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1、PCB電路板的手工焊接技術(shù) 主要內(nèi)容錫焊機(jī)理手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷拆焊幾點(diǎn)注意事項(xiàng)一、錫焊機(jī)理 什么是焊接？ 焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過(guò)焊接材料的原子或分子相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫作焊點(diǎn)。浸潤(rùn)擴(kuò)散界面層的結(jié)晶與凝固 晶包原子擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)二、工具和材料1.焊接工具內(nèi)熱式電烙鐵 外熱式電烙鐵電烙鐵的結(jié)構(gòu)圖2.焊接材料（焊料和焊劑）手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。熔點(diǎn)低 機(jī)械強(qiáng)度高 表面張力小 抗氧化能力強(qiáng)焊劑松香焊劑液態(tài)焊料大氣焊劑功能 去除焊件表面氧化層保護(hù)熔態(tài)焊料 減小

2、熔態(tài)焊料表面張力焊料與焊劑結(jié)合手工焊錫絲焊料焊劑三、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化層2.元件腳的彎制成形 不得從根部彎曲 錯(cuò)鑷子 3.元件的插放臥式立式4.加熱焊接（五步法） 準(zhǔn)備 預(yù)熱 熔化焊料 移開(kāi)焊錫 移烙鐵糾正一種常見(jiàn)錯(cuò)誤焊接方法 缺點(diǎn)：焊劑揮發(fā) 溫差太大焊件揮發(fā)液態(tài)焊料和焊劑電烙鐵注意電烙鐵的握法握筆法 適合在操作臺(tái)上進(jìn)行印制板焊接：反握法 適于大功率烙鐵的操作：正握法 適于中等功率烙鐵的操作：四、常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷合格的焊點(diǎn)五、焊點(diǎn)的質(zhì)量要求: a.電氣性能好 b.具有一定的機(jī)械強(qiáng)度 c.焊點(diǎn)上的焊料要合適 d.焊點(diǎn)表面應(yīng)光亮且均勻 e.焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙、裂紋 f. 焊點(diǎn)表面必須清潔五、拆焊加熱焊點(diǎn)時(shí)間適當(dāng)吸焊點(diǎn)焊錫移去電烙鐵和吸錫器用鑷子拆去元器件吸錫器六、注意事項(xiàng)注意電烙鐵的安全使用和科

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