中小尺寸LCM結構設計分析

1、中小尺寸LCM模組設計分析目錄一、LCM模組結構解析二、背光模組結構解析三、LCM模組設計時的注意事項四、背光模組的組裝流程五、背光模組組裝時的注意事項六、LCD顯示器組裝流程七、LCM模組組裝時的不良狀況及解決方法LCM模組結構解析LCM模組結構組成部分：1. LCD（Liquid Crystal Display）液晶顯示器 LCDLCD的構造是在兩片平行的玻璃基板當中放置液晶，下基板玻璃上設置TFT（薄膜晶體管），上基板玻璃上設置彩色濾光片，通過TFT上的信號與電壓改變來控制液晶分子的轉動方向，從而達到控制每個像素點偏振光出射與否而達到顯示目的。2. IC（Integrated Circu

2、its）集成電路(集成芯片) ICIC是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。 IC 通過COG工序綁定在LCD上，從而驅動LCD顯示畫面。3. POL（Polarizer ）偏光片 POL又稱偏振光片，主要作用是將不具偏極性的自然光轉化為偏極光，使與電場呈垂直方向的光線通過，加上液晶分子扭轉特性，達到控制光線的通過與否，讓LCD面板能正常顯示影像。液晶顯示器的成像必須依靠偏振光，如果少了任何一張偏光片，液晶屏幕都是不能顯示圖像的。 實體如右圖所示：4. FPC（Flexible Prin

3、ted Circuit）柔性線路板 FPC又稱軟性線路板、柔性印刷電路板。由此FPC與手機主板連接，通電，從而使得顯示模組正常顯示。實體如下圖所示：5. BLU（Back Light Unit ）背光模組 背光模組是液晶顯示面板的關鍵零組件之一，由于液晶本身不具發(fā)光特性，因此必須在LCD面板底面加上一個發(fā)光源，方能達到飽滿的色彩顯示效果，背光模組之功能即在于供應充足的亮度與分布均勻的平面光源，使LCD能正常顯示影像。實體如右圖所示：6. TK 鐵框 鐵框分上鐵框和下鐵框，主要作用在于對整個模組的支撐及保護，可預防不當碰撞、臟污等對功能的損害及影響。背光模組結構解析背光模組的結構如下圖所示：遮光

4、膠帶復合膜片下棱鏡片下擴散片導光板反射片膠框下鐵框LED組件背光模組的組成部分及其作用：BLU部件部件作用作用LED組件LED側發(fā)光源LED，用于提供背光光源LED_FPCLED軟性電路板，LED與驅動級的連接注塑導光板使LED光源有效地分布成背光視窗區(qū)域面光源膠框主要起支撐和保護各個背光組件和LCD的作用Films 材反射片(1pcs)從導光板出射的光線重新利用擴散片(1pcs)霧化光線，達到面光源效果棱鏡片(1pcs)凝聚光線、提高模組亮度復合膜片(1pcs)提高背光源的亮度與均齊度膠帶遮光膠帶(1pcs)固定LCD作用；也起到遮光、反光的效果膠帶固定作用其他雙面膠固定作用LCM模組設計時

5、的注意事項1. Film 材的設計 導光板、擴散片、稜鏡片、反射片需有防呆設計，不能有對稱情形； 膜片的卡耳導出處需做R角，以防止撕裂。 有耳朵/四角形設計，并做倒圓角處理。 彎曲部分無做逃肉/閃避設計，以適應沖壓工藝的進行。2. 背板的設計 孔的內部應有倒圓角，跨度應跨越?jīng)_壓折線，或者遠離沖壓折線。 對于背板的其他凸凹槽或尖銳部分，應做倒圓角處理，以防止刺傷作業(yè)人員。3.膠框的設計 膠框的邊沿應做圓角或倒角處理。 膠框的各個槽形拐角處應做圓角處理，以增強其結構強度。4.遮光膠帶的設計遮光膠帶(正上)角落做圓角處理，以增強強度，防止撕裂。背光模組的組裝流程膠框與反射片組裝LGP組裝膜片組裝點燈

6、測試貼附遮光膠帶LCD組裝LED組件貼附背板組裝上鐵框組裝背光模組組裝流程如下圖所示：組裝過程中應注意以下幾點： 1. 組裝前檢查，確保組裝部件完好無損。如有輕微臟污，用專用的清潔工具進行清潔。 2. 組裝時注意各部件的定位基準。注意film材的正反與卡耳的位置，并嚴格按照正確的組裝順序進行組裝。 3. Film材的清潔。用清潔棒清潔LGP與擴散片，因反射片比較脆弱，棱鏡片的表面結構易磨損，故而不能用清潔棒，只能用保護膜粘附掉其上的污跡。 4. LED與LGP組裝后的流程中均需點燈測試。檢查光學品味，同時檢查是否有臟污，損傷等問題發(fā)生。背光源組裝時的注意事項LCD顯示器組裝流程1. 使用ACF

7、將芯片直接邦定在玻璃上，實現(xiàn)LCD與IC的電氣連接。注：ACF（異方性導電膠）：用于LCD與IC的垂直電氣連接。剖視圖LCDACFIC正視圖2. 用ACF將FPC綁定與LCD上，實現(xiàn)FPC與LCD和IC的電氣連接。剖視圖FPCACF正視圖3. 將LCD半成品組裝到BLU中，然后組裝其他部件。剖視圖BLU正視圖LCM模組組裝時的不良狀況及解決方法1. Hotspot現(xiàn)象：光源入光處（LED）亮點原因: LED為點性發(fā)光體，其發(fā)光狀態(tài)為扇狀發(fā)射，高亮點光源LED從 LGP一側射入，在LGP入光處形成由窄到寬發(fā)射狀態(tài)，由于LED間距會形成明顯強弱光區(qū)，交錯在一起看似是一只只熒火蟲發(fā)光狀。對策: 1：

8、網(wǎng)點：在LGP用處面上形成小凸點引導光線作方向上改變，形成折射，對解決方案需出光方向 2：在LGP入光側做鋸齒構造，對擾亂光線方向，擴大出光角度。 3：加寬/加大LED入光處遮光區(qū)域2. 局部漏光/亮點 常見原因： 1：入光處LGP缺料/拋光斷層 2：設計時LGP防呆卡耳處離CELL AA區(qū)過近3. 光束 現(xiàn)象：如下圖，LED入光處呈現(xiàn)斜狀亮暗影原因: 如果LED的發(fā)光面沒有完全控制在LGP的入射面范圍內，或者發(fā)光面與入射面之間存在間隙，這樣就會導致光線外溢，而外溢的光線經(jīng)過其他有導向性的材料引導后在背光源有效發(fā)光區(qū)域形成光束。4. 漏光現(xiàn)象：光線遮擋不嚴而產生光線洩漏，一般在入光側(燈源處)

9、和導光板耳朵處。原因: 1.燈罩開口過大或開口處變形 2.導光板耳朵離燈管側太近或導光板耳朵形狀不合理 3.Film材位移對策: 1.嚴格控制燈罩開口尺寸,一般將開口的公差定為負公差 2.將導光板入光側咬花 3.設計時盡量將導光板耳朵在中部附近 4.將導光板耳朵處做特殊處理如將網(wǎng)點霧化或咬花 5.考量Film固定方式5. Mura Issue原因： 1.LGP變形 2.PCB-Cover直接貼在反射片上拉動發(fā)射片。 3.導光板網(wǎng)點設計不良對策： 1. 依據(jù)元件朝向設計PCB-Cover，PCB-Cover可分段設計。 2. 修改導光板網(wǎng)點設計?，F(xiàn)象：指在顯示影像時，所產生的畫面局部或全面的不均

10、勻現(xiàn)象6. 暗角現(xiàn)象： 燈管側高低壓端出現(xiàn)暗角原因： 1. Lamp 高低壓端溫度過高，液晶變爲液態(tài)，光線無法透過。 2. SPWG限制，燈管有效發(fā)光長度在AA區(qū)內。對策：依據(jù)元件朝向設計PCB-Cover，PCB-Cover可分段設計。7. Waving現(xiàn)象：在入光側出現(xiàn)波浪形的黑白條紋原因： 1.組裝干涉 -點燈即可見 2.Film靠近Lamp受熱變形 -點燈一段時間后可見 3. 設計間隙不足 -高溫高溼后可見 對策：管控Lamp溫度、散熱、Film與Lamp之間距離、下偏距離BL之間Gap?，F(xiàn)象:在入光側出現(xiàn)明暗條紋原因: 1.與BL LGP拋光角度有關 2.LGP 與Lamp holder配合不好對策: 1.需要BLU厰配合改善 2.請BLU厰管控好Lamp holder相關部材尺寸。8. 亮/暗線9. 點燈不亮 常見原因： 1. 導線破皮 2. CCFL電極脫焊 3