調(diào)試 整機(jī)調(diào)試是在單元部件調(diào)試的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。各單元部件的綜合調(diào)試合格整機(jī)調(diào)試是在單元部件調(diào)試的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。各單元部件的綜合調(diào)試合格后后, ,裝配成整機(jī)或系統(tǒng)。裝配成整機(jī)或系統(tǒng)。 整機(jī)調(diào)試的過程包括：外觀檢查、結(jié)構(gòu)調(diào)試、通電檢查、電源調(diào)試、整機(jī)整機(jī)調(diào)試的過程包

26、括：外觀檢查、結(jié)構(gòu)調(diào)試、通電檢查、電源調(diào)試、整機(jī)統(tǒng)調(diào)、整機(jī)技術(shù)指標(biāo)綜合測試及例行試驗(yàn)等。統(tǒng)調(diào)、整機(jī)技術(shù)指標(biāo)綜合測試及例行試驗(yàn)等。 6 在電子產(chǎn)品調(diào)試之前，應(yīng)做好調(diào)試之前的準(zhǔn)備工作，如場地布置、測試儀器儀表的合理在電子產(chǎn)品調(diào)試之前，應(yīng)做好調(diào)試之前的準(zhǔn)備工作，如場地布置、測試儀器儀表的合理選擇、制定調(diào)試方案、對(duì)整機(jī)或單元部件進(jìn)行外觀檢查等。選擇、制定調(diào)試方案、對(duì)整機(jī)或單元部件進(jìn)行外觀檢查等。 整機(jī)調(diào)試的工藝流程分為整機(jī)產(chǎn)品調(diào)試和樣機(jī)調(diào)試兩種不同的形式。整機(jī)調(diào)試的工藝流程分為整機(jī)產(chǎn)品調(diào)試和樣機(jī)調(diào)試兩種不同的形式。 1 1樣機(jī)調(diào)試的工藝流程樣機(jī)調(diào)試的工藝流程 樣機(jī)調(diào)試包括樣機(jī)測試、調(diào)整、故障排除以及產(chǎn)

27、品的技術(shù)改進(jìn)等。樣機(jī)調(diào)試包括樣機(jī)測試、調(diào)整、故障排除以及產(chǎn)品的技術(shù)改進(jìn)等。整機(jī)裝配及檢驗(yàn)調(diào)試總結(jié)數(shù)據(jù)整理故障檢測與排除故障檢測與排除故障檢測與排除 通電 觀察 分塊 調(diào)試 整機(jī) 統(tǒng)調(diào) 整機(jī) 細(xì)調(diào)合格合格合格合格不合格不合格不合格62. 2. 整機(jī)產(chǎn)品調(diào)試的工藝流程整機(jī)產(chǎn)品調(diào)試的工藝流程 整機(jī)產(chǎn)品調(diào)試是指對(duì)已定型投入正規(guī)生產(chǎn)的整機(jī)產(chǎn)品的調(diào)試。這種調(diào)試應(yīng)完全按照產(chǎn)品生產(chǎn)流整機(jī)產(chǎn)品調(diào)試是指對(duì)已定型投入正規(guī)生產(chǎn)的整機(jī)產(chǎn)品的調(diào)試。這種調(diào)試應(yīng)完全按照產(chǎn)品生產(chǎn)流水線的工藝過程進(jìn)行，調(diào)試檢測出的不合格品，交其他工序處理。水線的工藝過程進(jìn)行，調(diào)試檢測出的不合格品，交其他工序處理。 整機(jī)調(diào)試一般流程如下：整機(jī)調(diào)試

28、一般流程如下： 外觀檢查外觀檢查 結(jié)構(gòu)調(diào)試結(jié)構(gòu)調(diào)試 通電前檢查通電前檢查 通電后檢查通電后檢查 電源調(diào)試電源調(diào)試 整機(jī)統(tǒng)調(diào)整機(jī)統(tǒng)調(diào) 整機(jī)整機(jī)技術(shù)指標(biāo)測試技術(shù)指標(biāo)測試 老化老化 整機(jī)技術(shù)指標(biāo)復(fù)測整機(jī)技術(shù)指標(biāo)復(fù)測 例行試驗(yàn)例行試驗(yàn) 6.6.3 3 整機(jī)檢驗(yàn)整機(jī)檢驗(yàn)l 檢驗(yàn)的概念和分類檢驗(yàn)的概念和分類l 外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)l 性能檢驗(yàn)性能檢驗(yàn)66 產(chǎn)品檢驗(yàn)是現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)中必不可少的質(zhì)量監(jiān)控手段，主要起到對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)的過產(chǎn)品檢驗(yàn)是現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)中必不可少的質(zhì)量監(jiān)控手段，主要起到對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)的過程控制、質(zhì)量把關(guān)、判定產(chǎn)品的合格性等作用。程控制、質(zhì)量把關(guān)、判定產(chǎn)品的合格性等作用。 產(chǎn)品的檢驗(yàn)應(yīng)執(zhí)行產(chǎn)品的檢

29、驗(yàn)應(yīng)執(zhí)行自檢、互檢和專職檢驗(yàn)自檢、互檢和專職檢驗(yàn)相結(jié)合的相結(jié)合的“三檢三檢”制度。制度。 1 1檢驗(yàn)的概念檢驗(yàn)的概念 檢驗(yàn)是通過觀察和判斷，適當(dāng)時(shí)結(jié)合測量、試驗(yàn)對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行的符合性評(píng)價(jià)。整機(jī)檢驗(yàn)是通過觀察和判斷，適當(dāng)時(shí)結(jié)合測量、試驗(yàn)對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行的符合性評(píng)價(jià)。整機(jī)檢驗(yàn)就是按整機(jī)技術(shù)要求規(guī)定的內(nèi)容進(jìn)行觀察、測量、試驗(yàn)，并將得到的結(jié)果與規(guī)定檢驗(yàn)就是按整機(jī)技術(shù)要求規(guī)定的內(nèi)容進(jìn)行觀察、測量、試驗(yàn)，并將得到的結(jié)果與規(guī)定的要求進(jìn)行比較，以確定整機(jī)各項(xiàng)指標(biāo)的合格情況。的要求進(jìn)行比較，以確定整機(jī)各項(xiàng)指標(biāo)的合格情況。2 2檢驗(yàn)的分類檢驗(yàn)的分類 整機(jī)產(chǎn)品的檢驗(yàn)過程分為全檢和抽檢。整機(jī)產(chǎn)品的檢驗(yàn)過程分為全檢和抽檢

30、。 （1 1）全檢。是指對(duì)所有產(chǎn)品）全檢。是指對(duì)所有產(chǎn)品100% 100% 進(jìn)行逐個(gè)檢驗(yàn)。根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果對(duì)被檢的單件產(chǎn)品作進(jìn)行逐個(gè)檢驗(yàn)。根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果對(duì)被檢的單件產(chǎn)品作出合格與否的判定。出合格與否的判定。 全檢的主要優(yōu)點(diǎn)是，能夠最大限度地減少產(chǎn)品的不合格率。全檢的主要優(yōu)點(diǎn)是，能夠最大限度地減少產(chǎn)品的不合格率。 （2 2）抽檢。是從交驗(yàn)批中抽出部分樣品進(jìn)行檢驗(yàn)，根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果，判定整批產(chǎn)品的質(zhì)）抽檢。是從交驗(yàn)批中抽出部分樣品進(jìn)行檢驗(yàn)，根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果，判定整批產(chǎn)品的質(zhì)量水平，從而得出該產(chǎn)品是否合格的結(jié)論。量水平，從而得出該產(chǎn)品是否合格的結(jié)論。 63 3檢驗(yàn)的過程檢驗(yàn)的過程 檢驗(yàn)一般可分為三個(gè)階段：檢驗(yàn)一般可分為三個(gè)階段： （1 1）裝配器材