saki AOI新SAKI入門(mén)指南

1、 審核:王建先生 核準(zhǔn):林世強(qiáng)先生入門(mén)指南SAKI AOISAKI AOI程式的編制SAKI AOI算法簡(jiǎn)介機(jī)器的驗(yàn)收與維護(hù)保養(yǎng)AOI技術(shù)員的工作職責(zé)1234INDEXAOI的算法AOI的認(rèn)識(shí)SAKI AOI算法簡(jiǎn)介返回目錄機(jī)器的認(rèn)識(shí)返回目錄氣閥門(mén)和氣壓表顯示器信號(hào)燈鍵盤(pán),鼠標(biāo)復(fù)位開(kāi)關(guān)緊急制動(dòng)開(kāi)關(guān)電源主開(kāi)關(guān)微機(jī)箱電源箱運(yùn)輸軌道SAKI AOI 外觀(guān)斷路器AOI: Automatic Optical Inspection 檢出不良品,反饋生產(chǎn)數(shù)據(jù),逐步取代人工目檢,加速生產(chǎn)自動(dòng)化.可檢查內(nèi)容 : 漏料、偏移、極性、短路、反面、墓碑、側(cè)立、假焊、少錫、氧化等外觀(guān)不良.AOI在自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)的位置及作用

2、印刷機(jī)高速貼片機(jī)中速貼片機(jī)迴流爐AOI目檢區(qū)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)TOP Light 使用頂部(90度)光源照明(形成黑白/二進(jìn)制圖像) SIDE Light 使用側(cè)面(90度和45度)光源照明 (形成彩色圖像)PCBAAOI的光源AOI的光學(xué)原理頂部光源燈箱結(jié)構(gòu)側(cè)面光源TOP Light圖像當(dāng)錫點(diǎn)較好時(shí)將沒(méi)有反射光線(xiàn)反射到CCD,錫點(diǎn)的圖像較黑.當(dāng)錫點(diǎn)較差時(shí)將有一部分反射光線(xiàn)反射到CCD,錫點(diǎn)的圖像有一部分較亮.TOP Light 的燈光示意圖錫點(diǎn)良好錫點(diǎn)假焊入射光線(xiàn)(90度直射)反射光線(xiàn)TopLight入射光線(xiàn)(90和45度)反射光線(xiàn)錫點(diǎn)良好錫點(diǎn)假焊Side Light圖像錫點(diǎn)良好時(shí)Side Lig

3、ht照射下的錫點(diǎn)圖像在沒(méi)料時(shí)Side Light照射下的錫點(diǎn)圖像SideLight通過(guò)燈箱照射PCBA得到元件的圖片信息通過(guò)三組折射鏡片將圖片信息反射到CCD由CCD收錄的圖片將自動(dòng)存入電腦內(nèi)存中BF軟件通過(guò)對(duì)圖片的分析處理完成對(duì)PCBA元件的檢測(cè)判斷成像模型PCBA圖片SAKI AOI 機(jī)器基本原理:AOI 檢測(cè)原理(算法)返回目錄 算法原理: 這個(gè)算法可以獲得窗口內(nèi)亮區(qū)域的面積占整個(gè)窗口面積的百分比.所謂亮區(qū)域的亮度範(fàn)圍根據(jù)具體情況設(shè)定.計(jì)算檢測(cè)窗口內(nèi)給定灰度值占整個(gè)窗口的百分比. 亮度值范圍0255亮度值:是用來(lái)描述二進(jìn)制圖像的明暗程度. 它將亮度值分成255種不同的明暗程度. 0表示最

4、暗的亮度值,255表示最亮的亮度值.有物料時(shí)檢測(cè)窗口內(nèi)的錫點(diǎn)有一定的上錫坡度,根據(jù)AOI的TopLight的光學(xué)原理,此時(shí)的亮度值趨向于0無(wú)物料時(shí)檢測(cè)窗口內(nèi)的錫點(diǎn)沒(méi)法形成較好的上錫坡度,根據(jù)AOI的TopLight的光學(xué)原理,此時(shí)的亮度值趨向于255Sample value = S1 / S2 x 100 % 參數(shù)設(shè)置:應(yīng)用實(shí)例:應(yīng)用于Chip料中,可測(cè)出Chip料是否少錫.假焊.無(wú)錫等不良OKNG使用此算法檢測(cè)錫點(diǎn)時(shí)一般使用Toplight的照明方式使用0-100的設(shè)置表示尋找較暗的亮度值Ok Range 的Lower設(shè)置一般不能低于70該算法可以在Sidelight下尋找較白的灰度值(20

5、0/220-255),OK Range一般為0-35;還可以在Toplight下尋找(100/120-255)之間的灰度值, OK Range一般為0-20.算法原理: 獲得檢測(cè)窗口內(nèi)的亮度梯度.窗口內(nèi)各像素沿著長(zhǎng)邊方向的亮度差就是”Distribution”.”Width”值是用來(lái)屏蔽掉窗口內(nèi)灰塵或其它瑕疵的檢測(cè)結(jié)果的影響, 灰塵或其它瑕疵會(huì)給亮度值起很大的干擾並影響我們的檢測(cè)結(jié)果的精準(zhǔn).當(dāng)檢測(cè)窗口內(nèi)有一強(qiáng)光束橫穿整個(gè)窗口時(shí),Sample值會(huì)很大.檢測(cè)窗口的像素的灰度值分布圖檢測(cè)窗口內(nèi)的像素分布檢測(cè)窗口外的像素分布(僅僅是超過(guò)檢測(cè)窗口的 一排的像素)由于雜物等影響而使圖像受到干擾從而使該點(diǎn)的

6、像素值異常,在下一步的處理之後可有效的降低這種干擾.選取每列的最大值和最小值,最後得出兩行數(shù)據(jù)將最大值減去最小值,再將相鄰三個(gè)數(shù)值進(jìn)行平均得出最後一行數(shù)據(jù),然後選取最小一個(gè)數(shù)值作為“Sample”值計(jì)算Sample值的詳細(xì)過(guò)程IC Bridge根據(jù)右邊Sample的計(jì)算原理IC腳未短路時(shí)Sample值較低根據(jù)右邊Sample的計(jì)算原理IC腳短路時(shí)Sample值較高參數(shù)設(shè)置:應(yīng)用實(shí)例1:在IC元件中的應(yīng)用,可測(cè)出IC腳短路移位等不良. 參數(shù)設(shè)置如下:OKNGOk Range的設(shè)置不適宜太大,一般為0至80之間;燈光的選擇必須可以完整地看清楚整個(gè)IC引腳此參數(shù)一般設(shè)為2應(yīng)用實(shí)例2:在Chip料中的

7、應(yīng)用,可測(cè)出移位不良.參數(shù)設(shè)置如下:適當(dāng)?shù)脑O(shè)置此參數(shù)可有效的降低由髒物帶來(lái)的干擾,一般設(shè)為2OKNGOK Range的設(shè)置由物料及其周邊的環(huán)境來(lái)決定此算法的OK Range 由燈光和具體環(huán)境決定,選用的燈光必須能夠清楚地看到元件白色金屬端; 在TopLight下最大一般給定為80/100;在SideLight下最大一般給定為100/120 .算法原理 : 此算法可計(jì)算出窗口內(nèi)最高亮度與最低亮度之間的差值.參數(shù)”AveragingX”和”AveragingY”是用來(lái)消除一些干擾因素,比如灰塵對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響. 參數(shù)設(shè)置:當(dāng)檢測(cè)窗口在這個(gè)位置時(shí). Sample值很小當(dāng)檢測(cè)窗口在這個(gè)位置時(shí). Sam

8、ple值將變得很大檢測(cè)窗口內(nèi)各像素的灰度值分布圖檢測(cè)窗口由于受到某些污點(diǎn)的影響而使像素值受到干擾,從而變得異常.在未經(jīng)過(guò)平均處理時(shí)Sample值的結(jié)果如下:“Sample”=Maximum255-Minimum75=180將X軸.Y軸上兩兩相鄰的像值進(jìn)行平均處理之後,Sample值的計(jì)算結(jié)果如下:“Sample”=Maximum134-Minimum83=51用於IC移位的檢測(cè)應(yīng)用實(shí)例:應(yīng)用IC類(lèi)元件中可測(cè)出IC腳的移位適當(dāng)設(shè)置此參數(shù)可有效地降低異物等帶來(lái)的干擾;一般設(shè)為2,2或4,4OKNG應(yīng)用Chip料中可測(cè)出錯(cuò)料.爛料OKNG/算法原理: Min算法可計(jì)算出檢測(cè)窗口內(nèi)最小的亮度值. Ma

9、x算法可計(jì)算出檢測(cè)窗口內(nèi)最大的亮度值. 設(shè)定”AveragingX”和”AveragingY”是用來(lái)消除一些干擾因素,如灰塵等對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響.當(dāng)Algorithm為Max,AveragingX=2 and AveragingY=2時(shí),Sample值的詳細(xì)計(jì)算過(guò)程檢測(cè)窗口內(nèi)各像素的灰度值分布圖檢測(cè)窗口由于受到某些污點(diǎn)的影響而使像素值受到干擾,從而變得異常.在未經(jīng)過(guò)平均處理時(shí)Sample值的結(jié)果如下:“Sample”=Maximum255=255將X軸.Y軸上兩兩相鄰的像值進(jìn)行平均處理之後,Sample值的計(jì)算結(jié)果如下:“Sample”=Maximum134-Minimum83=51參數(shù)設(shè)置:應(yīng)

10、用實(shí)例:應(yīng)用Chip料中可測(cè)出錯(cuò)料.爛料OKNG應(yīng)用IC類(lèi)元件中可測(cè)出IC腳的移位適當(dāng)?shù)脑O(shè)置此參數(shù),可有效的降低由于髒物帶來(lái)對(duì)Sample的干擾一般同時(shí)為2或4OKNG/算法原理:在長(zhǎng)的方向上獲取明暗變化的邊界. 在寬的方向上獲取明暗變化的邊界. 當(dāng)”L Tracking”,”Upper Lever”=“Lower Level”=255時(shí),表示利用元件亮的部分來(lái)獲得它在縱向上的位置參數(shù)設(shè)置:應(yīng)用實(shí)例:此時(shí)的參數(shù)設(shè)置表示尋找白色的邊界設(shè)置搜尋范圍,可根據(jù)元器件大小決定.注:1608的料一般取(3,3);1005的料一般取(2,2);2012的料一般取(5,5)或(4,4)算法原理: 此種算法可在

11、檢測(cè)窗口內(nèi)搜尋與已知圖像相似的圖像及其相似程度.當(dāng)兩幅圖像完全一樣時(shí),則”Sample”為100,相反如果完全不同,則”Sample”為0.AA參數(shù)設(shè)置:詳細(xì)處理過(guò)程移動(dòng)主圖像直到主圖像與被檢圖像之間的灰度差最小灰度差很小 兩幅圖像很相似(“Sample”值很大)灰度差很大 兩幅圖像不相似(“Sample”值很小)A.模式對(duì)比處理過(guò)程在檢測(cè)時(shí)將被檢圖像與已知主圖像疊合,在已設(shè)置的搜尋範(fàn)圍內(nèi)移動(dòng)主圖像B.規(guī)範(fàn)化處理過(guò)程 上圖表明了規(guī)範(fàn)化處理過(guò)程對(duì)模式對(duì)比的影響,有時(shí)同樣的元件因?yàn)镻CB亮度的不同而亮度不同,這時(shí)就需要先進(jìn)行規(guī)範(fàn)化處理過(guò)程. 規(guī)範(fàn)化處理過(guò)程后,元件的亮度範(fàn)圍就被擴(kuò)充到0-255的全

12、亮度範(fàn)圍.應(yīng)用實(shí)例:設(shè)置檢測(cè)窗口的尋找範(fàn)圍,根據(jù)圖片的大小設(shè)定設(shè)置此參數(shù)可以改變Sample值的計(jì)算方式OKNGNG此算法在IC中的應(yīng)用可測(cè)出反向、錯(cuò)料、漏料等不良;圖片必須能夠明顯地看出不良或是IC絲印關(guān)鍵字.OK Range的Lower不宜低于65增加或刪除當(dāng)前圖片算法原理 : 此算法使用顏色來(lái)檢測(cè)元件的缺件.樣本邊界線(xiàn)是根據(jù)兩端的坐標(biāo)(Color data A,Color data B)來(lái)設(shè)定的.要將檢測(cè)窗口的大小設(shè)成能包含一個(gè)顏色區(qū)分非常明顯的區(qū)域.請(qǐng)注意此算法將黑色和白色視為一種顏色.判斷檢測(cè)窗口顏色所屬的顏色區(qū)間。Green Area (綠色區(qū)域)Blue Area (藍(lán)色區(qū)域)Y

13、ellow Area (黃色區(qū)域)red Area(紅色區(qū)域)Black/White Area (黑白區(qū)域)參數(shù)設(shè)置:應(yīng)用實(shí)例: 此參數(shù)無(wú)須特意設(shè)定,只需調(diào)整樣本邊界線(xiàn)劃定顏色區(qū)域即可;注意PCB的具體顏色和漏料時(shí)具體所在的顏色區(qū)間.此算法使用彩度來(lái)檢測(cè),所以必須使用可以顯示彩色圖像的照明方式SidelightOKNG此算法常用來(lái)測(cè)試元件是否缺件算法原理: 在右下圖垂直的軸上基于像素來(lái)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)數(shù).該數(shù)值取決于每一個(gè)象素并且將之轉(zhuǎn)換成一個(gè)0到100之間的數(shù)值.這個(gè)算法使用像素的彩度進(jìn)行檢測(cè).它是計(jì)算窗口內(nèi)符合你設(shè)定的色度范圍的像素占整個(gè)窗口的百分比. ( 色彩度分為 0100 )由于檢測(cè)窗口

14、內(nèi)存在較多黃色此時(shí)Sample值較大,趨向于100由于檢測(cè)窗口內(nèi)幾乎不存在彩色此時(shí)Sample值較小,趨向于0參數(shù)設(shè)置:此算法在Chip料中的應(yīng)用,可測(cè)出錫點(diǎn)的氧化,無(wú)錫,等不良NGOKOKNG此算法在IC類(lèi)元件中的應(yīng)用,可測(cè)出錫點(diǎn)的氧化,無(wú)錫,等不良應(yīng)用實(shí)例:此算法使用彩度來(lái)檢測(cè),所以必須使用可以顯示彩色圖像的照明方式可給定彩度的范圍OK Rang不適宜太大,一般在0-25以?xún)?nèi)算法原理:當(dāng)你指定了在R G B三維坐標(biāo)內(nèi)一個(gè)形狀像圓柱體的顏色范圍后，機(jī)器會(huì)自動(dòng)計(jì)算出檢測(cè)窗口內(nèi)有多少個(gè)像素在這個(gè)已設(shè)定范圍及這些像素占窗口內(nèi)總像數(shù)的百分比. Color-Channel是一種利用顏色數(shù)據(jù)的算法.提取

15、範(fàn)圍可以被認(rèn)為是一個(gè)在三維彩色空間中形成的一個(gè)圓柱體這個(gè)圓柱體的中心線(xiàn)是已定的兩個(gè)顏色數(shù)據(jù)點(diǎn)之間的連線(xiàn),柱體的半徑是已定的亮度漸變范圍(CHA-Width).你可以先給出一個(gè)亮度漸變范圍(CHA-Width),這樣就能確定你想要提取出來(lái)的顏色范圍.參數(shù)設(shè)置:顏色范圍的設(shè)置常見(jiàn)氧化樣本參數(shù):左邊為:100,40,40;右邊為:255,180,140 一般可以根據(jù)具體情況對(duì)該參數(shù)進(jìn)行小范圍內(nèi)調(diào)整應(yīng)用實(shí)例:在IC類(lèi)元件的檢測(cè)中用于檢測(cè)焊盤(pán)是否有氧化,無(wú)錫等不良在Chip料的檢測(cè)中用于檢測(cè)錫點(diǎn)的氧化,無(wú)錫等不良建議設(shè)置值為20至35之間OKNGOKNGOK Range 一般為0-20, 不可過(guò)大算法原

16、理:這種算法是通過(guò)元器件兩極和它們兩旁的焊錫膏灰度來(lái)檢測(cè)元器件的焊點(diǎn)不良. 這種算法使用需要窗口內(nèi)的光亮度有變化. 它用來(lái)檢測(cè)窗口內(nèi)的光亮度有明暗三個(gè)區(qū)域, 然后判斷灰暗區(qū)域是否合格. (如下圖)參數(shù)設(shè)置:錫點(diǎn)假焊假焊錫點(diǎn)亮度值變化示意圖正常上錫正常錫點(diǎn)亮度值變化示意圖應(yīng)用實(shí)例:NGOK此算法在Chip料的檢測(cè)中可以測(cè)出假焊、少錫等不良建議此參數(shù)的設(shè)置值為20至30之間灰暗區(qū)域的寬度和窗口的靈敏度OK Range范圍不宜給得太寬,為0-10在照明方式上使用TopLight燈光此窗口不可過(guò)小,大小為元件本體的2/3長(zhǎng);具體位置分布是:1/3寬在元件金屬端,2/3寬在元件黑色上錫處算法原理: 此算

17、法通過(guò)檢測(cè)元件兩傍焊錫膏的狀況來(lái)進(jìn)行檢測(cè)的. 用到了 Toplight 和 Sidelight兩種燈光下的圖像. 它會(huì)計(jì)算指定光亮度范圍內(nèi)的像素占整個(gè)窗口的百分比.參數(shù)設(shè)置:有料時(shí)的錫點(diǎn)ToplightSidelight漏料時(shí)的錫點(diǎn)有料時(shí)的錫點(diǎn)漏料時(shí)的錫點(diǎn)參數(shù)設(shè)置:此燈光類(lèi)型的選擇不會(huì)影響Sample值分別設(shè)置兩種燈光下所要尋找的亮度值的上限應(yīng)用實(shí)例: 當(dāng)用光亮度和彩色信息無(wú)法判別無(wú)元器件的缺失時(shí).通過(guò)使用ChipMissing3來(lái)進(jìn)行檢測(cè)會(huì)有很好的檢測(cè)效果.算法原理: 此算法可計(jì)算出檢測(cè)窗口內(nèi)的平均亮度值.檢測(cè)窗口OK檢測(cè)窗口NG在應(yīng)用于Chip料的檢測(cè)中可測(cè)出錯(cuò)料.爛料等不良參數(shù)設(shè)置的界面

18、參數(shù)設(shè)置:算法原理:機(jī)器會(huì)在 top light 和 side light光線(xiàn)下得到兩張圖像. 因此每一個(gè)像素在兩張圖像上都會(huì)有兩種光亮度，這種算法就是通過(guò)分別設(shè)定兩種圖像上的 光亮度的范圍side min, side max, top min 和 top max來(lái)計(jì)算符合范圍要求的像素占整個(gè)窗口的百分比. 參數(shù)設(shè)置:應(yīng)用實(shí)例:符合條件的灰度值為兩種燈光下灰度值在圖形中的交集.此燈光的設(shè)置是可以選擇的此算法在Chip料的檢測(cè)應(yīng)用中,主要用于移位,爛料的檢測(cè)OKNG此照明方式的選擇不會(huì)影響檢測(cè)結(jié)果此處下限不可低于30此算法要求兩種亮度相反的燈光，它們一定為一黑一白才行，比如Toplight和Si

19、delight.12345算法原理:此算法用于檢測(cè)IC引腳的情況,把檢測(cè)窗口拉到與IC引腳相同大小.由第一小窗口正確尋找,在窗口內(nèi)部會(huì)自動(dòng)生成5個(gè)檢測(cè)小窗口,這些窗口可自動(dòng)調(diào)整自己的長(zhǎng)和寬.這些小窗口檢測(cè)以下的項(xiàng)目: 粉紅色窗口和黃色窗口決定明亮地區(qū)的大小(由Top Lighting圖像判斷); 1)黃色窗口和藍(lán)色窗口檢測(cè)引腳的偏移; 2)藍(lán)色窗口檢測(cè)引腳少錫(通過(guò)Top Lighting下的Black/White算法); 3)橘黃色窗口檢測(cè)引腳虛焊(通過(guò)TopLighting下的Black/White算法);參數(shù)設(shè)置: 4)藍(lán)色窗口使用以下算法(通過(guò)Side Lighting下的一個(gè)特殊算法

20、); Copper Range算法的計(jì)算原理如下: 使用R,G,B分量和它們的平均值(這些數(shù)值顯示在器件圖像的下部分) 本算法計(jì)算符合下面條件的像素?cái)?shù)目 |平均值-R分量|+|平均值-G分量|+|平均值-B分量|60(| |:絕對(duì)值) 然后計(jì)算這些像素?cái)?shù)目在整個(gè)窗口內(nèi)的比例值. 5)藍(lán)色窗口檢測(cè)在錫膏上的噪聲點(diǎn)數(shù)(通過(guò)Side Lighting下的Black/White算法.應(yīng)用實(shí)例:此算法主要用于測(cè)試IC引腳,可測(cè)出IC引腳少錫,假焊,氧化等不良.可給定IC腳的長(zhǎng)度1 2 3 4 5測(cè)IC腳是否少錫,使用第4個(gè)檢測(cè)窗口.當(dāng)No Solder Sample少于設(shè)定值則為NG.設(shè)置腳長(zhǎng)度的允許偏

21、差範(fàn)圍,使用第1,2,3個(gè)檢測(cè)窗口設(shè)置IC腳位置偏移的ok範(fàn)圍測(cè)IC腳是否假焊,少錫,使用第5個(gè)檢測(cè)窗口.當(dāng)Dryjoint Sample多于設(shè)定值則為NG.測(cè)IC腳是否氧化,使用第4,5個(gè)檢測(cè)窗口,尋找窗口內(nèi)是否有彩色值.當(dāng)Copper Sample多于設(shè)定值則為NG.測(cè)IC腳及焊盤(pán)是否有異物,使用第4,5個(gè)檢測(cè)窗口,尋找窗口內(nèi)是否有彩色值.當(dāng)Dust Sample多于設(shè)定值則為NG.測(cè)IC腳是否翹腳,使用第2個(gè)檢測(cè)窗口.當(dāng)Shoulder Sample多于設(shè)定值則為NG.當(dāng)前各檢測(cè)窗口的Sample此處下限無(wú)意義,默認(rèn)為0算法原理:Lifted Lead 是使用光亮度灰度的信息進(jìn)行檢測(cè).

22、焊錫膏在 Toplight的燈光下形成的圖像會(huì)在下面說(shuō)明圖中說(shuō)明. 首先,這個(gè)算法先用粉紅色窗口檢測(cè)有沒(méi)有焊錫. 如果焊錫的狀況很好很充分，那這個(gè)檢測(cè)就會(huì)通過(guò). 但是, 當(dāng)焊錫量很小,它就會(huì)判斷這個(gè)引腳上的焊錫不夠報(bào)錯(cuò).可是如果焊錫不是很好但還在可以接受的范圍時(shí),那這個(gè)算法就會(huì)用綠色的窗口去檢測(cè)焊盤(pán)的末端， 在這個(gè)窗口中如果灰暗面積比較大的話(huà)，就認(rèn)為有虛焊存在。這個(gè)算法主要是針對(duì)引腳末端進(jìn)行檢測(cè). 在我們的機(jī)器上，焊錫通常是灰暗色的，就是通過(guò)檢測(cè)灰暗的區(qū)域來(lái)判斷焊錫的狀況參數(shù)設(shè)置:應(yīng)用實(shí)例:設(shè)定綠色窗口的OK Range設(shè)置粉紅色窗口的長(zhǎng)度設(shè)置粉紅色窗口的檢測(cè)範(fàn)圍設(shè)置粉紅色窗口所要尋找的灰度值

23、下限粉紅色窗口的檢測(cè)結(jié)果此設(shè)置值表示: 如果0=Sample40時(shí),為OK 如果40=Sample60時(shí),為NG.設(shè)置綠色窗口所要尋找的灰度值上限設(shè)置綠色窗口的檢測(cè)範(fàn)圍設(shè)置綠色窗口的長(zhǎng)度綠色窗口的檢測(cè)結(jié)果.注意:只有當(dāng)前一個(gè)Sample為NG時(shí),此窗口才有實(shí)際值當(dāng)前藍(lán)色窗口的尺寸描述OKNG此算法在IC類(lèi)的檢測(cè)中可測(cè)出IC腳假焊、無(wú)錫等不良在照明方式的選擇上一般使用Top Light燈光 算法原理:此算法可以獲得窗口指定區(qū)域(Area1-Area2)內(nèi)符合已設(shè)定的亮度范圍的面積占該指定區(qū)域的百分比.該算法一般用在引腳比較大的IC/CONNECTOR上。應(yīng)用實(shí)例:該檢測(cè)窗口可以在一定的范圍內(nèi)自動(dòng)

24、尋找IC腳.粉紅色窗口A(yíng)rea1黃色窗口A(yíng)rea2L1L2L3改變此值可改變L1的長(zhǎng)度.改變此值可改變L2的長(zhǎng)度.改變此值可改變L3的長(zhǎng)度.最大定為3表示在A(yíng)rea1-Area2內(nèi)尋找0至100的灰度值OKNG在照明方式的選擇上一般都使用TopLight算法原理:在內(nèi)存中完成兩個(gè)寄存器中數(shù)值的相加(或相減).參數(shù)設(shè)置: 例如使用”M1-M2”的算法來(lái)檢測(cè)元器件的極性.在使用此算法之前,用兩個(gè)檢測(cè)窗口分別放在元器件的兩端使用”Average”算法,把得到的數(shù)值分別存入M1, M2兩個(gè)寄存器中.這樣在這里把它們兩個(gè)相減,如果極性對(duì)的話(huà),計(jì)算結(jié)果應(yīng)”Sample”大于0.如果反了則”Sample”小

25、于0.應(yīng)用實(shí)例:在使用M1-M2算法之前必須確認(rèn)M1,M2已經(jīng)被賦予實(shí)際的值下限最小為10算法原理:在內(nèi)存中完成兩個(gè)寄存器中矢量的相加(或相減).參數(shù)設(shè)置:應(yīng)用實(shí)例1: 例如使用”V1+V2”的算法來(lái)把兩個(gè)方向上的矢量相加.在使用此算法之前,用兩個(gè)檢測(cè)窗口分別放在元器件本體上.使用”L/W Tracking”來(lái)計(jì)算出X,Y方向上的校正值,把得到的數(shù)值分別存入V1,V2兩個(gè)寄存器中.然后把它們相加后存入V3,就可以在以后的檢測(cè)中使用.此時(shí)的參數(shù)設(shè)置表示尋找白色的邊界設(shè)置搜尋范圍,可根據(jù)元器件大小決定.在使用V1+V2算法之前必須確認(rèn) V1,V2已經(jīng)被賦予實(shí)際的值應(yīng)用實(shí)例2: 例如使用”V1+V2

26、”的算法來(lái)把兩個(gè)方向(長(zhǎng)方向和寬方向)上的矢量相加.在使用此算法之前,用兩個(gè)檢測(cè)窗口分別放在元器件本體上.使用”L/W Tracking”來(lái)計(jì)算出X,Y方向上的校正值,把得到的數(shù)值分別存入V1,V2兩個(gè)寄存器中.然后把它們相加后存入V3,就可以在以后的檢測(cè)中使用V3了.此時(shí)的參數(shù)設(shè)置表示尋找白色的邊界設(shè)置搜尋范圍,可根據(jù)元器件大小決定. ASPinBlack/White算法與Black/White算法原理一致，只是增加了定位功能適用于IC/Connector上。 Level2Level1為所要尋找的灰度值區(qū)間范圍； OK Range為判定樣本值是OK or NG.引腳上的定位用于尋找滿(mǎn)足條件的

27、引腳或焊盤(pán) ASPinSolder算法與PinSolder算法原理一致，只是增加了定位功能適用于IC/Connector上. Sample值為引腳上錫處粉紅色窗口內(nèi)滿(mǎn)足0100之間灰度值占整個(gè)窗口的百分比; OK Range為判定樣本值是OK or NG.下限值一般要根據(jù)實(shí)際情況而定.此處一般設(shè)置 為0粉紅色窗口的寬度粉紅色窗口的寬度與引腳寬度的差值 XY Tracking算法的基本原理:尋找標(biāo)準(zhǔn)的元件金屬端子與實(shí)際元件金屬端子之間的偏移量,即為右圖所示的粉紅色虛線(xiàn)窗口與粉紅色實(shí)線(xiàn)窗口之間的偏移量,賦值給參量V1. 其中Level2Level1可分別賦值0,0或255,255; 0,0表示尋找

28、黑色的金屬端;255,255表示尋找白色的金屬端; OK Range X和OK Range Y為判定元件偏移量是否超出元件可接受偏移范圍,其范圍一般要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)確定.此處一般設(shè)置 為255,255綠色虛線(xiàn)窗口的尋找范圍,一般與焊盤(pán)大小一致此處為橘紅色窗口的尋找范圍此處為元件本體與本身焊盤(pán)的可接受偏移范圍在此處左擊鼠標(biāo)得到以下元件電極具體設(shè)定范圍:選擇元件極性:兩極或三極將MASK面積設(shè)定為電極鏡像電極1保存并退出不保存并退出獲得結(jié)果 Line Tracking算法的基本原理:該算法一般用在IC/Connector上,尋找整排引腳同一位置的平均偏移量;窗口一般置于IC引腳第一個(gè)窗口處,Sam

29、ple值為右圖所示的粉紅色虛線(xiàn)與粉紅色下限實(shí)線(xiàn)之間的偏移量,賦值給參量V4. 其中Level2Level1可分別賦值0,0或255,255; 0,0表示尋找黑色的金屬端;255,255表示尋找白色的金屬端; OK Range X和OK Range Y為判定元件偏移量是否超出元件可接受偏移范圍,其范圍一般要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)確定.算法原理:這個(gè)算法可自動(dòng)計(jì)算出檢測(cè)窗口內(nèi)所指定的光亮度的中心位置.此算法需要兩個(gè)連續(xù)的窗口來(lái)完成檢測(cè).第一個(gè)窗口會(huì)根據(jù)Gravity計(jì)算結(jié)果, 顯示出fiducial mark中心的坐標(biāo) ;第二個(gè)窗口是來(lái)設(shè)定搜索的范圍. 一般適用于制作方形Mark點(diǎn). 當(dāng)你把一個(gè)窗口的類(lèi)型

30、Type選為 Fiducial Mark, Gravity就會(huì)自動(dòng)的去識(shí)別的中心Fiducial Mark坐標(biāo). 因?yàn)檫@個(gè)窗口是來(lái)設(shè)定檢測(cè)的區(qū)域. 因此,你可以隨意的設(shè)定參數(shù), 但你必須注意窗口的尺寸是搜索的范圍 ， 而這個(gè)窗口的OK Range 可以設(shè)置到最寬松.參數(shù)設(shè)置:此窗口的Size應(yīng)與Fiducial Mark的Size基本一樣設(shè)置第一個(gè)窗口的尋找範(fàn)圍OKOKNG當(dāng)1窗口在這里時(shí),幾乎沒(méi)有符合設(shè)定的灰度值的燈光,所以Sample值趨向于0當(dāng)1窗口在這里時(shí), 將有一定的比例的灰度值符合要求,此時(shí)Sample值大概為10個(gè)百分點(diǎn)當(dāng)1窗口在這里時(shí), 窗口內(nèi)幾乎所有的灰度值都符合要求,此時(shí)S

31、ample達(dá)到最大值.在這時(shí)BF將認(rèn)為這個(gè)區(qū)域?yàn)镸ark點(diǎn)的中心 當(dāng)?shù)诙€(gè)窗口面積包含了要檢測(cè)區(qū)域的時(shí)候, 機(jī)器就會(huì)用第一個(gè)窗口（第一個(gè)窗口的面積用S1表示）在第二個(gè)窗口內(nèi)讀取符合你設(shè)定光亮度范圍內(nèi)的像素.當(dāng)讀取像素達(dá)到最多（這是這個(gè)區(qū)域的面積用Cmax表示）的時(shí)候 ，gravity 就會(huì)計(jì)算出這個(gè)面積的中心作為搜索的結(jié)果, 你可以在下面看見(jiàn)計(jì)算的邏輯: 計(jì)算結(jié)果值Sample = Cmax / S1. 應(yīng)用實(shí)例:在照明方式的選擇上,應(yīng)使得PCB之MARK區(qū)域的光亮度與其周邊區(qū)域能明燭顯區(qū)分開(kāi)為原則.OK Rang可以根據(jù)具體的情況設(shè)定,此范圍可以給得較為寬松.算法原理:這個(gè)算法可自動(dòng)計(jì)算出檢

32、測(cè)窗口內(nèi)所指定的光亮度的中心位置.此算法需要兩個(gè)連續(xù)的窗口來(lái)完成檢測(cè).第一個(gè)窗口會(huì)根據(jù)Circle計(jì)算結(jié)果, 顯示出fiducial mark中心的坐標(biāo) ;第二個(gè)窗口是來(lái)設(shè)定搜索的范圍. 適用于制作圓形或圓孔狀Mark點(diǎn). 當(dāng)你把一個(gè)窗口的類(lèi)型Type選為 Fiducial Mark, Circle就會(huì)自動(dòng)的去識(shí)別的中心Fiducial Mark坐標(biāo). 因?yàn)檫@個(gè)窗口是來(lái)設(shè)定檢測(cè)的區(qū)域. 因此,你可以隨意的設(shè)定參數(shù), 但你必須注意窗口的尺寸是搜索的范圍 ， 而這個(gè)窗口的OK Range 可以設(shè)置到最寬松.參數(shù)設(shè)置:應(yīng)用實(shí)例:此窗口的Size應(yīng)與Fiducial Mark的Size基本一樣設(shè)置第一

33、個(gè)窗口的尋找範(fàn)圍OKOKNG當(dāng)1窗口在這里時(shí),幾乎沒(méi)有符合設(shè)定的灰度值的燈光,所以Sample值趨向于0當(dāng)1窗口在這里時(shí), 將有一定的比例的灰度值符合要求,此時(shí)Sample值大概為10個(gè)百分點(diǎn)當(dāng)1窗口在這里時(shí), 窗口內(nèi)幾乎所有的灰度值都符合要求,此時(shí)Sample達(dá)到最大值.在這時(shí)BF將認(rèn)為這個(gè)區(qū)域?yàn)镸ark點(diǎn)的中心在照明方式的選擇上,應(yīng)使得PCB之MARK區(qū)域的光亮度與其周邊區(qū)域能明燭顯區(qū)分開(kāi)為原則.OK Rang可以根據(jù)具體的情況設(shè)定,此范圍可以給得較為寬松. 當(dāng)?shù)诙€(gè)窗口面積包含了要檢測(cè)區(qū)域的時(shí)候, 機(jī)器就會(huì)用第一個(gè)窗口（第一個(gè)窗口的面積用S1表示）在第二個(gè)窗口內(nèi)讀取符合你設(shè)定光亮度范圍內(nèi)

34、的像素.當(dāng)讀取像素達(dá)到最多（這是這個(gè)區(qū)域的面積用Cmax表示）的時(shí)候 ，Circle 就會(huì)計(jì)算出這個(gè)面積的中心作為搜索的結(jié)果, 你可以在下面看見(jiàn)計(jì)算的邏輯: 計(jì)算結(jié)果值Sample = Cmax / S1. 1)以上介紹的是AOI算法中的一部分.它們是在爐后檢測(cè)中使用最頻繁也是最重要的算法. 2)這些算法在程式的實(shí)際使用中是較為靈活的.例如這個(gè)算法,一般是應(yīng)用在IC元件引腳短路的檢測(cè).但也常常被應(yīng)用於Chip料的移位檢測(cè)且還比較有效. 3)在實(shí)際的檢測(cè)中如果能合理的使用算法,使每一種不良項(xiàng)目都有最恰當(dāng)?shù)乃惴ㄈz測(cè)它.會(huì)使得程式對(duì)不良品的檢出能力得到提高,同時(shí)也能縮短程式檢測(cè)的時(shí)間. 4) Gr

35、avity和Circle(New_Circle)算法主要用于做MARK點(diǎn)的Library.其中, Gravity算法用于方形MARK點(diǎn)的制作,定位不太準(zhǔn)確; Circle(New_Circle)算法用于圓形MARK點(diǎn)的制作,定位很準(zhǔn)確,但必須使用合適的燈光效果(Lighting). 5)BAD MARK的制作:包含兩個(gè)連續(xù)窗口:Area和Missing.其中,Area窗口主要指定一個(gè)區(qū)域范圍,Missing窗口可以采用很多種算法,只需保證某一小塊板跳過(guò)不檢測(cè)時(shí)Bad Mark中的Missing窗口顯示為NG即可跳過(guò)檢測(cè).具體條件可以是:在跳過(guò)小板上打貼紙或?qū)AD MARK由白涂黑.AOI算法

36、簡(jiǎn)介總結(jié):SAKI AOI程式的編制與管理Fiducial Mark的制作CAD的編輯與導(dǎo)入編制元器件檢測(cè)庫(kù)程式的編制流程元件編輯界面簡(jiǎn)介返回目錄CAD的編輯與導(dǎo)入返回目錄導(dǎo)入并編輯CAD/NC數(shù)據(jù) CAD數(shù)據(jù)是: PCB板的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù),它包括了板上每個(gè)元器件的坐標(biāo)值. NC數(shù)據(jù)是: 貼片機(jī)所用的數(shù)據(jù),它也提供了每個(gè)元器件所要貼裝的位置坐標(biāo). 以上兩種數(shù)據(jù)都提供了對(duì)于制作PCB檢測(cè)程式十分有用的PCB板上各元器件布局位置的信息.在檢測(cè)過(guò)程中PCB板的坐標(biāo)系統(tǒng)指導(dǎo)檢查機(jī)的運(yùn)作.CAD/NC數(shù)據(jù):導(dǎo)入步驟:選擇菜單欄內(nèi) Cad Data選項(xiàng).彈出CAD 對(duì)話(huà)框.點(diǎn)擊對(duì)話(huà)框上的Browse按鈕,選擇你

37、想從硬盤(pán)或軟盤(pán)讀取的CAD文件在FormatType下拉菜單中選投CAD格式類(lèi)型MPS.如果沒(méi)有請(qǐng)點(diǎn)擊Others點(diǎn)擊OK按鈕.屏幕上將會(huì)顯示PCB的外形和用藍(lán)色窗口顯示每個(gè)元件在PCB上的位置將PCB放入機(jī)器內(nèi),掃描PCB圖像.確認(rèn)圖像是否與CAD數(shù)據(jù)吻合.如果否, 調(diào)整CAD文件12345CAD/NC文件格式的設(shè)置:第一步:在導(dǎo)入步驟第三步時(shí)選擇Others按扭.第二步:點(diǎn)擊OK按扭,彈出Select Format對(duì)話(huà)框,在Name欄內(nèi)輸入一個(gè)新名稱(chēng)來(lái)定義一個(gè)新的類(lèi)型的數(shù)據(jù)格式.第三步:定義一個(gè)新名稱(chēng)的數(shù)據(jù)格式后.點(diǎn)擊OK按扭彈出Format Setup對(duì)話(huà)框.該對(duì)話(huà)框允許用戶(hù)編輯檢測(cè)板的

38、SIZE,定義新格式類(lèi)型的方法,以及其它數(shù)據(jù)信息.一般使用第三項(xiàng)Device Token.格式設(shè)置對(duì)話(huà)框內(nèi)各個(gè)選項(xiàng)描述:移動(dòng)元件窗口/方框移動(dòng)元件窗口/方框是解決元件窗口和掃描得到的圖像之間存在偏移的一種方法.點(diǎn)擊菜單欄上的Edit Offset選項(xiàng),彈出”Edit Axis”對(duì)話(huà)框. 其各項(xiàng)設(shè)置如下:把所有窗口以X軸(或Y軸)為中心移動(dòng)到相反的方向上.以CAD文件內(nèi)在X軸(或Y軸)方向上設(shè)定的偏移距離移動(dòng)到相反的方向以O(shè)ffset X和Offset Y設(shè)定的大小和方向?qū)λ写翱谶M(jìn)行移動(dòng)對(duì)所有窗口進(jìn)行角度旋轉(zhuǎn).復(fù)制元器件窗口/方框 如果CAD文件只具有多拼板中其中一塊的布局信息數(shù)據(jù)時(shí),便需要用

39、到復(fù)制功能.該功能可以將其中一塊板上的所有布局信息快速地復(fù)制到其它板上.設(shè)置拼板間距設(shè)置拼板總數(shù)當(dāng)前所選中的元件位置號(hào)名稱(chēng)設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度注意: 如果在拼板的同時(shí)需要對(duì)所有窗口進(jìn)行旋轉(zhuǎn)某個(gè)角度,則必需要在做拼板前用鼠標(biāo)選中其中一個(gè)窗口.當(dāng)選中之后在Set Copy Data對(duì)話(huà)框?qū)@示其元件位置號(hào)名稱(chēng).設(shè)置拼板號(hào)為每一塊拼板設(shè)置拼板號(hào)碼.方法:拖動(dòng)鼠標(biāo)選中某一塊拼板區(qū)域.之后彈出Group Edit對(duì)話(huà)框.選中對(duì)話(huà)框中的Set Block Number選項(xiàng),并在其文本輸入框內(nèi)輸入拼板號(hào)即可.輸入拼板號(hào)為某塊小板或整塊大板指定兩個(gè)分(主)MARK點(diǎn)編制FIDUCIAL MARKS返回目錄FIDUCI

40、AL MARK FIDUCIAL MARK的好與壞對(duì)一個(gè)檢測(cè)程式來(lái)說(shuō)是十分重要的.FIDUCIAL MARK將會(huì)把窗口的位置調(diào)整到它們實(shí)際的圖像上去.對(duì)于一個(gè)檢測(cè)程式來(lái)說(shuō),至少需要2個(gè)Fiducial mark,通常選擇對(duì)角位置的兩個(gè)Fiducial mark來(lái)定位.通過(guò)使用Fiducial mark可以使檢測(cè)窗口與實(shí)際位置精確有效地對(duì)準(zhǔn).編制主Fiducial Mark:在板上定義 (尋找)到該Mark點(diǎn).然后為其加上檢測(cè)窗口.設(shè)置的第一個(gè)窗口是用於尋找Mark的中心,kind一般設(shè)為Adjust當(dāng)此顯示為IDMARK時(shí),表示當(dāng)前的Mark點(diǎn)為主Mark點(diǎn)在編制Mark點(diǎn)時(shí),對(duì)像類(lèi)型必須設(shè)為

41、FiduciaMark照明方式選用Add3,使得Mark的亮度值與其周邊的亮度值明顯區(qū)分開(kāi)因?yàn)槭菆@形Mark所以需選擇Circle算法.第一個(gè)檢測(cè)窗口的設(shè)置:Sample值為96時(shí)最好第二個(gè)檢測(cè)窗口的設(shè)置:第二個(gè)檢測(cè)窗口主要用于為第一個(gè)檢測(cè)窗口設(shè)定檢測(cè)區(qū)域,該窗口是不作檢測(cè)判斷的.照明方式無(wú)須作特別的規(guī)定Ok Range設(shè)置為最寬鬆編制次Fiducial Mark: 編制次Fiducial Mark點(diǎn)的目的是在每塊拼板上將檢測(cè)窗口的位置調(diào)整到實(shí)際的圖像上.例如,PCB的SIZE非常大,PCB的中間部分可能會(huì)發(fā)生輕微的彎曲,從而導(dǎo)致實(shí)際圖像布局的扭曲.為防止這種調(diào)整錯(cuò)誤的發(fā)生,所以需要為每塊子拼

42、板編制一些次Fiducial Mark點(diǎn).次Fiducial Mark的設(shè)置和主Fiducial Mark的設(shè)置是一樣的當(dāng)此項(xiàng)顯示為SUBMARK時(shí)表示此Mark為次FiducialMark元件編輯界面簡(jiǎn)介返回目錄AOI編輯界面簡(jiǎn)介L(zhǎng)ibrary類(lèi)型名元件絲印名稱(chēng)Library名稱(chēng)元件類(lèi)形注解1更新同類(lèi)形Library按鈕檢測(cè)項(xiàng)目類(lèi)型照明方式名稱(chēng)算法類(lèi)型名稱(chēng)注解3注解2注解4參數(shù)設(shè)定不同的算法有不同的參數(shù)設(shè)置項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目列表計(jì)算結(jié)果設(shè)定OK範(fàn)圍存儲(chǔ)計(jì)算結(jié)果對(duì)右上角屏幕的檢測(cè)元件進(jìn)行放大跳到下一個(gè)檢測(cè)窗口跳到下一個(gè)相同類(lèi)型的檢測(cè)窗口跳到下一個(gè)NG的檢測(cè)窗口跳到下一個(gè)相同類(lèi)型的NG檢測(cè)窗口保存當(dāng)前檢

43、測(cè)元件的圖片可對(duì)當(dāng)前檢測(cè)元件作出注解退出編輯界面並且不保存所作的修改手動(dòng)檢測(cè)保存設(shè)置並返回主程式界面設(shè)置跳過(guò)該元件的檢測(cè)增加一個(gè)新的檢測(cè)窗口復(fù)制當(dāng)前的窗口刪除當(dāng)前一個(gè)(或多個(gè))窗口當(dāng)前的窗口內(nèi)被設(shè)置好的缺陷檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)將被複製到其它”kind”相同的所有窗口內(nèi)在X方向復(fù)制當(dāng)前窗口在Y方向復(fù)制當(dāng)前窗口刪除與當(dāng)前的窗口”kind”相同的所有窗口跳過(guò)或恢復(fù)當(dāng)前一個(gè)(或多個(gè))窗口的檢測(cè)複製窗口設(shè)置,但忽略當(dāng)前窗口的針腳編號(hào).(此功能僅用於IC)移動(dòng)窗口移動(dòng)窗口到期望位置定義窗口的尺寸定義用于掃描圖像的攝像機(jī)Windows EditDetail & Filter Function注解1:點(diǎn)擊Detail按鈕

44、打開(kāi)Components Detail對(duì)話(huà)框,可對(duì)該元件進(jìn)行更加詳細(xì)的描述.例如元件的名稱(chēng),在板上的坐標(biāo)位置,編制檢測(cè)程式時(shí)所用的工具以及所指向的Fudicial marks點(diǎn).注解2: 點(diǎn)擊Filter按鈕打開(kāi)Using buffer and filter對(duì)話(huà)框.可對(duì)某些圖片或字母(絲印)由于印刷的原因,不夠理想時(shí), 使用Filter功能對(duì)其進(jìn)行處理,使其達(dá)到我們所需要的哪種效果.注解3:點(diǎn)擊Options按鈕即可打開(kāi)Algorithm Option對(duì)話(huà)框.使用此功能,可以按我們的意願(yuàn)設(shè)定檢測(cè)路徑. 也可以使用Mask檢測(cè)功能和得到當(dāng)前編輯元件的X軸.Y軸坐標(biāo)等.注解4:點(diǎn)擊OkImage按

45、鈕打開(kāi)OkWindow Image對(duì)話(huà)框.OkImage功能用于:當(dāng)某一個(gè)元件經(jīng)常產(chǎn)生誤判而又難以調(diào)試時(shí),用增加OK圖片的方式來(lái)減少此類(lèi)情況的誤判.一個(gè)元件的同一個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目至多可使用8張圖片.Options & OKImage FunctionIC LibraryChip LibraryAOI Components Library返回目錄Chip Library備注:1005物料V1與V2的值建議給定2,1608物料V1與V2的值建議給定3,2012物料V1與V2的值建議給定5,3216物料V1與V2的值建議給定6,IC排插物料V1與V2的值建議 給定5.返回目錄IC Library返回目錄程

46、式的編制流程返回目錄 第一步:做一個(gè)新程式前的工作準(zhǔn)備一: 一塊已貼裝的PCBA,此PCBA應(yīng)該是已經(jīng)經(jīng)過(guò)確認(rèn)為OK品.因?yàn)?新程式將以此PCBA上的物料為參考,對(duì)程式的相關(guān)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置.二: 一份CAD Data.此CAD必須包括以下內(nèi)容: 1)元件位置號(hào); 2)元件X軸坐標(biāo); 3)元件Y軸坐標(biāo); 4)元件的角度; 5)元件Library的類(lèi)型(例如C1608). 第二步:對(duì)新程式進(jìn)行命名 在BF軟件的菜單中選擇FileSelect DataNew(在彈出的對(duì)話(huà)框中輸入Group名)New(在彈出的對(duì)話(huà)框中輸入Board名). 第三步:獲取PCBA圖片 調(diào)整軌道, 放入PCBA, 對(duì)其做一次

47、Scan. 將得到一幅由TopLight and SideLight組成的高清晰圖片.在屏幕的空白處按鼠標(biāo)右鍵,在彈出的對(duì)話(huà)框中設(shè)置PCB的SIZE.此時(shí)也可以將圖片傳送到Off Line進(jìn)行離線(xiàn)編程.此參數(shù)值的設(shè)置是:由Board的Y軸Size-5000當(dāng)使用Off Line進(jìn)行編程時(shí)將使用此功能 第四步:讀取CAD Data 讀取CAD Data并對(duì)其位置作相應(yīng)的調(diào)整,使其與PCBA上的元件物料一一對(duì)應(yīng).(2)如果某一種元件沒(méi)有現(xiàn)存的Library,則需要為其制作相應(yīng)的Library. (Library的制作請(qǐng)參考AOI Components Library)第五步:編輯元件庫(kù)(Edit

48、Components Library)一: 為每一個(gè)元件加入Library(1)如果Library已經(jīng)存在則可以直接調(diào)用.使用此按鈕尋找所要調(diào)用的Library所在的位置第六步: 制作Mark點(diǎn) 一塊PCB可以設(shè)置兩個(gè)或更多的Mark點(diǎn)(但至少應(yīng)設(shè)置兩個(gè)Fiducial Mark).也可以根據(jù)實(shí)際需要為每一個(gè)檢測(cè)區(qū)域指定兩個(gè)且只能是兩個(gè)Mark.Fiducial MarkFiducial MarkSub MarkSub Mark第七步: 對(duì)程式進(jìn)行檢查和微調(diào)一:檢查每一個(gè)元件是否都已加上Library,是否有錯(cuò)用Library,元件的名 稱(chēng)是否正確.二:對(duì)每一個(gè)Library進(jìn)行確認(rèn),可以根據(jù)

49、物料的實(shí)際情況對(duì)Library 的某一 檢測(cè)項(xiàng)目和參數(shù)作相應(yīng)的調(diào)整.第八步: 對(duì)程式測(cè)試的跟進(jìn) 將程式投入生產(chǎn),并跟蹤程式的檢測(cè)效果,根據(jù)生產(chǎn)線(xiàn)上的實(shí)際情況及時(shí)對(duì)程式進(jìn)行更新、備份.SAKI AOI機(jī)器的驗(yàn)收與維護(hù)保養(yǎng)機(jī)器的維護(hù)與保養(yǎng)機(jī)器的驗(yàn)收返回目錄機(jī)器的驗(yàn)收返回目錄機(jī)器驗(yàn)收的項(xiàng)目:採(cǎi)購(gòu)資料:包括供應(yīng)商名稱(chēng)PR號(hào)/PO號(hào)採(cǎi)購(gòu)內(nèi)容;收貨日期及驗(yàn)收日期(這兩個(gè)時(shí)間間隔一般為一個(gè)月);說(shuō)明書(shū)是否齊全;附件是否齊全;有無(wú)保養(yǎng)證,如有何時(shí)寄出;外觀(guān)驗(yàn)收:設(shè)備外殼有無(wú)花痕,撞凹或其它;所 有 顯 示 板 及 按 鍵 是 否 正 確 及 有 效;結(jié)構(gòu)(含內(nèi)部)是否堅(jiān)固,有否鬆脫部份;功能運(yùn)作是否正常(此項(xiàng)

50、需經(jīng)過(guò)一個(gè)月的使用和觀(guān)察得出). 測(cè)試的內(nèi)容及記錄;安裝:安裝是否穩(wěn)固及妥當(dāng),電器接駁(含內(nèi)部)是否安全.機(jī)器的維護(hù)與保養(yǎng)返回目錄保養(yǎng)與維護(hù) 由於生產(chǎn)工場(chǎng)的環(huán)境不夠理想等較多因素,例如灰塵和其它物料碎屑等雜物,造成了對(duì)AOI的污損. 又例如生產(chǎn)線(xiàn)爐后PCBA較熱無(wú)法快速冷卻.當(dāng)進(jìn)入到AOI時(shí), 鬆香的揮發(fā)也會(huì)對(duì)AOI光學(xué)系統(tǒng)的各個(gè)部件(如反射鏡片)造成污損. 使圖片的清晰度下降, 從而使AOI的檢測(cè)能力降低.基於以上的原因需定期對(duì)AOI做清潔保養(yǎng). AOI的保養(yǎng)與維護(hù)分: 硬件的清潔保養(yǎng)與軟件的維護(hù).SAKI BF AOI水平儀板手六角鑼絲刀萬(wàn)用表常用工具硬件的清潔與保養(yǎng)硬件的清潔與保養(yǎng)又分為

51、:日常保養(yǎng)和全面保養(yǎng).一:日常保養(yǎng)(原則上每天保養(yǎng)一次)Camera Unit Marking Unit Lighting Unit Conveyer / Backup Unit Mirror Unit AOI結(jié)構(gòu)圖第一步:按下BF菜單中的STOP鍵停止檢測(cè). 打開(kāi)AOI的前門(mén)用無(wú)塵紙擦拭Mirror Unit的反射鏡 片、膠片和機(jī)器內(nèi)部的部件表面. 反射鏡片膠片反射鏡片CCD鏡頭第二步:完成第一步后,開(kāi)上AOI的前門(mén)并按下Reste鍵. 按下BF菜單中的AUTO鍵在彈出的對(duì)話(huà) 框中設(shè)置AOI的自動(dòng)測(cè)試模式即可. 自動(dòng)測(cè)試模式設(shè)置復(fù)位按鈕注意: 在出現(xiàn)此窗口時(shí)請(qǐng)將AOI門(mén)關(guān)上,並按下RESET

52、(復(fù)位)鍵 二: 全面保養(yǎng)(原則上一個(gè)月至少保養(yǎng)一次)第一步: 按下BF菜單中的FileOut退出BF系統(tǒng),然後退出WINDOWS系統(tǒng), 關(guān)閉AOI電源. 打開(kāi) AOI的前、后門(mén), 使用吸塵器全面清潔AOI內(nèi)部各部件的灰塵. 按下此鍵即關(guān)掉AOI的電源此按鈕朝下時(shí), 表示AOI的漏電保護(hù)開(kāi)關(guān)(總開(kāi)關(guān))已關(guān)閉第二步: 使用無(wú)塵紙擦拭Mirror Unit的反射鏡片, 膠片和機(jī)器內(nèi)部的部件表面 (即重復(fù)日常保 養(yǎng)的第二步).用六角鑼絲刀取下燈箱內(nèi)的反射鏡片用無(wú)塵紙進(jìn)行擦拭. 在擦拭鏡片時(shí), 必要 時(shí)可以使用酒精進(jìn)行擦拭,完成后再用干的無(wú)塵紙擦拭干凈. 以上完成后,再將燈 箱內(nèi)的鏡片裝回原位.(注意

53、此鏡片是有正反方向的)擰開(kāi)燈箱的鑼絲取出鏡片燈箱鏡片取出鏡片后將其置於工作臺(tái)上, 然后使用無(wú)塵紙(可適當(dāng)用點(diǎn)酒精)對(duì)鏡片正反兩面進(jìn)行擦拭直到干凈為止第三步: 在完成AOI的整體清潔后, 使用玻璃板(一種AOI的原點(diǎn)校正儀器)對(duì)AOI進(jìn)行原點(diǎn)校正和使用 色帶板(一種AOI的燈光校正儀器)對(duì)AOI進(jìn)行ALC校正. 在完成以上所有動(dòng)作后對(duì)BF軟件系 統(tǒng)進(jìn)行備份,備份文件放在每臺(tái)AOI的BackUp文件夾中.玻璃板ALC機(jī)器原點(diǎn)校正:第一步:按下Alt+Ctrl+T將 當(dāng)前模式轉(zhuǎn)換為T(mén)est Mode.第二步:按下Alt+Ctrl+N在彈出先擇Yes即可調(diào)出機(jī)器原點(diǎn)校正檢測(cè)程式.如下圖:按下Yes按鈕原點(diǎn)Y軸校正點(diǎn)X軸校正點(diǎn)第三步