LCM-生產(chǎn)流程

1、LCM 生產(chǎn)流程 1課程大綱一. TFT-LCD製程簡(jiǎn)述二. JI 制程三. MO 制程四. F/T 制程2TFT-LCD製程簡(jiǎn)述ArrayThin-Film TransistorCellLiquid CrystalModuleArray:電晶體矩陣Cell:顯示單元體 Module:成品模組 3TFT-LCDTFT : Thin Film Transistor LCD : Liquid Crystal DisplayLCM： Liquid Crystal Module 薄膜電晶體 液晶顯示器 液晶模組4名詞解釋STN :Supper Twisted Nematic 超扭曲向列C/F: Col

2、or Filter 彩色濾光片Spacer: 間隔粒子,ITO: Indium Tin Oxide（氧化銦錫）電極電路Polarizer: 偏光片Seal:框膠BM: Black Matrix 黑色矩陣 AVBU:Audio & Video Product Business Unit5TFT-LCD Panel結(jié)構(gòu)6名詞解釋JI: Joint 接合/連接 OP: Operator 作業(yè)員SOP: Standard Operation Procedure 標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)範(fàn)MES: Manufacturing Execution System製造執(zhí)行系統(tǒng)DPPM: Defect Percent Per

3、 Million百萬分之一不良 FN: Factory Notice工廠作業(yè)通知書 RMA: Returned Material Assembly 退貨重工 WIP: Work In Process 在製品 SPC: Statistical Process Control 統(tǒng)計(jì)制程管制7JI 制程8LCM Process-JICellArrayAssembleTestJIModuleJICOGACFCellKittingUVLOTSLDMOPlasmaINSFPCCellKitting9Cell Kitting 領(lǐng)料外觀檢查酒精清潔MES確認(rèn)Plasma清潔貼LabelGateSource10

4、PlasmaPlasma: 電漿，是一團(tuán)含有正離子、電子、自由基及中性氣體分子所組成的會(huì)發(fā)光(UV光,可見光)的氣體團(tuán)。如：日光燈、霓虹燈發(fā)亮的狀態(tài)，就是屬於電漿狀態(tài)工作原理: 在真空腔體中利用電漿將panel表面的有機(jī)化合物氧化達(dá)到清洗的目的.Solid固態(tài)Liquid液態(tài)Gas氣態(tài)Plasma電漿11Plasma 機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)真空腔體視孔真空壓力計(jì)控制器，電源控制器觸控?zé)赡痪o急停止按鈕工作空氣壓力計(jì)12COG ProcessCOG: Chip On Glass (全自動(dòng)晶片壓著機(jī)) Purpose: Bonding Driver-IC on CellKey Components:CellACF

5、Driver IC13CellPadCellBonding area 14Driver ICIC on TrayGold BumpOutput side (Cell)Input side (FPC)15ACF IntroductionACF: Anisotropic Conductive Film (異方向性導(dǎo)電膜) 功能: 垂直方向電氣導(dǎo)通水平方向電氣絕緣主要組成:黏著劑導(dǎo)電粒子 16導(dǎo)電粒子(particle)結(jié)構(gòu)Particle電子顯微鏡下particle的照片彈性樹脂Re(金)Au（鎳）Ni17ACF ProcessACFCellICACFCellICStep 2Step 1Force

6、Each channel Conductive independently18Heater Tool ICACFPanel溫度壓力時(shí)間COG作業(yè)流程介紹COG: 將IC熱壓合在Panel上, 實(shí)現(xiàn)IC正常穩(wěn)定地驅(qū)動(dòng)Cell工作19COG INS介紹目的a.利用金相顯微鏡分離COG制程之不良品.b.及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良,隨時(shí)監(jiān)控機(jī)臺(tái)狀況,防止重大異常發(fā)生.INS: INSPECTION(目檢)20目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS和NIKON兩種品牌;此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10 x,20 x等;目鏡是10 x,對(duì)應(yīng)放大倍數(shù)為50,100,200 x.21 現(xiàn)中尺寸產(chǎn)品中:8D1采用全檢方式; 其

7、它的機(jī)種均采用抽檢方式; 檢查方式分為全檢和抽檢兩種22FPC對(duì)位偏移線路腐蝕壓痕不良Bump NG 23FPC Introduction FPC: Flexible Printed Circuit (軟性電路板)作用:用于實(shí)裝有driver IC的Cell基板或PCB板等界面上之配線板.7D&8”&10.2”7A5.6ATila-FPC24上下層之導(dǎo)通孔上CVL下CVL雙面線路CCLPI 12.5mAdhesive 25mCu 17.5mAdhesive 25mPI 25mAuNi CCL CVL1. 單面板(Single side)單面CCL+保護(hù)膜CVL單層導(dǎo)體+接著劑+介電層特點(diǎn):配線

8、密度不高,耐撓折性很好2 . 雙面板(Double side)雙面CCL+上下層CVL底材兩面皆有銅箔,且有鍍通孔使下兩層導(dǎo)通特點(diǎn):柔軟度較單面板差 25 1.ACF貼付機(jī): 用于ACF的貼附.即在相應(yīng)的時(shí)間,溫度和壓力參數(shù)下,將ACF貼附于Panel或FPC之上.時(shí)間溫度壓力HEADERACFFPC站作業(yè)流程26FPCACF時(shí)間溫度壓力Panel壓頭 2.FPC壓著機(jī)： 用於Panel與FPC的壓和即將Panel和FPC做精密對(duì)位后,在一定時(shí)間,溫度和壓力下進(jìn)行壓 著連接。 27 FPC INS介紹目的a.利用金相顯微鏡分離FPC制程之不良品.b.及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良,隨時(shí)監(jiān)控機(jī)臺(tái)狀況,防止重大異常

9、發(fā)生.28目的a.利用點(diǎn)燈治具分離不良品.b.及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良防止重大異常發(fā)生,隨時(shí)監(jiān)控制程狀況.LOT: Light On Test缺點(diǎn)：點(diǎn)燈治具無背光組立，某些不良不易剔除.LOT Introduction (通電檢測(cè))2910X目鏡:用于確認(rèn)不良缺陷30灰階不良,H-LineCELL刮傷,H-區(qū)塊Mura亮點(diǎn),Spacer聚集,破裂31 SLD: Silicone Dispenser (硅膠凃布)作用: 保護(hù)端子區(qū)電極防止線路刮傷,受潮腐蝕,增加產(chǎn)品信賴性.SLD Introduction 20#針頭 7D&8&10.218#針頭 5.6A&7A32SLD站作業(yè)流程CFSLD膠TFTUV:

10、Ultraviolet 0 （紫外線輻射）33300DT自動(dòng)涂膠機(jī)臺(tái)駱泰自動(dòng)涂膠機(jī)臺(tái)34 SPC 統(tǒng)計(jì)製程管制 MD-MJ 微電子接合製程 JI FMA & Rework不良品 Rework絕對(duì)不良品報(bào)廢處理實(shí)裝良品由MO組立接收35MO 制程36名詞解釋BMA: BLU Module Assembly背光模組組裝BLU: Backlight Unit 背光模組 Backlight: 背光源AST: Assembly Test : 組裝測(cè)試MT: Masking Tape 遮光膠帶7D: Digital: 數(shù)字的,數(shù)位的7A: Analog: 模擬37LCM Process-MOAssembl

11、eTestJIJILamp AssyFTB/L AssyPanel AssyFilm cutting38背板膠框鐵框(固定Film材)(固定背光源,起支撐,保護(hù)的作用)Frame & BTM Introduction 39REF Introduction 白反射片鏡面反射片（鋁箔）REF : Reflector (反射片)作用: 把光源射出的光線高效率地反射給導(dǎo)光板.40LGP: Light Guide Plate (導(dǎo)光板)LGP Introduction 作用: 作為光源的傳播媒介,將經(jīng)反射片反射之光源均勻的導(dǎo)出，而無法分辨光源實(shí)際所在位置;導(dǎo)光點(diǎn)的排列順序: 越靠近燈源導(dǎo)光點(diǎn)越小越稀;

12、越遠(yuǎn)離燈源導(dǎo)光點(diǎn)越大越密.41DL / DIF: Diffuser Lower (下擴(kuò)散片)作用: 將來自導(dǎo)光板之光源加以擴(kuò)散,使光線均勻柔和，并隱藏導(dǎo)光點(diǎn),使從正面看不到其輪廓;特征: 正面較粗糙, 類似毛玻璃,霧霧的; 反面光滑.DL Introduction 42BEF: Brightness Enhancement Film (增光片)作用: 為棱鏡片,又是集光片(Lens sheet)導(dǎo)正經(jīng)由擴(kuò)散片之散射光源及提高正面亮度具有增光集光的作用;BEF Introduction 43DBEF: Multeity Dual Brightness Enhancement Film (多層膜增

13、光片)作用: 進(jìn)一步導(dǎo)正經(jīng)光源,提高正面亮度,增光集光;DBEF Introduction 44LED (Light Emitting Diode): 發(fā)光二極管CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 冷陰極射線管LED & CCFL Introduction 45前制程加工撕反射片上離形膜貼鋁箔膠帶(防電磁幹?jǐn)_)貼雙面膠帶(固定材料)46導(dǎo)光板半成品組裝 +47B/L & ASM 組裝流程1.FILM材的組立(膠框,下擴(kuò)散片,BEF,DRPF,)2.導(dǎo)光板半成品組裝3.蓋鐵框4.Panel組裝48下擴(kuò)散片膠框棱鏡片導(dǎo)光板反射片 燈管(CCFL&LED)背板

14、背光增光片由下至上Panel鐵框100%6%Module Introduction 49MO產(chǎn)品擺放標(biāo)準(zhǔn)5.6A7D8D17A8D210.2D150 MD-MA 模組製程 MO FMA & Rework材制損退料不良品 Rework絕對(duì)不良品報(bào)廢處理組裝良品由FT終檢接收51FT 終檢52Aging將成品(module)或是半成品(Panel)進(jìn)行老化測(cè)試,以增加產(chǎn)品的可靠性.即利用高溫動(dòng)態(tài)的方式使製程中品質(zhì)較不好的產(chǎn)品,提前發(fā)生故障,以確保出貨的品質(zhì) BI: Burn-In TestBI Introduction (燒機(jī)/老化測(cè)試)53Aging 的原理 一般的電子產(chǎn)品, 在使用中的前幾天內(nèi)

15、, 發(fā)生故障的機(jī)率最高, 而一般電子產(chǎn)品在高溫操作下一個(gè)小時(shí), 即相當(dāng)於正常溫度操作下的數(shù)天, Aging即利用此原理, 在高溫下動(dòng)作幾個(gè)小時(shí), 加速產(chǎn)品的老化, 從而使不良品提早於工廠內(nèi)即可發(fā)現(xiàn).54目的a.利用電檢治具將不良品檢出b.保証出貨品質(zhì),增強(qiáng)客戶信譽(yù)度.FD: Final DisplayFD Introduction (最終畫面檢測(cè))55檢查鐵框檢查偏光片檢查易撕貼檢查FPCFV: Final VisualFV Introduction (最終外觀檢測(cè))56檢查燈源線檢查背板擦拭保護(hù)膜檢查條碼FV: Final VisualFV Introduction (最終外觀檢測(cè))57固定

16、燈源線內(nèi)包外包入庫PKG Introduction PKG: Packing 將產(chǎn)品按型號(hào),工單,料號(hào),等級(jí)分類包裝58對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行抽檢,以保証出貨的品質(zhì)IPQC : In-Process Quality Control 製程品管管制 FQC : Final Quality Control 最終品質(zhì)檢驗(yàn) IQC: Incoming Quality Control 進(jìn)料品質(zhì)管制 OQC: Output Quality Control 出貨品質(zhì)檢驗(yàn) 品質(zhì)管制 59Do Best !60液晶與液體,晶體的比較 液體分子排列雜亂無章液晶具有共同的平均分子軸向晶體嚴(yán)格整齊的分子排列61酸,氣體顯影液光罩去光阻液鍍金屬膜(Gate)上光阻曝光顯影濕蝕刻去