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文檔簡介

1、Camera Moudle市場調(diào)研報告目 錄 2013年手機市場調(diào)查情況 Camera Moudle調(diào)查情況2013年手機市場調(diào)查情況熱門品牌手機2013年熱門品牌手機前十名手機市場份額2011年Q1到2013年Q3數(shù)據(jù)2013年Q3智能手機銷量前五名2013國內(nèi)智能手機銷量排行熱門品牌手機三星SAMSUNG蘋果Apple諾基亞NOKIALG華為HUAWEITCLHTC中興ZIE小米MI努比亞nubia索尼SONY魅族MEIZU聯(lián)想Lenovo酷派Coolpad金立Gionee天語K-TouchOPPOViVO朵唯Doov2013年熱門品牌手機前十名三星21%蘋果12%華為8%諾基亞7%聯(lián)想7

2、%酷派4%HTC4%OPPO4%SONY4%VIVO4%Other25%品牌占有率品牌占有率排名排名 品牌名稱品牌名稱熱銷產(chǎn)品熱銷產(chǎn)品款數(shù)款數(shù)品牌占有品牌占有率率1三星19420.4%2蘋果3411.7%3華為758.0%4諾基亞947.0%5聯(lián)想826.9%6酷派764.4%7HTC824.4%8OPPO284.2%9SONY414.2%10VIVO193.6%11中興672.5%Other22.7%數(shù)據(jù)來源:中關(guān)村在線網(wǎng)站手機市場份額2011年Q1到2013年Q3數(shù)據(jù) 截至2013年第三季度,三星、諾基亞和蘋果分列全球銷量前三位的手機廠商。另一方面,國產(chǎn)手機品牌的市場份額正在穩(wěn)步提升,智能

3、手機的市場份額更是大幅增長。 從表中可以看出,全球手機銷量前十位的廠商中,國產(chǎn)廠商已經(jīng)占據(jù)半壁江山,這其中TCL的升幅十分明顯。TCL-Alcatel第三季度全球銷售量上升到第六位,總銷售量1460萬臺,較去年同期上升45%,比今年第二季度上升了29%,市場份額上升0.9%。其中,智能手機銷量和市場占比大幅提升,全球銷量上升至第10位,智能手機總銷售量520萬臺,較去年同期上升25%,占當季銷量的36%,市場份額提升了0.9%。 業(yè)內(nèi)分析師預計,TCL通訊將力爭在第四季度全球銷售量榜中再接再厲升至第五位。數(shù)據(jù)來源:中關(guān)村在線網(wǎng)站。數(shù)據(jù)單位:百萬.注:第四季度數(shù)據(jù)尚未出臺2013年Q3智能手機銷

4、量前五名品牌12年Q313年Q3銷量(百萬)份額銷量(百萬)份額三星56.932.9%88.435.2%蘋果26.915.6%33.813.4%華為7.64.4%12.75.1%LG74.1%124.8%聯(lián)想6.43.7%10.84.3%其他6839.4%93.737.3%合計172.8100%251.4100%三星35.2%蘋果13.4%華為5.1%LG4.8%聯(lián)想4.3%其他37.3%13Q3數(shù)據(jù)來源:【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報道】l三星 Q3 依然是擁有最高智能手機份額的廠商,接下來是蘋果,華為超過 LG 名列全球第三。l報告顯示,華為 Q3 市場份額為 5.1%,華為曾經(jīng)于 2013 年 7

5、月正式推出 Ascend P6,該手機號稱世界最纖薄智能手機,還推出了一款入門級手機 G610,是一款千元手機,深受大學生歡迎。l2013 年第三季度,三星出貨量 8840 萬部,蘋果出貨 3380 萬部,華為和 LG 分別為 1270 萬與 1200 萬部。在榜單上,聯(lián)想排名第五,市場份額為 4.3%,Q3 出貨量約 1080 萬部。中興 ZTE 被擠出了前五之列。2013國內(nèi)智能手機銷量排行 華為華為 5500萬部左右 聯(lián)想聯(lián)想 5500萬部左右 中興中興 5000萬部左右 酷派酷派 4500萬部左右 TCL 2000萬部左右 小米小米 1870萬部,增長160% oppo和vivo 兩家

6、各1300萬部左右 根據(jù)目前網(wǎng)上搜索到的數(shù)據(jù),中興、華為、酷派、聯(lián)想四家,屬于國產(chǎn)智能機第一集團,第一集團之間數(shù)量差距不大,大致都在5000萬部的水平,而華為從第一季度強身挺進全球第三,穩(wěn)定保持。小米、TCL、OPPO、VIVO屬于國產(chǎn)第二集團,銷量在1000-2000萬臺之間,與第一集團有明顯的差距,但相互間差距也不大。2013年第三季度中國智能手機市場中,三星、蘋果、小米瓜分了60%的智能手機銷售份額。其中,三星由上季度的34%小幅下降到30.7%,而蘋果則由24.7%大幅下降到13.8%。相比之下,小米則大幅度增長,雷軍表態(tài)2014年突破4000萬臺。數(shù)據(jù)來源:中關(guān)村在線網(wǎng)站Camera

7、 Moudle調(diào)查情況Camera moudle組成Camera moudle 分解圖Camera moudle基本參數(shù)介紹攝像頭模組組裝工藝手機攝像模組主要組裝廠家深圳FPC生產(chǎn)廠商Camera moudle基本參數(shù)介紹 分辨率即傳感器像素,是衡量攝像頭的一個重要指標之一。 在實際應用中,攝像頭的像素越高,拍攝出的圖像品質(zhì)就越好。對于同一畫面像素越高的產(chǎn)品,它的解析圖像能力也越強,但相對它記錄的數(shù)據(jù)量也會大得多,所以對存儲設(shè)備的要求也就高得多。 PXGA(2594*1944),又稱500萬像素 QXGA(2048*1536), 又稱300萬像素 UXGA(1620*1200), 又稱200萬

8、像素 SXGA(1280*1024), 又稱130萬像素 VGA(640*480), 又稱30萬像素Camera moudle組成 攝像頭的成像過程就是將光信號數(shù)字化的過程。光線首先通過鏡頭,到達感光元件可能是CCD,或者是CMOS,兩者的作用都是將光線轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號,然后數(shù)字信號被傳送到一個專門的外理器(DSP),進行圖像信號增強以及壓縮優(yōu)化后再傳輸?shù)绞謾C或者其它存儲設(shè)備上,那么由此可以看到其中的每一個設(shè)備都對攝像頭的整體性能有影響。 手機相機模組主要由鏡頭(lens),傳感器(sensor),后端圖像處理芯片(Backend IC),軟板(FPC)四個部分組成。決定一個攝像頭好壞的最重要的

9、因素關(guān)鍵部件就是:鏡頭(LENS)、圖像傳感器(SENSOR)和數(shù)字信號處理芯片(DSP)。手機相機的關(guān)鍵技術(shù)為:光學設(shè)計技術(shù),非球面鏡制作技術(shù),光學鍍膜技術(shù)等。鏡頭(lens)傳感器(sensor)圖像處理芯片(Backend IC)軟板(FPC)手機相機模組Camera moudle 分解圖Camera moudle 分解圖Camera moudle組成/鏡頭(lens) 鏡頭是相機的靈魂,鏡頭對成像的效果起著很重要的作用,其中鏡片又有玻璃的和塑膠的兩種,玻璃的價格比較貴,透光和成像效果要好的多,但是塑膠的比較抗震性比較好。 高像素的手機鏡頭將由玻璃取代塑膠的。鏡頭是指由不同的透鏡經(jīng)系統(tǒng)組

10、合而成的整體。由于透鏡的折射作用,景物光線通過鏡頭,在焦平面上形成清晰的影像,并使CMOS或CCD感光器記錄景物的影像,用于消除紅外光線對CCD/CMOS成像的影響。 紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術(shù)在光學基片上 交替鍍上高低折射率的光學膜,實現(xiàn)可見光區(qū)(nm)高透, 近紅外(700-1100nm)截止的光學濾光片,主要應用于可 拍照手機攝像頭、電腦內(nèi)置攝像頭、汽車攝像頭等。 鏡頭廠家主要集中在臺灣、日本和韓國,鏡頭這種光學技術(shù)含量最高的產(chǎn)業(yè)具備非常高的產(chǎn)業(yè)門檻,極少有新企業(yè)進入此領(lǐng)域,臺灣企業(yè)更是成本優(yōu)勢明顯,2005年市場占有率接近57%,2006年超過65%。 臺灣主要有4家生產(chǎn)相機

11、手機的鏡頭,分別是玉晶、大立光、亞光、普立爾。 目前隨著手機相機像素的提升,使用玻璃鏡頭的廠家原來越多,那些只擁有塑料鏡頭技術(shù)的廠家則明顯衰退。而200萬像素手機相機鏡頭市場中主要以玻璃鏡頭廠家占優(yōu),光學大廠富士精機、柯尼卡美能達、大立光三者幾乎壟斷了市場。Camera moudle組成/傳感器(sensor)影像傳感器是拍照手機的核心模塊,拍照手機的激增帶動了影像傳感器市場的飛漲。CCD與CMOS傳感器是當前用于數(shù)碼拍照功能的兩種主流影像傳感器。與CCD技術(shù)相比,CMOS是后起之秀。隨著數(shù)碼攝像機、數(shù)碼相機及拍照手機等高、中、低端影像產(chǎn)品種類的不斷豐富,一度由CCD獨霸相機傳感器市場的局面發(fā)

12、生了改變,CMOS傳感器后來居上。憑借成本低、體積小等優(yōu)勢,當前拍照手機模塊以CMOS傳感器為主導,而在高端數(shù)碼相機領(lǐng)域,CCD傳感器以高像素見長。在高端領(lǐng)域,CMOS傳感器的掃描速度較慢,400萬像素以上相機設(shè)計需要加上快門,增加整體系統(tǒng)設(shè)計成本,因而在高像素應用上反而受到限制。未來CMOS傳感器的發(fā)展策略在于如何定位,也就是如何在高端和CCD相比有獨到之處。傳感器傳感器(sensor)優(yōu)勢優(yōu)勢劣勢劣勢廠商廠商CCD信噪比高,成像好成本高,功耗高索尼、松下、夏普、三洋、東芝、三菱電機、富士、京瓷及LG Innotek等日本廠家壟斷CMOS高整合度,成本低,功耗低成像一般Omni Vision

13、、Agilent(安捷倫)、Micron(美光科技)、意法半導體、Hynix (現(xiàn)代)、東芝、索尼、三星LSI、臺灣銳相、臺灣原相、臺灣泰視、臺灣宜霖、臺灣敦南、TransChip、Conexant。Camera moudle組成/傳感器(sensor)Camera moudle組成/傳感器(sensor)Camera moudle組成/傳感器(sensor)Camera moudle組成/傳感器(sensor)CMOS Sensor成像過程成像過程Camera moudle組成/處理芯片(DSP) DSP(Digital Signal Processing): 通過一系列復雜的數(shù)學算法運算,

14、對數(shù)字圖像信號參數(shù)進行優(yōu)化處理(RBG/YUVJPEG),并把處理后的信號傳到存儲或顯示部件。 結(jié)構(gòu)框架結(jié)構(gòu)框架 ISP(Image Signal Processor):鏡像信號處理品 JPEG encoder:JPEG 圖解碼器 USB device controller: USB設(shè)備控制器Camera moudle組成/處理芯片(DSP) 數(shù)字信號處理芯片DSP是攝像頭中最重要的組成部分了,它的作用是:將感光芯片獲取的數(shù)據(jù)及時快速地傳到電腦中并刷新感光芯片,因此控制芯片的好壞,直接決定畫面品質(zhì)(比如色彩飽和度、清晰度)與流暢度。 后端處理芯片美商主導跟手機基帶芯片類似,專用于信息處理的模組

15、后端芯片由美商TI、高通、卓然主導,瑞薩,意法半導體,中洶艦電子為市場中間,凌陽、松瀚、華邦、兆宏、華晶等也比較活躍,以上廠商占據(jù)了超過65%的全球后端處理芯片市場份額。目前大致生產(chǎn)圖像處理芯片的廠家有:TI、高通、瑞薩、中洶艦電子、意法半導體、Zoran、凌陽、松翰、華邦、Nvidia、英特爾。Camera moudle組成/軟板(FPC)連接裝置軟板Finger金手指Connector連接器優(yōu)點缺點厚度較薄、成本低、軟板輕薄,可彎折成型易損傷折斷、接觸不良及安裝可靠度較低、成本高快速插拔容易、可靠度高、硬板堅固、制程容易、通用COB與CSP制程較繁雜、元件成本高、厚度較高 日商有Mektr

16、on、Smitomo、Fujikura、Nitto等;美商有M-Flex、Parlox、Sheldahl、Adflex等。自1998年以來日本的撓性板產(chǎn)值一直穩(wěn)居全球第一,但近年來徘徊不前;歐洲的FPC產(chǎn)值越來越小,一直在走下坡路。而韓國、中國大陸和中國臺灣地區(qū)的FPC則處于高速發(fā)展狀態(tài)?,F(xiàn)在很多日本、美國、臺灣公司都在中國建廠,世界最大的撓性板公司日本Nippon mektron在珠海,日本第二大公司Fujikura在上海,Sony chemical在蘇州,Nitto Denko,Sumitoto Denko,Cosmo Electronics在深圳;美國Parlex在上海,MFlex在蘇州

17、,Word circuits在上海;韓國埃姆西特炯通電子株式會社(GTS)日前也在沈陽投資興建FPC生產(chǎn)基地;臺灣雅新在東莞、蘇州,嘉義在廣州,嘉聯(lián)益(百稼)在昆山,耀郡在華東,欣業(yè)(同泰)在昆山,佳通在蘇州,統(tǒng)嘉在華東。臺灣撓性板的龍頭企業(yè)華通、楠鋅從2004年開始亦會投入FPC項目。臺灣FPC的大廠幾乎都在國內(nèi)建立了工廠。另外,國內(nèi)多間著名的剛性PCB企業(yè),也在改建、新建FPC工廠,包括長沙的維用長城(新加坡MES公司)、深圳景旺、福建福強、天津普林、耐電等。相關(guān)廠商信息:攝像頭模組組裝工藝影像模塊的封裝格式有COB(Chip On Board)和CSP(Chip Scale Packag

18、e)兩種。COBCSP優(yōu)點缺點CSP由于有玻璃覆蓋,對潔凈度要求較低、良率也較佳、制程設(shè)備成本較低、制程時間短對潔凈度要求較高、需改善制程以提升良率、制程設(shè)備成本較高、制程時間長封裝成本相對較低、高度較低光線穿透率不佳、價格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現(xiàn)象組裝工藝 COB制程憑借具有影像質(zhì)量較佳及模塊高度較低之優(yōu)勢,再加上品牌大廠逐漸要求模塊廠商需以COB制程組裝出貨,未來COB制程將成為手機攝像頭模塊制程發(fā)展的一種趨勢。目前中國大陸相關(guān)模組廠商幾乎都是CSP制程組裝出貨,而外資及臺灣眾多廠商已積極投入COB生產(chǎn)制程。 對于整個相機模組的成本來說是差不多的,CSP只是把部分工序交給了芯片廠商做

19、,但是Sensor的價格相對來說就提高了。COB制成對于模組廠的要求比CSP要高的多,不僅是成本方面的,管理和質(zhì)量方面要求也比較高。目前一條COB封裝線的成本在100萬美元作用,至于CSP只要普通的SMT線就能完成了。在產(chǎn)品的良品率方面,CSP良品率能達到95%以上,COB能達到85%以上。攝像頭模組組裝工藝(COB)Die AttachWire BondHolder MountWafer grinding and sawFocus adjustmentImage testFinal Inspection攝像頭模組組裝工藝(CSP)LensHolderCMOS SensorFPC手機攝像模組主

20、要組裝廠家全球手機相機模組組裝市場中國臺灣主導,韓國手機用相機模組業(yè)者加速將生產(chǎn)據(jù)點移往中國。由于封裝形式的區(qū)別,相對來說COB的組裝成本及設(shè)備要求要比CSP的高的多。比較有實力的模組廠有:致伸科技、普立爾科技、臺灣群光電子、智基電子、敦南科技(光寶)、揚信科技、三星電機、Cowell World Optech、Sunyang Digital Image、Hansung Elcomtec、Alps Electric、亞洲光學。1.韓國模組廠商介紹 (1).Hansung Elcomtec月產(chǎn)量:800K天津韓星愛肯特光電子仔限公司是專業(yè)生產(chǎn)攝像手機用數(shù)字攝像頭的高新技術(shù)企業(yè),成立于1983年6

21、月。天津韓星光電子仔限公司生產(chǎn)采用Hynix,Micron,Toshiba,CIsensor,Matsushita芯片的產(chǎn)品。在韓國是排名僅次于三星電機和三星Techwin的模組廠。天津工廠大概有200人左右。目前天津工廠只能做CSP制成,前段COB制成在韓國完成。天津韓星電子是韓國LG的主要供應商,04年總共生產(chǎn)了1200萬個模組,占全球市場份額的67%韓國的主要客戶為LG,PANTECH,CORDARCOM;中國的主要客戶有東信,高通,海信,SIMCOM.等。(2).三星電機月產(chǎn)量:10KK左右三星高新電機(天津)有限公司,成立于2001年5月,注冊資本2042萬美金,總投資額6000萬美

22、金,是一家中韓合資企業(yè)(投資比例:驅(qū)星95%;中國天津市電子儀表局5%),屬于韓國三星集團旗下。工場建筑面積平方米,共占地平方米,擁有從業(yè)人員2000人。該公司主要生產(chǎn)DY、FBT、VCO、TCXO、SAW、C/R、LED、ISM等制品,主要客戶有海爾、MOTOROLA、SIEMENS、YAMAHA、大連東芝、山東松下、LG等,遍及中國內(nèi)、歐美、以及東南亞一些國家和地區(qū)。是三星手機攝像頭的主要供應商,是韓國最大的攝像頭模組組裝廠。 手機攝像模組主要組裝廠家1.韓國模組廠商介紹韓國模組廠商介紹(3).三星Techwin月產(chǎn)量:1KK左右Samsung Techwin屬于天津三星光電子仔限公司,是

23、由天津市照相機公司和韓國三星航空產(chǎn)業(yè)株式會社共同投資興建的中外合資企業(yè)。經(jīng)天津市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)公區(qū)注冊,公司于1994年7月15日成立。投資總額2500萬美元。現(xiàn)有正式員工1700名,其中工程技術(shù)人員300多員,占職工總數(shù)的19%。該公司于1995年開始生產(chǎn)數(shù)碼相機,在數(shù)碼相機方面經(jīng)驗比較豐富。手機攝像頭方面于2002年開始生產(chǎn),總?cè)藬?shù)(nian2 kai1 shi3 sheng1 chan3 _zong3 ren2 shu3)250人,注冊資本4300萬美元,Samsung Techwin主要用三星自己的SLI Sensor,是三星手機(_shi san xing shou ji)攝像頭的主要

24、供應商,是韓國第二大攝像頭模組組裝廠。由于之前有做數(shù)碼相繼的CCD制成,因此三洋的國內(nèi)模組廠選用天津Samsung Techwin。其Lens由自己生產(chǎn)。(4) Cowell World Optech:最大月產(chǎn)量:3KK,正常使用約為1KK高偉光學電子仔限公司作為下一代開發(fā)畫像通信系統(tǒng),光學鏡片,光部品的核心部品的數(shù)碼形象綜合領(lǐng)域的前導企業(yè),給顧客提供所需要的價值.在去年初,啟用可月產(chǎn)40萬個模組的東莞廠,計劃在今年將月產(chǎn)能擴增到100萬個。未來考慮將中國廠培植為主要的生產(chǎn)據(jù)點,南韓廠則用作研發(fā)據(jù)點。去年韓國排名第6位。在Sensor的量產(chǎn)經(jīng)驗有OV和Micorn的Sensor,三洋和Pixe

25、plus有樣品經(jīng)驗。目(you3 yang4 pin3 jing1 yan4 _mu4)前東莞廠的產(chǎn)能100萬,主要客戶為LG,是LG的第二礌踵機模組供應商。在Lens方面有一定的實力。(5).Sunyang DNT月產(chǎn)量:1KK/月于2004年9月于威海市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)設(shè)廠,威海廠以后段制程為主,可月產(chǎn)100萬個相機模組。Sunyang DNT相關(guān)人員表示,未來將視當?shù)厥袌鲂枨笾鸩綌U充產(chǎn)能。同時,將在技術(shù)移轉(zhuǎn)問題與制造競爭力等方面進行整體評估,然后再決定是否于當?shù)卦O(shè)立前段制程生產(chǎn)線。手機攝像模組主要組裝廠家2.臺灣模組廠介臺灣模組廠介(1).致伸科技致伸科技股份有限公司1984年3月在臺灣成

26、立,致伸在臺灣和中國均設(shè)有生產(chǎn)基地及研發(fā)中心,于香港、日本、歐洲和美國也有銷售與營銷據(jù)點。主要產(chǎn)品有:光學產(chǎn)品:掃描儀、手機用相機和多功能事務機(MFP)等。計算機周邊產(chǎn)品:鼠標、游戲游戲桿、電源保護器以及寬帶產(chǎn)品等。紙品處理設(shè)備:碎紙機以及護貝機等。通訊配件:行動電話、有線電話配件。于2000年購并拓漢公司,取得相機光學關(guān)鍵技術(shù)。在中國廣東省東莞設(shè)有九廠,在臺灣桃園縣平鎮(zhèn)設(shè)有一廠??偵a(chǎn)面積超過十萬平方公尺。超過三千五百名員工。(2).OPCOMOPCOM敦樸集團創(chuàng)立于1993年,是臺灣光電產(chǎn)業(yè)的先驅(qū),總公司位于臺北三重市,于硅谷、大陸廈門、東莞設(shè)有業(yè)務據(jù)點及工廠,產(chǎn)品領(lǐng)域跨越工業(yè)用雷射產(chǎn)品

27、、安全監(jiān)控攝影機、實物投影機、消費性數(shù)字相機、手機相機模塊等產(chǎn)品。OPCOM工廠通過ISO9001認證,為國際知名廠牌ODM研發(fā)制造產(chǎn)品,產(chǎn)品創(chuàng)新屢獲國際大獎肯定,并累積與歐美日國際大廠合作之實績經(jīng)驗,現(xiàn)居中國手機相機模塊市場最高占有率。東莞工廠目前有600人左右,月產(chǎn)能達到200600萬,但是其客戶比較多,因此產(chǎn)能也比較緊張。是Micron、Hynix、OV等Sensor的組裝廠。在東莞工廠有COB、CSP等的制成經(jīng)驗(公司地址: 廣東東莞乘車路缐:厚街鎮(zhèn)河田路口乘3路車到大逕市場下車前行300米)(3).敦南科技(光寶關(guān)系企業(yè)) http:/www.liteon-敦南科技(無錫)有限公司是

28、由光寶(LITEON)集團旗下敦南科技股份有限公司100%投資于無錫新區(qū)的重點企業(yè),成立于2001年11月30日,總投資額為9900萬美元,主要生產(chǎn)電力電子元器件、光電元件、穩(wěn)壓開關(guān)電子整流器等。敦南科技所開發(fā)的CMOS攝影機模塊10萬畫素、30萬畫素及130萬畫素,因制程采用Chip onboard技術(shù),大大縮小機板尺寸,以符合客戶外觀短小輕薄之設(shè)計。手機攝像模組主要組裝廠家2.臺灣模組廠介臺灣模組廠介(4).群光電子 http:/www.chiconydcd.tw/casio/index.html群光電子股份有限公司成立于1983年2月1日,資本總額一十二億人民幣,為專業(yè)鍵盤制造廠,產(chǎn)銷量

29、占世界第一,在美國加州,德國漢堡,英國,中國大陸等地均設(shè)有分公司。群光電子東莞一廠于1994年成立,東莞二廠于1998年成立,位于東莞清溪,群光電子(蘇州)有限公司成立于2001年10月,位于蘇州市吳江開發(fā)區(qū)。目前在東莞工廠和蘇州工廠都生產(chǎn)相機手機模塊。該公司主要進行鍵盤(桌面型/筆記本型/折迭型)及數(shù)字相機的生產(chǎn)及出口,主要客戶為IBM、COMPAQ、HP、DELL、Microsoft、Panasonic、Palm、Wistron、聯(lián)想、方正、實達、浪潮、東海等國內(nèi)外知名企業(yè)。群光電子介入手機相機模塊業(yè)務要追溯到23年前。該公司本來一直從事鍵盤業(yè)務,但從90年代后半期開始推行個人電腦外設(shè)業(yè)務

30、的多元化。1998年前后開始發(fā)展連接個人電腦使用的Web相機業(yè)務、2000年前后投產(chǎn)數(shù)碼相機。同時充分利用設(shè)計Web相機的經(jīng)驗和技術(shù)等,2002年開始涉足相機模塊業(yè)務。前期主要做OV Sensor的組裝廠,最近開始也生產(chǎn)Micron的模組。(5).揚信科技揚信科技為鴻海集團投資的生產(chǎn)新一代手機關(guān)鍵零組件的公司,且已于2004年四月份核準于新竹科學園區(qū)投資設(shè)立,產(chǎn)品良率高于業(yè)界,競爭優(yōu)勢甚強之績效廠商。東莞工廠剛建成。(6).亞洲光學亞洲光學,又叫信泰光學,是世界上最大的鏡頭生產(chǎn)商之一。經(jīng)營版圖遍及臺灣、中國大陸、香港、日本、美國、菲律賓等地,于世界各地擁有總計超過名以上員工,并以卓越的研發(fā)技術(shù)

31、、多樣化的產(chǎn)品線及專業(yè)的全球運籌生產(chǎn)模式,深獲國際大廠肯定。東莞信泰光學有限公司創(chuàng)始于1988年10月(原名建泰光學)1992年8月(遷廠設(shè)立信泰光學有限公司)。主要生產(chǎn)鏡片、鏡頭、各式相機、雷射產(chǎn)品、顯微鏡光學組件、成品及相機模組等。手機攝像模組主要組裝廠家2.臺灣模組廠介臺灣模組廠介(7).英新達股份有限公司(屬于英業(yè)達集團)新達公司成立于1999年,英新達成立初期以制造電子計算器為主而后成立二廠、三廠開始生產(chǎn)TI科學型計算器,印字型計算器在隨后的二年之間獲得了斐然的成績。1998年英新達再度發(fā)揮其技術(shù)長才與應變能力運用資本密集及技術(shù)密集的優(yōu)勢著手生產(chǎn)發(fā)更先進的多功能電話機,同時投入積極計

32、算機與網(wǎng)絡周邊等產(chǎn)品之研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。以現(xiàn)有英業(yè)達在上海井亭廠的電子計算器生產(chǎn)優(yōu)勢致力于發(fā)展電子計算器、個人數(shù)字助理及網(wǎng)絡相關(guān)外圍產(chǎn)品跨入網(wǎng)絡時代軟硬件應用產(chǎn)品并借電子商務之契機以中國上海為制造基地,提供全球?qū)I(yè)電子制造服務,專注電子制造服務本業(yè)的經(jīng)營。(8).華東科技(蘇州)有限公司華東科技是臺灣華新麗華集團下的子公司,其母公司實力雄厚。華東科技成立于1995年,主要做半導體方面的封裝,從去年開始做攝像頭模組。規(guī)模不是很大,但是實力還可以,現(xiàn)在主要客戶有迪比特、明基、TCL等。對波導比較重視,專門為波導開了一條線。(9).天瀚科技(吳江)有限公司天瀚科技成立于1997年,總部坐落于新竹科學

33、園區(qū),是手寫輸入、數(shù)位視訊、無線通訊光電產(chǎn)品的專業(yè)開發(fā)、制造暨行銷廠商。開創(chuàng)筆型數(shù)位相機與口袋型數(shù)位影相機傳奇,陣容堅強的天瀚團隊不但擁有厚實專業(yè)技術(shù),且有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗,基于創(chuàng)新的理念,天瀚領(lǐng)先全球,推出世界首部筆型數(shù)位相機與口袋型數(shù)位影相機;這兩項產(chǎn)品不僅引市場風潮、改寫數(shù)位相機歷史,并帶天瀚科技開啟成長之道。手機攝像模組深圳廠商1深圳市鴻泰世紀光電有限公司29深圳市華偉電子有限公司57深圳市原圖光電科技有限公司2尚亞電子科技(深圳)有限公司30深圳市冠普電子科技有限公司58深圳市金和躍科技發(fā)展有限公司3深圳市樂威自動化設(shè)備有限公司31深圳市眾志達貿(mào)易商行59深圳市粵之鋒光電有限公司4深圳隆易芯科技開發(fā)有限公司32深圳市龍之威電子科技有限公司60金芯源電子有限公司5深圳市弘礫數(shù)字科技有限公司33東莞市普創(chuàng)電子有限公司61允拓材料科技股份有限公司6深圳市拓瑞祺科技有限公司34深圳市龍豐偉業(yè)電子科技有限公司62眾和光電7深圳市居安達科技有限公司35新海光電科技有限公司63天旗電子公司8深圳市達沖通訊(展銷部)36深圳市豪盛億科技有限公司64深圳市日光研科技有限公司9卓之科電子(香港)有限公司37深圳市鑫鴻博科技有限公司65東莞高偉光學電子有限公司10深圳市永利光電有限公司38深圳市弘德隆電子科技有限公司66深圳市高科智電

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