PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)

1、植建那信信息科扶看卩艮公司手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本V1.02011年08月30日批準(zhǔn)發(fā)布2011年08月30日生效實(shí)施詬蠱福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)詬蠱福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效日期8月30日序號(hào)版本內(nèi)容修訂要點(diǎn)制訂/更改口期制訂/更改人批準(zhǔn)1V1.0初版發(fā)行2011/8/30謝克勇/2345擬稿：謝克勇會(huì)簽：審核：/批準(zhǔn)：林武芳福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科

2、技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效日期8月30日TOC o 1-5 h z1、目的42、適用范圍43、檢驗(yàn)工具44、檢驗(yàn)定義44.1允收水準(zhǔn)（AQL值）4缺陷定義及級(jí)別定義44.3檢驗(yàn)條件（含測(cè)試夾具）44.4持板方式45、PCBA外觀檢驗(yàn)55.1晶片零件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)5 HYPERLINK l bookmark45.2筒形零件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)6 HYPERLINK l bookmark10L型管腳零件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)7 HYPERLINK l bookmark12J型管腳零件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)8零件組裝方向確認(rèn)10 HYPERLINK l bo

3、okmark185.6電子零件組裝浮高與傾斜10 HYPERLINK l bookmark265.7零件破損11 HYPERLINK l bookmark325.8焊錫方面問(wèn)題115.9EGA焊接標(biāo)準(zhǔn)15 HYPERLINK l bookmark585.10屏蔽蓋檢査標(biāo)準(zhǔn)175.11PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)17 HYPERLINK l bookmark685.12其它檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽。6、參考文件20福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)檢驗(yàn)工具：防靜電手環(huán)

4、、靜電席、手套、紅標(biāo)簽、塞尺、測(cè)儀等檢驗(yàn)工具。檢驗(yàn)定義：4.1允收水準(zhǔn)（AQL值）：4.1.14.1.2檢驗(yàn)記錄表、放大鏡、MMI測(cè)試冶具、綜嚴(yán)重缺陷（Critical簡(jiǎn)稱CR）主要缺陷（Major簡(jiǎn)稱“MAJ”）次要缺陷（Minor簡(jiǎn)稱“MIN”）4.1.34.2缺陷定義及級(jí)別定義:AQL二0AQL二0.4AQL二0.65程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效日期8月30日1目的:為了公司規(guī)范EMS工廠對(duì)手機(jī)PCBA焊接和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保EMS工廠PCBA板質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一。2適用范圍:適用于邦信信息公司所有EMS工廠生產(chǎn)和出貨檢查。福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)

5、準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)4.2.1嚴(yán)重缺陷：產(chǎn)品存在對(duì)使用者的安全造成傷害、違反法律規(guī)定或造成功能完全失效的不良品，包括導(dǎo)致功能失效的外觀不良品。2.2主要缺陷：影響產(chǎn)品的使用功能或性能參數(shù)超出規(guī)格范圍。2.3次要缺陷：上述缺陷以外，其它功能不影響產(chǎn)品使用的外觀性缺陷。4.3檢驗(yàn)條件（含測(cè)試夾具人3.1照明度：室內(nèi)常規(guī)的熒光燈或白熾燈，亮度不小于SOOnil.3.2清潔度：檢驗(yàn)前需確認(rèn)所使用的工作平臺(tái)清潔及配帶清潔手套。3.3靜電防護(hù)：凡接觸PCBA都必需配帶靜電防護(hù)措施（戴有線靜電手環(huán)、靜電手套）。3.

6、4MMI測(cè)試冶具。4.4持板方式:圖1理想的持板方式圖2允許的持板方式4.4.1理想的持板方式：4.4.1.1戴干凈手套及配帶靜電防護(hù)措施（如防靜電手環(huán)，下同）。4.4.1.2在靜電席上用手握持PCB板邊（板的長(zhǎng)邊）和板角進(jìn)行檢驗(yàn)，如圖1所示。4.4.2允許的持板方式：4.4.2.1配帶靜電防護(hù)措施。4.4.2.2在靜電席上用清潔的手握持PCB板邊和板角進(jìn)行檢驗(yàn)，如圖2所示。4.4.3禁止的持板方式：4.4.3.1未有任何靜電防護(hù)措施，并直接觸到導(dǎo)體、金手指與錫點(diǎn)表面。4.4.3.2單手持板或持板的短邊。5PCBA外觀檢驗(yàn)：5.1晶片零件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：5.1.1晶片狀零件一-橫向偏位圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)

7、重等級(jí)0.5呷（零件寬度）1零件橫向超出焊盤(pán)，人于零件寬度的50%（零件寬度焊盤(pán)寬度）；2.零件橫向超出焊盤(pán)，大于焊盤(pán)寬度的MIN50%（零件寬度M焊盤(pán)寬度）o0.5W（焊盤(pán)寬度）有以上狀況之一，判定不良。5.1.2晶片狀零件一-縱向偏位圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)育一-辰1韭昱福建邦佑估息科技有限公刁程序文件制訂部門(mén)QA文件編號(hào)BX-QA-005手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本V1.0生效口期8月30口頁(yè)次第5頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)程序文件文

8、件編號(hào)BX-QA-005生效口期8月30日0.2Wr0）o有以上狀況之一，判定不良。2.2筒形零件一多錫福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)八W1.當(dāng)Wp時(shí)，兩焊接凹面的距離小于元*W件直徑的50%：2.當(dāng)WMP時(shí)，兩焊接凹面的距離小于MIN焊盤(pán)寬度的50

9、%a*1C3P有以上狀況之一，判定不良。zmc匸參u-區(qū)1福建邦佑佶息科技有限公刁程序文件制訂部門(mén)QA文件編號(hào)BX-QA-005手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本V1.0生效口期8月30口頁(yè)次第8頁(yè)共22頁(yè)1當(dāng)TP時(shí)，焊接長(zhǎng)度D0.5T：MIX當(dāng)TMP時(shí)，焊接長(zhǎng)度D0.5Po有以上狀況之一，判定不良。5.3L型管腳零件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):5.3.1L型管腳零件一偏位福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效日期8月30日對(duì)QFP、SOL等外

10、形較高的器件，焊料（錫）可以漫延，但如呆漫延到封裝體或封II,判定不良。MIN5.3.3L型管腳零件一少錫福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)5.4J型腳零件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：4.1J型管腳零件一偏位福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共

11、22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)54.2J型管腳零件一多錫福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部

12、門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效日期8月30日福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限

13、公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)焊點(diǎn)漫延到封裝本體，判定不良。MIN5.4.3J型管腳零件一少錫5.5零件貼裝方向確認(rèn):福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)5.1SMT零件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊

14、接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效口期8月30日?qǐng)D片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)CR1使用錯(cuò)誤零件規(guī)格（錯(cuò)件）；零件插錯(cuò)孔或焊錯(cuò)焊盤(pán)位置；有方向零件焊接方向與要求不符。有以上狀況之一，判定拒收。5.6電子零件組裝浮高與傾斜:6.1晶片狀零件浮高檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板

15、焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)6.2L型管腳零件浮高檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)11nI(浮起高度大于管腳厚度T的兩倍，判定不良。MINET5.6.3

16、J型管腳零件浮高檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)5.7零件破損:5.7.1晶片電阻檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效日期8月30日5.7.2晶片電容檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信

17、信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)端頭面二CR二MAJ二CR1端頭而浸錫露出陶瓷面，判定拒收；浸析程度未能超過(guò)元件寬度W的1/2或元件厚度T的1/2,判定不良；任何側(cè)面有缺II或有裂紋，判定拒收。福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)

18、版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)5-8焊錫方面問(wèn)題:5.&1短路及錫橋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)福建邦信信息科技有限公司QAV1.0福建邦信信息科技有限公司QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)制訂部門(mén)版本頁(yè)次程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效口期8月30日第13頁(yè)共22頁(yè)兩個(gè)導(dǎo)體或兩個(gè)零件管腳間有短路或連錫（錫橋），判定拒收。福建邦信信息科技有限公司QAV1.0福建邦信信息科技有限公司QAV1.0導(dǎo)線間有焊錫連錫或焊點(diǎn)

19、呈網(wǎng)狀，判定拒收。福建邦信信息科技有限公司QAV1.0福建邦信信息科技有限公司QAV1.0福建邦信信息科技有限公司QAV1.0福建邦信信息科技有限公司QAV1.058.2錫裂檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)福建邦信信息科技有限公司QAV1.0福建邦信信息科技有限公司QAV1.0圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)因不適當(dāng)?shù)耐饬虿讳J利的修整工具，造成零件管腳與焊錫面CR產(chǎn)生裂紋，影響焊接性與電氣特性的可靠度時(shí)，判定拒收。5.8.3焊盤(pán)起翹檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第

20、頁(yè)共22頁(yè)圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)錫珠或錫渣飛濺分布在焊盤(pán)或印制線條周圍0.13mm范圍內(nèi)，或者其直徑大于0.13mm：每600mm2內(nèi)有超過(guò)5個(gè)錫珠或錫渣（0.13mm或更小直徑）；三倍以內(nèi)放人鏡或目視可以看見(jiàn)的錫珠或錫渣。有以上狀況之一，判定不良。MAJ5.8.5缺錫檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)焊錫面未超過(guò)焊盤(pán)面的50虬零件與焊盤(pán)連接不良：沒(méi)插零件的插孔有空焊現(xiàn)象（焊錫堵塞住插孔）。有以上狀況之一，判定不良。MAJ5.8.6錫尖檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效日期8月30日福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共2

21、2頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)MIX5.8.7錫凹陷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)零件周闈出現(xiàn)焊錫凹陷，或焊盤(pán)爬錫未至IJ75%：MIN2焊錫面凹陷，低于PCB板的平面。有以上狀況之一，判定不良。5.8.8孑L、針洞、空洞檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):5.8.9側(cè)立檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效日期8月30日焊點(diǎn)有錫尖：錫尖經(jīng)修整后仍超過(guò)零件管腳長(zhǎng)度(L25nun)有以上狀況之一，判定不良。福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCB

22、A板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)圖片程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效口期8月30日5.8.10零件翹立檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)有元器件翹立，判定拒收。CR5.8.11假焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)部品焊接端或管腳與焊盤(pán)未通過(guò)焊錫連接，判定拒收。MAJ5.&12冷焊、浸潤(rùn)不良檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)1焊盤(pán)上錫膏未能熔錫，焊點(diǎn)表面呈灰暗沙粒狀；焊盤(pán)上錫膏未能完全熔錫，或焊盤(pán)面焊錫未能覆蓋住露銅；MAJ元件焊接端的端面沒(méi)有完整上錫。有以上狀況之一，判定不良。5.8.13零件翻面檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次

23、第 頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效日期8月30日5.9BGA焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)5.9.1BGA焊接連錫標(biāo)準(zhǔn):5.9.2BGA焊接空焊標(biāo)準(zhǔn):圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)在X-RAY照射圖片顯示焊點(diǎn)顯示明偏小、偏淡。MAJ5.9.3BGA焊錫球間距標(biāo)準(zhǔn):圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效日期8月30日焊錫球間距不能小于最小最氣CR間隙，間跟不小于0.13MM.5.9.4BGA焊接氣泡標(biāo)準(zhǔn):圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)11在X-RAY照射圖片顯示焊點(diǎn)中間明顯存在空白，其標(biāo)準(zhǔn)：1、單個(gè)錫點(diǎn)，其手

24、氣泡面積小于等f(wàn)焊點(diǎn)的面積25%為合格。MAJ2、整個(gè)元器件的焊點(diǎn)，有氣泡的焊點(diǎn)數(shù)量點(diǎn)所有焊點(diǎn)數(shù)的10%內(nèi)為合格。有超過(guò)以上伙況乙一，判定不良。5.9.5BGA焊接強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn):福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手

25、機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)1、在X-RAY照射圖片顯示焊點(diǎn)，其焊盤(pán)上錫膏未能熔化呈散末狀，錫球沒(méi)有熔化，沒(méi)有和錫膏融成一個(gè)整體的球體。2、在X-RAY照射圖片顯示焊點(diǎn)與焊盤(pán)上之間有裂紋。程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效口期8月30日5.10屏蔽蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):5.11.1白斑檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):圖片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)重等級(jí)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 頁(yè)共22頁(yè)程序文件文件編號(hào)BX-QA-005生效口期8月30日衡量白斑的唯一標(biāo)準(zhǔn)是看它的組裝板功能是否正常，如不正常，判定不MAJ良。福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有限公司制訂部門(mén)QAV1.0手機(jī)PCBA板焊接標(biāo)準(zhǔn)版本頁(yè)次第 #頁(yè)共22頁(yè)福建邦信信息科技有