PCB元器件封裝建庫規(guī)范備課講稿

1、XXXXXXXXXXXXX質(zhì)量管理體系文件編號：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封裝建庫規(guī)范第 A 版受控狀態(tài)： 發(fā)放號：2006-11-13發(fā)布 2006-11-13實(shí)施XXXXXXXXXXX 發(fā)布編寫目的制定本規(guī)范的目的在于統(tǒng)一元器件PCB庫的名稱以及建庫規(guī)則，以便于元器件庫的維護(hù)與管理。適用范圍本規(guī)范的適用條件是采用焊接方式固定在電路板上的優(yōu)選元器件，以CADENCE ALLEGRO作為PCB建庫平臺。專用元器件庫PCB工藝邊導(dǎo)電條單板貼片光學(xué)定位（Mark）點(diǎn)單板安裝定位孔封裝焊盤建庫規(guī)范焊盤命名規(guī)則器件表貼矩型焊盤：SMDLength_Width，如下圖所示。通常用在SOP/SO

2、J/ QFP/ PLCC等表貼器件中。 如：SMD32_30器件表貼方型焊盤：SMD WidthSQ，如下圖所示。 如：SMD32SQ器件表貼圓型焊盤：ballD，如下圖所示。通常用在BGA封裝中。 如：ball20器件圓形通孔方型焊盤：PADD_outSQd_inn D/U ; D代表金屬化過孔, U 代表非金屬化過孔。如：PAD45SQ20D,指金屬化過孔。PAD45SQ20U,指非金屬化過孔。器件圓形通孔圓型焊盤：PADD_outCIRd_innD/U ; D代表非金屬化過孔, U 代表非金屬化過孔。如：PAD45CIR20D,指金屬化過孔。PAD45CIR20U,指非金屬化過孔。散熱焊

3、盤 一般命名與PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D過孔：viad_dirll_description，description可以是下述描述：GEN：普通過孔； 命名規(guī)則：via*_bga 其中*代表過孔直徑Via05_BGA： 0.5mm BGA的專用過孔；Via08_BGA： 0.8mm BGA的專用過孔；Via10_BGA： 1.0mm BGA的專用過孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的專用過孔；Lm_Ln命名：埋/盲孔，Lm/Ln指從第m層到第n層的盲孔，n m。如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。焊盤制作規(guī)范焊盤的制作應(yīng)根據(jù)器件

4、廠商提供的器件手冊。但對于IC器件，由于廠商手冊一般只給出了器件實(shí)際引腳及外形尺寸，而焊盤等尺寸并未給出。在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)應(yīng)考慮實(shí)際焊接時(shí)的可焊性、焊接強(qiáng)度等因素，對焊盤進(jìn)行適當(dāng)擴(kuò)增得到焊盤CAD制作尺寸。一般來說QFP、SOP、PLCC、SOJ等表貼封裝的焊盤CAD外形在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上適當(dāng)擴(kuò)增；BGA封裝的焊盤CAD外形在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上適當(dāng)縮??；焊接式直插器件的焊盤CAD孔徑在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上擴(kuò)增，但壓接式直插器件焊盤不擴(kuò)增。焊盤分為鉆孔焊盤與表貼焊盤組成；表貼焊盤由top、soldermask_top、pastemask_top組成；via:普通via：top、bottom、default in

5、ternal、soldermask_top、soldermask_bottom；BGA via：top、bottom、default internal、soldermask_bottom；盲孔：視具體情況。用于表貼IC器件的矩型焊盤這類焊盤通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封裝形式的IC管腳上。制作CAD外形時(shí)，焊盤尺寸需要適當(dāng)擴(kuò)增，如下圖所示：高密度封裝IC（S_pin_pin(即pin間距)=0.7mm）寬度：在標(biāo)稱尺寸的基礎(chǔ)上，沿寬度方向擴(kuò)增W_cad W_實(shí)際0.050.1mm，但應(yīng)保證兩個(gè)pin的邊到邊的距離大于0.23mm。長度：在標(biāo)稱尺寸的基礎(chǔ)上，向外擴(kuò)增L_delt_o

6、uter = 0.30.5mm，向內(nèi)擴(kuò)增L_delt_inner = 0.20.3mm，具體擴(kuò)增量大小視封裝外形尺寸誤差決定。焊盤層結(jié)構(gòu)定義如下圖所示ParametersType： Through，即過孔類。Blind/buried 理盲孔類。single，即表貼類。Internal layers： optional，雖然對于表貼焊盤不存在內(nèi)層，但設(shè)計(jì)時(shí)該選項(xiàng)仍然與通孔一致。Drill/slot hole： 只需修改Drill diameter項(xiàng)的值為0，表明沒有鉆孔。Layers作為焊盤，為了保證焊接，必須開阻焊窗以露出銅皮，但阻焊窗大小應(yīng)適當(dāng)，一般比焊盤的尺寸大5mil為佳；對于表貼焊盤，

7、只在TOP層開阻焊窗。如果是用于器件的焊盤，必須開鋼網(wǎng)，以滿足貼片工藝需求；只需在TOP層開鋼網(wǎng)。TOPRegular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盤）/ Square（方形焊盤）。幾何尺寸：與名稱一致。Thermal ReliefGeometry：不需要熱焊盤，因此該項(xiàng)為Null。Anti PadGeometry：不需要反焊盤，因此該項(xiàng)為Null。SOLDERMASK_TOP Regular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盤）/ Square（方形焊盤）。幾何尺寸：在TOP層幾何尺寸的基礎(chǔ)上，長和寬各增加5mil。Thermal ReliefGeom

8、etry：不需要熱焊盤，因此該項(xiàng)為Null。Anti PadGeometry：不需要反焊盤，因此該項(xiàng)為Null。PASTEMASK_TOP PadRegular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盤）/ Square（方形焊盤）。幾何尺寸：與TOP層一致。Thermal ReliefGeometry：不需要熱焊盤，因此該項(xiàng)為Null。Anti PadGeometry：不需要熱焊盤，因此該項(xiàng)為Null。用于分立器件的矩（方）形焊盤：這類焊盤通常用于表貼電阻/電容/電感等的管腳上。制作此類焊盤的CAD外形時(shí)，CAD尺寸應(yīng)比實(shí)際尺寸適當(dāng)擴(kuò)增。焊盤CAD尺寸定義如下圖：W_cad比實(shí)際

9、尺寸應(yīng)大510mil，L_cad比實(shí)際尺寸應(yīng)大1020mil。但即使是同類封裝，電阻、電容/電感的外形尺寸也不一定相同，即電阻的焊盤應(yīng)該設(shè)計(jì)得寬一些，電容/電感的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)得窄一些。具體尺寸參見器件資料推薦的封裝設(shè)計(jì)。焊盤層結(jié)構(gòu)定義與 REF _Ref94950878 r h 4.2.1 相同。器件表貼圓型焊盤這類焊盤通常用于BGA封裝的管腳上。制作CAD外形時(shí)，應(yīng)該比實(shí)際管腳的外徑適當(dāng)縮小。下面給出常用BGA封裝的焊盤CAD尺寸：（1）0.8mm BGA： CAD直徑0.4 mm （16mil）；（2）1.0mm BGA： CAD直徑0.5 mm （20mil）；（3）1.27mm BGA：

10、CAD直徑0.55mm（22mil）；焊盤層結(jié)構(gòu)定義基本與 REF _Ref94950878 r h 4.2.1 相同，只需在Padstack layer/regular項(xiàng)中的geometry子項(xiàng)設(shè)置為Circle。器件通孔方型/圓型焊盤插裝器件通常使用這類焊盤，其第一個(gè)管腳通常使用方型焊盤以作標(biāo)識。制作CAD外形時(shí)，一方面要選擇合適的鉆孔（成品孔）尺寸、另一方面要選擇合適的焊盤尺寸。鉆孔尺寸在標(biāo)稱值的基礎(chǔ)上一般要適當(dāng)擴(kuò)增以保證既能方便地將器件插入、又不至于因公差太大致使器件松動；但是對于壓接件，鉆孔（成品孔）尺寸與實(shí)際尺寸一致，以保證沒有焊接的情況下器件管腳與鉆孔孔壁接觸良好以保證導(dǎo)通性能。

11、焊盤層結(jié)構(gòu)定義：ParametersType：through，即通孔。Internal layers：optional，此項(xiàng)保證通孔隨著單板疊層自適應(yīng)調(diào)整焊盤內(nèi)層。Multiple：不選。Units：milsDrill/slot hole：hole type：circle drill（雖然焊盤是方型的，但鉆孔只有圓型）。PlatingPlated（有電氣連接關(guān)系的通孔）；或 UnPlated（沒有電氣連接關(guān)系的通孔）。Drill Diameter成品孔徑尺寸。普通插裝器件方型焊盤成品孔徑比實(shí)際管腳直徑大0.10.15mm，推薦0.1mm(約4MIL)。不作特殊公差要求。壓接件方型焊盤成品孔徑與

12、實(shí)際管腳直徑一致。公差要求：-0.050.05mm。Tolerence/offset各項(xiàng)值均為0。Drill/slot symbolFigure / characters 見附表1。Height / Width 該項(xiàng)值設(shè)置為50/50(mils)。LayersRegular Pad Gemoetry：suqare/rectangle：方形焊盤。circule：圓形焊盤。Width/Height：該項(xiàng)值為焊盤直徑。Thermal Relief Gemoetry：FlashFlash：選擇相應(yīng)的flashFlash幾何尺寸：見附表2。Anti Padgemoetr：與 REF _Ref949549

13、55 r h 4.2.4.2.1一致。Width/Height：普通孔：( width drill ) / 2 = 10mils；48V電源區(qū)域/PE所用：( width drill ) / 2 40mils(內(nèi)層) 或 80mils(表層)。過孔焊盤這類焊盤通常用于PCB上的導(dǎo)通過孔上。制作CAD外形時(shí)，需要選擇合適的焊盤。其層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與 REF _Ref94955584 r h 4.2.4 相同。目前研究院開發(fā)的通信系統(tǒng)產(chǎn)品的PCB板上推薦使用的過孔有如下幾種：Via typediameter(mils)pad(mils)anti-pad(mils)descriptionVia16_gen

14、163248一般RF PCB上，用于接地或其它特殊需要場合Via12_gen122537單板密度不大時(shí)推薦使用Via10_gen/bga1022/2034/32單板密度較高時(shí)推薦使用Via08_ bga818300.8mmBGA中使用其它本規(guī)范中沒有描述的其它器件用到的焊盤，依照器件手冊資料的數(shù)據(jù)及焊裝工藝要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。PCB封裝庫設(shè)計(jì)規(guī)范封裝命名規(guī)范貼裝器件貼裝電容（不含貼裝鉭電解電容） SC【貼裝電容】【器件尺寸】如：SC0603說明：器件尺寸單位inch，06030.06（inch）x 0.03（inch）貼裝二極管（不含發(fā)光二極管） SD【貼裝二極管】【器件尺寸】如：SD0805說明：

15、器件尺寸單位inch，08050.08（inch）x 0.05（inch） 如為極性則要求有極性標(biāo)識符“”貼裝發(fā)光二極管 LED【貼裝二極管】【器件尺寸】如：LED1206說明：器件尺寸單位inch，12060.12（inch）x 0.06（inch） 如為極性則要求有極性標(biāo)識符“”貼裝電阻 SR【貼裝電阻】【器件尺寸】如：SR0603說明：器件尺寸單位inch，06030.06（inch）x 0.03（inch）貼裝電感 SL【貼裝電感】【器件尺寸】如：SL0603說明：器件尺寸單位inch，06030.06（inch）x 0.03（inch）貼裝鉭電容 STC【貼裝鉭電容】【器件尺寸】如：

16、STC3216說明：器件尺寸單位mm，32163.2（mm）x 3.2（mm）貼裝功率電感 SPL【貼裝功率電感】【器件尺寸】如：SPL200 x200說明：器件尺寸單位mil，200 x200200mil x 200mil貼裝濾波器 SFLT【貼裝濾波器】【PIN數(shù)-】【器件尺寸（或型號）】【補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：SFLT10-900 x600A說明：器件尺寸單位mil，900 x600900mil x 600mil；如果器件外形為規(guī)則形狀，則該項(xiàng)為器件尺寸，否則該描述項(xiàng)為型號；小外形晶體管SOT【小外形晶體管】【封裝代號-】【管腳數(shù)】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：SOT23-3 / S

17、OT23-3A塑封有引線載體（插座） PLCC/JPLCC【塑封有引線芯片載體（插座）】【PIN數(shù)-】【PIN間距】【器件特征（S-方形、R-長方形）】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：PLCC(JPLCC)20-50S / PLCC(JPLCC)20-50S-A說明：PIN間距單位mil，5050mil。柵陣列BGA【球柵陣列】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【陣列大小】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：BGA117-10-1111 / BGA117-10-1111A說明：PIN間距單位mm，101.0mm；陣列大寫111111 x 11方陣。050.5mm 、060.6mm、080.8mm、101.

18、0mm、1271.27mm四方扁平封裝IC QFP【四方扁平封裝IC】【PIN數(shù)】【分類-】【PIN間距-】【器件尺寸】【-管腳排列分類（L-left、M-mid）】如：QFP44A-080-1010L說明：PIN間距單位mm，101010mm x 10mmJ引線小外形封裝SOJ【四方扁平封裝IC】【PIN數(shù)】【PIN間距-】【實(shí)體體寬】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：SOJ26-50-300 / SOJ26-50-300A說明：PIN間距單位mil，實(shí)體體寬單位mil；5050mil，300300mil。小外形封裝IC SOP【小外形封裝IC】【PIN數(shù)】【PIN間距-】【實(shí)體體寬】【-補(bǔ)充描

19、述（大寫字母）】如：SOP20-25-150 / SOP20-25-150A說明：PIN間距單位mil，實(shí)體體寬單位mil；2525mil，150150mil。貼裝電源模塊 SPW【貼裝電源-】【PIN數(shù)-】【廠家-】【產(chǎn)品系列號】【補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：SPW5-TYCO-AXH010A0M9 / PW6-MBC-AXH010A0M9A貼裝變壓器（非標(biāo)準(zhǔn)封裝） STFM【貼裝變壓器】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【排間距】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：STFM20-100-400說明：器件尺寸單位mil貼裝功分器（非標(biāo)準(zhǔn)封裝） SPD【貼裝變壓器】【路數(shù)-】【器件尺寸】【-補(bǔ)充描述（大寫

20、字母）】如：SPD4-490 x970說明：器件尺寸單位mil，490 x970490mil x 970mil其它本規(guī)范中沒有描述的其它器件，依照器件手冊資料的描述進(jìn)行命名。插裝元器件插裝無極性電容器 CAP【插裝無極性電容】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：CAP2-200 / CAP2-200A說明：PIN間距單位mil，200200mil。插裝有極性柱狀電容器CAPC【插裝有極性電容】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【圓柱直徑】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：CAPC2-200-400 / CAPC2-200-400A說明：PIN間距、圓柱直徑單位mil，20020

21、0mil，400400mil； 要求有極性標(biāo)識符“”插裝有極性方形電容器CAPR【插裝有極性方形電容】【PIN數(shù)-】【PIN間距】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：CAPR2-200 / CAPR2-200A說明：PIN間距、圓柱直徑單位mil，200200mil； 要求有極性標(biāo)識符“”插裝二極管DIODE【插裝二極管】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：DIODE2-400 / DIODE2-400A說明：PIN間距mil， 400400mil； 如為極性則要求有極性標(biāo)識符“”插裝電感器IND【插裝電感】【形狀】+【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如

22、：INDC2-400 / INDC2-400A說明：PIN間距mil， 400400mil； 形狀C/R，C環(huán)形，R柱形插裝電阻器RES【插裝電阻】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：RES2-400 /RES2-400A說明：PIN間距mil， 400400mil； 形狀C/R，C環(huán)形或柱形插裝電位器POT【插裝電位器】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：POT3-100 /POT3-100A說明：PIN間距mil，200200mil，400400mil； 插裝振蕩器OSC【插裝振蕩器】【PIN數(shù)-】【器件尺寸（投影）】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）

23、】如：OSC42020 / OSC4-2020A說明：器件尺寸單位mm，202020mm x 20mm； 插裝濾波器FLT【插裝濾波器】【PIN數(shù)-】【器件尺寸（投影）】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：FLT2-1000X1000 / FLT2-1000X1000 A說明：PIN間距mil，1000X10001000mil (長)x 1000 mil (寬)；插裝變壓器TFM【插裝變壓器】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【排間距】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：TFM10-100-400 / TFM10-100-400A說明：器件尺寸單位mil，100100mil，400 400mil； 插裝繼電器

24、RLY【插裝繼電器】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【排間距】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：RLY8-100-300 / RLY8-100-300A說明：器件尺寸單位mil，100100mil，400 400mil；單列直插封裝（不含厚膜）SIP【單列直插封裝】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：SIP12-100/ SIP12-100A說明：器件尺寸單位mil，100100mil，400 400mil；插裝晶體管TO【插裝晶體管】【封裝代號-】【PIN數(shù)-】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：TO92-3 / TO92-3A雙列直插封裝（不含厚膜）DIP【雙列直插封裝】【PI

25、N數(shù)-】【PIN間距-】【器件尺寸】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：DIP20-100-300 / DIP20-100-300A說明：器件尺寸單位mil，100100mil，400 400mil；插裝傳感器SEN【插裝傳感器】【PIN數(shù)-】【PIN間距-】【-補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：SEN3-100 / SEN3-100A說明：器件尺寸單位mil，100100mil，400 400mil；插裝電源模塊 PW【插裝電源-】【PIN數(shù)-】【廠家-】【產(chǎn)品系列號】【補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：PW6-MBC-HG30D / PW6-MBC-HG30DA 其它本規(guī)范中沒有描述的其它器件，依照器件手冊資料

26、的描述進(jìn)行命名。連接器D型電纜連接器 DB【封裝類型】【PIN數(shù)-】【排數(shù)】【管腳類型】【器件類型】如：DB37-2RM說明：管腳類型R-彎腳、T-直角 器件類型M-Male（公）、F-Female（母）扁平電纜連接器 IDC【封裝類型】【PIN數(shù)-】【插座類型】【管腳類型】【器件類型】【定位槽數(shù)】如：IDC20-DRM0說明：管腳類型R-彎腳、T- 直角、O-牛頭插座、D-雙直插座 器件類型M-Male（公）、F-Female（母）數(shù)據(jù)通信口插座MJ【封裝類型】【槽位數(shù)-】【組合數(shù)】【屏蔽方式】【插入方式】【指示燈】【屏蔽腳位置】【焊接腳排列結(jié)構(gòu)】【補(bǔ)充描述（大寫字母）】如：MJ8-0204

27、SRL-FZ / MJ8-0204SRL-FZA說明：組合數(shù)n排 x m pin，02042排 x 4 pin屏蔽方式S-帶屏蔽，缺省則無屏蔽；插入方式R-側(cè)面插入，T-頂部插入；指示燈L-帶指示燈，缺省則不帶指示燈；屏蔽腳位置F-屏蔽腳在前，B-屏蔽腳在后焊接腳排列結(jié)構(gòu)Z-左偏，Y-右偏。貼裝雙邊緣連接器 SED【封裝類型】【PIN數(shù)-】【PIN間距】【器件類型】如：SED120-32M說明：PIN間距單位mil，3232mil； 器件類型M-Male（公）、F-Female（母）、E-適用于EISA總線、I-適用于ISA總線、P-適用于PCI總線。歐式連接器（壓接式）DIN（PDIN）【封

28、裝類型】【PIN組合數(shù)-】【結(jié)構(gòu)類型】【管腳類型】【器件類型】如：DIN0232RRF說明：PIN組合數(shù)n排 x m pin，02322排 x 32pin 結(jié)構(gòu)類型R-，B- 管腳類型R-彎腳、T- 直角 器件類型M-Male（公）、F-Female（母）2mm連接器FB型（壓接式） FB（PFB）【封裝類型】【PIN組合數(shù)-】【管腳類型】【器件類型】如：FB0406RF說明：PIN組合數(shù)n排 x m pin，02062排 x 6 pin 管腳類型R-彎腳、T- 直角 器件類型M-Male（公）、F-Female（母）2mm連接器HM型（壓接式） HM（PHM）【封裝類型】【PIN組合數(shù)-】【

29、結(jié)構(gòu)類型】【管腳類型】【器件類型】如：IDC20-DRM0說明：PIN組合數(shù)n排 x m pin，02322排 x 32pin結(jié)構(gòu)類型A-，B-，C-，L-，M-，N- 等管腳類型R-彎腳、T- 直角器件類型M-Male（公）、F-Female（母）其它本規(guī)范中沒有描述的其它器件，依照器件手冊資料的描述進(jìn)行命名。PCB封裝規(guī)范一個(gè)完整的封裝，由下列部分構(gòu)成：silkscreen、pin、Ref Des、Place_Bound等，BGA封裝還應(yīng)包括Pin_Number。為了便于設(shè)計(jì)者及調(diào)試時(shí)方便，IC封裝的器件要求用text標(biāo)識部分Pin（BGA封裝標(biāo)出行數(shù)、列數(shù)；非BGA封裝標(biāo)出第一個(gè)pin、

30、最后一個(gè)pin、5的整倍數(shù)的pin）；電源模塊、射頻模擬器件中的晶體管，需要標(biāo)出各個(gè)管腳號；VCO/混頻器等需要標(biāo)出各個(gè)管腳功能。設(shè)計(jì)步驟打開Pad Designer，按照第五章的要求制作焊盤；打開PCB design expert；new，選擇Package symbol/Package symbol (wizard)，推薦使用wizard；依wizard順序執(zhí)行后續(xù)步驟。外形外形指器件的本體外形。在PCB封裝中包括兩個(gè)子類：PACKAGE GEOMETRY /ASSEMBLY_TOP、PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP。PACKAGE GEOMETRY /ASS

31、EMBLY_TOP$SILKSCREEN_ TOP顏色設(shè)置：（R, G, B）=（255, 255, 255）SILKSCREEN_ TOP用add line命令畫，不能用add rect命令pin在制作封裝前，按第5章的描述設(shè)計(jì)正確的焊盤。Pin的顏色設(shè)置：（R, G, B）=（170, 0, 0）CAD封裝中的Pin間距按照標(biāo)稱值設(shè)計(jì)。REF DESREF DES指器件在PCB上的標(biāo)號。PCB封裝中包括兩個(gè)子類：REF DES/SILKSCREEN_TOP、REF DES/ASSEMBLY_TOP；REF DES字體大?。篧idth（mils）Height（mils）Photo width

32、（mils）Char space（mils）推薦303554高密度板使用202544REF DES字體方向：水平放置。REF DES字體位置：器件的左上角。REF DES顏色設(shè)置：（R, G, B）=（220, 220, 220）Place_BoundPlace_Bound指器件在PCB上占用的區(qū)域。PCB封裝中包括子類：PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP。PLACE_BOUND_TOP尺寸：BGA封裝：PLACE_BOUND_TOP邊框比外形邊框四周各擴(kuò)5mm；其它封裝：PLACE_BOUND_TOP邊框外形邊框一致；PLACE_BOUND_TOP顏色設(shè)置：（R

33、, G, B）=（255, 120, 200）Pin 標(biāo)識為了便于識別、調(diào)試等，器件pin要求有標(biāo)識。普通器件：第一個(gè)管腳、最后一個(gè)管腳、5的整倍數(shù)管腳需要標(biāo)識2mm連接器：列號（用小寫字母標(biāo)識）、行號（第一行、最后一行、5的整倍數(shù)行，用數(shù)字標(biāo)識）；BGA封裝器件：列號（大寫字母標(biāo)識）、行號（數(shù)字標(biāo)識），字體方向?yàn)闄M向。晶體管：用數(shù)字標(biāo)識各個(gè)pin_number；混頻器/VCO：用數(shù)字標(biāo)識出各個(gè)管腳的功能、在器件覆蓋范圍以外標(biāo)識第一個(gè)管腳。Pin標(biāo)識子類別：board geometry/silkscreen_top標(biāo)識字體大?。篧idthHeightPhoto widthChar space推

34、薦（mils）202544第一個(gè)Pin用圓圈標(biāo)識，圓圈直徑50mil，放置在outline外并靠近該管腳；Pin標(biāo)識顏色設(shè)置：（R, G, B）=（255, 120, 200）器件中心在PCB中旋轉(zhuǎn)器件時(shí)，如果選擇以器件sym origin方式，則旋轉(zhuǎn)將以器件的中心為旋轉(zhuǎn)中心。對于對稱器件，規(guī)定以器件的對稱中心旋轉(zhuǎn)。在PCB建庫環(huán)境中將器件的對稱中心設(shè)置為原點(diǎn)，此時(shí)對稱中心即為器件中心。6.PCB封裝庫詳細(xì)建庫步驟（以allegro 15.2為例）6.1 PAD的設(shè)計(jì)6.1.1 如何起啟動焊盤設(shè)計(jì)器1） 開始-程序-allegro spb 15.2 -pcb editor utilities-

35、pad designer, 如下圖： 6.1.2 Parameters選項(xiàng)卡的介紹如上圖所示，通過該選項(xiàng)卡可以編輯和設(shè)定焊盤的類型，鉆孔尺寸和單位等基本參數(shù)。焊盤類型。在TYPE欄內(nèi)可以指定正在編輯的焊盤屬于哪一類型焊盤，它有3個(gè)選項(xiàng)，分別是“Through”（通孔類）、“Blind/Buried”(埋盲孔類)和 “Single”表貼類）如圖6-2圖6-2 焊盤類型設(shè)定內(nèi)層（Internal layers）。Internal layers欄有兩個(gè)選項(xiàng)，分別是“Fixed”（固定）和“Option”（可選），如圖6-3所示，該欄定義了焊盤在生成光繪文件時(shí)是否需要禁止末連接的焊盤?！癋ixed”選

36、項(xiàng)保、留焊盤，“Option”選項(xiàng)可禁止生成末連接的焊盤。 圖6-3內(nèi)層設(shè)定單位(Unit)。Unit 欄指定了采用何種類型的單位編輯焊盤。包含“Units”（單位類型）和“Decimal places”（精度，用小數(shù)點(diǎn)后面的位數(shù)表示）兩個(gè)選項(xiàng)，單位可選擇的類型有mils(千分之一英寸)、 Inch（英寸）、Millimeter（毫米）、 Centimeter（厘米）和 Micron（微米）。如圖6-4。設(shè)定精確度的時(shí)候 ，在精確度編輯框內(nèi)填寫所需的精確度數(shù)字（注意：精確度只能是小數(shù)點(diǎn)后0-4之間。 圖6-4單位設(shè)定：單位類型昨精確度多孔（Multiple drill）勾選其中的 Enable

37、 選項(xiàng)可以使設(shè)計(jì)者在一個(gè)有多個(gè)過孔的焊盤上對行和列以及間距革行定義，設(shè)置鉆孔的數(shù)目，行和列的數(shù)目設(shè)置范圍110，總孔孔數(shù)不超過50。鉆孔參數(shù)(Drill hole)Drill hole欄用于設(shè)定在焊盤為通孔或埋盲孔時(shí)的類型和鉆孔的直徑，如圖6-5所示。電鍍類型有3種，分別為“Plated”(電鍍)、“Non-Plated”(不電鍍)、“Optional”(隨意)?！癝ize”表示鉆孔直徑，根據(jù)設(shè)計(jì)要求填寫，其下的(Offset X)和(Offset Y)表示焊盤坐標(biāo)原點(diǎn)偏離焊盤中心的距離，一般高為（0.0），表示焊盤中心與坐標(biāo)原點(diǎn)重合。 圖6-5 鉆孔參數(shù)的設(shè)定鉆孔符號（Drill symbo

38、l）。 Drill symbol欄用于設(shè)定生成鉆孔文件時(shí)用某種符號和字符來惟一地表示某一類型的過孔以示區(qū)別。如圖6-6 圖6-6 鉆孔符號的設(shè)定6.1.3 Layers選項(xiàng)卡 Layers 選項(xiàng)卡主要由 Padstack layers（焊盤疊層） 、Regulay pad （正焊盤）、 Thermal Relief （熱隔離焊盤）、 Anti Pad（反焊盤）如圖6-7 圖6-7 Layers 選項(xiàng)卡Regular Pad ：用正片生成的焊盤，可供選擇的形狀有 Null、Circle、Square、 Rectangle、 Oblong、 Shape 。Thermal Relief： 以熱隔離的

39、方式替代焊盤。Anti Pad ：正片的焊盤相對，為負(fù)片的焊盤，一般為圓圈，用于阻止引腳與周圍的銅箔相連。Shape ： 如果焊盤的形狀為表中末列出的形狀，剛必須先在Allegro中生成Shape的方式產(chǎn)生焊盤的外部形狀，在焊盤編輯器中調(diào)用Shape來生成焊盤。下面詳細(xì)介紹 Padstack layer 欄中“Layer”層所列出各項(xiàng)的物理意義。BEGIN LYAER：定義焊盤在PCB板中的起始層，一個(gè)般指底層。END LAYER：定義焊盤在PCB板中的結(jié)束層，一般指底層。DEFAULT INTERNAL：定義焊盤在PCB板的中處于頂層與底層之間的各層。SOLDERMASK_TOP：定義焊盤頂

40、層銅箔去除焊窗。SOLDERMASK_BOTTOM：定義焊盤底層銅箔去除焊窗。PASTERMASK_TOP：定義焊盤頂層涂膠開窗，此功能用于PCB板的鋼網(wǎng)加工。PASTERMASK_BOTTOM: 定義焊盤底層涂膠開窗，此功能用于PCB板的鋼網(wǎng)加工。6.1.4 SMT焊盤的設(shè)計(jì)啟動焊盤調(diào)計(jì)器 Pad Desinger.File-New 命令系統(tǒng)彈出 Pse_New對話框，在文件欄中輸入“smd120_50”，具體命名規(guī)則見第4章，如圖6-8所示，單擊保存按鈕，關(guān)閉對話框。 圖6-8 Pse_New對話框3)在Parameters選項(xiàng)卡中進(jìn)行如下設(shè)置見圖6-9 圖6-9 設(shè)置 Parameter

41、s選項(xiàng)卡 4）Padsatck layers 設(shè)置如圖6-10，阻焊相關(guān)要求見第4章高計(jì)要求。 圖6-10 Padstack layers 相關(guān)設(shè)置5)File - Save ,這樣一個(gè)Pad 就做好了。6.15 通孔焊盤的設(shè)計(jì)1）啟動焊盤調(diào)計(jì)器 Pad Desinger.2）File-New 命令系統(tǒng)彈出 Pse_New對話框，在文件欄中輸入“pad40cir25d”，具體命名規(guī)則見第4章，如圖6-11所示，單擊保存按鈕，關(guān)閉對話框。 圖6-11 Pse_New對話框3）在Parameters選項(xiàng)卡中進(jìn)行如下設(shè)置見圖6-12 圖6-12 設(shè)置 Parameters選項(xiàng)卡4）Padsatck

42、layers 設(shè)置如圖6-13，阻焊 、Thermal Relief and Anti Pad相關(guān)要求見第4章高計(jì)要求。 圖6-13 Padstack layers 相關(guān)設(shè)置5)File - Save ,這樣一個(gè)Pad 就做好了。6.2 PCB封裝庫設(shè)計(jì)（只針對用向?qū)е谱鲙欤?6.2.1 如何起啟動封裝設(shè)計(jì)器 1) 開始-程序-allegro spb 15.2-PCB Editor ,在出來的對話框中選擇如圖6-14 圖6-14 2）進(jìn)入 Allegro Package 工作界面。選擇Setup-Drawing Size ,彈出對話框，如圖6-15 圖6-15 Drawing Paramete

43、rs 對話框 6.2.2 列子 利用向?qū)髟O(shè)計(jì)一個(gè)SOIC的型元件 下面介紹采用向?qū)髟O(shè)計(jì)SOIC24的過程。在設(shè)計(jì)封裝之前，首先要確定器件封裝的幾何尺寸所用的焊盤。選取的焊盤如果不合適會引起器件在焊接時(shí)出現(xiàn)工藝問題。這個(gè)要根據(jù)器件的資料來看，并且做適當(dāng)?shù)臄U(kuò)展，請參照第4章！ 1）首先進(jìn)入Allegro 工作界面，選擇 File - New 命令，打開 New Drawing 對話框，在 Drawing Name 文本框里輸入名稱 “SOIC24”，各種類型元件的命名規(guī)則詳見第5章PCB封裝庫設(shè)計(jì)規(guī)范，在 Drawing Type 下列表中選擇 “Package symbol (wizard)” ，如圖6-16所示，單擊OK 按鈕進(jìn)入下一步。 圖6-16 選擇向?qū)髟O(shè)計(jì)封裝擇器件類型，在彈出的如圖6-17所示的對話框中選擇器件類