AD898trainingreport固晶焊接機

1、1AD898 Training Report In ASM Shen Zhen Attend: Bo yang,Gongrong ma, jianxin ho Trainer: Bob chen(ASM engineer)day1-day4; Edward stang day 5 Period: Total 5 Day Training course content Question and corrective Conclusion2Training course content AD898 introduce and profile Machine platform leveling ex

2、planation and adjustment. Optical table leveling and practices Bond head parts setup and calibration Hipec system introduction.3 Machine leveling and alignment procedures explanation 機器校水平和校正步驟說明Training course content4Machine platform leveling explanation and adjustment機器平臺校水平和調節(jié) 用水平儀放在機臺的Workholde

3、r上,通常是放在Dispenser position and Bond position處,調整機器四個腳墊,使整機保持水平狀態(tài),先做此步才能保證后續(xù)各部分的校正動作!Training course content5Optical table leveling and practices光學系統(tǒng)工作臺校水平和實習調節(jié)兩面顆頂絲至十字線中心與Bond head中心對準.Training course content6Camera center setup攝像機定中心 使鏡頭放大倍數(shù)至最大,并同時調整Focus至最清晰,調整十字線中心對準Pattern的一角點,鏡頭有三個頂絲,通過調節(jié)這三個頂絲即

4、可調節(jié)十字線的對準位置,然后將鏡頭倍數(shù)縮放至最小,并使Focus最為清晰,再調節(jié)十字線至Pattern的角點上，這樣反復此動作，使十字線在最大跟最小倍數(shù)上重合一點！Training course content7Camera center setup攝像機定中心4倍時1.5倍時最大倍數(shù)時聚焦左上角點最小倍數(shù)時聚焦左上角點Training course content8Front track leveling with specification按照規(guī)格校正前軌道水平 調節(jié)機器前軌道水平,使四條軌道保持同一水平面,以利送板順暢.調整此螺絲使前軌道保持水平Training course conte

5、nt9Bond head table leveling and alignment 焊頭工作臺水平校正 較正邦頭整體結構Y方向的水平度,首先拆下邦頭,裝上校正治具,將Z軸壓下,Y軸平移,觀看千分表上讀數(shù),不得超過5um的公差,即2.5個刻度.Training course content10Bond head table leveling and alignment焊頭工作臺水平校正 如果平整度大于5um,即需要調節(jié)Y軸的水平,先拆掉Output elevator,使其Home到最后端,松開Bond head Y軸的四個鏍絲Training course content11Bond head

6、table leveling and alignment焊頭工作臺水平校正 調節(jié)如下圖位置所示的偏心圓鏍絲,使其到一個最佳的位置,最終使千分表讀數(shù)小于2.5個刻度即可.Training course content12Optical table alignment with track光學工作臺與導軌校準 看光學十字線中心是否與軌道上需求對中的點中心重合,不然就需調節(jié)光學頭上的X方向鏍,使其中心與所需位置對中,Y方向可以Programmable控制.即Y軸Optical Offset進行調節(jié).一般可跟據(jù)產品需求第一個Unit中心位置的需求來確定此位置.Training course conte

7、nt13Optical table alignment with track光學工作臺與導軌校準 1.先擰松此頂絲2.調節(jié)此鏍絲使其十字中心與所需位置對中Training course content14Workholder setup 機器軌道工作平臺設置 Training course content當機器軌道X方向導軌出現(xiàn)左右水平有較大偏差時,需對軌道工作平臺作水平校正,這需要很長的小平儀或測量工作臺,測量后對較高的一端的高度調節(jié)固定鏍栓松開,然然再調整高度調節(jié)器時,就能將其調節(jié)水平,但此過程也需要反復的高試,調整完后需記住將此松開的鏍栓固定.15Track width limit ad

8、justment導軌寬度限定位置調節(jié) 機器軌道完全關閉時與Rear track內距15mm. 當機器軌道完全打開時前軌道與Rear track內距80mm.Training course content16Bondhead table leveling with the anvil block焊頭工作臺與砧座校水平 首先關掉機器Bondhaed Motor 電源,將校正治具裝入Bondhead collet,將準備好的復寫紙和一張白紙放到Anvil上,打開真空開關,手推Bond 頭移動至砧座位置,用適當力度壓下Z軸,然后取出白紙觀察圓圈是否完整,不然調節(jié)XY校正鏍絲,使其達到整個圓圈完整為OK

9、!Training course content17Bondhead table leveling with the anvil block焊頭工作臺與砧座校水平 松開四鏍Bondhead固定鏍絲,可以調節(jié)X方向水平位移!Training course content18Bondhead table leveling with the anvil block焊頭工作臺與砧座校水平 調節(jié)此頂絲可以微調節(jié)X方向水平位移!Training course content19Bondhead table leveling with the anvil block焊頭工作臺與砧座校水平 調節(jié)此頂絲可以微調

10、節(jié)Y方向水平位移!Training course content20Input indexer alignment explanation and practices輸入移位器校準說明 indexer 為機器的重要傳送機構,故對Indexer的校準十分重要,如下介紹Indexer 的結構及校準方法. Training course content21Input indexer alignment explanation and practices輸入移位器校準說明 Indexer encoderIndexer clampIndexer scale Indexer機構Training cours

11、e content22Input indexer alignment explanation and practices輸入移位器校準說明 Indexer的拆裝步驟Step 1Step 2Training course content23Training course contentInput indexer alignment explanation and practices輸入移位器校準說明 Indexer的拆裝步驟Step 3Step 424Training course contentInput indexer alignment explanation and practices輸

12、入移位器校準說明 Step 5調節(jié)Encoder 平行度,使其與光柵尺之間隙保持為0.5mm,且整個行程中信號指示燈為綠色,當Indexer 位移至Home位時燈亮為紅色!機臺軌道上共四個Indexer clamp,調節(jié)方式都一致.25Training course contentEjector leveling with the bond arm推頂器與焊臂校水平 使Ejector的平面與焊頭的吸嘴平面水平 將治具分別裝載到Bond頭和放置于Ejector上,取出復寫紙和白紙,打下Z軸后觀察白紙上的圓圈是否完整,否則需調節(jié)Ejector底部的XY位移鏍絲26Training course c

13、ontentEjector leveling with the bond arm推頂器與焊臂校水平 使Ejector的平面與焊頭的吸嘴平面水平 調節(jié)此鏍絲可使Ejector平面得到適當調整,先松外面的M5鏍絲,然后再調節(jié)下面的2.5mm小鏍絲,即可得到調整.27Training course contentEjector leveling with the bond arm推頂器與焊臂校水平 使Ejector的平面與焊頭的吸嘴平面水平 Ejector Y方向調節(jié)旋扭Ejector X方向調節(jié)旋扭28Training course contentEjector leveling with the

14、 bond arm推頂器與焊臂校水平 使Ejector的平面與焊頭的吸嘴平面水平 Ejector 面蓋與底座的固定位置調節(jié)鏍絲,共四顆,分別微調可使面蓋中心孔位置與Ejector Pin中心對齊.29Training course contentWafer optics position adjustment硅片光學系統(tǒng)位置調節(jié) 先將Bondhead位移至Bond position,進入Bondhead參數(shù)查看Bo 00的X數(shù)值,記下后移動Bondhead 到Wafer position,調節(jié)Wafer optical燈光,打開遺失晶片控制器蓋子,透過燈光觀察十字線中心是否與透光孔位置重合,有

15、差異時,需調整Wafer Optical的位置,使其對中,此步目的是讓Bondhead Y軸的移動過程保持直線的路徑,以提高機器生產的精度. 30Training course contentWafer optics position adjustment硅片光學系統(tǒng)位置調節(jié) X軸的位置參數(shù)700X十字中心線與Bondhead中心的位置偏差.31Training course contentWafer optics position adjustment硅片光學系統(tǒng)位置調節(jié) 調整此六顆鏍絲前后移動Pick optical光學系統(tǒng)使用十字中心線與Bondhead透光孔中心點重合即校正為同一點上.

16、32Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校準及校水平 Z馬達X軸馬達Z 馬達X 馬達銀漿高度傳感器接觸傳感器33Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校準及校水平 目的可使畫膠平臺與軌道平面垂直,畫膠才能均勻平整!包括機器的XYZ 和整體水平. XY工作臺校正治具工作臺校正水平治具34Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校準及校水平 目的可使畫膠平臺與軌道平面

17、垂直,畫膠才能均勻平整!包括機器的XYZ 和整體水平. 畫膠Table校正治具關掉機器畫膠頭部分Motor電源,拆下Dispenser 點膠頭部分,將校正治具放置于軌道內側并緊貼于內側,手動推移畫膠頭,使監(jiān)示器能夠觀察到畫該治具邊緣分界線,并使綠色十字基準線與分界線重合,如果兩線不能重合,則需調整畫膠平臺使其達到平行.35Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校準及校水平 目的可使畫膠平臺與軌道平面垂直,畫膠才能均勻平整!包括機器的XY Z和整體水平. 松開側面的八顆鏍絲后,輕輕平移畫膠平臺,即可使兩條線于XY方向重

18、合,這樣目的是使畫膠平臺與軌道平行,保證畫膠角度無機器定位偏移.畫膠Table位置校正36Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校準及校水平 目的可使畫膠平臺與軌道平面垂直和整體水平,畫膠才能均勻. 工作平臺的水平校正,將治具如圖所示將載于畫膠頭上固定,手動打下Z軸使白紙上生成一個圓圈,然后根據(jù)此圓作出相應的調整,直到完整即可!37Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校準及校水平 目的可使畫膠平臺與軌道平面垂直,畫膠才能均勻和平整!包括機

19、器的XY 和整體水平. X方向校正頂絲畫膠平臺X軸位移固定鏍絲,松開后調節(jié)左側的頂絲可達到調節(jié)X方向的目的.38Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光學校準和放大倍率調節(jié) 為保證畫膠的PR系統(tǒng)準確度和與產品相適應的圖像大小,所以適當時會調節(jié)鏡頭的放大與縮小倍率,然后就需做鏡頭的校正. 39Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光學校準和放大倍率調節(jié)

20、 松開此鏍絲后可以上下移動,即可以調節(jié)鏡頭上下的位置,以得到不同的放大倍數(shù),40Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光學校準和放大倍率調節(jié) 鏡頭固定鏍絲,擰松后可將整個鏡頭取出.Focus調整,使圖像到最清晰的狀態(tài).Focus imageOut focus image41Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光學校準和放大倍率調節(jié) 校正光學系統(tǒng)Gl

21、ass jig42Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光學校準和放大倍率調節(jié) 這步是給像機系統(tǒng)定義一個基準單位,使其根據(jù)這個基準來計算出識別的圖像單位長度大小及角度,Glass scale的每個方格為1*1mm大小. 43Training course contentTrack sensor calibration and adjustment導軌傳感器校準和調節(jié)點調整方法轉動感應放大器 “SW1” 直到顯示的數(shù)字與所要調整的傳感器通道相符合。按 “SW2”按鈕直到 “

22、RUN”顯示並閃爍。轉動“SW2” 按鈕直到 “SET”顯示並閃爍。選擇 “1P” 並按一下球型按鈕進入此項目。手動阻擋傳感器訊號傳輸。按球型按扭確定。轉動“SW2” 直到 “RUN” 被顯示再按“SW2”完成設定。44Training course contentTrack sensor calibration and adjustment導軌傳感器校準和調節(jié) 它的作用是讓機器知道軌道上有無PCB的存在及位置信息,故對其靈敏的度調節(jié)是十分重要且準確的.Sensor 靈敏度調節(jié)器45Training course contentWafer Expander home sensor positi

23、on adjustment硅片擴張器原位傳感器位置調節(jié) 擴張器的Home位置Sensor,Wafer 裝載時根據(jù)此點開始計算Wafer 角度等關系,具體調節(jié)過程與方式與軌道傳感器Sensor位置一致.46Training course contentHipec system introduction Hipec系統(tǒng)介紹 Hipec系統(tǒng)是ASM公司機器的控制系統(tǒng)總稱.它是整臺機器的CPU,控制著PR,驅動,伺服,連接板,運算器及所有電路模組. 47Training course contentHipec system introduction Hipec系統(tǒng)介紹 PR 系統(tǒng)PCPR Light

24、card board48Training course contentHipec system introduction Hipec系統(tǒng)介紹 Hipec box 2Hipec box 149Training course contentHipec system introduction Hipec系統(tǒng)介紹 Power board and driver card,電源可根據(jù)不同地區(qū)電壓標準配置,驅動箱為整機的所有馬達和電磁閥提供動力和強勁的電力.50Training course contentHipec system introduction Hipec系統(tǒng)介紹 Servo board,為整機

25、提供信息傳遞以及時時反饋的監(jiān)控系統(tǒng),它是處在CPU與Driver之間的協(xié)調系統(tǒng).51Question and corrective 1.機器軌道平整度問題如何改善. 軌道(wordholder)是機器生產結構的一個重要的部分,生產品是基于它的平面做加工,因此它的平整度及精度尤其重要,前面內容中所講的這些水平及位置的校正也都是基于軌道水平面之上而言的,正常情況下用以上學習內容中的校軌道水平的相關知識基本可以將其調整到較佳的狀態(tài),所有機器在ASM公司出廠時均有校驗到最佳的水平值.52Question and corrective 2.機器生產精度的控制及校正. 針對我們常遇到的煩惱就是關于機器生產

26、后精度較差的問題(Postbond偏移超過制程標準要求+-25um,0.5degree).2.1 校正軌道水平.2.2 校正bondhead與軌道水平.2.3 校正Bond arm水平.2.4 校正bondhead X Y水平.2.5 校正Bond optic and pick optic中心.2.6 校正鏡頭與推頂器的三點中心校正.2.7 校正Bond optic and pick optic encoder位移精度.2.8校正 Bond force calibration.2.9 校正Bond theta Micro E的靈敏度等.2.0 檢查Wafer background type 粘度是否異常(有無過UV)53Question and corrective 3.機器Pick die miss alarm message 3.1 檢查機器Bondhead pick 高度或重teach Z軸pick 高度. 3.2 檢查機器吸推頂針高度參數(shù)是否在(400900)范圍. 3.3 檢查推頂針位置是否在Pick die 的中心,所有頂針是否在同一水平面(重新校正) 3.4 檢查吸嘴是否破損,吸嘴pick size是否與die size 匹配. 3.5 檢查Ejector vacuum是否打開. 3