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文檔簡介

1、中國芯片行業(yè)研究探討Paul Zhang2014-10-31芯片行業(yè)研究探討l 中國芯片發(fā)展的問題與困局l 國家支持戰(zhàn)略l 芯片上市公司 (部分)l 個(gè)股操作點(diǎn)評l華天科技l士蘭微l通富微電中國芯片發(fā)展的問題與困局 芯片? Chip 指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分 智慧的核心:CPU, GPU, ISP, Video, GPS, LTE,. 國際的芯片行業(yè)進(jìn)入了成熟階段(Intel, AMD, 高通),而中國仍處于起步、小作坊時(shí)代。 中國引入的外資芯片公司,往往都是代工廠,或者是非核心技術(shù)方面。 雖然芯片設(shè)計(jì)才是芯片行業(yè)技術(shù)最復(fù)雜、含金量最高的創(chuàng)新前沿,但由

2、于芯片業(yè)的特殊性,芯片制造對產(chǎn)業(yè)的拉動力遠(yuǎn)非其他行業(yè)可比,往往芯片制造才是“拉動兩頭”的產(chǎn)業(yè)核心。 風(fēng)投并不感興趣,往往去投入快速見成果的領(lǐng)域(互聯(lián)網(wǎng)商業(yè),手游)。芯片行業(yè)所需資金巨大,見效時(shí)間慢,需要有國家的支持。中國芯片發(fā)展的問題與困局 中國起步時(shí)間早,但是不太受重視,人才不夠 缺少龍頭企業(yè)拉動,芯片業(yè)的整體實(shí)力至今仍落后美國一代甚至更多 2000年,國務(wù)院公布18號文,加大對芯片業(yè)的扶持力度,投資機(jī)構(gòu)對中國芯片業(yè)充滿期望:認(rèn)為發(fā)展預(yù)期每年30% 形式主義:大建“硅谷”,吸引外資。全國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)僅98家,2001年就翻了一番達(dá)到200家,到2003年達(dá)到465家。而在“十五”期間,僅新建

3、的芯片生產(chǎn)線數(shù),就相當(dāng)于過去50年的總和,遠(yuǎn)超“十五”規(guī)劃預(yù)期。 在1999年至2003年的發(fā)展高峰期,中國芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大了4倍,年均增長45%,5年間市場規(guī)模年均增長35%,迅速成為僅次于美、日的第三大市場中國芯片發(fā)展的問題與困局 結(jié)果政府主導(dǎo)的刺激,反而產(chǎn)能過剩 封裝測試廠很多,但都是低端領(lǐng)域。高端的芯片設(shè)計(jì)和芯片生產(chǎn)至今依然是中國芯片業(yè)的最大短板。缺少核心競爭能力,連代工也無法與臺企相競爭。 沒有核心的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的企業(yè)。 芯片廠商利用政府吸引高新技術(shù)項(xiàng)目的熱情,將經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)嫁給政府,一旦借機(jī)套取利益或遭遇市場波折,立即人去樓空的案例更屢見不鮮 外資對中國芯片企業(yè)進(jìn)行的密集產(chǎn)業(yè)壓制和資本滲

4、透。外資在中國設(shè)置的企業(yè),只是相對低端的環(huán)節(jié),或是相對落后的工藝,而最核心的環(huán)節(jié)一直未在中國落地。 本土芯片行業(yè)正在被外資擠占、吞并。 臺積電借訴訟入股奪去中芯國際,美國銀湖資本成為展訊大股東,聯(lián)發(fā)科借海外投資基金曲線入主TD設(shè)計(jì)企業(yè)蘇州傲世通,Microtune收購上海奧緯國際,Atheros并購上海普然通訊如果沒有外力介入,美光入主武漢新芯或也已成定局國家支持戰(zhàn)略 國家將投入巨資支持集成電路發(fā)展 目前我國每年進(jìn)口集成電路芯片的金額超過1900億美元,堪比原油進(jìn)口。需要擺脫外國依賴。 國家安全相關(guān),2013棱鏡門事件。國家安全委員會成立。 和信息安全相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè),已提升至國家戰(zhàn)略高度。國家

5、將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1200億元國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。 促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要 (2014.6) 財(cái)政扶持和股權(quán)投資基金方式并重支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過公司化運(yùn)作,成立投資基金。 包括金融、稅收、并購、上市等各種優(yōu)惠政策國家支持戰(zhàn)略 促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要 一大轉(zhuǎn)變是國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植由項(xiàng)目基金扶植轉(zhuǎn)化為股權(quán)投資,之前項(xiàng)目基金扶植源于大陸集成電路產(chǎn)業(yè)處于萌芽階段,國家希望借助項(xiàng)目基金培育大陸集成電路企業(yè)的成長,現(xiàn)在變?yōu)楣蓹?quán)投資則希望借助政策促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的做大做強(qiáng)。 綱要給出的主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn): (一)著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。(IC設(shè)計(jì)) (二

6、)加速發(fā)展集成電路制造業(yè)。 (三)提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平。 (四)突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。國家支持戰(zhàn)略 多地打造地方版基金 芯片的輻射效應(yīng)十分明顯。據(jù)國際貨幣基金組織測算,芯片1元的產(chǎn)值可帶動相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10元產(chǎn)值,帶來100元的GDP貢獻(xiàn),這對解決當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)和實(shí)現(xiàn)地方經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型有著積極影響 繼去年底北京宣布成立規(guī)模300億元股權(quán)投資基金打造集成電路產(chǎn)業(yè)后,武漢、上海、深圳、合肥、安徽、沈陽等多地也加速推進(jìn) 一方面,基金將以股權(quán)投資等方式支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展,另一方面,將會推動重點(diǎn)企業(yè)兼并重組和產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè),這無疑將利好像海思、展訊、中芯國際、長電科技等國際知名的龍頭企業(yè)。

7、國家支持戰(zhàn)略 可以預(yù)見的變化 集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司迅速增加l雖然目前大陸已經(jīng)有一些集成電路概念股,不過公司規(guī)模依舊較小,許多真正優(yōu)秀的集成電路公司尚沒有上市或已經(jīng)在海外上市,相信隨著剛要出臺,未來三到五年,大陸集成電路產(chǎn)業(yè)概念股將形成,預(yù)測會有超過10家以上IC設(shè)計(jì)公司登陸大陸股市。 集成電路產(chǎn)業(yè)并購暴漲l 有了國家股權(quán)基金及政策的支持,相信包括展訊在內(nèi)的眾多上市公司并購案例會暴漲。l 紫光已經(jīng)收購展訊并從美國退市,相信不久紫光也會完成對銳迪科的并購,二家公司合并 將于明年登陸大陸股市;浦東科投私有化上海瀾起也已經(jīng)通過瀾起董事會審批,相信這股私有化潮流還只是開始,未來會有更多在海外上市的IC公

8、司回歸A股。l 通過并購實(shí)現(xiàn)公司的快速做大做強(qiáng)本就是集成電路行業(yè)的發(fā)展的特點(diǎn),有了國家股權(quán)基金及政策支持,相信這股并購潮不會會體現(xiàn)在大陸企業(yè)之間,也會往海外公司蔓延。l 希望經(jīng)過國內(nèi)外的行業(yè)并購整合,五到十年內(nèi)大陸會出現(xiàn)規(guī)模位居全球前列的集成電路公司。國家支持戰(zhàn)略 潛在的風(fēng)險(xiǎn) 人才問題:集成電路行業(yè)是高科技行業(yè),政策和資金并不是企業(yè)做大做強(qiáng)的關(guān)鍵,大陸已經(jīng)出現(xiàn)一批經(jīng)過市場考驗(yàn)的企業(yè)及企業(yè)家,不過人才依舊是大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。 專利問題,雖然目前大陸集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了不錯(cuò)的基礎(chǔ),不過專利儲備太差,已經(jīng)有很多大陸集成電路企業(yè)面臨海外競爭對手的專利騷 擾。產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要更長時(shí)間的積累,僅僅

9、資金和政策的扶植是完全不夠的。 政策和資金有了,下面看落實(shí)和企業(yè)的表現(xiàn)。做大容易做強(qiáng)難!芯片上市公司分類大唐微電子、杭州士蘭微、無錫華潤矽科微電子、中國華大、上海華虹、江蘇意源科技等10家設(shè)計(jì)公司國內(nèi)銷售規(guī)模已經(jīng)超過億元。DSP與CPU被公認(rèn)為芯片工業(yè)的兩大核心技術(shù)。國內(nèi)CPU產(chǎn)品研發(fā)水平最高的以“龍芯”為代表,DSP以“漢芯”為代表。從2000年開始,我國每年就使用近100億元的國外DSP芯片,到2005年前我國DSP市場的需求量在30億美元以上,年增長將達(dá)到40%以上。l 芯片的行業(yè)分類 (列舉的部分上市公司) 芯片設(shè)計(jì)綜藝股份(600770)、大唐電信(600198 )、同方國芯(002

10、049)、北京君正(300223)、國民技術(shù)(300077)、中穎電子(300327) 芯片制造上海貝嶺(600171),士蘭微(600460)、華微電子(600360)、盈方微(000670) 芯片封裝測試通富微電(002156 )、華天科技(002185)、長電科技(600584)、晶方科技(603005)芯片設(shè)計(jì)上市公司綜藝股份(600770) 2002年8月,公司出資4900萬元與中國科學(xué)院計(jì)算機(jī)研究所等科研開發(fā)機(jī)構(gòu)共同投資成立北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司,并持股49成為第一大股東。2002年9月,北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司成功開發(fā)出國內(nèi)首款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能通用CPU

11、芯片“龍芯一號”;2002年12月,由中科院計(jì)算所、海爾集團(tuán)、長城集團(tuán)長軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團(tuán)、神州龍芯等國內(nèi)七大豪門聯(lián)手發(fā)起的“龍芯聯(lián)盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布將在04年6月研發(fā)出“實(shí)際性能與英特爾奔騰4CPU水平相當(dāng)?shù)摹褒埿?號”。大唐電信 (600198) 大股東大唐集團(tuán)開發(fā)的TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)成為國際第三代移動通信三大標(biāo)準(zhǔn)之一,在目前整個(gè)電信行業(yè)面臨重組和突破的前景下,大唐電信面臨著新一輪發(fā)展機(jī)遇。公司控股85%的大唐微電子也正成為公司主要的利潤來源,貢獻(xiàn)的利潤已占到主營利潤的52%,2002年該公司就實(shí)現(xiàn)凈利潤3800萬元,其開發(fā)的SIM卡和U

12、IM卡成為中國移動和中國聯(lián)通的指定用卡,而公司與美國新思科技、上海中芯國際等共同開發(fā)的手機(jī)核心芯片平臺將在2004年上半年投入試商用,2004年第三季度進(jìn)入批量生產(chǎn),在目前手機(jī)用戶大量增長以及未來3G手機(jī)芯片等方面發(fā)展前景廣闊。大唐微電子技術(shù)有限公司2003年銷售額達(dá)到了6.2億元,與2002年相比增長了199.0%,成為2003年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的一個(gè)亮點(diǎn)芯片設(shè)計(jì)上市公司 中穎電子(300327) 公司是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),從事IC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和銷售,并提供相關(guān)的售后服務(wù)及技術(shù)服務(wù)。公司所設(shè)計(jì)和銷售的IC產(chǎn)品以MCU為主,產(chǎn)品主要應(yīng)用于小家電及電腦數(shù)碼產(chǎn)品的控制。公司是首批被中國工業(yè)

13、和信息化部及上海市信息化辦公室認(rèn)定的IC設(shè)計(jì)企業(yè)同方國芯 (002049) 同方國芯:多次并購重組擴(kuò)大規(guī)模,致力成為國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)。 同方國芯目前作為國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)先的企業(yè),在原先晶源電子的基礎(chǔ)上先后并購了同方微電子和國微電子,年收入規(guī)模目前為10億左右,凈利潤為2.5-3億。在國內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排在第一陣營,但是同國際巨頭相比,實(shí)力和規(guī)模都還相差較大,公司內(nèi)延式擴(kuò)張和外延式并購的發(fā)展方向明確,目前在做大做強(qiáng)的道路上積極探索之中。芯片設(shè)計(jì)上市公司 國民技術(shù) (300077) 公司是國內(nèi)專業(yè)從事超大規(guī)模信息安全芯片和通訊芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及整體解決方案研發(fā)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)

14、,主要產(chǎn)品包括安全芯片和通訊芯片,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存儲芯片、可信計(jì)算芯片和移動支付芯片,通訊芯片包括通訊接口芯片、通訊射頻芯片等。公司是國內(nèi)少數(shù)量產(chǎn)32位安全芯片、安全存儲芯片和可信計(jì)算芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。2005年推出的USBKEY安全芯片已成為公司的主導(dǎo)產(chǎn)品。北京君正 (300223) 公司一直從事集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),主營業(yè)務(wù)為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺的研發(fā)和銷售。已發(fā)展成為一家國內(nèi)外領(lǐng)先的32位嵌入式CPU芯片供應(yīng)商,是掌握嵌入式CPU核心技術(shù)并成功市場化的極少數(shù)本土企業(yè)之一。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動便攜設(shè)備領(lǐng)域,如便攜消費(fèi)電子、便攜教育電子、

15、移動互聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備等細(xì)分市場。芯片制造上市公司 上海貝嶺 (600171) 2003年12月11日,上海貝嶺和臺灣傳統(tǒng)工業(yè)的老大裕隆集團(tuán)合資成立了著眼于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司。而公司參股的上海華虹NEC電子有限公司執(zhí)行總裁方朋在11月份表示說,華虹NEC將在2004年上半年到香港主板上市。據(jù)了解,它已經(jīng)找到法國巴黎百富勤為其主承銷商,具體融資規(guī)模還未確定。2003年10月,擁有世界先進(jìn)半導(dǎo)體代工工藝技術(shù)的美國捷智半導(dǎo)體以技術(shù)和現(xiàn)金投入華虹NEC。母公司華虹集團(tuán)旗下的上海華虹集成電路設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)的第二代身份證芯片已送交公安部,正在系統(tǒng)性檢驗(yàn)過程中,該公司的目標(biāo)是獲取全國1/3的市場份額。士蘭微

16、(600460) 目前專業(yè)從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費(fèi)類集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和銷售。公司研發(fā)生產(chǎn)的集成電路有12大類100余種,年產(chǎn)集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設(shè)計(jì)能力,有能力設(shè)計(jì)20萬門規(guī)模的邏輯芯片。據(jù)統(tǒng)計(jì),作為國內(nèi)最大的民營集成電路企業(yè),2001年在國內(nèi)所有集成電路企業(yè)中士蘭微排名第十,并持續(xù)三年居集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)首位芯片制造上市公司華微電子 (600360) 華微電子是中國最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)之一。其用戶為國內(nèi)著名的彩電、節(jié)能燈、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備制造商,并在設(shè)計(jì)、開發(fā)、芯片制造、封裝/測試、銷售及售后服務(wù)方面具有雄厚的實(shí)力

17、。華微電子的芯片生產(chǎn)能力為每年100萬片,封裝/測試能力為每年6億只。2003年11月, 公司公告將與飛利浦電子中國有限公司合資經(jīng)營吉林飛利浦半導(dǎo)體有限公司,公司投資總額為2900萬美元,注冊資金為1500萬美元,經(jīng)營半導(dǎo)體電力電子器件產(chǎn)品盈方微 (000670) 公司目前主要有SoC芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、房地產(chǎn)投資等業(yè)務(wù),控股子公司上海盈方微電子股份有限公司其主營業(yè)務(wù)為面向移動互聯(lián)終端、智能家居、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的智能處理器及相關(guān)軟件研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售,并提供硬件設(shè)計(jì)和軟件應(yīng)用的整體解決方案;全資子公司長興蕭然房地產(chǎn)開發(fā)有限公司及控股子公司上虞聯(lián)誼置業(yè)有限公司以房地產(chǎn)開發(fā)經(jīng)營為主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域;全資

18、子公司成都舜泉投資有限公司主要從事市政基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等項(xiàng)目投資及管理。芯片封裝測試上市公司通富微電(002156)公司是由南通華達(dá)微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業(yè)。公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。 公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白。主要客戶為世界半導(dǎo)體知名企業(yè),摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前二十位的半導(dǎo)體企業(yè)有一半以上是公司客戶。公司是中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)

19、,中國十大集成電路封裝測試企業(yè),中國進(jìn)出口額最大企業(yè)500強(qiáng),被日本富士通譽(yù)為“中日合作的典范”。華天科技(代碼:002185)公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。封裝測試產(chǎn)品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM(MCP)、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列品種。公司是國家鼓勵(lì)的集成電路生產(chǎn)企業(yè),是我國集成電路行業(yè)工信部重點(diǎn)監(jiān)控企業(yè),我國電子信息行業(yè)最具潛力企業(yè),我國最具成長性封裝測試企業(yè),我國西部地區(qū)最大的集成電路封裝基地、甘肅省微電子骨干龍頭企業(yè)和富有創(chuàng)新精神的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)。企業(yè)的集成電路年封裝能力和

20、銷售收入均位列我國內(nèi)資及內(nèi)資控股企業(yè)第三位,凈利潤率自2007年上市連續(xù)四年位居國內(nèi)同行企業(yè)上市公司第一位。芯片封裝測試上市公司 長電科技 (600584) 公司生產(chǎn)的集成電路和片式元器件均是國家重點(diǎn)扶持的高科技行業(yè),在分立器件領(lǐng)域內(nèi)競爭力頗強(qiáng),2003年5月募集資金3.8億,主要用于封裝、檢測生產(chǎn)線技改,項(xiàng)目建設(shè)期較短。2003年11月公告,擬與北京工大智源科技發(fā)展有限公司共同組建北京長電智源光電子有限公司,該公司注冊資本8200萬元,長電科技擬以現(xiàn)金出資4510萬元,占注冊資本的55%。該合作項(xiàng)目是國家高度重視的照明工程項(xiàng)目,合作研發(fā)生產(chǎn)的高亮度白光芯片有望成為新一代節(jié)能環(huán)保型通用電器照明

21、的光源。晶方科技(603005) 公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù),主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。個(gè)股操作點(diǎn)評 華天科技 (002185) 奮戰(zhàn)時(shí)間最長( 20102013),最可惜的股票,放跑的大牛股。 西北封裝測試的龍頭公司,業(yè)績一直不錯(cuò)。平均每年增長30%。2011年業(yè)績低谷,但是公司高層充滿信心,繼續(xù)收購,并且使用新技術(shù)替代金絲。 我在操作的3年里面,不停補(bǔ)倉,成本6元左右。2013年5月發(fā)力漲停。我大幅度減倉,自以為會回調(diào),但是沒有機(jī)會了。 2013年8月再次殺入,正趕上該股調(diào)整,破位小虧立場。結(jié)果證明,我又一次割在底部區(qū)域。 2014年2月達(dá)歷史新高13元,2014年10月再次新高15元。 反思? 技術(shù)曲線雖然破位,或者高估,但是業(yè)績一直不錯(cuò),公司基本面沒有發(fā)生大幅度的改變。從2013年到現(xiàn)在,公司的業(yè)績增長一直穩(wěn)定在40%左右。 2014三季報(bào)業(yè)績預(yù)告 公司預(yù)告業(yè)績?yōu)椤皟衾麧櫦s19530.58萬元24037.63萬元,增長30.00%60.00% 公司的核心業(yè)務(wù)一直穩(wěn)步增長,公司也沒有進(jìn)行多元化建

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