制程能力及公差

1、制程能力及公差修訂日期修訂單號(hào)修訂內(nèi)容摘要頁(yè)次版次修訂審核批準(zhǔn)2011/03/30/系統(tǒng)文件新制定4A/0/更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)： HYPERLINK 好好學(xué)習(xí)社區(qū)批準(zhǔn)：審核：編制：制程能力及公差內(nèi)容1.0目的2.0參考3.0板料4.0軟板尺寸5.0鉆孔6.0圖形轉(zhuǎn)移7.0電鍍8.0阻焊9.0沖孔10.0沖外形11.0電測(cè)試12.0多層板1.0目的此份文件確定公司目前的制程能力和公差2.0參考.1IPC-6013撓性印制板的質(zhì)量鑒定與性能規(guī)范as3.0FPC材料FPC覆銅板厚度范圍（包括銅厚）最小厚度（um）最大厚度（um）公差（um）銅箔厚度12.53510%基材厚度12.550+3膠膜厚度

2、12.540+3雙面FPC板料厚度68.516C+3單面FPC板料厚度|40.5105+3其它材料最小厚度（um）最大厚度（um）公差（um）熱固膠膜12.540+3um覆蓋膜12.550+3um雙面光銅箔35+3umPI補(bǔ)強(qiáng)0.0750.20.02mmPET補(bǔ)強(qiáng)0.130.250.02mmFR-4補(bǔ)強(qiáng)導(dǎo)電膠膜黑色銀箔0.11.20.02mm4.0、FPC尺寸單件最小尺寸（mm）拼板最大尺寸（mm）外形邊到板邊（mm）單面板250 x3507雙面板250 x3507鏤空板250 x3507分層板/多層板5X10250 x350125.0、鉆孔5.1鉆孔孔徑最小直徑（mm）最大直徑（mm）鉆孔直

3、徑0.26.505.2、孔位置公差孔到孔(mm)A級(jí)B級(jí)位置公差+/-0.05+/-0.105.3、孔徑公差PTH孔(mmNPTH孔(mm)孔徑B級(jí)40.00340.05公差A(yù)級(jí)0.0540.035.4、孔邊到孔邊最小間距孔直徑(mm)孔到孔(同一鉆孔程序)覆蓋膜0.60-2.200.07mm2.20-6.500.3mm覆銅軟板0.25-1.600.10mm1.61-6.500.15mmFR-4補(bǔ)強(qiáng)0.25-1.600.10mm1.61-6.500.15mmPI補(bǔ)強(qiáng)0.25-1.600.15mm1.61-6.500.2mm熱固膠膜0.2mm5.5、孔邊到線路邊最小間距最小間距PTH孔一次鉆二次

4、鉆0.12mmNPTH孔一次鉆二次鉆0.15mm0.20mm5.6、焊盤(pán)內(nèi)孔邊到焊盤(pán)邊最小間距：0.2mm6.0、圖形轉(zhuǎn)移6.1對(duì)位公差1線路圖形對(duì)指引孔+0.05mm2線路圖形對(duì)二次孔0.05mm蘇向上6.2干膜封孔能力（見(jiàn)圖2）封邊封孔最大孔尺寸最小圭寸邊寬度特別140.6mm0.18mm0.15mm封邊兩面圖形對(duì)位公差前后對(duì)位：a6.4線寬與線距6.4.1、最小線寬/線距一般特別蝕刻干膜作為蝕刻阻層底銅涮/2oz+電鍍Cu15Mm最小線寬0.08mm0.06mm最小線距0.07mm底銅溝/2oz最小線寬0.075mm0.05mm最小線距0.075mm底銅1oz+電鍍Cu15師最小線寬0.

5、15mm0.1mm最小線距0.10mm底銅1oz最小線寬0.1mm0.1mm最小線距0.1mm底銅1/30Z+電鍍Cu15師最小線寬0.075mm0.05mm最小線距0.075mm6.4.2、線寬與線距公差一般+/-30%特別+/-10%7.0、電鍍7.1、電鍍厚度電鍍類(lèi)型板尺寸電鍍厚度備注最大：250X350最?。?50X100A級(jí)B級(jí)客戶(hù)有特殊要求時(shí)按客戶(hù)要求鍍銅面銅10-15um（單面）面銅15-25mm（單面）孔銅8-12um孔銅6-15um鍍鎳1-3Mm1-4Mm沉鎳1-3Mm1-4Mm沉金30.025鍍金0.05um0.03um鍍錫4-12um4-12um沉銅3um1um化錫0.8

6、-1.2um7.2、沉銅板最大層數(shù)4層最小孔尺寸0.15mm最大板尺寸250X350mm8.0、阻焊種類(lèi)顏色熱固油黑、白感光油綠、白8.2對(duì)位公差Ml熱固油感光油對(duì)位公差+/-0.20mm+/-0.15mm正常對(duì)位公差I(lǐng)XXXlx|x|XXMlXXXxlXlxx|Xxx|xx|xxlxxxlxlxlxxlxlxlxxlxlxlxx|l阻焊CC線CC線導(dǎo)體8.3、能力內(nèi)容感光油覆蓋膜（PI）備注最小開(kāi)窗0.05mm0.2mm0.6mm線到焊盤(pán)最小間距0.05mm0.05mm最小橋?qū)?.10mm0.20mm最小覆蓋寬度0.4mm8.4銀漿及PI油8.5字符標(biāo)準(zhǔn)A級(jí)字符間距:0.125mm字符線寬0

7、.12mm字符線高0.8mm當(dāng)字符形式為幾何圖形時(shí)，如長(zhǎng)度2mm寬1mm時(shí)，需做彎折測(cè)試時(shí)采用軟板專(zhuān)用字符油9.0模具沖孔9.1最小直徑最小直徑（mm）最小條形孔（mm）FR-4厚度0.8mm及以下0.80mm0.80mmX0.80mmPI單面覆銅板0.60mm0.60X0.60mm覆蓋膜0.60mm0.60X0.60mm膠紙0.8mm0.8X0.8mm9.2定位孔到孔（見(jiàn)圖78）內(nèi)容能力（mm）一般特別|位置公差（d）0.10+0.075孔直徑公差0.05條形孔尺寸公差（L,W）0.100.05外形-n!Baair一一.一一7T7Fig.7L:外形長(zhǎng)度W外形寬度d:孔到邊尺寸公差d2焊盤(pán)孔d

8、idi:線路圖形到板邊d2：孔邊到板邊10.0、沖外形10.1公差外形公差（邊與邊）位置公差邊到線路邊邊到定位孔沖孔到定位孔A級(jí)B級(jí)A級(jí)B級(jí)A級(jí)B級(jí)0.1mm0.10mm0.2mm1.5mm0.15mm0.5mi0.1mm110.2外形邊的最小間距到線路圖形（避免圖表切去）到孔邊（避免孔破）到增強(qiáng)銅皮A級(jí)B級(jí)A級(jí)B級(jí)A級(jí)B級(jí)0.10mm0.2mm0.1mm0.15mm0.3mm0.4mm.對(duì)于排線板，定位孔到外形邊最小距離4mm0.3最小外形R角半徑內(nèi)圓角外圓角R角半徑0.2mm0.2mm內(nèi)圓易撕斷位R2.0mm11.0、電測(cè)試11.1、最小測(cè)試PAD寬度：0.25mm11.2、測(cè)試針中心距離

9、：0.50mm時(shí)最小焊盤(pán)長(zhǎng)度：0.25mm11.3、測(cè)試針中心距離：0.25mm時(shí)最小焊盤(pán)長(zhǎng)度：0.63mm12.0、多層板12.1、內(nèi)外層對(duì)位公差層數(shù)層間對(duì)位公差30.20mmmax12.2、內(nèi)層孔邊到線路圖形最小間距：0.225mm12.3、內(nèi)層外形邊到線路圖形最小間距：0.225mm12.4、壓基材排氣孔到分層窗口最小距離：2mm13.0、鏤空板13.1窗口手指內(nèi)容A級(jí)B級(jí)總金手指跨距0.031/3線寬線路寬度0.0220%寬金手指pitch0.030.03非拔插金手指與外形邊0.070.1壓屏金手指指疋位線與外形邊0.10.1金手指長(zhǎng)度，涉及包封的焊0.20.3補(bǔ)強(qiáng)等與外形邊0.30.

10、5包封與包封之間0.30.3膠紙等與外形邊0.30.5補(bǔ)強(qiáng)膠紙等絕對(duì)尺寸0.30.5鉆孔線路與外形的配合尺寸0.10.15孔徑，PTH孔為土0.0750.050.1沖孔與外形的配合尺寸0.10.1孔與孔中心距0.050.1線路與接地銅皮間隙0.10.15過(guò)孔盤(pán)與接地銅皮間隙0.150.2過(guò)孔盤(pán)0.50.55能鉆的最小過(guò)孔0.20.25焊盤(pán)與線路的距離0.160.25焊秀與線路接地銅皮的距離0.30.4金手指端與線路的距離0.250.3線路與外形邊安全距離0.150.2板內(nèi)部線間隙*0.0750.1板內(nèi)部線寬*0.0750.1板內(nèi)孔與線路距離0.20.2板內(nèi)外形沖孔尺寸0.50.6包封沖孔尺寸0.60.8內(nèi)谷A級(jí)B級(jí)絕對(duì)的外形尺寸0.070.1拔插端手指跨距0.03深圳培訓(xùn).05wwl、L-ri=rrr.t-*t、r.rti、丄i只幾一i只“拔插端最外手指與邊距離0.050.1金手指長(zhǎng)度0.20.3非拔插金手指與邊距離0.070.1絕對(duì)的外形尺寸0.070.1絕對(duì)的外形尺寸*0.050.1絲印字符線寬0.120.15絲印字符線寬0.81.0拔插金手指總