PCB全流程講解

1、開料（原理及目的）（原理及目的）開料開料( (BOARD CUT):BOARD CUT):目的目的: :依制前設(shè)計所規(guī)劃要求,將基板大料裁切成工作所需尺寸主要原物料主要原物料: :基板基板由銅箔和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類注意事項注意事項: :避免板邊毛刺影響品質(zhì),裁切后進行磨邊,圓角處理考慮漲縮、板件可靠性等方面影響,裁切板送下流程前需進行烘烤裁切須注意經(jīng)緯方向一致的原則內(nèi)層制作（流程及目的）（流程及目的）流程介紹流程介紹: :目的目的: :利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱前處理貼膜曝光DES開料

2、內(nèi)層制作（前處理）前處理）前處理前處理(PRETREAT):(PRETREAT):目的目的: :去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)貼膜制程主要原物料：主要原物料：尼龍刷、火山灰設(shè)備：設(shè)備：IS 磨板機及加裝的水洗段銅箔銅箔絕緣層絕緣層前處理后前處理后銅面狀況銅面狀況示意圖示意圖內(nèi)層制作（磨板圖示磨板圖示）內(nèi)層制作（貼膜）貼膜）壓膜壓膜(LAMINATION):(LAMINATION):設(shè)備：設(shè)備：日立自動貼膜機/志圣手動貼膜機目的目的: :將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料主要原物料: :干膜(Dry Film)YQ-40PN干膜 厚度40UM 主要用于普通曝光機

3、曝光LDI-540干膜 厚度40UM 主要用于激光曝光 干膜干膜壓膜前壓膜前壓膜后壓膜后內(nèi)層制作（正負片）正負片）正負片的定義正負片的定義: :正片：正片：( (所見即所得）線路區(qū)域為阻光區(qū)（無論是黑色所見即所得）線路區(qū)域為阻光區(qū)（無論是黑色阻光或是棕色阻光）阻光或是棕色阻光）負片：負片：( (所見非所得）線路區(qū)域為透光區(qū)所見非所得）線路區(qū)域為透光區(qū)內(nèi)層制作（曝光）曝光）曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):目的目的: :經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料主要原物料: :底片內(nèi)層所用底片為負片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng), 黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng),外

4、層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后內(nèi)層制作（普通曝光）普通曝光）內(nèi)層制作（LDILDI曝光）曝光）UV LaserLens SystemPolygonBeam SplitterStage movement during imagingPanel內(nèi)層制作（LDILDI定位原理）定位原理）Vacuum TablePCB PanelOptical Registration Holes內(nèi)層制作（顯影）顯影）顯影顯影(DEVELOPING):(DEVELOPING):目的目的: :用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料主要原物料: :Na2CO3使未發(fā)生聚合

5、反應(yīng)的干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層顯影后顯影后顯影前顯影前內(nèi)層制作（原理）原理）內(nèi)層制作（蝕刻）蝕刻）蝕刻蝕刻(ETCHING):(ETCHING):目的目的: :利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料主要原物料: :蝕刻藥液(CuCl2)補加物料：補加物料：GC30（主要成份氯酸鈉)，HCL，水蝕刻后蝕刻后蝕刻前蝕刻前內(nèi)層制作（蝕刻原理）蝕刻原理）蝕刻過程中，母液中的Cu2+具有氧化性，能將板面上的裸露的單質(zhì)銅氧化成Cu+（見反應(yīng)1）。CuCuCl2Cu2Cl2 （1）形成的Cu2Cl2是不易溶于水的，但與過量Cl-反應(yīng)后，能形成可溶性

6、的絡(luò)離子（見反應(yīng)2）。 Cu2Cl24Cl-2CuCl32- （2）隨著銅的蝕刻，溶液中的Cu+越來越多，蝕刻能力很快就會下降，以致最后失去效能。為了保持蝕刻能力，必須對蝕刻液進行再生，使Cu+重新轉(zhuǎn)變成Cu2+，繼續(xù)進行正常蝕刻（見反應(yīng)3） 。6CuCl+NaClO3+6HCl=6CuCl2+3H2O+NaCl （3）主要組分：CuCl2 HCl NaClO3內(nèi)層制作（去膜）（去膜）去膜去膜(STRIP):(STRIP):目的目的: :利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要原物料主要原物料: :NaOH去膜后去膜后去膜前去膜前內(nèi)層檢驗（流程）（流程）流程介紹流程介紹: :目的目的:

7、 :對內(nèi)層生產(chǎn)板進行檢查,挑出異常板并進行處理收集品質(zhì)資訊,及時反饋處理,避免重大異常發(fā)生CCD/PE沖孔AOI檢驗VRS確認內(nèi)層檢驗（沖定位孔）（沖定位孔）CCD/PECCD/PE沖孔沖孔: :目的目的: :利用CCD沖孔機或PE沖孔機在內(nèi)層板邊沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料主要原物料: :沖頭注意事項注意事項: :CCD及PE沖孔機機沖孔精度直接影響鉚合對準(zhǔn)度,故機臺精度定期確認非常重要內(nèi)層檢驗（AOIAOI檢驗）檢驗）AOIAOI檢驗檢驗: :全稱為Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測目的：目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯

8、判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置注意事注意事項項：由于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認內(nèi)層檢驗（原理原理）光纖光纖光纖反射光反射光散射光散射光散射光散射光視頻圖像視頻圖像數(shù)字信息數(shù)字信息(黑黑/白白)灰度數(shù)據(jù)灰度數(shù)據(jù)鏡頭濾光圈CCD數(shù)據(jù)獲數(shù)據(jù)獲得得內(nèi)層檢驗（圖像變換圖像變換）CCD圖像圖像: 鏡頭所拍鏡頭所拍攝到的灰度圖攝到的灰度圖被測板被測板:這是現(xiàn)實中的實際板最終圖像最終圖像:用經(jīng)過三個用經(jīng)過三個灰界值判斷所得到的灰界值判斷所得到的數(shù)字信息處理得到黑數(shù)字信息處理得到黑白圖像白圖像123內(nèi)層檢驗（圖像變換圖像變換）太低太低較好較好好好灰度圖

9、灰度圖?內(nèi)層檢驗（圖像變換）（圖像變換）0.5 mil內(nèi)層檢驗（分辨率分辨率）低分辨率低分辨率高分辨率高分辨率Normal內(nèi)層檢驗（設(shè)備）（設(shè)備）設(shè)備設(shè)備: :SK-75E:SK-75E:用于外層板檢測及修理用于外層板檢測及修理DISCOVERY-8DISCOVERY-8：用于內(nèi)外層檢測及修理用于內(nèi)外層檢測及修理CAMTEKCAMTEK：用于內(nèi)層檢測及修理用于內(nèi)層檢測及修理VRS-5: VRS-5: 修理站修理站內(nèi)層檢驗（設(shè)備）（設(shè)備）設(shè)備設(shè)備: :SK-75E:SK-75E:用于外層板檢測及修理用于外層板檢測及修理DISCOVERY-8DISCOVERY-8：用于內(nèi)外層檢測及修理用于內(nèi)外層檢

10、測及修理CAMTEKCAMTEK：用于內(nèi)層檢測及修理用于內(nèi)層檢測及修理VRS-5: VRS-5: 修理站修理站內(nèi)層檢驗（VRSVRS修理）修理）VRSVRS確認確認修理修理: :全稱為Verify Repair Station，確認系統(tǒng)目的：目的：通過與AOI連線，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，并由人工對AOI的測試缺點進行確認注意事注意事項項：VRS的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外就是對一些可以直接修補的確認缺點進行修補壓板（流程流程）流程介紹流程介紹: :目的：目的：將銅箔（Copper)、膠片（Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板棕化鉚合疊板壓合后處理邦定壓

11、板（棕化）（棕化）棕化棕化: :目的目的: : (1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng) 主要原物料主要原物料:棕化藥水 注意事項注意事項: :棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢壓板（鉚合）（鉚合）鉚合鉚合:(:(鉚合鉚合; ;預(yù)疊預(yù)疊) )目的目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移；邦定是將板邊熔合窗位置加熱與P/P黏結(jié)，進一步防止層間滑移。主要原物料主要原物料: :鉚釘;P/PP/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為1060;1080;211

12、6;7628等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為: A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L鉚釘鉚釘壓板（疊板）（疊板）疊板疊板: :目的目的: :將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料主要原物料: :銅箔銅皮;按厚度可分為1/3OZ (代號T)1/2OZ(代號H)1OZ(代號1)RCC(覆樹脂銅皮)等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6壓板（壓合）（壓合）壓合壓合: :目的目的: :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料主要原物料: :牛皮紙;鋼板鋼板壓力牛皮

13、紙承載盤加熱盤可疊很多層可疊很多層壓板（結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)）熱盤可升降的底座活塞壓力表液壓油來自液壓泵 壓板機的結(jié)構(gòu)： 液壓系統(tǒng)：多層板的壓合機多數(shù)都采用液壓系統(tǒng)提供各開口的閉合與加壓。即：壓機頂部的熱盤固定于壓機的主體結(jié)構(gòu)上，其它各開口的熱盤由液壓系統(tǒng)推動閉合與加壓。如下圖所示： 壓板（設(shè)備）（設(shè)備）熱壓壓板（后處理）（后處理）后處理后處理: :目的目的: :經(jīng)割剖;打靶；測漲縮;烘板等工序?qū)汉现鄬影暹M行初步處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料主要原物料:鉆頭鉆孔（流程）（流程）流程介紹流程介紹: :目的目的: :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔下PIN下板鉆孔銑

14、邊上PIN上板打磨披鋒對點圖自檢轉(zhuǎn)下流程層壓來板鉆孔（設(shè)備）（設(shè)備）設(shè)備設(shè)備: :日立6頭鉆機準(zhǔn)備墊木板、鋁片,量取鉆刀、槽刀、銷釘,查找點圖.雙面板及盲孔子板需先鉆好定位孔.鉆孔刀徑3.175mm.選用銷釘直徑3.15mm +00.05mm.定位方向孔用臺階銷釘,其它兩個孔用正常銷釘.鉆孔（毛邊）（毛邊）毛邊毛邊: :目的目的: :將層壓后的板邊銑掉，達到要求的板件尺寸。主要原物料主要原物料: :銑刀注意事項注意事項: :按照設(shè)定的尺寸銑邊，防止銑大或銑小，對后工序造成影響鉆孔（上（上PINPIN及上板）及上板）上上PINPIN及上板及上板: :目的目的: :對于非單片鉆之板,預(yù)先按STAC

15、K之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個STACK可兩片鉆,三片鉆或多片鉆主要原物料主要原物料: :定位銷釘注意事項注意事項: :上PIN時需開防呆檢查,避免因前制程混料造成鉆孔報廢鉆孔鉆孔: :目的目的: :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔主要原物料主要原物料: :鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機黏著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛刺;防壓力腳壓傷板面作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護鉆機臺面;防孔口毛刺;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用鉆孔效果圖鋁蓋板墊板鉆頭鉆孔（鉆孔）（鉆孔）鉆孔（下板及下（下板及下PINPIN）下下板及下板及下PI

16、NPIN:目的目的: :將鉆好孔之板上的PIN針下掉,將板子分出鉆孔（打磨及檢查）（打磨及檢查）打磨披鋒及點圖檢查打磨披鋒及點圖檢查:目的目的: :將有批鋒的孔打磨平整及檢查有無漏鉆、斷刀等。 流程流程介紹介紹鉆孔去毛刺去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panel plating 目的目的: : 使孔璧上的非導(dǎo)電部分之樹脂及玻璃纖維行金屬化 方便進行后面之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻党零~板鍍（流程及目的）（流程及目的）原理原理: :通過前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔 ，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化 還原反應(yīng)，形成銅層。 設(shè)備：設(shè)備：

17、自動除膠渣及化學(xué)銅線：供應(yīng)商：亞碩沉銅板鍍（沉銅設(shè)備）（沉銅設(shè)備） 去毛去毛刺刺: 毛刺:鉆孔后孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布絲 去毛刺的目的:去除孔邊緣的銅絲及玻璃布絲,防止鍍孔不良 主要原物料：針?biāo)⑥A，氈轆沉銅板鍍（沉銅前處理）（沉銅前處理） 去去膠渣膠渣(Desmear): smear形成原因: 鉆孔時造成的高溫超過玻璃轉(zhuǎn)化溫度 (Tg值),孔壁樹脂形成融熔狀,產(chǎn)生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需要互連的銅環(huán)，并可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑)沉銅板鍍（去膠渣）（去膠渣）沉銅板鍍（膨松去鉆污中和）（膨松去鉆污中和）錳殘留物需要中和 化

18、化學(xué)銅學(xué)銅(PTH) 化學(xué)銅之目的: 通過化學(xué)沉積的方式在孔壁表面沉積上厚度為20-40 微英寸的化學(xué)銅層。 重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTH沉銅板鍍（孔壁金屬化）（孔壁金屬化）CuSO4 + 2HCHO + 4NaOH Cu + Na2SO4 + 2HCOONa + 2H2O + H2 一次一次銅銅 一次銅之目的: 鍍上200-500微英寸厚度的銅以保護僅有20-40 微英寸厚度的化學(xué)銅不被后制程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球一次銅沉銅板鍍（板鍍）（板鍍）沉銅前后示意圖 流程介紹流程介紹:前處理貼膜曝光顯影 目的目的: 經(jīng)過鉆孔及通孔電鍍后，內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層線路,以達電性的

19、完整外層圖形轉(zhuǎn)移（流程及目的）（流程及目的） 前處理前處理: 目的:去處銅面上的污染物，增加銅面粗糙度，以利于后續(xù)的貼膜制程 重要原物料：尼龍刷，火山灰外層圖形轉(zhuǎn)移（外層前處理）（外層前處理） 貼膜貼膜(Lamination): 制程目的: 通過加熱加壓使干膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：干膜(Dry film)外層圖形轉(zhuǎn)移（貼膜）（貼膜） 曝光曝光(Exposure): 製程目的: 通過影像轉(zhuǎn)移原理在干膜上曝出客戶所需的線路 重要的原物料：底片 外層所用底片與內(nèi)層相反，為正片，底片黑色為線路路白色為底板(白底黑線) 白色的部分紫外光透射過去，干膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液沖掉外層圖形轉(zhuǎn)移（

20、曝光）（曝光） 顯顯影影(Developing): 制程目的: 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯影液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為電鍍之阻劑膜. 重要原物料：弱堿(Na2CO3)外層圖形轉(zhuǎn)移（外層顯影）（外層顯影） 流程流程介紹介紹: :二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫 目的目的: : 將線路及孔銅厚度至至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形鍍錫圖形電鍍（流程及目的）（流程及目的） 設(shè)備設(shè)備: :自動一、二次銅設(shè)備：供應(yīng)商：亞碩圖形電鍍（設(shè)備）（設(shè)備）圖形電鍍（原理）（原理）Cu + 2 e Cu 圖形電鍍圖形電鍍: 目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加厚,以達到客戶所

21、要求的銅厚 重要原物料：銅球圖形電鍍（電鍍銅）（電鍍銅） 鍍錫鍍錫: 目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，作為蝕刻時的保護層 重要原物料：錫球圖形電鍍（電鍍錫）（電鍍錫）剝膜剝膜: 目的:將抗電鍍用途之干膜以藥水剝除 重要原物料：去膜液(NaOH)SES（去膜）（去膜）SES（蝕刻）（蝕刻）線路蝕刻線路蝕刻: 目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉 重要原物料：堿性蝕刻液(CuCl2)CuCl2 + 4NH3H2O Cu(NH3)4Cl2CuCl2 + 4NH3H2O Cu(NH3)4Cl2Cu+Cu(NH3)4Cl2 2Cu(NH3)2Cl Cu+Cu(NH3)4Cl2 2Cu(NH3)2Cl 4C

22、u(NH3)2Cl + 4NH3H2O + 4NH4Cl + O2 4Cu(NH3)2Cl + 4NH3H2O + 4NH4Cl + O2 4Cu(NH3)4Cl2+6H2O 4Cu(NH3)4Cl2+6H2O 剝剝錫錫: 目的:將導(dǎo)體部分的起保護作用的錫去除 重要原物料:HNO3剝錫液SES( (去錫去錫) )制程目的： 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低制作成本 收集品質(zhì)資訊，及時反饋，避免大量的異常產(chǎn)生外層檢驗( (目的目的) )A.O.I: 全稱為Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測 目的：通過光學(xué)原理將圖回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料

23、圖形相比較，找除缺點位置。 需注意的事項：由于AOI用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，通過通過人工加以確認外層檢驗( (檢測原理檢測原理) )V.R.S: 全稱為Verify Repair Station，確認系統(tǒng) 目的：通過與A.O.I連線，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，并由人工對A.O.I的測試缺點進行確認修理。 需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外有一個很重要的功能就是對一些可以直接修理的缺點進行修理。外層檢驗( (檢測原理檢測原理) )流程介紹流程介紹: :目的目的: :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔在板面上鉆出層與層之間線路

24、連接的導(dǎo)通孔對位曝光預(yù)烘絲印第二面前處理絲印第一面預(yù)烘阻焊顯影檢查固化來板阻焊( (流程流程) )出板防焊防焊( (Solder Mask)Solder Mask)目的：目的： A. A.防焊：防焊： 防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量錫之用量 B.B.保護板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外保護板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機械力所傷害來的機械力所傷害 C.C.絕緣：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈絕緣：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈窄，所以對防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來越高窄，所以對防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來越高 阻焊( (目的目的) )前處理前處理

25、目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。面油墨附著力。主要原物料：主要原物料：SPSSPS即過硫酸鈉即過硫酸鈉阻焊( (前處理前處理) )印刷印刷 目的：在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的目的：在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路, ,在板面在板面印上字符，起到標(biāo)識作用印上字符，起到標(biāo)識作用 主要原物料：油墨主要原物料：油墨 我們所采用的熱固性阻焊印料，為雙組分組焊印料，雙組分我們所采用的熱固性阻焊印料，為雙組分組焊印料，雙

26、組分為主劑和固化劑兩種。開罐后，將主劑與固化劑攪拌均勻，為主劑和固化劑兩種。開罐后，將主劑與固化劑攪拌均勻，靜止一段時間后，在使用，通常開罐后油墨黏度為靜止一段時間后，在使用，通常開罐后油墨黏度為150dps150dps，靜止一段時間后，油墨黏度會有所增加。靜止一段時間后，油墨黏度會有所增加。阻焊( (印刷印刷) )預(yù)烘預(yù)烘目的目的: :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。行曝光時粘底片。阻焊( (預(yù)烘預(yù)烘) )曝光曝光 目的：影像轉(zhuǎn)移目的：影像轉(zhuǎn)移 主要設(shè)備：曝光機主要設(shè)備：曝光機 制程要點：制程要點： A A 曝光機的選擇曝光

27、機的選擇 B B 能量管理能量管理 C C 抽真空良好抽真空良好 阻焊( (曝光曝光) )顯影顯影 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1 1的的 碳酸鈉溶液去除掉。碳酸鈉溶液去除掉。 制程要點：制程要點： A A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B B 顯影時間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系顯影時間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 阻焊( (顯影顯影) )后固化后固化目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。阻焊( (固化固化) )印文字印文字目的：利于維修和識別目的：利于維修和識別字符( (流程流程) )印刷第一面烘

28、烤印刷第二面烘烤S/M文字 文字字符( (圖示圖示) )噴錫噴錫目的：1.保護銅表面 2.提供后續(xù)裝配制程的良好焊接條件原理：化學(xué)反應(yīng)主要原物料：錫鉛棒噴錫（流程及目的）前處理上助焊劑噴錫后處理前處理前處理目的：將銅表面的有機污染氧化物等去除。主要物料：SPS制程要點：藥水中的銅離子含量、溫度、線速噴錫（前處理）上助焊劑上助焊劑目的:以利于銅面上附著焊錫。主要原物料：818助焊劑制程要點：助焊劑的黏度與酸度，是否易于清潔噴錫（上助焊劑）噴錫( (噴錫）噴錫）噴錫目的：將銅面上附上錫。主要原物料：錫鉛棒（63/37）制程要點： A 機臺設(shè)備的性能 B 風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度 錫爐溫度、

29、板子通過風(fēng)刀的速度、浸 錫時間等。 C 外層線路密度及結(jié)構(gòu) 后處理目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油類物質(zhì)洗掉。噴錫( (后處理后處理) )化學(xué)沉金(EMG)目的：1.平坦的焊接面 2.優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性原理：置換反應(yīng)主要原物料：金鹽 沉金（流程及原理）（流程及原理）前處理沉鎳沉金后處理前處理目的:去除銅面過度氧化及去除輕微的雜質(zhì)主要原物料：SPS（過硫酸鈉） 制程要點： A 刷壓 B SPS濃度 C 線速沉金（前處理）（前處理）化鎳金段目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層 很薄的鎳金層（鎳厚3-5um、金厚0.0250.1um)主要原物料：金鹽（金氰化鉀 PotassiumGold

30、Cyanide 簡稱PGC)制程要點： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 沉鎳金（目的）（目的）后處理后處理目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化主要用料：DI水 制程要點： A 水質(zhì) B 線速 C 烘干溫度沉鎳金（后處理）（后處理）金手指（金手指（G/F)G/F)目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：金鹽金手指（流程）（流程）圖例鍍鎳金鍍鎳金目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避 因長期使用，所導(dǎo)致金和銅會有原子互因長期使用，所導(dǎo)致金和銅會有原子互 相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸 的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護銅面避的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護銅面避 免在空氣中氧化。免在空氣中氧化。主要原物料：金鹽主要原物料：金鹽制程要點：制程要