2022年安路科技發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

1、2022年安路科技開(kāi)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析.安路科技：國(guó)產(chǎn)FPGA領(lǐng)先廠商公司介紹：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片設(shè)計(jì)企業(yè)安路科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。安路科技 成立于2011年，自成立至今，公司一直專注于FPGA芯片設(shè) 計(jì)領(lǐng)域，通過(guò)多年的技術(shù)累積，公司在FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、 SoC系統(tǒng)集成技術(shù)、FPGA專用EDA軟件技術(shù)、FPGA芯片 測(cè)試技術(shù)和FPGA應(yīng)用解決方案等領(lǐng)域均有技術(shù)突破。公司 主要專注于FPGA芯片和專用EDA軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。 產(chǎn)品的主要下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消 費(fèi)電子和數(shù)據(jù)中心等。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，無(wú)控股股東和實(shí)際控股人。截 至2022年5月

2、10日，持有公司5%以上股份的股東華大半導(dǎo) 體、上海安芯、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、深圳思齊、上 ?？萍紕?chuàng)投的持股比例分別為29.17%、20.81%、9.78%、 8.46%、5.43%O公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，不存在控股股東和 實(shí)際控制人。公司的高管團(tuán)隊(duì)主要由總經(jīng)理陳利光，副總經(jīng)理 黃志軍、徐春華、趙永勝、梁成志，財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董事會(huì)秘書 鄭成等人構(gòu)成，其中陳利光、趙永勝為公司核心技術(shù)人員。圖2：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至2022年5月10日）公司產(chǎn)品：FPGA產(chǎn)品矩陣豐富公司主要向客戶提供FPGA產(chǎn)品，包括FPGA芯片和專 用EDA軟件兩局部。基于目前的核心技術(shù)體系，公司成功構(gòu) 建了由ELF系列、EA

3、GLE系列和PHOENIX系列FPGA芯片 和TangDynasty系列專用EDA軟件組成的產(chǎn)品矩陣，2021年, 公司FPSoC產(chǎn)品新增了面向工業(yè)和視頻接口的低功耗SWIFT 系列。公司產(chǎn)品覆蓋28nm-55nm的工藝制程，形成了多種邏 輯規(guī)模FPGA芯片和軟件的全產(chǎn)品線覆蓋，并持續(xù)致力于高 容量、高性能的FPGA和FPSoC芯片的研發(fā)與拓展。公司目 前已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于 工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)中。公司財(cái)務(wù)：營(yíng)收高速增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化公司主營(yíng)業(yè)務(wù)突出，營(yíng)業(yè)收入俁持高速增長(zhǎng)。2018-2021 年，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.29億元/1.2

4、2億元/2.81億元 /6.79億元，年均復(fù)合增 長(zhǎng)率為186%； 2018年度至2021年， ELF芯片為公司主要收入來(lái)源，后續(xù)伴隨中高端產(chǎn)品放量占 比有所下滑。2022年一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.58億元，同 比大幅增長(zhǎng)72.15%。PGA芯片為公司產(chǎn)品的主要收入來(lái)源，營(yíng)收占比9成以 o公司主要從事FPGA芯片及專用EDA軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì) 和銷售，F(xiàn)PGA芯片為公司銷售的主要產(chǎn)品，營(yíng)收占比超 90%o此前ELF和EAGLE系列作為公司主要產(chǎn)品系列， 2018-2020占據(jù)公司98%以上營(yíng)收，PHOENIX起量后有所下 滑。2021年ELF、EAGLE、PHOENIX系列分別占營(yíng)收54%、

5、25%、16%,預(yù)計(jì)隨中高端400K產(chǎn)品放量，PHOENIX系列 營(yíng)收占比將逐步提高。此外，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率整體較為穩(wěn)健，2021年公司 ELF系列、EAGLE系列、PHOENIX系列、FPSoC系列毛利 率分別為33.76%、30.24%、41.91%、54.38%,伴隨高毛利的 PHOENIX高性能產(chǎn)品系列營(yíng)收快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將推動(dòng)公司整 體毛利率有所增長(zhǎng)。圖5:近年來(lái)公司營(yíng)收按產(chǎn)品劃分（百萬(wàn)元） ELF 系列-EAGLE 系歹 -PHOENIX 系列 FPSoC系列技術(shù)服務(wù)其他業(yè)務(wù)規(guī)模效應(yīng)日趨顯著，期間費(fèi)用率下降。截至2022年Q1, 公司銷售毛利率和銷售凈利率分別為36.05%、6.8

6、5%O 2020- 2021年，公司銷售凈利率為負(fù)，主要系公司FPGA芯片和專 用EDA軟件等業(yè)務(wù)較為復(fù)雜且研發(fā)難度較大，公司持續(xù)保持 較高的研發(fā)投入以保持技術(shù)創(chuàng)新和芯片產(chǎn)品的更新迭代。此 外，2018-2022年Q1,公司期間費(fèi)用率（不含研發(fā)費(fèi)用）分 別為 58.03%、21.84%、14.56%、8.71%、2.76%,隨著公司經(jīng) 營(yíng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，公司規(guī)模效應(yīng)日趨顯著，公司期間費(fèi)用 金額增加，期間費(fèi)用率降低。公司研發(fā)：重視研發(fā)投入，實(shí)現(xiàn)技術(shù)自強(qiáng)公司始終視人才為立身之本。截至2021年12月31日,公司共有員工328人，研發(fā)人員266人，占員工總數(shù)的 81.1%,其中碩博員工153人，占公

7、司研發(fā)人員人數(shù)的57.52%, 公司通過(guò)多種途徑引進(jìn)高水平人才，增強(qiáng)公司競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí) 公司高度重視內(nèi)部人員培養(yǎng)，完善人才梯隊(duì)建設(shè)。此外，公 司累計(jì)獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)156項(xiàng)，其中創(chuàng)造專利52項(xiàng)，軟件 著作權(quán)25項(xiàng)；累計(jì)申請(qǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)225項(xiàng)，其中創(chuàng)造專利110 項(xiàng)。已授權(quán)和申請(qǐng)中的兩百余項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)為公司FPGA產(chǎn)品 提供了強(qiáng)有力的技術(shù)保障。公司高度重視芯片產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新，研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增加。 公司研發(fā)費(fèi)用從2018年的0.34億元增長(zhǎng)至2021年的2.44億 元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率92.24%,截至2022年Q1,公司研發(fā)費(fèi) 用支出為0.71億元，研發(fā)費(fèi)用率為27.55%。依靠持續(xù)不斷的研發(fā)投入和精益求

8、精的技術(shù)創(chuàng)新，公司 在眾多技術(shù)領(lǐng)域取得了突破。在硬件設(shè)計(jì)方面，公司的28nm 工藝產(chǎn)品已正式量產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)首批具有28nmFPGA芯片設(shè)計(jì) 能力和量產(chǎn)能力的企業(yè)之一，F(xiàn)inFET工藝產(chǎn)品已開(kāi)展預(yù)研， 是國(guó)內(nèi)最早成功實(shí)現(xiàn)FinFET工藝關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證的FPGA企業(yè) 之一；在FPGA專用EDA軟件方面，公司的TangDynasty軟 件是國(guó)內(nèi)少數(shù)全流程自主開(kāi)發(fā)的FPGA專用軟件；在FPGA 芯片測(cè)試方面，公司自主開(kāi)發(fā)的測(cè)試算法可有效提高測(cè)試覆蓋率并大幅減少測(cè)試時(shí)間以節(jié)約測(cè)試本錢；在FPGA芯片應(yīng) 用方案方面，公司也已經(jīng)積累了 一批成熟的圖像處理和邏輯 接口 IP,大幅提升了用戶的應(yīng)用開(kāi)發(fā)效率。.國(guó)產(chǎn)F

9、PGA領(lǐng)先廠商，軟硬件構(gòu)建自主生態(tài)體系公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)日趨明顯。公司技術(shù)產(chǎn)業(yè)化成效顯著, 有序?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)品迭代，向多下游領(lǐng)域、多應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品矩 陣拓展，其中，ELF2、EALGE4, PHOENIX1系列應(yīng)用較為 廣泛，其中ELF2產(chǎn)品制程為1.5K-4.5K,邏輯容量為L(zhǎng)5K- 4.5K,主要應(yīng)用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子領(lǐng)域， EALGE4和PHOENIX 1的產(chǎn)品制程分別為55nm和28nm,邏 輯容量分別為20K和127K,主要應(yīng)用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信 和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。公司產(chǎn)品矩陣不斷豐富，覆蓋范圍廣泛。公司FPGA芯 片的技術(shù)水平主要表達(dá)在容量和性能兩個(gè)方面。1）在容量規(guī) 模方面

10、，公司FPGA產(chǎn)品從幾百個(gè)邏輯單元CPLD到400K 邏輯單元FPGA全系列布局，并切入工業(yè)控制、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、 鐵路、電力、LED顯示等多領(lǐng)域。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù), 2019年邏輯單元100K以下的FPGA芯片和邏輯單元100K- 500K的FPGA芯片是中國(guó)市場(chǎng)上的主流芯片，按銷售額計(jì)， 分別占有38.2%和31.7%的份額，公司的產(chǎn)品已覆蓋主流市場(chǎng) 所需的邏輯單元范圍。在芯片制程方面，公司已經(jīng)掌握55nm和28nm工藝平臺(tái)上的電路設(shè)計(jì)，并已經(jīng)完成FinFET工藝產(chǎn) 品的關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證工作。2)在性能方面，公司主要有三大產(chǎn) 品系列，分別為ELF系列、EAGLE系列和PHORN

11、IX系列， 各產(chǎn)品系列性能較海外廠商相比表現(xiàn)優(yōu)異，局部指標(biāo)方面優(yōu) 于國(guó)際廠商同類產(chǎn)品。其中，ELF系列主要產(chǎn)品在等效LUT 數(shù)量、DSP數(shù)量、ERAM容量和DSP工作頻率等方面優(yōu)于國(guó) 際廠商的同類產(chǎn)品，在UserlO數(shù)量、制造工藝方面與國(guó)際廠 商的同類產(chǎn)品基本持平。此外，公司將基于ELF產(chǎn)品系列的 基礎(chǔ)，重新設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)一顆完全車規(guī)級(jí)的芯片，后續(xù)將根據(jù) 市場(chǎng)需求，拓展車規(guī)系列。圖45:公司ELF系列產(chǎn)品與海外公司同規(guī)格產(chǎn)品參數(shù)比照Lattice指標(biāo)安路科技(ELF3L90)(X03 X03LF-6900C)等效LUT數(shù)量92806900DSP數(shù)量16/ERAM 容量(Kb)270240User

12、10數(shù)量336335制造工藝55nm65nmDSP工作頻率(MHz)350/最高SERDES速率(Gbps)1/DDR3/4 速率(Mb/s)/9空雪是公司的EAGLE系列主要產(chǎn)品在等效LUT數(shù)量、ERAM 容量等方面優(yōu)于國(guó)際廠商的同類產(chǎn)品，在DSP數(shù)量、User 10 數(shù)量、制造工藝等方面與國(guó)際廠商的同類產(chǎn)品基本相當(dāng)。公司PHOENIX系列主要產(chǎn)品在等效LUT數(shù)量、ERAM 容量和最高SERDES速率等方面優(yōu)于國(guó)際廠商的同類產(chǎn)品， 在DSP數(shù)量、User 10數(shù)量、制造工藝、DSP工作頻率方面 與國(guó)際廠商的同類產(chǎn)品基本相當(dāng)。此外，公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)了支 持高達(dá)600K邏輯陣列容量的PHOENIX第

13、一代FPGA架構(gòu)， 正在開(kāi)發(fā)支持IKK以上級(jí)別邏輯容量、具有良好陣列擴(kuò)展性 的PH0ENIX2第二代FPGA架構(gòu)。此外，公司在第一代小容 量FPSoC芯片的基礎(chǔ)上，將從低功耗和高性能兩個(gè)方向布局 下一代FPSoC芯片,集成CPU、FPGA和專用數(shù)據(jù)處理模塊, 滿足未來(lái)應(yīng)用市場(chǎng)趨勢(shì)。圖47:公司PHOENIX系列產(chǎn)品與海外公司同規(guī)格產(chǎn)品參數(shù)比照安路科技Xilinx TOC o 1-5 h z DSP 數(shù)量212240486030028nm464-6296.68譽(yù)親管是486030028nm464-6296.68譽(yù)親管是ERAM 容量(Kb)5600User IO 數(shù)量312制造工藝28nmDSP工作頻率(MHz)500最高 SERDES 速率(Gbps)10.3DDR3/4 速率(Mb/s)/公司采用軟硬件協(xié)同模式，軟件配套構(gòu)建良好生態(tài)。EDA是集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具。公司的TangDynasty 軟件是應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)的全流程自主開(kāi)