印刷機操作及常見印刷問題處理培訓教學課件

1、印刷機操作及常見印刷問題處理楊翔 2008.06.12 目前我司印刷機有三種：一，二，五號線使用的是DEK印刷機；三，七，八號線使用的是EKRA印刷機；剩下的四，六號線使用的是MPM印刷機。這三種印刷機使用時其基本原理，作業(yè)動作以及工藝調試方法都基本一致，只是在具體的操作方法上有所差異。為能使操作者都能清楚地了解印刷機的性能及其參數(shù)設定,以及保證印刷品質 ，故制作此課件。以下將對三種印刷機的轉線調試方法，參數(shù)設定等相關內容做相應介紹。機種更換時設備調試、參數(shù)設置及工藝調制流程圖 確定參數(shù)確定停板位設定參數(shù) 試印及微調設置頂針制作頂針圖結束定位鋼板Teach fiduciai確定參數(shù) -初始參數(shù)

2、設定 類別 印刷等級（GRADE）12345印錫印膠 印錫 印錫 印錫 印錫 印膠 鋼網(wǎng)開口 BGA 間距0.8 間距1mm 長方形 間距1mm 相鄰中心距0.5mm 相鄰中心距0.63mm CHIP組件 =0402 0402 初始參數(shù) 印刷速度（mms） 15-25 20-30 25-35 35-50 35-50 脫模速度mms) 0.2 0.3 0.4 1擦網(wǎng)頻率（次/pcs/分鐘） 1-3PCS或20分鐘手擦 2-5PCS或20分鐘手擦 3-6PCS或30分鐘手擦 6-10PCS或30分鐘手擦 30分鐘 清潔模式 濕/真空/干(W/V/D) 濕/真空/干(W/V/D) 濕/真空/干(W/

3、V/D) 濕/真空/干(W/V/D) 手工 印刷等級印膠，印刷等級采用第5級， 印錫，根據(jù)鋼網(wǎng)開口確定印刷等級，1為最高級。 由印刷等級確定具體的初調參數(shù)，印刷速度，脫模速度及鋼板擦拭頻率， 刮刀長度和刮刀壓力進板方向確定刮刀長度，刮刀長度每邊至少超過PCB板長20mm，取刮刀系列最小值。 再由刮刀長度確定刮刀壓力，取下限值。(具體參數(shù)對照如下表) 每次機種更換印刷前必須測試刮刀壓力。 參數(shù)設置 PCB進板方向長度 180 330 380 490 刮刀長度200mm 350mm 400mm 510mm 刮刀壓力（Kg） 3.6-5.6 5.0-7.2 6.6-8.4 7.6-9.4 刮刀長度與

4、刮刀壓力關系表 確定停板位置 依鋼板的開口中心確定PCB的停板位。如鋼板開口是在網(wǎng)框的中心，PCB的停板位在程序設定PCB的長、寬尺寸后設備會自動計算出停板位置。如鋼板開口不是在網(wǎng)框的中心，那么就在“Board stop x”選項中上輸入相應的鋼板開口中心與網(wǎng)框的中心偏差量，或者是以鋼網(wǎng)的開口位置計算虛擬的PCB板長輸入程序中，使停板中心位置與鋼網(wǎng)開口相吻合。設置印刷支撐須保證頂針與PCB 定位基準面之間間隙小于0.02MM.雙面板設置磁性頂針時，采用有機透明膠片標點，按照先確定的點 設置頂針。設置頂針的過程中應避免頂針頂?shù)浇M件。頂針放置方式 ：DEK:單面板：使用18mm的寬面磁性頂針頭，按

5、間距少于60mm的位置排列；雙面板：使用4mm的窄面磁性頂針頭或專用友撐治具。頂針排布時借助透明的有機膠片，在膠片上標出頂針分布位置、進板方向及機種名。 MPM: 單面板：使用圓形及長條形的磁性頂針頭，按間距少于60mm的位置排列。在PCB板的四邊3mm加固真空檔塊 ；雙面板：使用圓形及長條形的磁性頂針頭或專用友撐治具。在PCB板的四邊無元件處加固真空檔塊. 頂針排布時借助透明的有機膠片，在膠片上標出頂針分布位置、進板方向及機種名。EKRA:單面板：使用長方形的磁性墊塊，按間距少于30mm的位置排列 ；雙面板：使用圓形磁性頂針頭或專用友撐治具。頂針排布時借助透明的有機膠片，在膠片上標出頂針分布

6、位置、進板方向及機種名。 雙面板頂針分布原則：以支撐點為中心半經(jīng)為10mm的范圍內沒有組件且距離頂針的初始位置最近。如果調整后二頂針之間間距大于100mm，應在二頂針之間增加一個頂針 ，在通孔回流及細間距組件下設置頂針 頂針設置數(shù)量參考表：PCB板尺寸 410-490 351-420 281-350 211-280 141-210 小于140 等分 七等分 六等分 五等分 四等分 三等分 二等分 長度方向頂針數(shù)量（個） 976543寬度方向頂針數(shù)量（個） 654321鋼板位置確認與MARK點的指教DEK： 如鋼板開口是在網(wǎng)框的中心，則框架上的刻度尺調致為PCB板的寬度數(shù)據(jù)，鋼板開口不是在網(wǎng)框的

7、中心，那么計算出鋼板開口寬度中心與網(wǎng)框的寬度中心偏差量，在框架上的刻度尺調致為pcb寬度加或減此偏差量。MPM： PCB傳于機器內正確的停板位后，放于鋼板入設備內固定，Teach Boardstop時找出PCB與鋼板相對應的FIDUCIA，設備會跟椐PCB MARK與鋼板MARK的差值自動補正。找出鋼板的正確位置。 EKRA：PCB傳于正確的停板位后，讓Table上升，開啟Screen Clamping，這時鋼板固定架為可移動，放于鋼板后，手動調整鋼板固定架，使鋼板開口與底部的PCB焊盤完全對應。然后固定Screen Clamping. TEACH FIDUCIAI ： 選擇FIDUCIAL點

8、的類型 ，將PCB板FIDCIAL的中心放在十字標志的中心位置 調整撲捉范圍面積到FIDUCIAI的1.5倍然后確認FIDUCIAI的識別。注：一般來說PCB板上的MARK點形狀都是圓形，印刷機提取MARK點時默認也都是圓點。當遇到板上或鋼網(wǎng)上面沒有規(guī)則的MARK點的時候我們可以選取板上不需要貼片的適當?shù)暮副P來充當定位點。另外對于EKRA印刷機如果板子比較簡單還可以選擇不進行MARK點定位的模式來印刷。參數(shù)設置1、調整印刷間隙：當Rsising Table運動到印刷高度時，先檢查鋼網(wǎng)是否處于水平位置，如果鋼網(wǎng)被PCB頂起，增大印刷間隙，直到鋼網(wǎng)處于水平位置，如果鋼網(wǎng)處于水平，用手指輕壓鋼網(wǎng)的中

9、部檢查鋼網(wǎng)與PCB是否接觸，如果有間隙，減少印刷間隙，直到接觸良好。2 、確定印刷行程及添加焊膏或貼片膠：DEK：在print front(rear) limit:欄內為0mm時為設備默認距PCB板邊30mm,下限值為-6.5mm,一般情況高為默認值0，增減時視產(chǎn)品而定 MPM：每次新產(chǎn)品程序制作時，在set stroke菜單下設定前后刮刀的合適印刷行程，距鋼網(wǎng)開孔40mm左右 ；EKRA ：設備會依據(jù)PCB板的寬度自動設定印刷行程，可在主菜單的Print From:欄內修改所需的印刷行程。距鋼網(wǎng)開孔40mm左右 添加焊膏或貼片膠： 攪拌焊膏時建議先用攪拌刀從下向上攪（確保焊膏劑分散開），再順

10、時針方向攪拌1-2分鐘，直到焊膏為流狀物為止。添加焊膏時，根據(jù)印刷行程及前后刮刀印刷的先后順序添加焊膏至鋼網(wǎng)上相應的位置，并保證焊膏流動直徑15mm，膠流動直徑6mm 。增加刮刀壓力：依初始參數(shù)的印刷等級內的參數(shù)設定刮刀壓力值，再測試刮刀壓力；如果鋼網(wǎng)上的焊膏或膠水能刮干凈，0.4kg壓力作為最終調制壓力。如果鋼網(wǎng)上的焊膏或膠水刮不干凈，增加刮刀壓力，每增加一次0.4kg，直到鋼網(wǎng)上的焊膏或膠水刮干凈為止，再加0.4kg作為最終調制壓力。如果壓力達到上限壓力時，仍有刮不干凈及某處留有錫痕的現(xiàn)象，更換新刮刀，刮刀壓力再從初始值調起。 試印刷及重新設定印刷等級或等級內參數(shù)調整1、印刷第一片后，觀察

11、其印刷偏移狀況，在PRINT OFFSET內給出偏移量。 2 、如果生產(chǎn)線不平衡是因為印刷機是瓶頸時，增大印刷速度，減少擦網(wǎng)頻率及增大分離速度至上限。如果生產(chǎn)線不平衡是因為其它機器是瓶頸時，可逐步增大印刷等級，如從Grade5(印刷5級)增至Grade4（印刷4級），調整后應保證印刷機不能成為瓶頸。如果上述調整涉及印刷速度，需要重新設定刮刀壓力。3 、對于EKRA印刷機，在設置鋼板清潔參數(shù)時需要注意一點，EKRA印刷機在真空擦拭的時候清潔紙是不會隨著轉動的，也就是說如果我們 在設置清潔模式的 時候如果每次擦拭都加上真空的話，清潔紙就不會往前轉動，這樣來回擦拭后錫膏就會堆積在擦拭紙的表面一旦自動

12、清 洗鋼板以后不但洗不干凈還會造成PCB板上出現(xiàn)少錫，拉尖等不良。 因此在設置EKRA印刷機的清潔模式的時候至少要讓其不帶真空擦拭一次以上才可以加上真空擦拭。注：有穿孔回流器件的單板擦網(wǎng)頻率不調整。常見印刷不良原因及處理方法1 少錫從鋼網(wǎng)開口上可看到殘留的焊膏，如果焊膏表面上缺口，一般產(chǎn)生于焊膏與鋼網(wǎng)分離不好或焊膏填充不好。如果焊膏表面上呈凹痕，產(chǎn)生于印刷時的挖掘效應。問題 原因分析 解決方法 少錫 鋼網(wǎng)堵塞 清潔鋼網(wǎng) 焊膏太少 控制焊膏的流動直徑（不小于15mm） 焊膏未攪拌均勻 重新攪拌焊膏 焊膏使用時間太長，焊膏變干，流動性變差 更換焊膏，嚴格控制焊膏STENCILIFE 刮刀壓力太小，

13、焊膏未很好的填充 增大刮刀壓力 印刷速度過快，焊膏未很好的填充 減小印刷速度 刮刀角度太大，焊膏未很好的填充 減小刮刀角度 分離速度太快，焊膏分離不好 降低分離速度刮刀壓力太大，出現(xiàn)挖掘現(xiàn)象 減少刮刀壓力 2.偏移問題 原因分析 解決方法 整 體偏 移 印刷時PCB未夾緊 1.調整軌道夾邊必要時更換（DEK&EKRA）2.檢查設備真空是否打開。（MPM）PCB或鋼網(wǎng)MARK點制作誤差 調整X&Y補償值 （以0.05mm為單位進行微調，一次不宜調整過大）印刷機相機固定偏差1.調整X&Y補償值；2.對印刷機相機進行校正。壓力過大導致鋼網(wǎng)與PCB之間產(chǎn)生位移 降低刮刀壓力 PCB變形 增加印刷支撐，

14、調整補償值或MARK點的權重值，優(yōu)先保證細間距組件的印刷 PCB或鋼網(wǎng)MARK點制作誤差 造成角度偏差調整角度補償值 （正值為順時針方向，負值為逆時針方向）3.拉尖一般產(chǎn)生于焊膏與鋼網(wǎng)脫離不好，PCB變形及分離速度過快有關，呈明顯的針狀，較多出現(xiàn)在焊膏的四周或IC焊盤的兩端。問題 原因分析 解決方法 拉尖鋼網(wǎng)孔壁未清洗干凈 重新清洗鋼網(wǎng) 印刷后脫模速度過快，致使錫膏與鋼網(wǎng)網(wǎng)孔之間未能很好的分離降低印刷脫模速度；印刷機自動清潔鋼網(wǎng)后清潔紙不轉動，致使臟污的清潔紙反復擦拭造成印刷拉尖；檢查印刷機的自動清潔機構以及清潔模式的設置。（EKRA印刷機加真空擦拭時清潔紙不轉動）焊膏攪拌時間太短，粘度較高

15、將錫膏收回重新攪拌至流狀； 印刷機自動清潔模式設置不當，造成自動清洗后錫膏殘留在網(wǎng)孔內。檢查印刷機設置的自動清潔模式，按要求重新設置。焊膏使用時間太長，助焊劑揮發(fā)，變干 更換焊膏，嚴格控制焊膏在鋼網(wǎng)上的使用時間； PCB變形，印刷之后焊膏便開始分離 增加印刷支撐 4.多錫或焊膏高度高一般產(chǎn)生于印刷壓力過小或PCB與鋼網(wǎng)間隙（Gap）過大。問題原因分析解決方法多錫或焊膏厚度偏大PCB支撐不充分，鋼網(wǎng)上的的焊膏刮不干凈 重新調整支撐PIN的排布按要求使PCB平衡支撐刮刀壓力過大，造成錫膏溢出焊盤導致多錫減小刮刀壓力或適當調整印刷速度；PCB和鋼網(wǎng)之間間隙過大 調整印刷機參數(shù)，減小PCB與鋼網(wǎng)之間的間隙或減小PCB板厚度，確保PCB與鋼網(wǎng)緊密接觸； 壓力較小，鋼網(wǎng)上的焊膏刮不干凈 增大刮刀壓力 PCB上的焊盤離PCB定位夾片的距離太近，產(chǎn)生了印刷間隙 更改PCB進板方向或通知客戶更改PCB設計。5.坍塌或連錫問題原因分析解決方法坍塌或連錫焊膏