安慶存儲芯片項目可行性研究報告-范文參考

1、泓域咨詢/安慶存儲芯片項目可行性研究報告目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc111159978 第一章 項目承辦單位基本情況 PAGEREF _Toc111159978 h 8 HYPERLINK l _Toc111159979 一、 公司基本信息 PAGEREF _Toc111159979 h 8 HYPERLINK l _Toc111159980 二、 公司簡介 PAGEREF _Toc111159980 h 8 HYPERLINK l _Toc111159981 三、 公司競爭優(yōu)勢 PAGEREF _Toc111159981 h 9 HYPERLINK

2、l _Toc111159982 四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc111159982 h 10 HYPERLINK l _Toc111159983 公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc111159983 h 10 HYPERLINK l _Toc111159984 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc111159984 h 11 HYPERLINK l _Toc111159985 五、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc111159985 h 11 HYPERLINK l _Toc111159986 六、 經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc1111

3、59986 h 13 HYPERLINK l _Toc111159987 七、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc111159987 h 13 HYPERLINK l _Toc111159988 第二章 項目背景及必要性 PAGEREF _Toc111159988 h 19 HYPERLINK l _Toc111159989 一、 MCU行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc111159989 h 19 HYPERLINK l _Toc111159990 二、 全球集成電路行業(yè)概況 PAGEREF _Toc111159990 h 24 HYPERLINK l _Toc111159991 三

4、、 建設(shè)產(chǎn)業(yè)鏈高效協(xié)同的先進(jìn)制造業(yè)集群 PAGEREF _Toc111159991 h 26 HYPERLINK l _Toc111159992 四、 提升開放型經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平 PAGEREF _Toc111159992 h 27 HYPERLINK l _Toc111159993 第三章 項目概述 PAGEREF _Toc111159993 h 28 HYPERLINK l _Toc111159994 一、 項目名稱及項目單位 PAGEREF _Toc111159994 h 28 HYPERLINK l _Toc111159995 二、 項目建設(shè)地點 PAGEREF _Toc111159995

5、 h 28 HYPERLINK l _Toc111159996 三、 可行性研究范圍 PAGEREF _Toc111159996 h 28 HYPERLINK l _Toc111159997 四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則 PAGEREF _Toc111159997 h 28 HYPERLINK l _Toc111159998 五、 建設(shè)背景、規(guī)模 PAGEREF _Toc111159998 h 30 HYPERLINK l _Toc111159999 六、 項目建設(shè)進(jìn)度 PAGEREF _Toc111159999 h 31 HYPERLINK l _Toc111160000 七、 環(huán)境影響 PAG

6、EREF _Toc111160000 h 31 HYPERLINK l _Toc111160001 八、 建設(shè)投資估算 PAGEREF _Toc111160001 h 32 HYPERLINK l _Toc111160002 九、 項目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) PAGEREF _Toc111160002 h 32 HYPERLINK l _Toc111160003 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc111160003 h 32 HYPERLINK l _Toc111160004 十、 主要結(jié)論及建議 PAGEREF _Toc111160004 h 34 HYPERLINK l _Toc111

7、160005 第四章 市場分析 PAGEREF _Toc111160005 h 35 HYPERLINK l _Toc111160006 一、 集成電路行業(yè)概況 PAGEREF _Toc111160006 h 35 HYPERLINK l _Toc111160007 二、 中國集成電路行業(yè)概況 PAGEREF _Toc111160007 h 36 HYPERLINK l _Toc111160008 三、 存儲芯片市場概況 PAGEREF _Toc111160008 h 38 HYPERLINK l _Toc111160009 第五章 產(chǎn)品規(guī)劃方案 PAGEREF _Toc111160009 h

8、 42 HYPERLINK l _Toc111160010 一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容 PAGEREF _Toc111160010 h 42 HYPERLINK l _Toc111160011 二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng) PAGEREF _Toc111160011 h 42 HYPERLINK l _Toc111160012 產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表 PAGEREF _Toc111160012 h 42 HYPERLINK l _Toc111160013 第六章 建筑工程說明 PAGEREF _Toc111160013 h 44 HYPERLINK l _Toc111160014 一、 項目工程

9、設(shè)計總體要求 PAGEREF _Toc111160014 h 44 HYPERLINK l _Toc111160015 二、 建設(shè)方案 PAGEREF _Toc111160015 h 45 HYPERLINK l _Toc111160016 三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo) PAGEREF _Toc111160016 h 46 HYPERLINK l _Toc111160017 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc111160017 h 46 HYPERLINK l _Toc111160018 第七章 項目選址可行性分析 PAGEREF _Toc111160018 h 48 HYPERLINK

10、l _Toc111160019 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc111160019 h 48 HYPERLINK l _Toc111160020 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc111160020 h 48 HYPERLINK l _Toc111160021 三、 推進(jìn)開發(fā)區(qū)高質(zhì)量發(fā)展 PAGEREF _Toc111160021 h 52 HYPERLINK l _Toc111160022 四、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc111160022 h 53 HYPERLINK l _Toc111160023 第八章 法人治理結(jié)構(gòu) PAGEREF _Toc11

11、1160023 h 54 HYPERLINK l _Toc111160024 一、 股東權(quán)利及義務(wù) PAGEREF _Toc111160024 h 54 HYPERLINK l _Toc111160025 二、 董事 PAGEREF _Toc111160025 h 57 HYPERLINK l _Toc111160026 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc111160026 h 61 HYPERLINK l _Toc111160027 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc111160027 h 64 HYPERLINK l _Toc111160028 第九章 運(yùn)營模式分析 PAGER

12、EF _Toc111160028 h 66 HYPERLINK l _Toc111160029 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc111160029 h 66 HYPERLINK l _Toc111160030 二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé) PAGEREF _Toc111160030 h 66 HYPERLINK l _Toc111160031 三、 各部門職責(zé)及權(quán)限 PAGEREF _Toc111160031 h 67 HYPERLINK l _Toc111160032 四、 財務(wù)會計制度 PAGEREF _Toc111160032 h 70 HYPERLINK l _Toc1111

13、60033 第十章 發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc111160033 h 74 HYPERLINK l _Toc111160034 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc111160034 h 74 HYPERLINK l _Toc111160035 二、 保障措施 PAGEREF _Toc111160035 h 78 HYPERLINK l _Toc111160036 第十一章 組織機(jī)構(gòu)管理 PAGEREF _Toc111160036 h 81 HYPERLINK l _Toc111160037 一、 人力資源配置 PAGEREF _Toc111160037 h 81 HYPERL

14、INK l _Toc111160038 勞動定員一覽表 PAGEREF _Toc111160038 h 81 HYPERLINK l _Toc111160039 二、 員工技能培訓(xùn) PAGEREF _Toc111160039 h 81 HYPERLINK l _Toc111160040 第十二章 節(jié)能方案 PAGEREF _Toc111160040 h 84 HYPERLINK l _Toc111160041 一、 項目節(jié)能概述 PAGEREF _Toc111160041 h 84 HYPERLINK l _Toc111160042 二、 能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析 PAGEREF _Toc111

15、160042 h 85 HYPERLINK l _Toc111160043 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc111160043 h 85 HYPERLINK l _Toc111160044 三、 項目節(jié)能措施 PAGEREF _Toc111160044 h 86 HYPERLINK l _Toc111160045 四、 節(jié)能綜合評價 PAGEREF _Toc111160045 h 88 HYPERLINK l _Toc111160046 第十三章 原輔材料及成品分析 PAGEREF _Toc111160046 h 89 HYPERLINK l _Toc111160047 一、 項目建設(shè)

16、期原輔材料供應(yīng)情況 PAGEREF _Toc111160047 h 89 HYPERLINK l _Toc111160048 二、 項目運(yùn)營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理 PAGEREF _Toc111160048 h 89 HYPERLINK l _Toc111160049 第十四章 項目環(huán)境保護(hù) PAGEREF _Toc111160049 h 90 HYPERLINK l _Toc111160050 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc111160050 h 90 HYPERLINK l _Toc111160051 二、 環(huán)境影響合理性分析 PAGEREF _Toc111160051 h 9

17、0 HYPERLINK l _Toc111160052 三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111160052 h 91 HYPERLINK l _Toc111160053 四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111160053 h 92 HYPERLINK l _Toc111160054 五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111160054 h 92 HYPERLINK l _Toc111160055 六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc111160055 h 93 HYPERLINK l _Toc111160056

18、 七、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc111160056 h 94 HYPERLINK l _Toc111160057 八、 結(jié)論及建議 PAGEREF _Toc111160057 h 97 HYPERLINK l _Toc111160058 第十五章 工藝技術(shù)分析 PAGEREF _Toc111160058 h 99 HYPERLINK l _Toc111160059 一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析 PAGEREF _Toc111160059 h 99 HYPERLINK l _Toc111160060 二、 項目技術(shù)工藝分析 PAGEREF _Toc111160060 h 102 HYPE

19、RLINK l _Toc111160061 三、 質(zhì)量管理 PAGEREF _Toc111160061 h 103 HYPERLINK l _Toc111160062 四、 設(shè)備選型方案 PAGEREF _Toc111160062 h 104 HYPERLINK l _Toc111160063 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc111160063 h 105 HYPERLINK l _Toc111160064 第十六章 投資方案分析 PAGEREF _Toc111160064 h 106 HYPERLINK l _Toc111160065 一、 投資估算的依據(jù)和說明 PAGEREF

20、_Toc111160065 h 106 HYPERLINK l _Toc111160066 二、 建設(shè)投資估算 PAGEREF _Toc111160066 h 107 HYPERLINK l _Toc111160067 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc111160067 h 111 HYPERLINK l _Toc111160068 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc111160068 h 111 HYPERLINK l _Toc111160069 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc111160069 h 111 HYPERLINK l _Toc111160070 固定

21、資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc111160070 h 112 HYPERLINK l _Toc111160071 四、 流動資金 PAGEREF _Toc111160071 h 113 HYPERLINK l _Toc111160072 流動資金估算表 PAGEREF _Toc111160072 h 114 HYPERLINK l _Toc111160073 五、 項目總投資 PAGEREF _Toc111160073 h 115 HYPERLINK l _Toc111160074 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc111160074 h 115 HYPERLINK l _

22、Toc111160075 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc111160075 h 116 HYPERLINK l _Toc111160076 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc111160076 h 116 HYPERLINK l _Toc111160077 第十七章 經(jīng)濟(jì)效益及財務(wù)分析 PAGEREF _Toc111160077 h 118 HYPERLINK l _Toc111160078 一、 經(jīng)濟(jì)評價財務(wù)測算 PAGEREF _Toc111160078 h 118 HYPERLINK l _Toc111160079 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算

23、表 PAGEREF _Toc111160079 h 118 HYPERLINK l _Toc111160080 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc111160080 h 119 HYPERLINK l _Toc111160081 固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表 PAGEREF _Toc111160081 h 120 HYPERLINK l _Toc111160082 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc111160082 h 121 HYPERLINK l _Toc111160083 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc111160083 h 122 HYPERLIN

24、K l _Toc111160084 二、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc111160084 h 123 HYPERLINK l _Toc111160085 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc111160085 h 125 HYPERLINK l _Toc111160086 三、 償債能力分析 PAGEREF _Toc111160086 h 126 HYPERLINK l _Toc111160087 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc111160087 h 127 HYPERLINK l _Toc111160088 第十八章 項目招標(biāo)、投標(biāo)分析 PAGEREF _

25、Toc111160088 h 129 HYPERLINK l _Toc111160089 一、 項目招標(biāo)依據(jù) PAGEREF _Toc111160089 h 129 HYPERLINK l _Toc111160090 二、 項目招標(biāo)范圍 PAGEREF _Toc111160090 h 129 HYPERLINK l _Toc111160091 三、 招標(biāo)要求 PAGEREF _Toc111160091 h 130 HYPERLINK l _Toc111160092 四、 招標(biāo)組織方式 PAGEREF _Toc111160092 h 130 HYPERLINK l _Toc111160093 五

26、、 招標(biāo)信息發(fā)布 PAGEREF _Toc111160093 h 130 HYPERLINK l _Toc111160094 第十九章 項目風(fēng)險分析 PAGEREF _Toc111160094 h 131 HYPERLINK l _Toc111160095 一、 項目風(fēng)險分析 PAGEREF _Toc111160095 h 131 HYPERLINK l _Toc111160096 二、 項目風(fēng)險對策 PAGEREF _Toc111160096 h 133 HYPERLINK l _Toc111160097 第二十章 總結(jié)說明 PAGEREF _Toc111160097 h 135 HYPER

27、LINK l _Toc111160098 第二十一章 附表附錄 PAGEREF _Toc111160098 h 137 HYPERLINK l _Toc111160099 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc111160099 h 137 HYPERLINK l _Toc111160100 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc111160100 h 138 HYPERLINK l _Toc111160101 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc111160101 h 139 HYPERLINK l _Toc111160102 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc111

28、160102 h 140 HYPERLINK l _Toc111160103 流動資金估算表 PAGEREF _Toc111160103 h 140 HYPERLINK l _Toc111160104 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc111160104 h 141 HYPERLINK l _Toc111160105 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc111160105 h 142 HYPERLINK l _Toc111160106 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc111160106 h 143 HYPERLINK l _Toc1111

29、60107 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc111160107 h 144 HYPERLINK l _Toc111160108 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc111160108 h 145 HYPERLINK l _Toc111160109 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc111160109 h 146 HYPERLINK l _Toc111160110 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc111160110 h 147本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。項目承辦

30、單位基本情況公司基本信息1、公司名稱：xx（集團(tuán)）有限公司2、法定代表人：彭xx3、注冊資本：1270萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2012-12-97、營業(yè)期限：2012-12-9至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事存儲芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）公司簡介公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優(yōu)質(zhì)服務(wù)、贏得市場的經(jīng)營理念，秉承以人為本，始終堅持 “服務(wù)為先、品質(zhì)為本、創(chuàng)新為

31、魄、共贏為道”的經(jīng)營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務(wù)價值”的服務(wù)理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質(zhì)的需求。公司在“政府引導(dǎo)、市場主導(dǎo)、社會參與”的總體原則基礎(chǔ)上，堅持優(yōu)化結(jié)構(gòu)，提質(zhì)增效。不斷促進(jìn)企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補(bǔ)齊生態(tài)環(huán)境保護(hù)不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板，走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu)，提高發(fā)展質(zhì)量和效益。牢固樹立并切實貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，以提質(zhì)增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補(bǔ)短板，推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術(shù)

32、研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進(jìn)行研究開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)核心的自主知識產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開發(fā)而成。（二）公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用與市場開拓并進(jìn)的核心團(tuán)隊公司的核心團(tuán)隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團(tuán)隊促使公司形成了高效務(wù)實、團(tuán)結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍，為公司保持持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和不斷擴(kuò)張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶

33、認(rèn)可度。公司通過與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，對于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術(shù)要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術(shù)、品牌、運(yùn)營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應(yīng)的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額4215.183372.143161.39負(fù)債總額

34、2165.931732.741624.45股東權(quán)益合計2049.251639.401536.94公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入8558.846847.076419.13營業(yè)利潤1841.811473.451381.36利潤總額1618.881295.101214.16凈利潤1214.16947.04874.20歸屬于母公司所有者的凈利潤1214.16947.04874.20核心人員介紹1、彭xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立

35、董事。2、黎xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。3、鄧xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級經(jīng)濟(jì)師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。4、廖xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級工

36、程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。5、尹xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。6、蘇xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。7、曹xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有

37、限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。8、張xx，中國國籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。經(jīng)營宗旨憑借專業(yè)化、集約化的經(jīng)營策略，發(fā)揮公司各方面的優(yōu)勢，創(chuàng)造良好的經(jīng)濟(jì)效益，為全體股東提供滿意的經(jīng)濟(jì)回報。公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商。未來公司將通過持續(xù)的研

38、發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進(jìn)一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴(kuò)大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術(shù)發(fā)展方向進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力度，進(jìn)一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴(kuò)產(chǎn)計劃經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年增長，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉(zhuǎn)移為依托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴(kuò)大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計劃在擴(kuò)寬現(xiàn)有產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時，不斷豐富產(chǎn)

39、品類型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術(shù)研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術(shù)開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)資源的基礎(chǔ)上完善技術(shù)中心功能，規(guī)范技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)流程，引進(jìn)先進(jìn)的設(shè)計、測試等軟硬件設(shè)備，提高公司技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開發(fā)能力和技術(shù)競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術(shù)動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標(biāo)相結(jié)合、前瞻性技術(shù)研究和產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)相結(jié)合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導(dǎo)向，進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制，從人、財、物和管理機(jī)制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現(xiàn)公司新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝

40、的持續(xù)開發(fā)。（四）技術(shù)研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機(jī)，在對現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)和工藝進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)、提高公司的研發(fā)設(shè)計能力、滿足客戶對產(chǎn)品差異化需求的同時，順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品自動化程度，在充分滿足下游領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量要求不斷提高的同時，強(qiáng)化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術(shù)的行業(yè)先進(jìn)地位，強(qiáng)化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)自主創(chuàng)新、自主知識產(chǎn)權(quán)和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。自主知識產(chǎn)權(quán)是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關(guān)注專利的保護(hù)，依靠自主創(chuàng)新技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內(nèi)大量引進(jìn)或培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技

41、術(shù)骨干為重點建設(shè)內(nèi)容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術(shù)人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術(shù)人才的待遇；通過與高校、科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合，實行對口培訓(xùn)等形式，強(qiáng)化技術(shù)人員知識更新；積極拓寬人才引進(jìn)渠道，實行就地取才、內(nèi)部挖掘和面向社會廣攬人才相結(jié)合。確保公司產(chǎn)品的高技術(shù)含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強(qiáng)與高等院校、研發(fā)機(jī)構(gòu)的合作與交流，整合產(chǎn)、學(xué)、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術(shù)研發(fā)水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術(shù)水平，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在行業(yè)內(nèi)的影響力

42、。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術(shù)特點與銷售經(jīng)驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎(chǔ)，在努力提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時，以客戶需求為導(dǎo)向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關(guān)系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務(wù)能力及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，提升公司售后服務(wù)能力，從而提升公司整體服務(wù)水平，實現(xiàn)整體業(yè)務(wù)的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標(biāo)，公司將健全人力資源管理體系，制定科學(xué)的人力資源開發(fā)計劃，進(jìn)一

43、步建立完善的培訓(xùn)、薪酬、績效和激勵機(jī)制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進(jìn)一步加快人才引進(jìn)。通過專業(yè)化的人力資源服務(wù)和評估機(jī)制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內(nèi)部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內(nèi)專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術(shù)方面，公司將引進(jìn)行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，增加公司核心技術(shù)儲備，并加速成果轉(zhuǎn)化，確保公司技術(shù)水平的領(lǐng)先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術(shù)骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進(jìn)入公司，形成高、中、初級人才的塔式人

44、才結(jié)構(gòu)，為公司的長遠(yuǎn)發(fā)展儲備力量。培訓(xùn)是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強(qiáng)化現(xiàn)有培訓(xùn)體系的建設(shè)，建立和完善培訓(xùn)制度，針對不同崗位的員工制定科學(xué)的培訓(xùn)計劃，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內(nèi)部交流課程、外聘專家授課及先進(jìn)企業(yè)考察等多種培訓(xùn)方式提高員工技能。人才培訓(xùn)的強(qiáng)化將大幅提升員工的整體素質(zhì)，使員工隊伍進(jìn)一步適應(yīng)公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結(jié)構(gòu)，制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工的服務(wù)年限及貢獻(xiàn)，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團(tuán)結(jié)協(xié)作、拼搏進(jìn)取、敬業(yè)愛崗、開拓

45、創(chuàng)新的員工隊伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。項目背景及必要性MCU行業(yè)發(fā)展概況MCU芯片通常包括三大主要部分：運(yùn)算內(nèi)核、嵌入式存儲器和各種外設(shè)。當(dāng)前32位的運(yùn)算內(nèi)核主要是基于ArmCortex-M內(nèi)核架構(gòu)，由于其良好的生態(tài)以及極佳的可拓展性，逐漸成為全球消費(fèi)電子和工業(yè)電子產(chǎn)品的核心。存儲器則包含嵌入式SRAM和NORFlash，它們的容量和速度直接決定了MCU的程序存儲量和運(yùn)行速度。各種外設(shè)包括各類通訊接口、傳感器、時鐘、定時器和模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC）模塊等，它們決定了外接設(shè)備數(shù)量和種類。1、MCU的市場規(guī)模根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)顯示，全球MCU產(chǎn)品出貨量從2015年的220.58

46、億顆增長至2020年的360.65億顆，其市場規(guī)模從2015年的159.45億美元增長至2020年206.92億美元。ICInsights預(yù)測，2026年全球MCU市場規(guī)模將從2020年的207億美元增長至285億美元。據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年中國MCU市場規(guī)模達(dá)到256億元。由于中國物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車行業(yè)的增長速度領(lǐng)先全球，帶動下游應(yīng)用產(chǎn)品對MCU產(chǎn)品需求保持旺盛，中國MCU市場增長速度繼續(xù)領(lǐng)先全球。2020年中國MCU市場規(guī)模超過268億元，較上年相比增長5%。1-1-142未來5年，隨著疫情影響的逐步降低，全球經(jīng)濟(jì)形勢將逐步好轉(zhuǎn)，中國經(jīng)濟(jì)率先復(fù)蘇并持續(xù)增強(qiáng)，在物聯(lián)網(wǎng)、新興醫(yī)療電子及新

47、能源等應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展等有利因素的影響下，中國MCU市場將繼續(xù)保持較好的增長態(tài)勢。2021-2026年，我國MCU市場規(guī)模將保持8%的速度增長，至2026年，我國MCU市場規(guī)模將達(dá)到513億元。MCU按照處理器的數(shù)據(jù)位數(shù)可以分為4位、8位、16位和32位。處理器的位數(shù)越高，其運(yùn)算速度越快，支持的存儲空間越大，外設(shè)接口也就越多，可以滿足不同類型的市場需求。8位適用于計算量較小的產(chǎn)品，如LCD、小家電、玩具等；32位則適用于計算量稍大的產(chǎn)品，如汽車電子及工業(yè)控制領(lǐng)域等。從全球范圍內(nèi)看，32位MCU逐漸成為主流。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2020年，全球32位和8位MCU市場規(guī)模占比分別為59%和23

48、%，其次為16位MCU（17%）。2、MCU下游應(yīng)用市場發(fā)展趨勢MCU的下游應(yīng)用市場主要集中在汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2019年全球MCU下游應(yīng)用主要分布在汽車電子（33%）、工控/醫(yī)療（25%）、計算機(jī)（23%）和消費(fèi)電子（11%）四大領(lǐng)域。在中國，MCU產(chǎn)品主要被應(yīng)用于五大領(lǐng)域，分別是消費(fèi)電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制和IC卡。其中，消費(fèi)電子市場占比最高，達(dá)26.2%，汽車電子MCU應(yīng)用的市場份額為15.2%，占比相對較低，這與全球市場的MCU應(yīng)用分布存在一定差異。（1）汽車電子MCU被廣泛應(yīng)用于各類汽車電子中。隨著汽車的電動化和智能化帶

49、來的技術(shù)變革，MCU在新型汽車領(lǐng)域扮演著相對重要的角色，應(yīng)用范圍十分廣泛，大到車體控制、儀表盤、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）、通信系統(tǒng)、高級安全系統(tǒng)、ADAS自動駕駛，小到車窗控制、電動座椅、倒車?yán)走_(dá)和鑰匙等都需要MCU來進(jìn)行控制，一輛電動汽車上的MCU數(shù)量目前可達(dá)幾十顆，將來可能會有上百顆。GlobalMarketInsights數(shù)據(jù)顯示，2020年全球汽車電子市場規(guī)模超過2,400億美元，預(yù)計從2021-2027年復(fù)合年增長率將超過6%。據(jù)ICInsights預(yù)測，全球車用MCU銷售額在2020年接近65億美元，并在2023年達(dá)到81億美元。GlobalMarketInsights數(shù)據(jù)預(yù)測，

50、2020年汽車市場MCU規(guī)模占到了整個MCU市場份額的35%，這一比例將維持10%左右的增長率直到2027年。（2）工業(yè)控制MCU是實現(xiàn)工業(yè)自動化的核心部件，如步進(jìn)馬達(dá)、機(jī)械手臂、儀器儀表、工業(yè)電機(jī)等。工業(yè)4.0時代控制設(shè)備復(fù)雜度提升，工業(yè)MCU單機(jī)使用數(shù)量持續(xù)增長。以工業(yè)機(jī)器人為例，一般每臺需使用十余顆MCU芯片。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球工業(yè)控制的市場規(guī)模為2,310億美元，預(yù)計至2023年全球工業(yè)控制的市場規(guī)模將達(dá)到2,600億美元，年復(fù)合增長率約為3%。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，2020年中國工業(yè)控制市場規(guī)模達(dá)到2,321億元，同比增長13.1%。2021年市場規(guī)模有望達(dá)到2,

51、600億元。（3）物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備目前，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備主要基于MCU平臺開發(fā)，其基本構(gòu)成為MCU、存儲器、傳感器、網(wǎng)絡(luò)模塊及供電電池等。據(jù)GSMA（全球移動通信聯(lián)盟），2019年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到120億，預(yù)計將于2025年達(dá)到246億。根據(jù)FortuneBusinessInsight數(shù)據(jù)，2019年全球IoT的市場規(guī)模為2,507.2億美元，這一數(shù)字在2027年預(yù)計將達(dá)到14,631.9億美元，年均復(fù)合增長率為24.9%。根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的2019-2021年中國物聯(lián)網(wǎng)市場預(yù)測與展望數(shù)據(jù)，預(yù)計中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將保持20%以上的增長速度，到2021年，市場規(guī)模將達(dá)到26,251.3億元。隨著物聯(lián)網(wǎng)市

52、場規(guī)模的快速增長，對MCU的需求量進(jìn)一步增加。（4）消費(fèi)電子MCU被廣泛用于各類消費(fèi)電子，如手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能可穿戴設(shè)備及家電等。GlobalMarketInsights數(shù)據(jù)顯示，2020年全球消費(fèi)電子市場規(guī)模超過1萬億美元，預(yù)計2021-2027年復(fù)合年增長率將超過8%。消費(fèi)電子市場規(guī)模的增長，將帶動對MCU需求的增加。（5）人工智能隨著人工智能從云端向終端設(shè)備的轉(zhuǎn)移，越來越多的應(yīng)用采用邊緣計算，將云端訓(xùn)練過的AI算法模型嵌入到終端設(shè)備上，實現(xiàn)終端設(shè)備上的推理運(yùn)算能力。例如，中高端的TWS耳機(jī)加入語言關(guān)鍵詞識別功能和主動降噪功能就是AI在邊緣終端的應(yīng)用之一。邊緣AI與MCU芯片相結(jié)合，具

53、有低功耗、低成本、高實時性和開發(fā)周期短等特點，會加速汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)類電子的智能水平，從萬物網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)發(fā)展到萬物智能互聯(lián)。因此，MCU+邊緣AI模式會大大提高M(jìn)CU在未來幾年的市場用量。3、MCU行業(yè)競爭格局目前，全球MCU供應(yīng)商以國外廠商為主，行業(yè)集中度相對較高。根據(jù)英飛凌披露的2020年投資者關(guān)系報告顯示，2020年全球MCU市場主要被瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體及微芯科技等廠商占據(jù)，前五大廠商合計市場份額達(dá)75.6%。中國MCU市場主要被意法半導(dǎo)體、恩智浦、微芯科技、瑞薩及英飛凌等國外廠商占據(jù)，國內(nèi)廠商的市場占有率較低，國內(nèi)最大的MCU銷售廠商之一兆易創(chuàng)新2020年的銷售收入

54、規(guī)模為7.5億元人民幣，國內(nèi)市場占有率不足3%。從應(yīng)用領(lǐng)域看，國外廠商MCU產(chǎn)品種類齊全，覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域，且產(chǎn)能分布較為均衡。汽車電子對MCU產(chǎn)品的性能要求很高，同時也是MCU市場份額占比最高的應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)StrategyAnalysis數(shù)據(jù)，全球以及國內(nèi)車載MCU市場主要由恩智浦、瑞薩、英飛凌、德州儀器、微芯科技占據(jù)，共占約85%的市場份額。而國內(nèi)廠商MCU產(chǎn)品主要集中消費(fèi)電子和家電領(lǐng)域。全球集成電路行業(yè)概況1、全球集成電路市場規(guī)模情況WSTS數(shù)據(jù)顯示，2015-2018年全球集成電路市場規(guī)模保持不斷增長，從2015年的2,745億美元增長至2018年的3,933億美

55、元，年均復(fù)合增長率達(dá)12.73%。受國際貿(mào)易摩擦影響，2019年全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模為3,304億美元，較2018年下降16.00%。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和其他新興應(yīng)用的持續(xù)增長，2020年集成電路行業(yè)有所復(fù)蘇，全球市場規(guī)模為3,612億美元，較2019年增長9.32%。根據(jù)WSTS預(yù)計，2021年及2022年全球集成電路市場規(guī)模將分別達(dá)到4,596.85億美元及5,107.88億美元，較上一年增長率分別為27.3%及11.1%。依功能不同，集成電路產(chǎn)品主要分為四類，分別為存儲器芯片、邏輯芯片、模擬芯片以及微處理器。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2020年全球集成電路行業(yè)市場

56、規(guī)模占比最大的是邏輯芯片和存儲器芯片，占比分別為32.78%和32.52%，市場規(guī)模分別達(dá)1,184.08億美元和1,174.82億美元。根據(jù)WSTS預(yù)計，2021年整個集成電路市場中，規(guī)模增長最快的是存儲器芯片，較2020年增長37.1%，市場規(guī)模達(dá)1,611.10億美元；其次是邏輯芯片，較2020年增長26.2%，市場規(guī)模達(dá)1,493.88億美元。屆時，存儲芯片占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比重將從2020年的32.52%提高至35.05%，而邏輯芯片、微處理器以及模擬芯片的市場規(guī)模占比分別為32.49%、16.82%和15.64%。2、全球集成電路市場和產(chǎn)業(yè)分布情況從消費(fèi)市場來看，2020

57、年中國半導(dǎo)體全球市場份額達(dá)到34.4%，蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場第一的位置。美國、歐洲、日本及其他市場占比分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。從供給端來看，美國仍是當(dāng)今世界集成電路市場份額占比最大的國家，且遙遙領(lǐng)先。ICInsights報告顯示，2020年總部設(shè)在美國的公司貢獻(xiàn)的市場份額占全球集成電路市場總量的55，其中IDM模式占比50%，F(xiàn)abless模式占比64%，三項占比均遠(yuǎn)超其他國家和地區(qū)。集成電路行業(yè)由于較高的門檻，行業(yè)集中度相對較高，頭部效應(yīng)明顯。目前，全球集成電路市場主要由美國、歐洲、日本及韓國的企業(yè)所占據(jù)。按照收入排名，英特爾在2020年繼續(xù)保持全球第一大集成電路

58、廠商的地位，其次分別是三星、SK海力士和美光。2020年全球前十名集成電路企業(yè)的市場占有率達(dá)到了56%。建設(shè)產(chǎn)業(yè)鏈高效協(xié)同的先進(jìn)制造業(yè)集群加速推進(jìn)首位產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。實施千億產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)工程，充分發(fā)揮江淮、振宜、雷薩等整車企業(yè)龍頭帶動作用，繼續(xù)加大整車企業(yè)引進(jìn)培育力度，形成50萬輛整車產(chǎn)能，帶動汽車零部件和汽車電子發(fā)展，建成汽車千億產(chǎn)業(yè)集群；推進(jìn)安慶石化轉(zhuǎn)型升級等重大項目，大力發(fā)展工程塑料、高性能樹脂纖維、復(fù)合材料、電子化學(xué)品，著力延伸產(chǎn)業(yè)鏈、提升聚集度，建成化工新材料千億產(chǎn)業(yè)集群。支持裝備制造、醫(yī)工醫(yī)藥、電子信息、紡織服裝、食品

59、加工、綠色包裝、醫(yī)衛(wèi)制品等產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)、做特做精，形成規(guī)模優(yōu)勢、配套優(yōu)勢和部分領(lǐng)域先發(fā)優(yōu)勢，打造一批五百億級產(chǎn)業(yè)集群。培育實體經(jīng)濟(jì)領(lǐng)軍力量，打造10家左右百億級“群主”企業(yè)、“鏈長”企業(yè)和一批行業(yè)“冠軍”企業(yè)。大力發(fā)展新能源汽車、新一代信息技術(shù)、新能源、新材料、高端裝備、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、綠色環(huán)保等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，積極布局人工智能、生物工程、前沿新材料等未來產(chǎn)業(yè)。推進(jìn)質(zhì)量強(qiáng)市建設(shè)，完善質(zhì)量管理、標(biāo)準(zhǔn)計量、檢驗檢測、認(rèn)證認(rèn)可等質(zhì)量技術(shù)服務(wù)體系，引導(dǎo)企業(yè)圍繞研發(fā)創(chuàng)新、設(shè)計創(chuàng)意、生產(chǎn)制造、質(zhì)量管理實施品牌戰(zhàn)略，打造一批叫響國內(nèi)國際市場的知名品牌。大力弘揚(yáng)企業(yè)家精神、勞模精神、勞動精神、工匠精神，形成支持

60、實體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的良好社會環(huán)境。提升開放型經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平健全外貿(mào)企業(yè)孵化培育機(jī)制，加快培育出口企業(yè)集群，打造一批創(chuàng)新型外貿(mào)龍頭企業(yè)和自主品牌企業(yè)，建設(shè)一批省級和國家級外貿(mào)轉(zhuǎn)型示范基地，支持企業(yè)建設(shè)出口產(chǎn)品海外倉。加大國際化招商引資力度，引進(jìn)一批重大外資項目。支持優(yōu)勢企業(yè)面向國際市場、提升競爭能力，深度參與“一帶一路”等投資合作，提升“走出去”規(guī)模和水平。支持外向型企業(yè)布局國內(nèi)銷售網(wǎng)絡(luò)，加強(qiáng)渠道和品牌建設(shè)，推動內(nèi)外銷產(chǎn)品同線同標(biāo)同質(zhì)，促進(jìn)內(nèi)貿(mào)外貿(mào)、線上線下一體融合。項目概述項目名稱及項目單位項目名稱：安慶存儲芯片項目項目單位：xx（集團(tuán)）有限公司項目建設(shè)地點本期項目選址位于xx，占地面積約31.00畝