電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與格局重構(gòu)

1、目錄 HYPERLINK l _TOC_250038 IC 設(shè)計(jì)：多領(lǐng)域快速崛起，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊 11 HYPERLINK l _TOC_250037 國(guó)產(chǎn)替代邏輯不變，看好國(guó)產(chǎn) IC 百花齊放 11 HYPERLINK l _TOC_250036 計(jì)算芯片：國(guó)產(chǎn)化、5G 數(shù)字化仍為未來(lái)明確方向 11 HYPERLINK l _TOC_250035 服務(wù)器：5G 帶動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)需求強(qiáng)勁 13 HYPERLINK l _TOC_250034 人工智能領(lǐng)域：商業(yè)化加速，AI 計(jì)算芯片迎發(fā)展機(jī)遇 15 HYPERLINK l _TOC_250033 嵌入式 IoT：下游滲透率提升，應(yīng)用處理器前景廣

2、闊 18 HYPERLINK l _TOC_250032 連接芯片：把握 IoT 時(shí)代新機(jī)遇 23 HYPERLINK l _TOC_250031 Wi-Fi MCU：萬(wàn)物互聯(lián)風(fēng)口到來(lái)，Wi-Fi MCU 大有可為 23 HYPERLINK l _TOC_250030 BLE SoC：智能音頻風(fēng)口，藍(lán)牙 SoC 迎風(fēng)起 26 HYPERLINK l _TOC_250029 存儲(chǔ)芯片：關(guān)注NOR Flash 漲價(jià)行情 29 HYPERLINK l _TOC_250028 NOR Flash 短期需求旺盛，長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力足 30 HYPERLINK l _TOC_250027 服務(wù)器與智能手機(jī)齊發(fā)力

3、，DRAM 2021 年迎漲價(jià)周期 35 HYPERLINK l _TOC_250026 產(chǎn)品擴(kuò)容迅速，NAND 單價(jià)將下降 38 HYPERLINK l _TOC_250025 模擬芯片：國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)空間廣闊 40 HYPERLINK l _TOC_250024 模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模大，國(guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng)空間廣闊 40 HYPERLINK l _TOC_250023 種類(lèi)多且雜，應(yīng)用多且廣 41 HYPERLINK l _TOC_250022 競(jìng)爭(zhēng)格局：海外龍頭領(lǐng)先，本土企業(yè)迎頭追趕 43 HYPERLINK l _TOC_250021 分立器件：功率器件傳統(tǒng)應(yīng)用需求穩(wěn)定，新興領(lǐng)域?yàn)樾袠I(yè)賦能 44 H

4、YPERLINK l _TOC_250020 半導(dǎo)體功率器件是最重要的細(xì)分產(chǎn)品，進(jìn)口替代是行業(yè)發(fā)展主題 44 HYPERLINK l _TOC_250019 百億增量市場(chǎng)助力行業(yè)發(fā)展，寬禁帶材料豐富技術(shù)延伸方向 47 HYPERLINK l _TOC_250018 國(guó)內(nèi)功率器件行業(yè)進(jìn)入黃金期，龍頭企業(yè)優(yōu)先受益 55 HYPERLINK l _TOC_250017 半導(dǎo)體制造：經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型之引擎，新基建之支柱 56 HYPERLINK l _TOC_250016 代工篇：成熟工藝需求旺盛，先進(jìn)制程打開(kāi)國(guó)產(chǎn)代工上升空間 56 HYPERLINK l _TOC_250015 新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體將邁入

5、新一輪高景氣成長(zhǎng)周期 56 HYPERLINK l _TOC_250014 先進(jìn)制程拓寬國(guó)產(chǎn)代工能力，未來(lái)有望承接更多國(guó)內(nèi)客戶(hù)需求 58 HYPERLINK l _TOC_250013 萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代到來(lái)，特色工藝有望迎來(lái)新增長(zhǎng) 59 HYPERLINK l _TOC_250012 設(shè)備篇：擴(kuò)產(chǎn)與國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)共振，設(shè)備企業(yè)迎來(lái)最佳成長(zhǎng)期 60 HYPERLINK l _TOC_250011 設(shè)備行業(yè)周期受產(chǎn)能和技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)，晶圓處理設(shè)備市場(chǎng)空間巨大. 60 HYPERLINK l _TOC_250010 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備大環(huán)境向好，處于“0-1”向“1-n”階段過(guò)渡期 62 HYPERLINK l

6、_TOC_250009 材料篇：中國(guó)大陸產(chǎn)能逐步釋放，半導(dǎo)體材料預(yù)計(jì)進(jìn)入長(zhǎng)期上行空間 65 HYPERLINK l _TOC_250008 半導(dǎo)體材料主要受晶圓制造產(chǎn)能和行業(yè)景氣度變化影響 65 HYPERLINK l _TOC_250007 晶圓制造材料細(xì)分領(lǐng)域低端已能自給，高端尚待突破 66 HYPERLINK l _TOC_250006 半導(dǎo)體材料遵循長(zhǎng)期增長(zhǎng)邏輯，靜待高端產(chǎn)品突破分享紅利 68 HYPERLINK l _TOC_250005 封裝測(cè)試篇：后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)是未來(lái)主要發(fā)展方向 69 HYPERLINK l _TOC_250004 我國(guó) IC 封測(cè)已處于世界先進(jìn)，下一

7、步是“量變”向“質(zhì)變”轉(zhuǎn)化 69 HYPERLINK l _TOC_250003 后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝是一種有效的低成本、提高性能可行方案 71 HYPERLINK l _TOC_250002 消費(fèi)電子：2021 年有望延續(xù)景氣周期 73 HYPERLINK l _TOC_250001 無(wú)線(xiàn)充電：下一個(gè)千億市場(chǎng)的賽道 75 HYPERLINK l _TOC_250000 無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和滲透率逐年增長(zhǎng) 76無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)業(yè)鏈：國(guó)產(chǎn)企業(yè)在中下游環(huán)節(jié)中占比較大 77快充：將進(jìn)入快速發(fā)展期 82有線(xiàn)快充技術(shù)沉淀，市場(chǎng)機(jī)遇彰顯 82快充協(xié)議兼容性提高，推動(dòng)普及發(fā)展 84快充市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

8、 85快充高速發(fā)展，惠及產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)提供商 88光學(xué)市場(chǎng)依然值得期待 91像素發(fā)展技術(shù)突破，多攝方案引領(lǐng)產(chǎn)品 91車(chē)載攝像頭市場(chǎng)空間廣闊 94產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)析：國(guó)產(chǎn)公司在多領(lǐng)域均處于國(guó)際前列水平 98TWS：技術(shù)突破功能升級(jí)，TWS 拐點(diǎn)已至 102疫情之下，TWS 出貨量仍有增長(zhǎng) 102技術(shù)突破功能升級(jí)，TWS 銷(xiāo)量不斷提高 103中低端售價(jià)不斷降低，未來(lái)或?qū)㈦S盒附贈(zèng)成手機(jī)標(biāo)配 106智能手表：疫情凸顯差異化定位，成為可穿戴第二增長(zhǎng)點(diǎn) 108疫情之下表現(xiàn)優(yōu)異，銷(xiāo)量逆勢(shì)上漲 108產(chǎn)品升級(jí)改善，未來(lái)有望持續(xù)放量 109投資建議 110計(jì)算芯片 112連接芯片 112存儲(chǔ)芯片 113模擬芯片 11

9、3功率器件 114晶圓代工 115設(shè)備材料 115封裝測(cè)試 116消費(fèi)電子 117風(fēng)險(xiǎn)提示 118圖表目錄圖 1：主要 IC 設(shè)計(jì)公司研發(fā)投入對(duì)比（億元） 11圖 2：全國(guó)新增 5G 基站數(shù)量（萬(wàn)座） 12圖 3：2010-2024 全球數(shù)據(jù)量變化（單位：ZB） 13圖 4：全球 IDC 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（億美元，%） 14圖 5：全球服務(wù)器出貨量（季度，單位：百萬(wàn)） 14圖 6：四大互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商資本支出（百萬(wàn)美元） 15圖 7：人工智能各層級(jí)圖示 16圖 8：中國(guó)人工智能投融資變化情況 16圖 9：GPU 在云端訓(xùn)練方向應(yīng)用示意圖 17圖 10：云端 GPU 訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）

10、 17圖 11：FPGA 市場(chǎng)地區(qū)分布 17圖 12：云端 FPGA 訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元） 17圖 13：云端訓(xùn)練芯片谷歌 TPU 的強(qiáng)大性能 18圖 14：云端ASIC 訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元） 18圖 15：智能家居出貨量預(yù)測(cè)（百萬(wàn)） 19圖 16：智能家居收入預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元） 19圖 17：全球電視機(jī)頂盒市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)臺(tái)） 20圖 18：IPTV 機(jī)頂盒市場(chǎng)情況及預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)戶(hù)） 20圖 19：2019-2020 中國(guó)學(xué)生平板電腦市場(chǎng)出貨量 21圖 20：2017-2020 年全球平板電腦出貨量（百萬(wàn)臺(tái)） 21圖 21：2012-2019 中國(guó)智能安防行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（億

11、元） 21圖 22：安防行業(yè)企業(yè)結(jié)構(gòu)占比 21圖 23：基于RISC-V 架構(gòu)、面向物聯(lián)網(wǎng)的通用處理器 22圖 24：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)預(yù)測(cè)（十億） 23圖 25：Wi-Fi MCU 應(yīng)用市場(chǎng)分布 24圖 26：智能家居數(shù)量預(yù)測(cè)（百萬(wàn)） 25圖 27：全球智能音箱市場(chǎng)出貨量及增速 25圖 28：2016-2020 中國(guó)智能音箱市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 25圖 29：藍(lán)牙產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)（億） 26圖 30：未來(lái)藍(lán)牙市場(chǎng)發(fā)展新趨勢(shì) 27圖 31：全球可穿戴設(shè)備出貨量（百萬(wàn)） 27圖 32：藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量（億）及YOY 29圖 33：存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模 29圖 34：存儲(chǔ)器分類(lèi) 30圖 35：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市

12、場(chǎng)分布 30圖 36：NOR Flash 市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 31圖 37：物聯(lián)網(wǎng)模塊內(nèi)存方案 31圖 38：物聯(lián)網(wǎng)是NOR Flash 發(fā)展的核心推動(dòng)力 32圖 39：AirPods 2 采用 128MB NOR Flash 33圖 40：漫步者TWS5 采用兆易創(chuàng)新 64MB NOR Flash 33圖 41：車(chē)載應(yīng)用領(lǐng)域，NOR Flash 優(yōu)勢(shì) 34圖 42：5G 基站配置NOR Flash 34圖 43：某智能電表結(jié)構(gòu)示意圖 35圖 44：兆易創(chuàng)新三相電能表 35圖 45：NOR Flash 市場(chǎng)空間預(yù)測(cè) 35圖 46：2021 年DRAM 下游市場(chǎng)占比 36圖 47：2021 年各

13、下游領(lǐng)域產(chǎn)品需求預(yù)測(cè)（出貨量單位：百萬(wàn)） 36圖 48：PC DRAM 價(jià)格預(yù)測(cè) 37圖 49：2021 年各類(lèi)型NAND Flash 容量增速預(yù)測(cè) 38圖 50：NAND Flash 全球產(chǎn)能預(yù)計(jì) 39圖 51：模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模 40圖 52：全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模地域分布 40圖 53：2019 年全球模擬芯片市場(chǎng)份額 41圖 54：模擬芯片分類(lèi) 42圖 55：模擬芯片下游應(yīng)用概況 42圖 56：模擬芯片市場(chǎng)下游占比 43圖 57：功率半導(dǎo)體產(chǎn)品范圍 44圖 58：功率半導(dǎo)體應(yīng)用范圍 45圖 59：全球及中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 46圖 60：2019 年全球功率分立器件及模塊排名

14、46圖 61：2018 年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分布情況 46圖 62：2016-2018 年我國(guó)各細(xì)分市場(chǎng)復(fù)合增速 46圖 63：全球 IGBT 與MOSFET 各市場(chǎng)規(guī)模(十億美元) 47圖 64：不同應(yīng)用領(lǐng)域增速預(yù)測(cè) 47圖 65：新能源車(chē)各功率系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖 47圖 66：汽車(chē)半導(dǎo)體組件物料成本估計(jì)（美元） 48圖 67：中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)售總量及新能源車(chē)銷(xiāo)售量 48圖 68：按技術(shù)路線(xiàn)劃車(chē)型銷(xiāo)售量（萬(wàn)輛）及增速 48圖 69：中國(guó)新能源車(chē)用功率器件市場(chǎng)空間測(cè)算（億元） 49圖 70：新能源汽車(chē)充電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖 49圖 71：中國(guó)充電樁發(fā)展模式 50圖 72：中國(guó)各類(lèi)充電樁保有量測(cè)算 50圖 73：中

15、國(guó)公共直流充電樁用功率器件市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算 50圖 74：光伏發(fā)電典型全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖 51圖 75：風(fēng)力發(fā)電變流器電路圖 51圖 76：中國(guó)光伏裝機(jī)量及預(yù)測(cè) 51圖 77：中國(guó)光伏逆變器市場(chǎng)需求測(cè)算及容配比（右） 51圖 78：中國(guó)風(fēng)電新增裝機(jī)量及預(yù)測(cè) 52圖 79：中國(guó)陸上風(fēng)電IGBT 市場(chǎng)空間測(cè)算 52圖 80：第三代化合物半導(dǎo)體材料細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域 53圖 81：全球SiC 和 GaN 器件市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億美元） 53圖 82：多因素催化下，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入黃金發(fā)展期 55圖 83：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 56圖 84：電子行業(yè)框架結(jié)構(gòu) 56圖 85：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售及周期性劃分 57圖 86：全

16、球晶圓代工產(chǎn)值（億美元） 58圖 87：部分晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率 58圖 88：晶圓代工行業(yè)格局變遷 58圖 89：先進(jìn)工藝市場(chǎng)規(guī)模及占比預(yù)測(cè) 59圖 90：先進(jìn)制程尺寸對(duì)應(yīng)下游應(yīng)用需求 59圖 91：成熟制程尺寸對(duì)應(yīng)下游應(yīng)用需求 60圖 92：成熟制程細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（十億美元） 60圖 93：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額及同比 60圖 94：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 60圖 95：集成電路技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)趨勢(shì) 61圖 96：各地區(qū)新建晶圓廠(chǎng)數(shù)量（座） 61圖 97：各地區(qū)晶圓產(chǎn)能（千片 8 寸晶圓/月） 61圖 98：半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分布 62圖 99：半導(dǎo)體設(shè)備分類(lèi)及所處位置 62圖 100：中國(guó)半導(dǎo)體

17、設(shè)備市場(chǎng)（十億美元）及自給率 63圖 101：各細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額（億元） 63圖 102：國(guó)家支持半導(dǎo)體發(fā)展框架 64圖 103：半導(dǎo)體設(shè)備公司不同階段發(fā)展假設(shè) 64圖 104：全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額及增速（十億美元） 65圖 105：各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售占比 65圖 106：全球半導(dǎo)體晶圓年產(chǎn)能及變化（右軸） 66圖 107：半導(dǎo)體材料分類(lèi)及產(chǎn)業(yè)鏈 66圖 108：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及增速 67圖 109：2019 年半導(dǎo)體晶圓制造材料市場(chǎng)構(gòu)成 67圖 110：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)容量變化影響因素 68圖 111：中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)值及同比 69圖 112：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三個(gè)環(huán)節(jié)產(chǎn)

18、值占比 69圖 113：2019 年中國(guó)大陸 IC 封測(cè)企業(yè)營(yíng)收占比分布 70圖 114：中國(guó)大陸 IC 封測(cè)產(chǎn)能變化 70圖 115：中國(guó)大陸及臺(tái)灣 IC 封測(cè) 70圖 116：半導(dǎo)體銷(xiāo)售額月度同比及北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比情況 71圖 117：一種 WLP 晶圓封裝工藝流程圖 72圖 118：各種先進(jìn)封裝晶圓數(shù)量預(yù)測(cè)（百萬(wàn)片） 72圖 119：晶圓制造和封測(cè)企業(yè)紛紛加碼先進(jìn)封裝技術(shù) 72圖 120：全球無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè) 76圖 121：2014-2026 年我國(guó)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè) 77圖 122：2014-2026 年我國(guó)無(wú)線(xiàn)充電細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè) 77圖 123

19、：無(wú)線(xiàn)充電滲透率（%） 77圖 124：電磁感應(yīng)原理 78圖 125：無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端與接收端模組 79圖 126：無(wú)線(xiàn)充電接收端、發(fā)射端出貨量 79圖 127：無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)分布 80圖 128：傳統(tǒng)快充模式的現(xiàn)實(shí)應(yīng)用 82圖 129：并聯(lián)電荷泵及雙電芯串聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn) 83圖 130：各品牌廠(chǎng)商市占率 84圖 131：USB PD 充電協(xié)議范圍 85圖 132：USB PPS 規(guī)范 85圖 133：2019-2024 智能手機(jī)出貨量趨勢(shì)及預(yù)測(cè) 85圖 134：2019 年全球智能手機(jī)出貨量市場(chǎng)份額 86圖 135：IOS 機(jī)型中國(guó)市場(chǎng)覆蓋率 88圖 136：存量手機(jī)快充市場(chǎng)預(yù)估 88圖 13

20、7：快充產(chǎn)業(yè)鏈 89圖 138：80 家主流 USB PD 快充充電器代工廠(chǎng)匯總 90圖 139：手機(jī)攝像頭像素變化趨勢(shì) 91圖 140：2020 年旗艦機(jī)攝像頭參數(shù) 92圖 141：2009-2020 各季度手機(jī)全球銷(xiāo)量（百萬(wàn)元） 94圖 142：銷(xiāo)售手機(jī)價(jià)格分檔占比 94圖 143：汽車(chē)傳感器應(yīng)用領(lǐng)域 95圖 144：傳感器應(yīng)用領(lǐng)域及未來(lái)方向 95圖 145：2020-2032 汽車(chē)傳感器市場(chǎng)預(yù)測(cè) 96圖 146：特斯拉 AutoPilot2.0 攝像頭應(yīng)用 97圖 147：小鵬 P7 攝像頭應(yīng)用 97圖 148：2005-2019 全球汽車(chē)銷(xiāo)量（百萬(wàn)） 98圖 149：2021-2030

21、 自動(dòng)駕駛汽車(chē)占比預(yù)期 98圖 150：攝像頭拆解 99圖 151：攝像頭價(jià)值鏈構(gòu)成占比 99圖 152：全球攝像頭行業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)（十億美元） 99圖 153：攝像頭模組各組件市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 99圖 154：2019 年圖像傳感器市場(chǎng)格局 100圖 155：全球 TWS 耳機(jī)出貨量及預(yù)測(cè) 102圖 156：全球 TWS 耳機(jī)出貨量（季度） 102圖 157：TWS 耳機(jī)滲透率 103圖 158：傳統(tǒng)安卓 TWS 耳機(jī)傳輸方案 104圖 159：AirPods 耳機(jī)傳輸方案 104圖 160：聲波相位消除原理圖 104圖 161：降噪示意圖 104圖 162：全球 TWS 耳機(jī)出貨量（品牌） 1

22、05圖 163：2019Q2TWS 耳機(jī)品牌市占率 105圖 164：2020Q2TWS 耳機(jī)品牌市占率 105圖 165：2020 上半年中國(guó)無(wú)線(xiàn)耳機(jī)出貨量 106圖 166：主流手機(jī)廠(chǎng)商 TWS 耳機(jī)產(chǎn)品一覽圖 106圖 167：2020 年 1-9 月安卓系TWS 耳機(jī)天貓平臺(tái)銷(xiāo)量 107圖 168：2015-2019 全球智能手表銷(xiāo)量 108圖 169：2020 上半年全球智能手表銷(xiāo)量 108圖 170：2019 上半年全球智能手表出貨量收入百分比 109圖 171：2020 上半年全球智能手表出貨量收入百分比 109表 1：2013-2019 年我國(guó) 4G 基站建設(shè)數(shù)量與進(jìn)度情況 1

23、2表 2：2019-2026 我國(guó) 5G 基站建設(shè)數(shù)量與進(jìn)度估計(jì) 12表 3：RISC-V 的模塊化指令集 22表 4：各種無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)對(duì)比 24表 5：典型藍(lán)牙與低功耗藍(lán)牙 28表 6：全球 DRAM 晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能預(yù)估（千片/月） 37表 7：不同類(lèi)型DRAM 價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè) 37表 8：各類(lèi)型NAND Flash 單價(jià)預(yù)計(jì) 39表 9：前十大模擬芯片公司主要產(chǎn)品 43表 10：分立器件各代產(chǎn)品特點(diǎn)及市場(chǎng)狀況 44表 11：各代半導(dǎo)體材料性能對(duì)比 52表 12：中國(guó)SiC、GaN 器件及模塊生產(chǎn)布局情況 54表 13：20Q2 全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名（百萬(wàn)美元） 57表 14：晶圓代工企業(yè)

24、工藝節(jié)點(diǎn)狀態(tài) 59表 15：2019 年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商 62表 16：國(guó)內(nèi)外晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商不完全統(tǒng)計(jì) 63表 17：國(guó)內(nèi)在建及規(guī)劃晶圓制造產(chǎn)線(xiàn) 64表 18：晶圓制造材料細(xì)分市場(chǎng)國(guó)內(nèi)外供應(yīng)商 67表 19：2019 年全球封測(cè)前十強(qiáng)企業(yè)排名 69表 20 ：京東熱銷(xiāo)手機(jī)充電、攝像功能統(tǒng)計(jì) 73表 21 ：無(wú)線(xiàn)充電歷史 75表 22：四種無(wú)線(xiàn)充電方式優(yōu)缺點(diǎn) 78表 23：無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)內(nèi)主要廠(chǎng)商參與情況 80表 24：各快充方案商最新百瓦快充技術(shù)設(shè)計(jì) 82表 25：國(guó)內(nèi)主要手機(jī)廠(chǎng)商品牌快充方案 84表 26：各主要品牌快速充電器功率與價(jià)格對(duì)照 86表 27 ：出貨市場(chǎng)規(guī)模計(jì)算 8

25、7表 28 ：快充產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)內(nèi)主廠(chǎng)商梳理 89表 29：不同組合攝像頭配置 92表 30：暢銷(xiāo)手機(jī)手機(jī)的攝像頭搭配及參數(shù) 93表 31：車(chē)載攝像頭類(lèi)型及應(yīng)用總結(jié) 96表 32：主流廠(chǎng)商攝像頭使用情況 97表 33：手機(jī)攝像頭主要零件廠(chǎng)商 99表 34 ：部分TWS 耳機(jī)首發(fā)價(jià)格及 2020Q2 銷(xiāo)量占比 107表 35：各品牌最新款智能手表續(xù)航時(shí)間 110表 36：各品牌最新款智能手表的健康和運(yùn)動(dòng)功能 110IC 設(shè)計(jì)：多領(lǐng)域快速崛起，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊國(guó)產(chǎn)替代邏輯不變，看好國(guó)產(chǎn) IC 百花齊放中美貿(mào)易摩擦與華為禁令影響下，芯片加速?lài)?guó)產(chǎn)化進(jìn)程刻不容緩。美國(guó)商務(wù)部于2020 年 5 月 15 日升級(jí)

26、對(duì)華為禁令，受禁令影響華為自研芯片已無(wú)法代工流片，而自 2018 年中興事件以來(lái)，美方的一系列行為均彰顯其對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打壓的決心。IC 設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)之一，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程刻不容緩。我們認(rèn)為未來(lái)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代邏輯不變，在國(guó)家政策支持與產(chǎn)業(yè)鏈去美化共振下，國(guó)產(chǎn) IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)商將進(jìn)入快速成長(zhǎng)通道。加大研發(fā)進(jìn)入成長(zhǎng)快車(chē)道，F(xiàn)abless 推動(dòng)國(guó)產(chǎn) IC 設(shè)計(jì)百花齊放。國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)公司大多采取Fabless 模式，投資回報(bào)周期短，便于輕資產(chǎn)、小規(guī)模的設(shè)計(jì)公司進(jìn)入。對(duì)于采用 Fabless 的 IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)商而言，最重要的成本即研發(fā)成本，高研發(fā)投入有利于 IC 設(shè)計(jì)公司緊跟下游創(chuàng)新需求，保持

27、強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力?？春脟?guó)內(nèi) IC 細(xì)分行業(yè)龍頭憑借領(lǐng)先市場(chǎng)份額獲得收益，加大研發(fā)投入將發(fā)揮強(qiáng)者恒強(qiáng)效應(yīng)，走上成長(zhǎng)快車(chē)道。圖 1：主要 IC 設(shè)計(jì)公司研發(fā)投入對(duì)比（億元）2019Q1-Q32020Q1-Q314121086420資料來(lái)源：Wind，計(jì)算芯片：國(guó)產(chǎn)化、5G 數(shù)字化仍為未來(lái)明確方向2020 年我國(guó)進(jìn)入 5G 新基建大規(guī)模部署階段，將全面開(kāi)啟 5G 數(shù)字化轉(zhuǎn)型。據(jù)賽迪智庫(kù)發(fā)布的5G 終端產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)預(yù)計(jì)將建成 5G 基站 653-816 萬(wàn)座，截至 2020 年 9 月底，我國(guó)累計(jì)建設(shè) 5G 基站 69 萬(wàn)座，預(yù)計(jì) 2020 年 5G 基站帶動(dòng)直接投資約 2600 億元，2019-

28、2026 年間全國(guó) 5G 基站累計(jì)直接拉動(dòng)投資將超過(guò)2.6 萬(wàn)億元人民幣。作為新型基礎(chǔ)設(shè)施，5G 將推動(dòng)智能家居、工業(yè)互聯(lián)以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模提升。5G 建設(shè)周期進(jìn)入高峰期+國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商發(fā)展空間廣闊。據(jù)三大運(yùn)營(yíng)商公布數(shù)據(jù)，類(lèi)比 4G 基站歷史建設(shè)周期，我們預(yù)測(cè)未來(lái)三年將會(huì)是 5G 基站建設(shè)的高峰期，因此我們認(rèn)為 2021 年隨著 5G 建設(shè)的深入，“5G+”應(yīng)用會(huì)不斷滲透，將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而在中美摩擦的大背景下，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將不斷加速，伴隨華為產(chǎn)業(yè)鏈回遷，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商將迎來(lái)歷史發(fā)展機(jī)遇。圖 2：全國(guó)新增 5G 基站數(shù)量（萬(wàn)座）1201251129473655113140

29、12010080604020020192020E2021E2022E2023E2024E2025E2026E資料來(lái)源：賽迪智庫(kù) 2020.8，表 1：2013-2019 年我國(guó) 4G 基站建設(shè)數(shù)量與進(jìn)度情況年份20132014201520162017201820194G 基站建設(shè)數(shù)量13.983.1103.9112.775.489.865.2（萬(wàn)）占比2.615.319.120.713.916.512.0累積13.997200.9313.6389478.8544建設(shè)進(jìn)度2.617.836.957.671.588.0100資料來(lái)源：賽迪智庫(kù) 2020.8，表 2：2019-2026 我國(guó) 5G

30、基站建設(shè)數(shù)量與進(jìn)度估計(jì)年份20192020E2021E2022E2023E2024E2025E2026E5G 基站建設(shè)數(shù)量1365120125112947351（萬(wàn)）占比2.010.018.419.117.214.411.27.8累積1378198323435529602653建設(shè)進(jìn)度2.011.930.349.566.681.092.2100資料來(lái)源：賽迪智庫(kù) 2020.8，計(jì)算芯片作為終端產(chǎn)品的核心芯片，將優(yōu)先受益行業(yè)技術(shù)發(fā)展，迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。如數(shù)字化催生服務(wù)器需求拉動(dòng)CPU、GPU（景嘉微）等芯片增長(zhǎng)；5G+AI 推動(dòng)人工智能芯片 FPGA（紫光國(guó)微）、ASIC（寒武紀(jì)）不斷發(fā)展；AIoT

31、 推動(dòng)下游市場(chǎng)如智能家居、智能安防等市場(chǎng)發(fā)展，應(yīng)用處理器 APU（全志科技、瑞芯微、晶晨股份、富瀚微）廠(chǎng)商迎發(fā)展契機(jī)。服務(wù)器：5G 帶動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)需求強(qiáng)勁服務(wù)器是計(jì)算產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，為全球計(jì)算產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)大的算力支持，也是推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要載體。據(jù)鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球服務(wù)器市場(chǎng)空間將達(dá)到 1121.3 億美元，5 年復(fù)合增長(zhǎng)率 3.7%。其中，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)空間 339.7億美元，5 年復(fù)合增長(zhǎng)率 12.4%，占比超過(guò)全球市場(chǎng)的 30%。從需求側(cè)看，未來(lái)增量主要為 5G 帶來(lái)的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)將推動(dòng)數(shù)據(jù)中心數(shù)量、服務(wù)器出貨量不斷增加。5G 帶來(lái)新一輪數(shù)據(jù)增長(zhǎng)。隨著新基建的逐步推進(jìn)

32、，萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代將真正來(lái)臨。5G 可以為網(wǎng)絡(luò)信息體系提供海量的終端接入能力、超低的網(wǎng)絡(luò)延時(shí)和超高的網(wǎng)絡(luò)速率，從而使萬(wàn)物互聯(lián)、海量數(shù)據(jù)傳輸、端邊云高效協(xié)同成為可能。而由 5G 催生出的超高清視頻、AR/VR 等新興應(yīng)用也將成為數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的有力引擎。圖 3：2010-2024 全球數(shù)據(jù)量變化（單位：ZB）14911894745941332615.518912.5256.51601401201008060402002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018* 2019* 2020* 2021* 2022* 2023* 2024*資料來(lái)源：Statista，數(shù)

33、據(jù)中心需求不斷提高。4K/8K 超高清視頻等新業(yè)務(wù)的快速普及使得通信網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)流量每五年增長(zhǎng) 10 倍。據(jù)華為智簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)白皮書(shū)數(shù)據(jù)，進(jìn)入 5G 時(shí)代，萬(wàn)物互聯(lián)將帶來(lái) 6.7 倍的流量增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2022 年，全球?qū)⒂?60+億臺(tái)智能電話(huà)，人均月流量將超過(guò) 12GB。根據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)規(guī)模將會(huì)從 2019 年的 41ZB 增長(zhǎng)到 2024年的 149ZB。面對(duì)爆炸式的流量增長(zhǎng)，企業(yè)紛紛實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型，大數(shù)據(jù)成為發(fā)展趨勢(shì)，而企業(yè)的數(shù)據(jù)中心正是關(guān)鍵的價(jià)值所在。據(jù)中國(guó) IDC 圈數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球 IDC 行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模約逼近 800 億美元大關(guān)。圖 4：全球 IDC 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增

34、長(zhǎng)情況（億美元，%）市場(chǎng)規(guī)模增速90080023.5%22.5%23.6%25.0%70060050040014.6%11.4%15.3%17.5% 17.5% 18.3%534.7451.9795.120.02%0.0%660.915.0%3002001000183.2222.6255.2 284.4327.9384.610.0%5.0%0.0%Q111 Q211 Q311 Q411 Q112 Q212 Q312 Q412 Q113 Q213 Q313 Q413 Q114 Q214 Q314 Q414 Q115 Q215 Q315 Q415 Q116 Q216 Q316 Q416 Q117

35、Q217 Q317 Q417 Q118 Q218 Q318 Q418 Q119 Q219 Q319 Q419 Q120Q220201020112012201320142015201620172018 2019E資料來(lái)源：IDC，前瞻研究院，數(shù)據(jù)中心規(guī)模飛速擴(kuò)張，催生服務(wù)器需求增長(zhǎng)。流量增長(zhǎng)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心基建加速，各大互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商 Capex 投入也相應(yīng)增加，不斷新建或擴(kuò)容其數(shù)據(jù)中心。目前，互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商數(shù)據(jù)中心服務(wù)器建設(shè)量每年以 50%-100%爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù) IDC 數(shù)據(jù)顯示，2020二季度全球服務(wù)器出貨量 320 萬(wàn)臺(tái)，較 19 年同比增長(zhǎng) 18.5%。圖 5：全球服務(wù)器出貨量（季度，單位：百萬(wàn)）

36、3.53.163.43.073.232.852.92.992.332.372.52.512.582.52.492.62.5 2.312.372.512.352.46 2.3 2.4632.382.22.32.292.42.382.552.672.452.72.5 2.782.582.12.22.2121.510.504資料來(lái)源：Statista，從下游驗(yàn)證角度來(lái)看，云服務(wù)廠(chǎng)商資本開(kāi)支數(shù)據(jù)大幅提升，預(yù)示著服務(wù)器采購(gòu)規(guī)模迎來(lái)增長(zhǎng)。云服務(wù)的數(shù)據(jù)中心是服務(wù)器的重要應(yīng)用領(lǐng)域，且服務(wù)器占據(jù)了數(shù)據(jù)中心資本開(kāi)支的絕大部分，提供云服務(wù)的廠(chǎng)商的資本開(kāi)支數(shù)據(jù)（CAPEX）可反應(yīng)服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展情況。據(jù) Bloomb

37、erg，美國(guó)前四大互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商：亞馬遜、微軟、谷歌、臉書(shū)的 2020 年第一季度資本性支出較去年同期增長(zhǎng) 40%，其中微軟和亞馬遜增幅較大，說(shuō)明其對(duì)于服務(wù)器購(gòu)買(mǎi)量在近期大幅增長(zhǎng)。圖 6：四大互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商資本支出（百萬(wàn)美元）資料來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)公開(kāi)資料，我們預(yù)計(jì) 2021 年服務(wù)器市場(chǎng)出貨量將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，重點(diǎn)推薦瀾起科技。公司的主要產(chǎn)品內(nèi)存接口芯片應(yīng)用于服務(wù)器內(nèi)存模組，內(nèi)存模組主要依賴(lài)于服務(wù)器需求增長(zhǎng)未來(lái)前景廣闊。 瀾起科技深耕內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)十余年，始終保持行業(yè)領(lǐng)先地位，已成為全球領(lǐng)先的巨頭，將坐享寡頭壟斷紅利。未來(lái)受益于服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)，公司有望憑借先進(jìn)的技術(shù)繼續(xù)擴(kuò)大市占率。人工智能領(lǐng)

38、域：商業(yè)化加速，AI 計(jì)算芯片迎發(fā)展機(jī)遇人工智能技術(shù)核心是算法。以算法為基礎(chǔ)向外延伸，形成了依托于各類(lèi)算法的技術(shù)，最終將技術(shù)應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域中。當(dāng)前人工智能技術(shù)已經(jīng)步入商業(yè)化的階段，并為各行業(yè)的生態(tài)帶來(lái)了三方面的變革：人力變革（改變用工成本）、企業(yè)變革（改變企業(yè)運(yùn)營(yíng)模式）和行業(yè)變革（改變行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈）。據(jù)德勤咨詢(xún)預(yù)測(cè)，全球人工智能市場(chǎng)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 26.2%，并預(yù)期將在 2020 年達(dá)到 6800 億人民幣的規(guī)模。中國(guó)人工智能市場(chǎng)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 44.5%，預(yù)計(jì)在 2020 年達(dá)到 710 億人民幣的規(guī)模。圖 7：人工智能各層級(jí)圖示資料來(lái)源：德勤咨詢(xún)，人工智能技術(shù)已逐漸進(jìn)入商業(yè)化階段。

39、隨著投資者對(duì)于人工智能技術(shù)的越來(lái)越了解，資本市場(chǎng)對(duì)于人工智能的投資也更為理性。在 2015 年后，資本市場(chǎng)更多關(guān)注于易落地、回報(bào)較快、前景明朗的人工智能應(yīng)用，這標(biāo)志著人工智能技術(shù)已經(jīng)逐漸進(jìn)入商業(yè)化階段。圖 8：中國(guó)人工智能投融資變化情況資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、德勤咨詢(xún)，人工智能技術(shù)的應(yīng)用離不開(kāi) GPU、FPGA、ASIC 等計(jì)算芯片的支撐。AI 芯片主要可分為 GPU、FPGA、ASIC 三類(lèi)，其中 GPU 占據(jù)了云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。在深度學(xué)習(xí)算法方面，GPU 可以快速執(zhí)行海量數(shù)據(jù)的并行計(jì)算，在訓(xùn)練階段具備優(yōu)勢(shì)，是業(yè)界在模型訓(xùn)練方面的首選解決方案。近年來(lái)我國(guó)人工智能生態(tài)不斷完善，對(duì)深

40、度學(xué)習(xí)訓(xùn)練的需求日益增加，未來(lái) AI 云端訓(xùn)練芯片的市場(chǎng)前景廣闊，GPU 相比其他 AI 云端訓(xùn)練芯片較為成熟，目前已在早期項(xiàng)目中廣泛使用，成為 AI 云端訓(xùn)練芯片的主流。圖 9：GPU 在云端訓(xùn)練方向應(yīng)用示意圖圖 10：云端 GPU 訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）資料來(lái)源：資料來(lái)源：賽迪工業(yè)和信息化研究院，在云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)，F(xiàn)PGA 芯片已成為市場(chǎng)中的重要組成部分。云端訓(xùn)練模型的更新迭代迅速加快，芯片先進(jìn)的高性能計(jì)算能力是其支撐性基礎(chǔ)，但目前半導(dǎo)體設(shè)計(jì)周期遠(yuǎn)落后于A(yíng)I 模型的更替速度 ，基于 FPGA 半定制 AI 芯片是重要的解決方案之一。與其他計(jì)算芯片相比，F(xiàn)PGA 芯片在云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)有

41、著獨(dú)一無(wú)二的靈活性?xún)?yōu)勢(shì)，這使得 FPGA 芯片能夠較快地根據(jù)算法變化而調(diào)整。圖 11：FPGA 市場(chǎng)地區(qū)分布圖 12：云端 FPGA 訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）7%8%2025E17%19%44%39%2018A34%32%亞太北美歐洲其他資料來(lái)源：產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，資料來(lái)源：賽迪工業(yè)和信息化研究院，隨著人工智能技術(shù)算法的復(fù)雜化，使用全定制的 ASIC 芯片成為了一種更恰當(dāng)?shù)倪x擇。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，訓(xùn)練算法越來(lái)越復(fù)雜。而在處理這種復(fù)雜度較高的云端算法時(shí)，采用全定制的 ASIC 芯片會(huì)在相對(duì)降低廠(chǎng)商的芯片成本和芯片能耗的基礎(chǔ)上，有效地提高云端訓(xùn)練的性能。目前市場(chǎng)上表現(xiàn)最出色的云端訓(xùn)練 ASIC

42、 芯片是谷歌的Cloud TPU。Cloud TPU 比同時(shí)期的 GPU 或 CPU 平均提速 1530 倍，能效比提升 3080 倍。圖 13：云端訓(xùn)練芯片谷歌 TPU 的強(qiáng)大性能圖 14：云端 ASIC 訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）資料來(lái)源：谷歌官網(wǎng)，資料來(lái)源：賽迪工業(yè)和信息化研究院，嵌入式 IoT：下游滲透率提升，應(yīng)用處理器前景廣闊2020 作為 5G 商業(yè)元年，5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)快速發(fā)展，我們認(rèn)為 2021 年其下游應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越場(chǎng)景化和多樣化，5G 的商用將驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用與落地，AI 的發(fā)展也將使智能技術(shù)滲透到人們的生活當(dāng)中：智能家居、智能安防、智慧城市等將全面興起。據(jù) IDC

43、預(yù)測(cè)全球?qū)?gòu)建萬(wàn)億規(guī)模計(jì)算產(chǎn)業(yè)空間。中國(guó)作為全球第二大經(jīng)濟(jì)體，近年來(lái) AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、邊緣計(jì)算等技術(shù)創(chuàng)新接近甚至領(lǐng)先全球。因此在行業(yè)飛速發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速雙重背景下，國(guó)產(chǎn)應(yīng)用處理器（APU）廠(chǎng)商將迎來(lái)歷史發(fā)展機(jī)遇。趨勢(shì)一：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，APU 應(yīng)用多點(diǎn)開(kāi)花伴隨 5G 與物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)發(fā)展，智能家居市場(chǎng)滲透率不斷提高，前景廣闊。智能家居 市場(chǎng)的產(chǎn)品主要包括智能照明、智能音箱、智能開(kāi)關(guān)等智能單品和掃地機(jī)器人、智能 家電等智能設(shè)備。近年來(lái)，隨著無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)以及低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展與成熟，智能家居的價(jià)格逐漸開(kāi)始減低，消費(fèi)市場(chǎng)漸漸接受，智能家居行業(yè)也開(kāi)始真正快速發(fā)展。根據(jù) IDC 全球智能家居

44、數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2022 年全球智能家居出貨量將達(dá)到 13億臺(tái)，行業(yè)規(guī)模將達(dá)到 2769.82 億美元。圖 15：智能家居出貨量預(yù)測(cè)（百萬(wàn)）音頻娛樂(lè)智能監(jiān)控智能音箱智能燈智能恒溫控制其他16001400120010008006004002000201820192020E2023E2024E資料來(lái)源：Statista，我國(guó)智能家居市場(chǎng)空間廣闊。相較于歐美智能家居市場(chǎng)，我國(guó)智能家居市場(chǎng)方興未艾，市場(chǎng)空間巨大，近年來(lái)隨著國(guó)家政策的鼓勵(lì)支持、行業(yè)技術(shù)的成熟發(fā)展，智能家居市場(chǎng)的滲透率以及市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)不斷擴(kuò)大。預(yù)計(jì) 2020 年我國(guó)智能家居滲透率將持續(xù)上升，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 6000 億元。圖 16：智能家居收

45、入預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元）智能家電控制連接安防家庭娛樂(lè)智能照明電源管理200,000180,000160,000140,000120,000100,00080,00060,00040,00020,0000201720182019202020212022202320242025資料來(lái)源：Statista，智能機(jī)頂盒：機(jī)頂盒作為智能家居中不可缺少的終端硬件，會(huì)在超高清視頻的趨勢(shì)下得以快速發(fā)展。自數(shù)字時(shí)代以來(lái)，我國(guó) 4k 電視機(jī)滲透率逐年遞增，預(yù)計(jì)到 2021年底達(dá)到 70%的滲透率。為應(yīng)對(duì) 4k 電視的全面普及，機(jī)頂盒需從單一解碼設(shè)備向集成眾多功能于一身的智能終端進(jìn)行轉(zhuǎn)變從而來(lái)滿(mǎn)足對(duì)超高清視頻的轉(zhuǎn)化。未來(lái)

46、機(jī)頂盒對(duì)內(nèi)部 APU 的技術(shù)要求會(huì)逐步升高，從而來(lái)滿(mǎn)足機(jī)頂盒智能化、平臺(tái)化的趨勢(shì)發(fā)展。隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G 產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,機(jī)頂盒將成為電視、網(wǎng)絡(luò)和程序之間的智能設(shè)備,并配合各類(lèi)應(yīng)用終端來(lái)擴(kuò)展基于家庭通信、娛樂(lè)和生活應(yīng)用的各項(xiàng)服務(wù)，例如高清機(jī)頂盒的多媒體應(yīng)用功能，高清解碼功能以及錄像功能等。圖 17：全球電視機(jī)頂盒市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)臺(tái)） 圖 18：IPTV 機(jī)頂盒市場(chǎng)情況及預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)戶(hù)）340335330325320450336.8334.4330.8326.2321.1315400350300250IPTV用戶(hù)數(shù)量增長(zhǎng)率89.13%100.00%90.00%80.00%70.00%

47、60.00%50.00%31531020015010040.23%27.05%25.81%23.08%25%23.33%40.00%30.00%20.00%3053002017201820192020E2021E2022e5010.1810%.00%00.00%2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023資料來(lái)源：中商情報(bào)網(wǎng)，資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，智能平板：后疫情時(shí)代，在線(xiàn)教育火爆，平板電腦市場(chǎng)迎新增長(zhǎng)點(diǎn)。2020 年第二季度，中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量約 661 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 17.7%，其中消費(fèi)市場(chǎng)出貨約 561 萬(wàn)臺(tái)，占比高達(dá) 85%。疫情期間因在線(xiàn)教

48、育產(chǎn)生的需求得到延續(xù)，智能平板迎來(lái)新增長(zhǎng)點(diǎn)，進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道。學(xué)生平板市場(chǎng)表現(xiàn)良好，出貨量大增。2020 年二季度中國(guó)學(xué)生平板電腦市場(chǎng)出貨量約 63 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 29.9%，其中步步高、讀書(shū)郎、優(yōu)學(xué)派、小霸王以及好記星分別占據(jù)行業(yè)前五份額。目前主流學(xué)生平板大多使用高通驍龍?zhí)幚砥餍酒约奥?lián)發(fā)科 APU 芯片，而隨著在線(xiàn)教育持續(xù)發(fā)展?jié)B透，學(xué)生平板出貨量有望進(jìn)一步提升，將會(huì)積極推動(dòng)APU 放量。圖 19：2019-2020 中國(guó)學(xué)生平板電腦市場(chǎng)出貨量圖 20：2017-2020 年全球平板電腦出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 17

49、17 17 17 18 18 18 18 19 19 19 19 20 2050%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%50403020100QoQ出貨量60學(xué)生平板電腦出貨量（萬(wàn)臺(tái)）同比增長(zhǎng)18035.00%1601401201001539810629.903%0.00%25.00%20.00%15.00%10.00%806048402006.90%7.90%3.70%63-9.20%5.00%0.00%-5.00%-10.00%-15.00%2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2資料來(lái)源：IDC，資料來(lái)源：Strategy Analyti

50、cs，智能安防：安防行業(yè)從模擬化到數(shù)字化，高清化到智能化，安防芯片廠(chǎng)商格局重塑。近年來(lái)，我國(guó)安防視頻監(jiān)控行業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢(shì)，視頻監(jiān)控設(shè)備放量推動(dòng)處理器芯片增長(zhǎng)。據(jù) Statista 數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球視頻監(jiān)控?cái)z像市場(chǎng)規(guī)模 236 億美元，2025年將會(huì)達(dá)到 440 億美元。隨著視頻監(jiān)控智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)以及模擬高清攝像機(jī)替代趨勢(shì)明顯，應(yīng)用于其中的 IPC SoC 芯片以及 ISP 芯片未來(lái) 5 年將會(huì)取得快速增長(zhǎng)。圖 21：2012-2019 中國(guó)智能安防行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（億元）圖 22：安防行業(yè)企業(yè)結(jié)構(gòu)占比500450400350300250200150100500中國(guó)智

51、能安防市場(chǎng)規(guī)模（億元）同比336629.0052945.00%40.00%35.00%930.00%25.00%20.00%15.00%10.00%15.00%0.00%2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019監(jiān)控設(shè)備 智慧城市 智慧交通 安全防護(hù) 紅外熱像儀門(mén)禁對(duì)講 圖像采集 智能樓宇資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，資料來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，趨勢(shì)二：中美貿(mào)易戰(zhàn)加速RISC-V 生態(tài)成熟國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程加速，RISC-V 大有可為：在中美摩擦背景下，核心芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速，RISC-V 開(kāi)源的特點(diǎn)有利于國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)自主可控。中國(guó)作為RISC- V 陣營(yíng)的中

52、堅(jiān)力量，一直致力于 RISC-V 生態(tài)體系建設(shè)。近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商相繼發(fā)布多款基于RISC-V 指令集的產(chǎn)品，包括兆易創(chuàng)新、全志科技、北京君正等企業(yè)。我們認(rèn)為在 ARM 斷供華為以及英偉達(dá)或?qū)⑹召?gòu) ARM 等事件刺激下，國(guó)內(nèi) RISC-V 將會(huì)迎來(lái)歷史發(fā)展機(jī)遇。表 3：RISC-V 的模塊化指令集基本指令集指令數(shù)描述RV32I4732 位地址空間與整數(shù)指令，支持 32 個(gè)通用整數(shù)寄存器RV32E47RV32I 的子集，僅支持 16 個(gè)通用整數(shù)寄存器RV64I5964 位地址空間與整數(shù)指令及一部分 32 位的整數(shù)指令RV128I71128 位地址空間與整數(shù)指令及一部分 64 位和 32 位的指令擴(kuò)

53、展指令集指令數(shù)描述M8整數(shù)乘法與除法指令A(yù)11存儲(chǔ)器原子（Atomic）操作指令和Load-Reserved/Store-Conditional 指令F26單精度（32 比特）浮點(diǎn)指令D26雙精度（64 比特）浮點(diǎn)指令C46壓縮指令，指令長(zhǎng)度 Wie16 位資料來(lái)源：RISC-V 開(kāi)發(fā)，國(guó)元證券研究中心物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用興起推動(dòng) RISC-V 發(fā)展：RISC-V 指令集是基于精簡(jiǎn)指令集原理建立的開(kāi)放指令集架構(gòu)（ISA），具有開(kāi)源免費(fèi)、精簡(jiǎn)、模塊化等優(yōu)點(diǎn)。1）RISC-V 架構(gòu)預(yù)留了大量編碼空間及用戶(hù)指令，能夠讓用戶(hù)自由修改、擴(kuò)展以滿(mǎn)足其不同應(yīng)用需求；2）具有模塊化指令集特點(diǎn)，開(kāi)發(fā)者可以快速選擇不同組合

54、來(lái)滿(mǎn)足不同的應(yīng)用，簡(jiǎn)潔、模塊化、可擴(kuò)展，能夠滿(mǎn)足 AIoT 萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)的差異化需求，在萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代，前景極其廣闊。圖 23：基于 RISC-V 架構(gòu)、面向物聯(lián)網(wǎng)的通用處理器資料來(lái)源：兆易創(chuàng)新，連接芯片：把握 IoT 時(shí)代新機(jī)遇在 5G 等新興技術(shù)推動(dòng)下，2021 年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有望快速成長(zhǎng)。根據(jù) IoT Analytics 數(shù)據(jù)，2019 年全球聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)數(shù)量達(dá)到 194 億個(gè)，其中 IoT 物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)達(dá) 83 億臺(tái)， Non-IoT 聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)達(dá) 111 億臺(tái)。受新冠疫情影響，2020 年物聯(lián)網(wǎng)增速放緩，下游滲透率不及預(yù)期，上半年智能家居、智能音箱等產(chǎn)品出貨量受到?jīng)_擊，而伴隨海內(nèi)外疫情逐步緩解

55、，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存消化，基本面改善，我們預(yù)計(jì) 2021 年將延續(xù)物聯(lián)網(wǎng)行情， Wi-Fi 與藍(lán)牙等無(wú)線(xiàn)連接芯片迎來(lái)新機(jī)遇。圖 24：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)預(yù)測(cè)（十億）5038.622605040302010020182025E2030E資料來(lái)源：Statista，Wi-Fi MCU：萬(wàn)物互聯(lián)風(fēng)口到來(lái)，Wi-Fi MCU 大有可為Wi-Fi 是全球應(yīng)用最廣的局域網(wǎng)連接通信協(xié)議，在手機(jī)、電腦、平板電腦等主流消費(fèi)電子終端已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)配置。隨著芯片成本的快速下降，Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，包括智能掃地機(jī)器人、空調(diào)、智能攝像頭、智慧插座等。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，全球 WiFi 芯片出貨量在 2022

56、年將達(dá)到 49 億顆，占據(jù)各大主流互聯(lián)方案出貨量的 40%以上，是物聯(lián)網(wǎng)最主要的連接方式之一。Wi-Fi 芯片海量市場(chǎng)規(guī)模。隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，越來(lái)越多的設(shè)備和移動(dòng)終端需要搭配Wi-Fi 芯片完成網(wǎng)絡(luò)連接，以實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)、智能管理。物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 適用于室內(nèi)場(chǎng)景。相比于其他無(wú)線(xiàn)傳輸手段，Wi-Fi 擁有傳播速度適中、通信距離合理、較低功耗等優(yōu)點(diǎn)，更容易實(shí)現(xiàn)低成本、低功耗、高可靠性的建網(wǎng)目標(biāo)。Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)更新多代，隨著 802.11 b/g/n/ac/ah/ax 六代標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 的發(fā)展也越來(lái)越健全。Wi-Fi 芯片的下游市場(chǎng)十分豐富，主要涉及智能家居、智能照明、

57、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。表 4：各種無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)對(duì)比Wi-Fi藍(lán)牙ZigbeeUWBNFC傳播速度11-54Mbps1Mbps100Kbps53-480Mbps400Kbps通信距離20-200m20-200m2-20m40m20m安全性弱弱中等高高功耗10-50mA20mA5mA10-50mA10mA成本適中低適中高低資料來(lái)源：千家網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng) Wi-Fi 出貨量快速成長(zhǎng)。根據(jù) Techno Systems Research 數(shù)據(jù)，全球物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 2019 年出貨量約為 5 億片，保持 40%以上高速成長(zhǎng)。Wi-Fi MCU主要應(yīng)用分布于

58、智能家居中的家用電器設(shè)備、家庭物聯(lián)網(wǎng)配件（例如電燈和插座）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。根據(jù) Techno Systems Research 的行業(yè)調(diào)查報(bào)告，家用 WIFI 產(chǎn)品占物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 69%，工業(yè)應(yīng)用占比 17%。圖 25：Wi-Fi MCU 應(yīng)用市場(chǎng)分布14%29%17%40%家用電器設(shè)備 家庭物聯(lián)網(wǎng)配件工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)其他資料來(lái)源：Techno Systems Research、智能家居：Wi-Fi MCU 助力家居智能化轉(zhuǎn)型在 5G+AIoT 持續(xù)賦能下，全屋智能家居系統(tǒng)將成為發(fā)展趨勢(shì)。5G 的高寬帶、低延遲等特點(diǎn)將有助于促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)。此外，5G 將為全屋智能家居系統(tǒng)提供更加全面的網(wǎng)絡(luò)通信保障和

59、安全防護(hù)保障，在 5G 技術(shù)加持下，智能家居產(chǎn)品的連接速度、穩(wěn)定性和安全性都能得到二次提升。疫情或?qū)⒋呋悄芗揖訚B透率提升。在疫情沖擊下，國(guó)內(nèi)外對(duì)無(wú)接觸智能家居的需求都有明顯提高，智能社區(qū)、智能買(mǎi)菜等服務(wù)的重要性得到體現(xiàn)。據(jù) Statista 數(shù)據(jù)顯示， 2021 年全球智能家居產(chǎn)品數(shù)量將會(huì)達(dá)到 2.59 億個(gè)，作為未來(lái)確定的方向，我們預(yù)計(jì)伴隨海外疫情緩解，市場(chǎng)景氣度將會(huì)逐步回升。圖 26：智能家居數(shù)量預(yù)測(cè)（百萬(wàn)）482.81412.4352.68301.86258.54221.6140.92163.51190.18600500400300200100020172018201920202021

60、2022202320242025資料來(lái)源：Statista，我國(guó)智能家居市場(chǎng)發(fā)展迅速，前景廣闊。根據(jù) IDC 發(fā)布的中國(guó)智能家居設(shè)備跟蹤報(bào)告，預(yù)計(jì) 2020 年規(guī)模將達(dá)到 5819.3 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò) 27%。單個(gè)家庭在智能家居上的平均消費(fèi)金額也在不斷增加。根據(jù) Statista 數(shù)據(jù)，2017 年一個(gè)家庭的智能家居平均消費(fèi)金額在 35 美元。預(yù)測(cè)在 2022 年，這個(gè)數(shù)字將上升到 122 美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 28%。智能音箱：Wi-Fi MCU 助力家居智能化轉(zhuǎn)型智能音箱是近年來(lái)市場(chǎng)增速最快的智能產(chǎn)品之一。智能音箱市場(chǎng)在亞馬遜、蘋(píng)果、谷歌、阿里巴巴、百度、京東、小米等互聯(lián)網(wǎng)巨