釬焊-序言_YH TIAN

1、1釬 焊 - 原 理 與 方 法Soldering and Brazing王春青 教授 田艷紅 副教授哈爾濱工業(yè)大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院http:/2序言釬焊是最古老的焊接方法-3000年前釬焊是先進(jìn)的焊接方法-集成電路封裝釬焊是研究最落后的焊接方法-楊氏方程微連接研究室，http:/3釬焊的基本概念、特點(diǎn)和應(yīng)用n定義n加熱到釬料熔化、母材不熔化的溫度，通過母材與釬料之間的溶解、擴(kuò)散等冶金反應(yīng)，凝固后實(shí)現(xiàn)冶金連接n特點(diǎn)n與熔化焊和擴(kuò)散焊相比，加熱溫度低：變形和應(yīng)力小n填充金屬有多種選擇：強(qiáng)度和焊接溫度n適合于異種金屬、難熔金屬的連接n釬焊接頭容易拆卸，可控制程度：適中n接頭強(qiáng)度一般低于母材：多

2、采用搭接接頭微連接研究室，http:/4釬焊過程分解：釬料的填縫過程釬料預(yù)置、加熱釬料熔化、鋪展凝固、形成接頭保證釬料和母材完全接觸微連接研究室，http:/5釬焊過程分解：溶解與擴(kuò)散釬料成分向母材中擴(kuò)散母材向釬料中的溶解釬料和母材發(fā)生冶金反應(yīng)微連接研究室，http:/6釬焊過程分解：去除氧化膜保證釬料與母材良好接觸保證釬料和母材完全實(shí)際接觸氧化膜阻礙釬料鋪展釬料氧化膜母材微連接研究室，http:/7釬焊技術(shù)在武器系統(tǒng)制造中的應(yīng)用微波波導(dǎo)組件微連接研究室，http:/8釬焊技術(shù)在航天系統(tǒng)制造中的應(yīng)用固態(tài)陀螺微型氣象站微連接研究室，http:/9釬焊技術(shù)在電子產(chǎn)品制造中的應(yīng)用印制電路板溫度傳感器

3、濕度傳感器熱電器件微連接研究室，http:/10釬焊的分類n美國焊接學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)n軟釬焊 釬料熔點(diǎn)或者液相線低于 450Cn硬釬焊 釬料熔點(diǎn)或者液相線高于 450Cn相對(duì)于母材熔點(diǎn)n高溫釬焊n中溫釬焊n低溫釬焊n熱源種類和加熱方式n火焰釬焊、爐中釬焊、感應(yīng)釬焊、電阻釬焊、電弧、浸漬、紅外、激光、氣相、烙鐵、超聲波n環(huán)境介質(zhì)和去除氧化膜方式n釬劑、無釬劑、自釬劑、刮擦、氣體保護(hù)、真空釬焊n接頭形成特點(diǎn)n毛細(xì)釬焊、非毛細(xì)釬焊、接觸反應(yīng)釬焊、擴(kuò)散釬焊微連接研究室，http:/11內(nèi)容安排n序言n第一章 液固態(tài)金屬的界面問題n第二章 釬料合金n第三章 金屬表面的氧化膜及去膜機(jī)理n第四章 釬焊設(shè)備n第五章 釬焊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及釬焊生產(chǎn)過程n第六章 典型材料的釬焊工藝n第七章 釬焊的缺陷和質(zhì)量評(píng)價(jià)微連接研究室，http:/12參考書籍n釬焊，鄒僖，機(jī)械工業(yè)出版社n焊接手冊(cè)，焊接學(xué)會(huì)，機(jī)械工業(yè)出版社微連接研究室，http:/13學(xué)習(xí)重點(diǎn)n潤濕性及其影響因素n潤濕與