熱風(fēng)槍和烙鐵培訓(xùn)知識

1、維修所需工具維修所需工具:所需工具：烘槍，助焊劑，錫絲，錫取線，棉棒，IPA 溶液，鑷子，靜電刷，烙鐵，高溫膠帶，隔熱板 Repair Note 風(fēng)槍參數(shù)設(shè)置風(fēng)槍參數(shù)設(shè)置:針對不同材料及大小的零件選取不同的溫度及風(fēng)速且加熱錫膏至融溶態(tài)所需時間也各不相同。當(dāng)熱風(fēng)槍置于焊盤上表面Rework 時.風(fēng)槍參數(shù)設(shè)置如下:金屬外殼接口材料：MB&MBP&MBA() IMAC溫度：400 無此種類型材料風(fēng)速：5060加熱時間：4575 秒塑料外殼接口材料：MB&MBP&MBA(1.01.3) IMAC(1.5)溫度：400 溫度：430風(fēng)速：3050 風(fēng)速：5575加熱時間：4080 秒 加熱時間：6510

2、0 秒 風(fēng)槍參數(shù)設(shè)置風(fēng)槍參數(shù)設(shè)置QFN,QFP 等IC 集成塊：MB&MBP&MBA(1.01.3) IMAC (1.5)溫度：400 溫度：430風(fēng)速：6070 風(fēng)速：7090加熱時間：3060 秒 加熱時間：6095 秒I/O 接口MB&MBP&MBA(1.01.3) IMAC(1.5)溫度：420 溫度：450風(fēng)速： 7090 風(fēng)速：75105加熱時間：80145 秒 加熱時間：170200 秒Audio Jack repair note1,維修前先將J6700 兩邊貼高溫膠帶以保護(hù)周圍的塑膠零件。2,選擇大號熱風(fēng)頭，溫度420，風(fēng)速70，風(fēng)槍頭距離板子6-8mm 處加熱3,維修完成后用

3、靜電刷將板子刷干凈,避免殘留物導(dǎo)致短路.大M97/M97A/M98/M98A IR connector repair note1,風(fēng)槍頭選擇小號，風(fēng)速選擇40，溫度380，熱風(fēng)槍至于材料底部6-8 mm 處加熱，2,大約50-70 秒之后，輕輕撥動零件，確認(rèn)錫膏融化后將其夾取下來。停止加后，立刻用鑷子輕輕撥動零件下的黑膠，將其產(chǎn)鏟除.3,焊接前先將焊盤加錫飽滿，并用棉棒在焊盤表面均勻抹上助焊劑.4,待材料冷卻后,檢查是否錫量足夠.如果不,請用烙鐵對其加錫.5,保持接口清潔,避免殘留物導(dǎo)致堵塞.中M97/M97A/M98/M98A LVDS connector1,將熱風(fēng)頭置于零件頂部/底部6-8

4、mm處加熱，在加熱的過程中來回移動使零件受熱均勻（針對長型元件)2,焊接時先用錫取線將焊盤錫平干凈,將零件平放在焊盤上，用烙鐵將零件兩端加錫將其固定,并用棉棒取Flux 并將其涂抹到零件的Pin 腳.并其加錫.3,維修完成后用棉棒蘸取洗板液將焊接過程的臟物清潔干凈.頂部加熱錫平清洗加錫M97/M97A/M98/M98A keyboard connector底部加熱1,將熱風(fēng)頭置于零件底部6-8mm處加熱，在加熱的過程中來回移動使零件受熱均勻（針對長型元件)2,將焊接處加錫飽滿.3,加熱錫至融溶狀態(tài)，熱風(fēng)頭置于零件下方6-8mm 處沿如圖所示方式來回 移動，熱風(fēng)槍保持加熱狀態(tài)，將零件放置在焊盤上

5、，輕輕撥正零件后停止加熱.4,用棉棒取Flux 并將其涂抹到零件的Pin 腳.并用烙鐵對其加錫.加錫加熱上件MBP/MB-MIC/Speaker/Fan/Sensor connector1,將熱風(fēng)頭置于零件下方距離板子底部6-8mm,來回移動錫膏融化后將零件取下.2,對其焊接處加錫飽滿.并用棉棒在焊盤表面均勻抹上助焊劑.3,左手拿風(fēng)槍加熱，烘槍距離板子的高度為6-8mm，右手拿鑷子將待安裝之零件夾好。4.待錫膏融化后將熱風(fēng)槍移開，迅速放置零件與焊盤上。一般Rework 采取上部熱風(fēng)槍加熱法安裝零件（若需Rework 零件周圍塑膠材料過多可采取底部熱風(fēng)槍加熱法安裝零件5,檢查是否焊接良好.加錫加

6、熱IMac Mini DVI connector repair note1,用高溫膠帶將J9400 旁邊的接口貼好，2,選擇中號風(fēng)槍頭，熱風(fēng)槍溫度打到450，風(fēng)速調(diào)至90。3,對準(zhǔn)材料底部Pin 腳加熱，風(fēng)槍距離板子的距離大約46mm，呈30傾角加熱，先在一邊加熱510 秒后換到另一邊加熱，如此反復(fù)4.焊接前先將焊盤加錫飽滿，并用棉棒在焊盤表面均勻抹上助焊劑5,將定位Pin 加錫固化，投入面/產(chǎn)出面的定位Pin 處都需要加錫，完成后將板子清潔干凈。小QFN,QFP 等等IC repair note1,左手持熱風(fēng)槍，右手拿鑷子，將風(fēng)槍頭對準(zhǔn)零件，在距離零件6-8mm處加熱，在加熱的過程中讓風(fēng)槍頭

7、沿順時針方向晃動（針對類正方形元件），以便零件受熱均勻。一般Rework采取上部熱風(fēng)槍加熱去除法（若需Rework 零件周圍塑膠材料過多可采取底部熱風(fēng)槍加熱去除法去除零件）2,用鑷子輕點零件以確定錫膏是否融化.錫膏融化后取零件，用鑷子夾住零件并先翹起一端（防止零件夾崩后碰到周圍小零件）然后在將整個零件夾取加熱去件QFN,QFP 等等IC repair note3,將待安裝的QFN 零件Pin 腳逐一加錫，可避免空焊4,熱風(fēng)頭置于零件下方6-8mm 處沿順時針方向晃動，加熱錫至融溶狀態(tài)后將零件放置在板子上，保持加熱狀態(tài)，用鑷子頭按住零件并沿如圖所示箭頭方向來回輕微移動（可避免短路).5,待材料冷

8、卻后,檢查是否錫量足夠.如果不,請用烙鐵對其加錫6,維修完成后用棉棒蘸取洗板液將焊接過程的臟物清潔干凈.元件加錫焊接元件注意事項注意事項在維修過程中由于操作不正確會造成報廢，主要分為PCB 起泡和掉點:1,PCB 氣泡造成PCB 起泡的主要原因為板子所受熱容量超過板子所能承受熱容量的范圍。熱容量=風(fēng)槍輸出功率*受熱時間*，風(fēng)槍輸出功率與風(fēng)槍溫度及風(fēng)速有關(guān)，而與所用風(fēng)槍頭大小，風(fēng)槍距離板子的距離有關(guān)。即風(fēng)槍的溫度越高，風(fēng)速越快，所選熱風(fēng)頭越大，風(fēng)槍頭距離板子越近，受熱時間越長，板子所承受熱容量越大，因此在操作過程中按照要求合理的控制風(fēng)槍頭高度和受熱時間是關(guān)鍵。由于在焊盤背面Rework 時會延長受熱時間，所以盡量選擇在焊盤表面加熱。2,PCB 掉點越小的焊盤所能承受的熱容量越低