概倫電子：EDA領(lǐng)軍打造高精尖EDA產(chǎn)品

1、概倫電子：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化龍頭14請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明1.1 公司概況：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化龍頭圖1：公司前五大持股人占股比例 公司基本信息公司名稱：上海概倫電子股份有限公司（Primarius Technologies Co., Ltd.）成立日期：2010年03月18日（濟(jì)南）概倫電子是一家擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù)，致力于提供專業(yè)高效的EDA流程和工具支撐，具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè)。公司 現(xiàn)任董事長(zhǎng)為L(zhǎng)IU ZHIHONG(劉志宏)，現(xiàn)任總裁、首席運(yùn)營(yíng)官為楊廉峰，公司前三大持股人分別為KLProTech，LIU ZHIHONG(劉 志宏)和金秋投資，占股比例分別為23%

2、，18%，9%。董事長(zhǎng)LIU ZHIHONG（劉志宏）1956年出生，美國(guó)國(guó)籍，擁有中國(guó)永久居留權(quán)。香港 大學(xué)電子電氣工程博士，于加州大學(xué)伯克利分校電機(jī) 工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)系從事集成電路博士后研究，曾任 BTA Technology, Inc. 總 裁 ，Celestry Design Technology, Inc.總裁兼首席執(zhí)行官，鏗騰電子全球 副總裁，ProPlus 共同創(chuàng)始人、董事，現(xiàn)任概倫有限 及發(fā)行人董事長(zhǎng)?？偨?jīng)理?xiàng)盍?977年出生，中國(guó)國(guó)籍，擁有美國(guó)永久居留權(quán)。英國(guó) 格拉斯哥大學(xué)半導(dǎo)體器件物理專業(yè)博士，曾任英國(guó)格 拉斯哥大學(xué)研究助理，鏗騰電子北京研發(fā)中心高級(jí)產(chǎn) 品工程師，ProP

3、lus共同創(chuàng)始人、全球副總裁，現(xiàn)任 概倫有限發(fā)行人董事、總裁、首席運(yùn)營(yíng)官。23%18%9%8%6%36%KLProTech共青城明倫LIU ZHIHONG（劉志宏）金秋投資共青城峰倫其他資料來(lái)源：公司招股書(shū)，天風(fēng)證券研究所51.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)：專注研發(fā)EDA工具軟件 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：公司主要從事向客戶提供覆蓋數(shù)據(jù)測(cè)試、建模建庫(kù)、電路仿真及驗(yàn)證、可靠性和良率分析、電路優(yōu)化等流程的EDA 解決方案。公司相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)及制造領(lǐng)域。公司共有四條主要產(chǎn)品線，包括半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器、制造類EDA工具、 設(shè)計(jì)類EDA工具和半導(dǎo)體工程服務(wù)。公司的半導(dǎo)體 器件特性測(cè)試儀器是測(cè)量

4、半導(dǎo)體器件各類特性的工具，為制造類EDA工具提供高效精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支撐；制造類EDA工具主要用于晶圓 廠工藝平臺(tái)的器件模型建模，作為該階段電路仿真及驗(yàn)證的基礎(chǔ)，為集成電路設(shè)計(jì)階段提供工藝平臺(tái)的關(guān)鍵信息；設(shè)計(jì)類EDA工具 主要用于設(shè)計(jì)階段的電路仿真與驗(yàn)證，是整個(gè)集成電路設(shè)計(jì)流程從前端設(shè)計(jì)到后端驗(yàn)證的核心EDA工具；公司的半導(dǎo)體工程服務(wù)為 客戶提供專業(yè)的建模和測(cè)試等服務(wù)，幫助客戶更加快速、有效地使用公司產(chǎn)品，增加客戶粘性。EDA工具軟件半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器對(duì)集成電路器件在不同工作狀態(tài)和工作環(huán)境下的電流、電壓 等特性進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和分析，以評(píng)估其是否達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)用于建立半導(dǎo)體器件的基帶和射頻模型，支持業(yè)

5、界絕大多數(shù) 標(biāo)準(zhǔn)模型和宏模型、Verilog-A 等定制化模型，主要功能包 括器件模型的自動(dòng)建模和優(yōu)化、模型質(zhì)量檢測(cè)和驗(yàn)證、不同 工藝平臺(tái)模型的評(píng)估比較公司的電路仿真及驗(yàn)證EDA工具能夠適用于模擬電路、數(shù)字 電路、存儲(chǔ)器電路及混合信號(hào)電路等集成電路，實(shí)現(xiàn)晶體管 級(jí)電路仿真和驗(yàn)證、芯片良率和可靠性分析、電路優(yōu)化等功 能。公司半導(dǎo)體工程服務(wù)主要是利用自有的EDA工具和測(cè)試設(shè)備， 為客戶提供器件建模和半導(dǎo)體器件特性測(cè)試服務(wù)，服務(wù)內(nèi)容 主要包括測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件測(cè)試、器件模型建模和驗(yàn)證、PDK生成和驗(yàn)證等制造類EDA工具半導(dǎo)體工程服務(wù)設(shè)計(jì)類EDA工具資料來(lái)源：公司招股書(shū)，天風(fēng)證券研究所6總體營(yíng)收

6、與毛利率總體營(yíng)收上升幅度較大：2018-2020年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為5,194.86萬(wàn)元、6,548.66萬(wàn)元、13,748.32萬(wàn)元，復(fù)合增長(zhǎng)率為62.7%。2020年增長(zhǎng)幅度較大，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)110%。公司毛利率一直維持在90%左右：2018-2020年毛利率分別為96%，95%，90%，公司屬于高毛利率企業(yè)。圖2：2018-2020年?duì)I業(yè)總收入快速增長(zhǎng)圖3：2018-2020年毛利率一直維持在90%左右1.3 公司財(cái)務(wù)：高毛利率帶動(dòng)營(yíng)收快速增長(zhǎng)營(yíng)業(yè)收入（萬(wàn)元）同比增長(zhǎng)率（%，右軸）1600013748.32120% 97%96%14000110%100% 95%95%1200094

7、%1000080% 93%80006548.6660% 92%6000400020005194.8626%91%40% 90%20%88%90%02018A2019A2020A0%87%2018A2019A2020A資料來(lái)源：wind、公司招股書(shū)、天風(fēng)證券研究所789%96% 營(yíng)業(yè)收入主要構(gòu)成公司核心收入來(lái)源為EDA軟件銷售，2020年占比約70%。EDA工具主要分為集成電路制造類EDA和設(shè)計(jì)類EDA，2018-2020 年集成電路制造類EDA營(yíng)業(yè)收入為2975.51萬(wàn)元，3659.19萬(wàn)元和5922.33萬(wàn)元，占總營(yíng)收比重為57%，56%，43%，集成電 路設(shè)計(jì)類EDA營(yíng)業(yè)收入為1358.0

8、4萬(wàn)元，1886.32萬(wàn)元，3560.87萬(wàn)元，占總營(yíng)收比重分別為26%，29%，26%，隨著公司產(chǎn) 品多樣化以及其他產(chǎn)品快速發(fā)展，EDA軟件業(yè)務(wù)占比略有下降，但仍為公司核心業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器快速發(fā)展，2018-2020年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)500%：2018-2020年，半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器營(yíng)收分別為 68.83萬(wàn)元，588.76萬(wàn)元和2443.15萬(wàn)元，復(fù)合增長(zhǎng)率為500%，半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器在公司總營(yíng)收中占比逐年攀升， 2018-2020年分別為1%，9%，18%。圖4：2018-2020年EDA工具占比超過(guò)70%圖5：2018-2020年半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器收入快速增長(zhǎng)1.3

9、 公司財(cái)務(wù)：收入拆分 - EDA工具為公司核心收入來(lái)源13%0%80%2018A2019A2020A25002018A2019A2020A集成電路制造類EDA集成電路設(shè)計(jì)類EDA半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器營(yíng)業(yè)收入（萬(wàn)元）同比增長(zhǎng)率（%，右軸）半導(dǎo)體工程服務(wù)其他業(yè)務(wù)3000755%800%100%2%90%14%1%70%26%1%5%9%29%0%18%20002443.15700%600%500%60%50%40%26400%300%30%57%56%588.76200%20%10%43%50068.83100%00%資料來(lái)源：wind、公司招股書(shū)、天風(fēng)證券研究所8重視

10、研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，研發(fā)人員比例超50%。截止2020年12月31日，公司總?cè)藬?shù)167人，研發(fā)與技術(shù)人員數(shù)量達(dá) 90人，占公司總?cè)藬?shù)比例達(dá)53.89%。高研發(fā)費(fèi)用投入，筑高技術(shù)壁壘。公司2018-2020年研發(fā)費(fèi)用分別為2657.44萬(wàn)元，23702.48萬(wàn)元和5350.03萬(wàn)元，扣除股 份支付費(fèi)用后研發(fā)費(fèi)用分別為1,913.51萬(wàn)元、3,572.56萬(wàn)元、4,963.73萬(wàn)元，占總營(yíng)業(yè)收入的比例分別為37%、55%、 36%，公司2018-2020年的研發(fā)費(fèi)用（去除股份支付）占營(yíng)業(yè)收入比重皆超過(guò)35%。圖6：2018-2020年銷售、管理、研發(fā)、財(cái)務(wù)費(fèi)用（去除股份支付）占總 營(yíng)收比例圖7：公司20

11、18-2020年的研發(fā)費(fèi)用（去除股份支付）占營(yíng)業(yè)收入比重皆超過(guò)35%1.3 公司財(cái)務(wù)：高研發(fā)投入，不斷筑高技術(shù)壁壘7%17%20%19%37%55%36%7%11%-1%20%-1%32%16%26%0%20%40%60%80%100%2018A2019A2020A37%銷售費(fèi)用管理費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用財(cái)務(wù)費(fèi)用其他-20%資料來(lái)源：wind、公司招股書(shū)、天風(fēng)證券研究所955%36%0%10%20%30%40%50%60%2018A2019A2020A10年份ProPlus銷售金額占總 營(yíng)收比例ProPlus海外市場(chǎng)銷 售金額占總營(yíng)收比例海外營(yíng)收情況境外收入占比超過(guò)50%，為公司收入主要來(lái)源：公司以海外

12、收入為主，2018-2020年海外收入分別為4133.74萬(wàn)元，4629.78 萬(wàn)元和7295.05萬(wàn)元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為33%，占總營(yíng)收比重分別為80%，71%，53%; 由于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，海外營(yíng) 收占比逐漸降低，但仍為公司收入主力，占總營(yíng)收比例超50%。ProPlus為公司經(jīng)銷商，主營(yíng)海外市場(chǎng)：ProPlus與公司存在經(jīng)銷關(guān)系，2018-2020年穩(wěn)居公司第一大客戶，其銷售金額占總 營(yíng)收比重分別為81%，65%，18%。伴隨公司不斷完善直銷體系，相關(guān)客戶逐漸由經(jīng)銷轉(zhuǎn)為直銷，因此ProPlus所占營(yíng)收比重 逐漸下降，但其仍為公司目前最大客戶。ProPlus主營(yíng)海外市場(chǎng)，2018-20

13、20年，ProPlus為公司帶來(lái)的海外市場(chǎng)銷售金額分 別占總營(yíng)收的55%，41%和11%。表1：ProPlus銷售金額占總營(yíng)收比例逐年降低，但仍為最大客戶圖8：海外收入逐年增長(zhǎng)，占總營(yíng)收比重逐年下降.資料來(lái)源：公司招股書(shū)，天風(fēng)證券研究所1.3 公司財(cái)務(wù)：海外營(yíng)收占比超50%，經(jīng)銷商為海外銷售主力80007295.0590%2020年度1811700080%80%2019年度65412018年度81556000500040004133.7471%4629.7858%53%70%60%50%40% 公司主要客戶3000200030%20%100012%10%00%2018A2019A2020A同比

14、增長(zhǎng)率（%，右軸）海外收入（萬(wàn)元）占總營(yíng)收比重（%，右軸）公司主要產(chǎn)品：EDA工具軟件211請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明2.1. 公司主要產(chǎn)品及服務(wù)布局電路設(shè)計(jì)企業(yè)主導(dǎo)完成，其基于晶圓廠提供的PDK或IP和標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，并對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果進(jìn)行電路仿真及驗(yàn)證；集成電路 制造階段主要由晶圓廠根據(jù)物理實(shí)現(xiàn)后的設(shè)計(jì)文件完成制造。圓廠在其完成半導(dǎo)體器件和制造工藝的設(shè)計(jì)后，建立半導(dǎo)體器件的.模型并提供給集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；集成電路設(shè)計(jì)階段主要由集成 主要產(chǎn)品及布局一個(gè)完整的集成電路設(shè)計(jì)和制造流程主要包括工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造三個(gè)階段。工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)階段主要由晶.器低頻噪聲測(cè)試儀

15、器9812DX半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀器FS-Pro半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器件建模及驗(yàn)證工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)/晶圓生產(chǎn)階段集成電路設(shè)計(jì)階段先進(jìn)器件建模平臺(tái)BSIMProPlus高頻器件建模平臺(tái)MeQLab自動(dòng)化建模平臺(tái)SDEP電路與工藝互動(dòng)設(shè)計(jì)平臺(tái)ME-Pro低頻噪聲測(cè)試軟件NoiseProPlus半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試軟件FastlabPDK驗(yàn)證軟件 PQLab半導(dǎo)體工程服務(wù)集成電路制造類EDA集成電路元器件工藝平臺(tái)開(kāi).發(fā)EDA工具電路仿真及驗(yàn)證通用并行SPICE電路仿真器NanoSpiceGigaSPICE電路仿真器 NanoSpice GigaFastSPICE電路仿真器 NanoSpice Pro良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)平

16、臺(tái)NanoYield波形查看器NanoWave電路設(shè)計(jì)物理實(shí)現(xiàn)集成電路設(shè)計(jì)類EDA集成電路制造集成電路制造階段現(xiàn)有產(chǎn)品及服務(wù) 擬開(kāi)發(fā)產(chǎn)品及服務(wù)12資料來(lái)源：公司招股書(shū)，天風(fēng)證券研究所2.2. 公司主要產(chǎn)品：制造類EDA工具工具之一。公司器件建模及驗(yàn)證EDA工具作為國(guó)際知名的EDA工具，. 在全球范圍內(nèi)已形成較為穩(wěn)固的市場(chǎng)地位，得到全球領(lǐng)先晶圓廠 制造類EDA工具公司目前的制造類EDA工具主要為器件建模及驗(yàn)證EDA工具，用于快速準(zhǔn)確地建立半導(dǎo)體器件模型，是集成電路制造領(lǐng)域的核心關(guān)鍵產(chǎn)品名稱13資料來(lái)源：公司招股書(shū)，天風(fēng)證券研究所產(chǎn)品特點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景先進(jìn)器件建模平臺(tái)(BSIMProPlus)覆蓋中低工

17、作頻率下常用類型的半導(dǎo)體器件建模 及驗(yàn)證晶圓廠用于中低工作頻率下基帶芯片的各類工藝平臺(tái) 器件建模高頻器件建模平臺(tái)(MeQLab)覆蓋較高工作頻率下常用類型的半導(dǎo) 體器件建模及驗(yàn)證晶圓廠用于較高工作頻率下射頻芯片的各類工藝平臺(tái) 器件建模自動(dòng)化建模平臺(tái)(SDEP)提供基于人工智能的自動(dòng)模型提取流程，幫助用 戶在其內(nèi)部有效建立、積累和完善體系化的器件 建模流程對(duì)自動(dòng)化建模有較高要求的晶圓廠電路與工藝互動(dòng)設(shè)計(jì)平臺(tái)(ME-Pro)對(duì)已完成建模的器件模型進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)和驗(yàn)證晶圓廠用于對(duì)自身模型質(zhì)量的把控;集成電路設(shè)計(jì) 企業(yè)用于選擇和導(dǎo)入新的工藝平臺(tái)低頻噪聲測(cè)試軟件(NoiseProPlus)用于低頻噪聲數(shù)據(jù)

18、的測(cè)試和分析集成電路企業(yè)進(jìn)行半導(dǎo)體器件特性測(cè)試和數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試軟件(Fastlab)用于多種特性參數(shù)測(cè)試儀器的數(shù)據(jù)測(cè)試 和分析集成電路企業(yè)進(jìn)行半導(dǎo)體器件特性測(cè)試和數(shù)據(jù)分析PDK 驗(yàn)證軟件(PQLab)用于對(duì)PDK中的參數(shù)化單元等基礎(chǔ)單元信息進(jìn)行 質(zhì)量檢測(cè)和驗(yàn)證晶圓廠用于確保PDK的質(zhì)量;集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)用于快 速分析和驗(yàn)證PDK，并比較各類工藝平臺(tái)的PDK特點(diǎn) 和性能的廣泛使用，包括臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等全球前十大晶圓代工廠中的九家。2020年來(lái)自于上述九家晶圓代工廠 的器件建模及驗(yàn)證EDA工具收入占公司制造類EDA工具的累計(jì)收入比例超過(guò)50%。表2：制造類EDA工具

19、各細(xì)分產(chǎn)品特點(diǎn)與介紹2.2. 公司主要產(chǎn)品：設(shè)計(jì)類EDA工具產(chǎn)品名稱14資料來(lái)源：公司招股書(shū)，天風(fēng)證券研究所產(chǎn)品特點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景通用并行 SPICE 電路仿真器(NanoSpice)具備晶體管級(jí)精度中最高的 SPICE 精度，能夠 得到 精準(zhǔn)的電路仿真結(jié)果中小規(guī)模的模擬電路及數(shù)字電路等高精度要求的電路 仿真應(yīng)用場(chǎng)景GigaSPICE 電路仿真器(NanoSpice Giga)針對(duì)存儲(chǔ)器電路、大規(guī)模模擬電路和關(guān)鍵數(shù)字 電路的模塊特點(diǎn)進(jìn)行算法優(yōu)化，提供更快的仿 真速度和更大的仿真容量大規(guī)模存儲(chǔ)器電路、 模擬電路及關(guān)鍵數(shù)字電路模塊等 較快速度、較高精度要求的電路仿真應(yīng)用場(chǎng)景FastSPICE 電路仿真器

20、(NanoSpice Pro)具備晶體管級(jí)精度中的 FastSPICE 精度，在滿 足特定應(yīng)用場(chǎng)景精度要求的前提下，以更快速 度完成超大規(guī)模的電路仿真及驗(yàn)證超大規(guī)模存儲(chǔ)器電路、模擬電路、關(guān)鍵數(shù)字電路模塊 及混合信號(hào)電路等更快速度、中高精度要求的電路仿 真應(yīng)用場(chǎng)景良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)平臺(tái)(NanoYield)基于獨(dú)特的統(tǒng)計(jì)模型技術(shù)和高維高統(tǒng)計(jì)分析 技術(shù)， 實(shí)現(xiàn)對(duì)各類型電路的快速良率、可靠性 分析及設(shè)計(jì)優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)快速準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)芯片的可靠性和良 率，并根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)進(jìn)行電路優(yōu)化波形查看器 (NanoWave)支持標(biāo)準(zhǔn)的SPICE電路仿真輸出波形文件，可 快速加載大容量波形文件，實(shí)現(xiàn)圖形分析、計(jì) 算、

21、仿真、顯示和診斷等功能NanoSpice 系列產(chǎn)品使用 設(shè)計(jì)類EDA工具公司目前的設(shè)計(jì)類EDA工具主要為電路仿真及驗(yàn)證EDA工具，用于大規(guī)模集成電路的電路仿真和驗(yàn)證，優(yōu)化電路的性能和良率，是集 成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具之一。公司電路仿真及驗(yàn)證EDA工具得到全球領(lǐng)先存儲(chǔ)器芯片廠商的廣泛使用，包括三星電子、SK 海力士、美光科技等全球規(guī)模前三的存儲(chǔ)器廠商。2020年來(lái)自于前述三家存儲(chǔ)器廠商的收入占公司設(shè)計(jì)類EDA工具收入的比例超過(guò) 40%。表3：設(shè)計(jì)類EDA工具各細(xì)分產(chǎn)品特點(diǎn)與介紹2.2. 公司主要產(chǎn)品：半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器產(chǎn)品名稱產(chǎn)品特點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景低頻噪聲測(cè)試儀器 (9812DX)主要用于高

22、精度的低頻噪聲測(cè)試，可支持業(yè)界 常用的半導(dǎo)體工藝平臺(tái)類型和半導(dǎo)體器件種類對(duì)噪聲監(jiān)測(cè)要求較高的半導(dǎo)體工藝平臺(tái)質(zhì)量監(jiān)測(cè)及器 件特性評(píng)估半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀器(FS-Pro)主要用于高精度、寬測(cè)量與輸入范圍的電流、 電壓、電容、電阻等電學(xué)特性參數(shù)的測(cè)量，能 夠滿足絕大多數(shù)參數(shù)在低頻率工作電壓應(yīng)用場(chǎng) 景中的測(cè)試對(duì)不同維度特性參數(shù)有測(cè)量需求的半導(dǎo)體工藝平臺(tái)質(zhì) 量監(jiān)測(cè)及器件特性評(píng)估 半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器半導(dǎo)體器件特性測(cè)試是對(duì)集成電路器件在不同工作狀態(tài)和工作環(huán)境下的電流、電壓、電容、等特性進(jìn)行測(cè)量、數(shù)據(jù)采集和分析，以評(píng) 估其是否達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器采集的數(shù)據(jù)也是器件建模及驗(yàn)證EDA工具所需的數(shù)

23、據(jù)來(lái)源，兩者具有較強(qiáng)的協(xié)同效 應(yīng)。公司的半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器已獲得全球領(lǐng)先集成電路制造與設(shè)計(jì)廠商、 知名大學(xué)及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)等廣泛采用。表4：半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器各細(xì)分產(chǎn)品特點(diǎn)與介紹15資料來(lái)源：公司招股書(shū)，天風(fēng)證券研究所行業(yè)分析請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明1633.1 EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈資料來(lái)源：公司招股書(shū)、天風(fēng)證券研究所17上游支撐中游制造下游應(yīng)用各類技術(shù)服務(wù)：電路分析、 布圖分析、IP授權(quán)等軟件工具：EDA軟件工具設(shè)備：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、涂 膠顯彰機(jī)、CVD、PVD、離 子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針機(jī)、 劃片機(jī)等材料：硅片、光刻膠、掩膜 版、特種電子氣體、化學(xué)試 劑、拋光材料等設(shè)計(jì)

24、：包括規(guī)格定制、硬體語(yǔ)言描 述、仿制模擬驗(yàn)證、邏輯合成、電 路檢測(cè)及模擬驗(yàn)證、電路布局與環(huán) 繞等生產(chǎn)：利用一系列標(biāo)準(zhǔn)的（薄膜/厚 膜）加工工藝將版圖結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到晶 圓上，形成立體化電路封裝：屬后端工藝，對(duì)IC進(jìn)行封裝 保護(hù)、管腳引出、形成芯片產(chǎn)品測(cè)試：貫穿IC制造的全流程，主要 包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證、過(guò)程工藝控制檢驗(yàn)、晶圓測(cè)試及成品測(cè)試等工業(yè)產(chǎn)品：機(jī)器人、工控設(shè)備、 汽車電子、生物醫(yī)療、航空航 天等消費(fèi)電子產(chǎn)品：可穿戴設(shè)備、 無(wú)人機(jī)、人工智能、智能家居、電源等計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品：CPU、GPU、 儲(chǔ)存、顯示、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等通信周邊產(chǎn)品：衛(wèi)星、基站、 手機(jī)、線纜等3.2 EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模：市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)全

25、球EDA產(chǎn)品規(guī)模穩(wěn)定上升。EDA行業(yè)狀況與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況息息相關(guān)，在近年來(lái)全球集成電路產(chǎn)業(yè)基本保持穩(wěn)定向好 的發(fā)展態(tài)勢(shì)下，近年全球EDA工具總銷售額保持穩(wěn)定上漲，根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年實(shí)現(xiàn)總銷售額114.67億美元，同比增長(zhǎng)約 12%。國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。在全球集成電路及EDA行業(yè)發(fā)展持續(xù)向好、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)的大背景下，我國(guó) 2020年EDA行業(yè)迎來(lái)持續(xù)良好增長(zhǎng)，根據(jù)賽迪智庫(kù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全年行業(yè)總銷售額約為66.2億元，同比增長(zhǎng)19.9%，實(shí)現(xiàn)連續(xù)增 長(zhǎng)。圖9：2018-2020年全球EDA產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模不斷上升圖10：2018-2020年國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模不斷上升44.955.266.223%20%24%23%23%22%22%21%21%20%20%19%19%18%6050702018A2019A2020AEDA產(chǎn)品銷售額（