ETC真空Reflow氣泡改善方案

1、ETCETC真空真空ReflowReflow技術(shù)技術(shù)一般大氣狀態(tài)一般大氣狀態(tài)基板錫膏錫膏零件真空狀態(tài)真空狀態(tài)基板錫膏錫膏零件因大氣壓力，氣體無法排出無壓力關(guān)係，存於錫膏氣體可以順利排出氣體無法排出，氣泡存生!氣體排出，無氣泡產(chǎn)生氣泡是如何產(chǎn)生的氣泡是如何產(chǎn)生的?氣泡一旦產(chǎn)生後，主要的影響有二個：產(chǎn)品的信賴性會降低(焊接強度下降)；產(chǎn)品通電時，因接合面積下降的關(guān)係，相較于正常接合面積來說，會產(chǎn)生較多的熱!並且影響原有的功率!氣泡有什麼影響氣泡有什麼影響?過爐後的氣泡過爐後的氣泡哪些產(chǎn)品氣泡的危害特別大哪些產(chǎn)品氣泡的危害特別大? ?散熱元件散熱元件功率元件功率元件BGABGA元件元件散熱元件（影響

2、散熱效果）功率元件（影響功率傳輸）BGA元件（影響焊接強度）因因真空真空而使氣泡減少動畫而使氣泡減少動畫真空大氣壓玻璃板觀察比較玻璃玻璃板板18mm18mm t1.0t1.0真空大氣壓銅 板觀察比較銅板銅板17mm17mm t0.5t0.5因因真空真空而使氣泡減少動畫而使氣泡減少動畫真空大氣壓功率觀察比較TO-252因因真空真空而使氣泡減少動畫而使氣泡減少動畫測試部品氮氣環(huán)境氮氣環(huán)境真空功率TRTO-252 大幅降低使用錫膏：使用錫膏：A A社制社制 SAC305SAC305 真空効真空効果果使氣泡使氣泡減少減少測試部品氮氣環(huán)境氮氣環(huán)境真空功率TRTO-252 大幅降低使用錫膏：使用錫膏：B

3、B社制社制 氣泡氣泡對對策錫膏策錫膏真空効真空効果果使氣泡使氣泡減少減少真空下，錫膏爬錫能力變強功率 TO-252社 社 大氣真空爬錫膏能力提升爬錫膏能力提升功率斷面（TO-252）氣泡減少同時，焊接強度和爬錫能力提升社 社大氣真空爬錫膏能力提升爬錫膏能力提升29.9124.4大氣真空全 體放大使用真空情況下，焊錫厚度以下社 焊錫氣泡改善案例良好良好焊錫面焊錫面 社 焊錫氣泡改善案例29.861.6大氣圧真空全 體放 大使用真空情況下，焊錫厚度以下良好良好焊錫面焊錫面 真空狀態(tài)下的效果真空狀態(tài)下的效果氣泡大幅減少 氣泡率：以下以下成為可能爬錫能力提升薄且均勻的焊錫面 提升了錫膏焊接品質(zhì)和結(jié)合強

4、度 使錫膏使用量減少成為可能間歇式真空回爐銲低價格、低營運成本大幅降低氣泡發(fā)生雙面實裝對應(yīng)低消耗電力量低氮氣消耗量 緊湊省空間設(shè)計開機時間短 設(shè)備特點設(shè)備特點: :解決案例一解決案例一 基板設(shè)置（搬送機構(gòu)）基板設(shè)置（搬送機構(gòu)） 加熱（預(yù)熱）加熱（預(yù)熱） 真空處理真空處理 真空破壞真空破壞 冷卻冷卻 基板取出基板取出(搬送機構(gòu)）搬送機構(gòu)）搬送機構(gòu)移動釜開搬送機構(gòu)移動搬送機構(gòu)移動釜閉結(jié)構(gòu)說明結(jié)構(gòu)說明搬送機構(gòu)基板 -冷卻區(qū)冷卻區(qū)加熱加熱真空區(qū)真空區(qū)機構(gòu)停止位置和制程機構(gòu)停止位置和制程將將加熱加熱和和冷卻冷卻區(qū)分割區(qū)分割、 、讓迴圈時間讓迴圈時間短縮短縮和和冷卻性能冷卻性能提升提升氣泡氣泡去除去除的的

5、時機時機影響因素影響因素：真空度真空度 真空真空吸吸引時間、引時間、錫膏錫膏加熱溫度加熱溫度 時間時間大氣氣圧101.3kPa真空吸引破壞壞回焊加熱回焊加熱預(yù)熱加熱預(yù)熱加熱移動動冷卻2冷卻1氣泡氣泡除去作用區(qū)域區(qū)域無鉛的熔點無鉛的熔點錫錫膏膏溫度真空壓壓力時間時間（sec）（）（kPa）溫度溫度曲線曲線移動加熱1加熱真空破壊冷卻移動ETC PCB (180280mm)RedGreenBlue工程設(shè)定溫度設(shè)定時間加 熱 190 180秒加 熱 300 70秒真空引 30秒真空破壊 10秒冷 卻 2秒冷 卻 30秒8294秒 ( (1212秒) )7176秒 ( (5 5秒) )Preheat t

6、imeReflow time予熱時間( (170170190190) )回焊焊時間 ( (220220）真空度：9kPa回銲時回銲時產(chǎn)生氣泡產(chǎn)生氣泡? ?不解決產(chǎn)品信賴性下降!解決它採用專用錫膏採用批量式真空爐不管怎麼對應(yīng)，不管怎麼對應(yīng)，都令您覺得困擾吧都令您覺得困擾吧?製造成本提升，無法創(chuàng)造更高的利潤產(chǎn)能有限，無法對應(yīng)大量生產(chǎn)的需求客戶來的抱怨不斷.回焊爐的瓶頸您的工廠是否也曾有過如此的困擾吧連續(xù)型真空回焊爐氣泡可大幅下降可連續(xù)投入基板進行生產(chǎn)搭載新式 FLUX回收裝置可同時對應(yīng)氮氣環(huán)境下進行回銲設(shè)備特點設(shè)備特點: :解決案例二解決案例二內(nèi)膛區(qū)內(nèi)膛區(qū)真空區(qū)真空區(qū)預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)冷卻區(qū)採用鍊條四段式軌道方式預(yù)溫區(qū)進行回焊前的加熱真空區(qū)進行回焊等同於一般N2廻銲爐的冷卻效率連續(xù)型真空回焊爐連續(xù)型真空回焊爐 示意圖示意圖結(jié)構(gòu)說明真空