PE0-01-I1內(nèi)層底片設(shè)計準則

1、蘇州金像電子SGCE作 業(yè) 規(guī) 範(SOP)文件名稱(TITLE)內(nèi)層底片設(shè)計準則文件編號: P-SOP-PE0-01版次:I1第 10 頁 共 17頁1.目的(Purpose)規(guī)範印刷電路板之底片設(shè)計,使設(shè)計的底片有統(tǒng)一的標準。2.範圍(Scope)內(nèi)層制程底片設(shè)計。3.定義(Definition)底片:上面有預先設(shè)計的要求線路,用於線路圖形的影像轉(zhuǎn)移工具。4.作業(yè)內(nèi)容(Operation Procedure)4.1 Pad尺寸設(shè)計4.1.1最小Pad成品尺寸計算方式Pad 尺寸孔環(huán)尺寸鑽孔尺寸 A級 / B級產(chǎn)品定義: 依一般流程, 設(shè)備, 作業(yè)人員等規(guī)則, 無法順利製作之產(chǎn)品定義為A級產(chǎn)

2、品; 其餘通稱為B級產(chǎn)品。機械鑽孔A級Pad成品尺寸鑽孔尺寸X mil9>= X >= 7 ; Min 7B級Pad成品尺寸鑽孔尺寸X milX> 9 ; Nominal 12雷射鑽孔A級Pad成品尺寸鑽孔尺寸X mil6> X >= 4 ; Min 4B級Pad成品尺寸鑽孔尺寸X milX>= 6 ; Nominal 8備註1. 設(shè)工應儘量朝B級產(chǎn)品設(shè)計, 當客戶設(shè)計無法達到B級產(chǎn)品規(guī)定時, 應朝以下幾點努力, 非不得已儘量不要做A級產(chǎn)品之設(shè)計要求a. 請客戶放寬規(guī)格 (Ex: Min. Annular Ring 允許破出)b. 縮小孔徑 (需考慮鑽孔鑽頭

3、尺寸, Stack High, 產(chǎn)出等成本差異) c. 移線路d. 縮線路e. 局部削Pad2. A級產(chǎn)品須注意之特殊管制點: (請參考附件, A級產(chǎn)品作業(yè)規(guī)則)a. 專用材料選擇b. 內(nèi)層A/W 漲縮管制c. 限制專機作業(yè)d. E值特殊管制e. X-Ray 漲縮值管制, 並依規(guī)定分類f. 鑽孔限精度<=1.5mil內(nèi)機臺作業(yè)g. 限制A級人員作業(yè)3. 內(nèi)層線路上的Pad必須比鑽孔孔徑大0.012”以上，否則接線處應予放大，a.以Snowman方式修改影像（如圖所示）：b.以同心圓方式設(shè)計c. 加Tear Drop3 milSnowman3 mil同心圓3 milTeardrop4.1.

4、2 最小空點（Anti-Pad）成品尺寸計算方式空隙尺寸空點尺寸鑽孔尺寸最小間距（Copper Dam）PTH or Slot(Drill)A級空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x最小餘隙要求）16> X >= 13 ; Min 13B級空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x最小餘隙要求）X>= 16 ; Nominal 18PTH or Slot(NC Routing)A級空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x最小餘隙要求）20> X >= 17 ; Min 17B級空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x最小餘隙要求）X>= 20 ; Nominal 22NPTH(Drill)A級空點

5、成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x最小餘隙要求）20> X >= 17 ; Min 17B級空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x最小餘隙要求）X>= 20 ; Nominal 22NPTH(NC Routing)A級空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x最小餘隙要求）24> X >= 21 ; Min 21B級空點成品尺寸鑽孔尺寸X（2 x最小餘隙要求）X>= 24 ; Nominal 26備註1. 當內(nèi)層銅箔小於2oz（不含）時，內(nèi)層空點處的銅箔(None Functional Pad可以去除。2. 若客戶未規(guī)定最小餘隙要求時, 廠內(nèi)以Min 1mil 設(shè)計3. 當空點小於鑽孔

6、直徑時，則可將空點去除。4. 2個Anti-pad之間的最小copper dam距離銅厚Cu damX <= 1oz4mil1< X < = 2 oz6mil2< X < = 3 oz7mil3< X <= 4 oz8mil4< X <= 5 oz9mil5< X <= 6 oz10milX > 6 ozTBD若為L<2D的槽孔,內(nèi)層PG面Clearance單邊最小為15milPower Plane 最小安全間距規(guī)定當內(nèi)層線路層設(shè)計為Mixed Layer (Signal + Plane)時，Power Plane最

7、小安全間距:(含Power Plane-Power Plane, Power Plane旁線路及Power Plane線路間距)銅厚Power Plane間距銅厚1 oz4.5 mil1 oz<銅厚2 oz5.0 mil2oz<銅厚3 oz6.0 mil3 oz<銅厚4 oz7.0 mil4 oz<銅厚5 oz8.0 mil5 oz<銅厚6 oz9.0 milPower Plane間距種類：Power Plane to Power PlanePower Plane旁PatternPower Plane內(nèi)Pattern4.1.3最小散熱環(huán)（Thermal Pad）成

8、品尺寸內(nèi)徑外徑間距內(nèi)徑A級成品尺寸鑽孔尺寸X mil9>= X >= 7 ; Min 7B級成品尺寸鑽孔尺寸X milX> 9 ; Nominal 12外徑成品尺寸內(nèi)徑10間距成品尺寸104.1.4 Dummy Pad建議在板厚>1.2mm折斷邊加上Dummy Pad以利壓合均勻度，避免壓合織紋及流膠量不均勻。在板厚1.2mm時在折斷邊加條狀銅面，以避免板彎板翹狀況的發(fā)生，（注：1.添加點狀/條狀銅面要經(jīng)過客戶得同意。2.板內(nèi)加Dummy Pad需得到客戶同意。）4.1.5最小孔到線路(成型線)距離Pad線路鑽孔最小距離A級A/W最小距離X mil+最小餘隙要求7.5

9、> X >= 6 ; Min 6B級A/W最小距離X mil+最小餘隙要求X >= 7.5 ; Nominal 8備註1. 若客戶未規(guī)定最小餘隙要求, 廠內(nèi)以Min 1mil 設(shè)計2. 設(shè)工應儘量朝B級產(chǎn)品設(shè)計, 當客戶設(shè)計無法達到B級產(chǎn)品規(guī)定時, 應朝以下幾點努力, 非不得已儘量不要做A級產(chǎn)品之設(shè)計要求a. 請客戶放寬規(guī)格 (Ex: Min. Annular Ring 允許破出)b. 縮小孔徑 (需考慮鑽孔鑽頭尺寸, Stack High, 產(chǎn)出等成本差異) c. 移線路d. 縮線路e. 局部削Pad3. A級產(chǎn)品須注意之特殊管制點: (請參考附件, A級產(chǎn)品作業(yè)規(guī)則)a.

10、 專用材料選擇b. 內(nèi)層A/W 漲縮管制c. 限制專機作業(yè)d. E值特殊管制e. X-Ray 漲縮值管制, 並依規(guī)定分類f. 鑽孔限精度<=1.5mil內(nèi)機臺作業(yè)g. 限制A級人員作業(yè)4.1.6最小Pad to Trace、Pad to Pad與Trace to Trace距離最小距離最小距離最小距離內(nèi)層銅厚成品最小距離A/W最小距離Pad to TracePad to PadTrace to Trace½ oz3.0 mil2.5 mil3.0 mil2.0 mil1 oz4.0 mil3.0 mil4.0 mil2.0 mil2 oz8.0 mil4.5 mil4.0 mi

11、l5.0 mil3 oz11.0 mil6.75 mil6.0 mil7.5 mil4 oz15.0 mil10 mil9.0 mil11.0 mil5 oz18.0 mil8 mil7.0 mil9.0 mil備註 最小距離最小距離4.1.7內(nèi)層接銅a.板內(nèi)鑽徑4 mm的PTH及NC Routing PTH內(nèi)層需接銅b.若Non-functional Pad已去除，需補回c.上述鑽孔之Annular Ring 15mil,Pad中間挖空(鑽孔孔徑-1.2mm),規(guī)格如下: 注意:a. 內(nèi)層接銅含Plane+Signal之Mixed Layer.b. Non-functional Pad加回後

12、,需作Power Plane間距檢查4.1.8PAD補償值銅 厚蝕刻PAD直徑補償反蝕刻PAD直徑補償0.5 OZ0.75-0.401.0 OZ1.50-1.002.0 OZ2.50-1.50反蝕刻PAD適用於內(nèi)層底片同心圓線寬、沖孔光學點Pad Size、線路層X-ray靶標線寬補償值Shooting BarBus Bar反蝕刻PAD4.2 金手指內(nèi)層影像特殊設(shè)計項目作業(yè)方式說明內(nèi)層導線內(nèi)層Bus-bar：36mil內(nèi)層Shooting-bar：10mil內(nèi)層連ground Shooting-bar：12mil。建議內(nèi)層Shooting Bar線寬至少需大於外層Shooting Bar 12

13、mil。若為Module板時，則內(nèi)層Shooting Bar線寬應為56mil。內(nèi)層之Bus Bar盡量予以放寬。4.3 內(nèi)層對位標靶設(shè)計4.3.1 內(nèi)層同心圓設(shè)計蝕刻後內(nèi)層同心圓尺寸：L2 PAD直徑：60 milL3/4/5/6/同心圓線寬：4 mil (蝕刻後成品線寬)同心圓tolerance：同一張thincore之間A：2 mil不同張thincore之間B：4 milL2/ L3L4/L5L6/ L7Top面靶標Bottom面靶標4.3.2底片十字對位靶標4.3.3底片Target Pad對位靶標備註A1 .一般料號板: 上下兩層必須設(shè)計Target Pad.2 .當板面上下兩層間

14、Annular Ring或Clearance的差值A(chǔ)>4mil時,則線路嚴格層設(shè)計Target Pad,另外一層可以不設(shè)計Target Pad.蘇州金像電子SGCE作 業(yè) 規(guī) 範(SOP)文件名稱(TITLE)內(nèi)層底片設(shè)計準則文件編號: E-SOP-EC0-01版次:H1第 11 頁共 17 頁4.3.4內(nèi)層曝光機底片設(shè)計4.3.4.1 A220底片設(shè)計（2CCD設(shè)計） 蘇州金像電子SGCE作 業(yè) 規(guī) 範(SOP)文件名稱(TITLE)內(nèi)層底片設(shè)計準則文件編號: P-SOP-PE0-01版次:I1第 19 頁共 21 頁備注：在原先內(nèi)層設(shè)計資料的基礎(chǔ)上添加，使proform 7000與A

15、220資料共用4.3.4.2 proform 7000AAA底片設(shè)計（4CCD設(shè)計） 下圖説明： A位置所指示的為2顆PIN孔所在中心位置； B位置所指示的為2顆吹氣孔所在中心位置 C位置所指示的為4顆對位靶標所在中心位置； 4.3.5內(nèi)層底片吹氣孔位置設(shè)計項 目內(nèi) 容附 圖 說 明內(nèi)層底片吹氣孔位置內(nèi)層底片吹氣孔位置限定:1 內(nèi)層底片吹氣孔靶標中心,距離成型板邊最小值(Min) 為 300mil2 如果距離不足需移動調(diào)整,必須同時同方向,等距離移動 內(nèi)層Pin 孔標靶 “拾字”標靶 成型邊>=300 mil志聖(A280/A220)底片吹氣孔統(tǒng)一:吹氣孔形狀與位置如下: 1.吹氣孔形狀

16、: 2.直徑:8mm 3.下底片3個,上底片2個如右圖:(坐標離中心線為100mm)下底片:上底片:4.3.6內(nèi)層底片上下底片設(shè)計線路面底片設(shè)計為下底片，使用園點對位。4.3.7內(nèi)層短靶設(shè)計短靶位置限定：短靶與其他板邊資料重疊，現(xiàn)短靶與吹氣孔距離保證350milX-Ray鑽靶Target中心位置如圖所示：成型區(qū)中心線0.375”短靶0.3750.350”吹氣孔4.4內(nèi)層銅厚與最小線寬線距對照表A/W線寬成品線寬乾膜線路電路板內(nèi)層銅箔成品最小線寬線距A/W線寬補償係數(shù)A/W PAD補償係數(shù)（AR7mil）A級B級線寬公差獨立線路一般線路密集線路獨立PAD一般PAD1/3 oz2.5/2.53.0

17、/3.0X0.50X0.50X0.50X+0.50X+0.50½ oz.3.0/3.03.0/3.0±0.25X0.50X0.50X0.50X+0.75X+0.501 oz3.0/4.04.0/4.0±0.50X1.15X0.75X0.40X+1.50X+1.002 oz5.0/5.06.5/8.0±0.75X1.65X1.25X0.90X2.50X1.503 oz8.0/8.09.0/11.0±1.25X2.65X1.75X1.40X3.50X2.504 oz10.0/10.012.0/15.0±1.75X3.65X2.75X2.4

18、0X4.50X3.505 oz12.0/12.015.0/18.0±2.00X4.65X3.75X3.40X5.50X4.50備註1. 獨立線路定義：線路族群圍80 mil範圍內(nèi)無任何線路、Pad或孔者稱之為獨立線路。當一條線路同時分佈有獨立線路區(qū)和密集線路區(qū)（連續(xù)5條線路以上）時，定義為獨立線路：獨立線路2. 密集線路定義: L/S<5/5mil之線路為密集線路3. X-ray靶標線寬：非線路層X-ray靶標線寬線路層X-ray靶標線寬2 mil。線路層X-ray靶標線寬依照現(xiàn)況銅厚補償值。4. 內(nèi)層底片同心圓線寬、沖孔光學點Pad Size、線路層X-ray靶標線寬補償值皆依照獨立PAD之線寬補償值。其餘pad依一般pad補償.註：X為成品線寬4.5無功能微小圖形設(shè)計處理原則針對內(nèi)層底片資料在設(shè)計製作過程中，因補償或者其他的原因，需要對客戶資料作修改之類的,使得在圖形上出現(xiàn)一些寬度不足3mil之類的無功能圖形；因幹溼膜附著能力的問題，此種無功能圖形在生産過程中會產(chǎn)生脫落等狀況，造成內(nèi)層綫路的微短；為減少此類問題，對於設(shè)計過程中出現(xiàn)類似下圖中1：大銅面無功能突起；2：Antipad與空曠區(qū)之間的細小銅線；3：Antipad與Antipad間產(chǎn)生的細小銅絲或銅面。(具體定義見下方說明.)圖中如1，2，3無功能圖形一律作刪除處理（有色區(qū)域為銅面）；定義類型1。附