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文檔簡介
1、.:.;后進地域開展高科技產(chǎn)業(yè)之戰(zhàn)略分析- 以臺灣IC產(chǎn)業(yè)開展閱歷為例劉常勇 中山大學企管系教授壹、 高科技與21世紀國家競爭力近年來美國各界正在熱烈討論,為什么繼續(xù)五年的高度經(jīng)濟生長,并沒有伴隨通貨膨脹的出現(xiàn),失業(yè)率也仍在下跌,股市還在繼續(xù)創(chuàng)新高,這種景象與傳統(tǒng)經(jīng)濟實際完全背叛,讓手握利率調(diào)整權的聯(lián)邦預備理事會都不知所措。于是經(jīng)濟學界提出一套新經(jīng)濟New Economy實際,用以解釋當前常態(tài)榮景的景象。新經(jīng)濟實際解釋,維持高經(jīng)濟生長不墜的緣由,于高科技產(chǎn)業(yè)投資增長的動力,由于制程與產(chǎn)品的大幅創(chuàng)新,導致價錢下降,擴展消費需求,并進一步刺激企業(yè)研發(fā)的投入;如此產(chǎn)生的正面循環(huán),使得傳統(tǒng)經(jīng)濟學以為邊
2、沿報酬遞減的景象已不再適用。新經(jīng)濟實際以為,這一波高科技產(chǎn)業(yè)生長的動力并非資金或勞力,主要還是知識創(chuàng)新與企業(yè)家精神的結合。而由知識創(chuàng)新與企業(yè)家精神結合推進的高科技產(chǎn)業(yè)開展,也是下一世紀國家競爭力的主要來源??萍剂α颗c高科技產(chǎn)業(yè)的開展,將使得先進國家在下一世紀繼續(xù)堅持高度的消費力,并拉大與后進國家的開展差距,這對于后進地域爭取公平分享全球資源時機是不利的。做為全球最大開展中國家的中國大陸尤其需求格外注重知識運用與高科技產(chǎn)業(yè)開展的戰(zhàn)略,由于它不但影響中國的經(jīng)濟開展速度與國際競爭力,也將決議中國能否在下一世紀實現(xiàn)現(xiàn)代化的目的。由于高科技產(chǎn)業(yè)面對的是全球競爭的局面,后進地域在知識積累、資金規(guī)模、外圍配
3、套都相對薄弱的情況下,除非有一套能整合全國力量,結合國際資源,并順應市場趨勢潮流的科技產(chǎn)業(yè)開展戰(zhàn)略,否那么很難在較短的時間內(nèi)開展出一個具有國際競爭力的高科技產(chǎn)業(yè)。本文將由臺灣集成電路簡稱IC產(chǎn)業(yè)開展的閱歷分析其勝利的緣由并歸納出一套后進地域開展高科技產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略方式。由于IC是一個全球競爭的高科技產(chǎn)業(yè)不但需求大量高素質(zhì)的技術人才、大規(guī)模資金投入、良好的投資環(huán)境、完好的上下游外圍配套而且還需求有國際一流的研討開展程度、消費制造才干、市場營銷與顧客效力網(wǎng)絡如此才干在全球市場中擁有一席之地。而屬于高科技后進地域的臺灣如何可以從無到有在較短的時間內(nèi)構成一個具經(jīng)濟規(guī)模與國際競爭力的IC產(chǎn)業(yè)確實有值得開展中
4、國家注重學習的閱歷過程。而做為中國一省臺灣的高科技開展閱歷置信對于其它省份開展高科技產(chǎn)業(yè)也會有許多值得參考之處。貳、 臺灣IC產(chǎn)業(yè)開展過程根據(jù)臺灣經(jīng)建會所做的預測規(guī)畫到公元2005年IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將高達一萬一千七百五十億臺幣占制造業(yè)總產(chǎn)值的10.3%。臺灣IC技術引進肇始于七十年代中期由經(jīng)濟部委托美國RCA公司協(xié)助建立第一個IC示范工廠開展以后二十年的開展在九十年代成為全球第四大IC消費地域并被視為下一世紀帶動臺灣經(jīng)濟生長的火車頭工業(yè)。自60年代外資投資設立封裝廠開場,臺灣IC產(chǎn)業(yè)開展歷程可分為1966至1973年的萌芽期、1974至1979年的引進期、1980至1995年的生長期、并在1996
5、年以后進入產(chǎn)業(yè)的擴張期。閱歷近三十年的開展,目前臺灣在IC晶圓資料、光罩制造、電路設計、制造、封裝、及測試等相關領域已逐漸建立自主之技術才干并拉近與世界先進程度的差距如圖一。(19661973) 臺灣IC產(chǎn)業(yè)的萌芽期1966年美商通用儀器在高雄設立高雄電子公司,從事于晶體管的封裝,首先在臺灣引進IC的封裝技術。后來陸續(xù)多家外商設廠,包括德州儀器、飛利浦建元電子公司等,也相繼引進IC封裝、測試及品管技術,為臺灣IC產(chǎn)業(yè)開展奠定了初步的根底。這段期間內(nèi),臺灣IC產(chǎn)業(yè)主要是由IC封裝廠商所組成,而在學校方面也只需交通大學的IC實驗室可制造IC。而交通大學自從1964年建立IC實驗室之后,就將IC課程
6、列為教學重點,對于臺灣IC技術人才之養(yǎng)成有重要奉獻。目前臺灣IC產(chǎn)業(yè)重要的指點研發(fā)人才,大多是出自于交大所培育,這是臺灣IC產(chǎn)業(yè)能順利開展的重要關鍵之一。(19741979) 臺灣IC產(chǎn)業(yè)的技術引進期1974年時,世界IC產(chǎn)業(yè)的開展正方興未艾,對于其它相關產(chǎn)業(yè)的影響力也逐漸加強但臺灣在當時并未構成所謂的IC制造產(chǎn)業(yè)。因此政府為使臺灣電子工業(yè)可以繼續(xù)朝向技術密集方向晉級開展,在經(jīng)詳細評價與規(guī)畫之后,在1974年時,于工研院成立電子工業(yè)研討中心,從美國無線電公司(RCA)引進7微米IC制程技術,設置IC示范工廠,積極引進制造技術并移轉(zhuǎn)民間。(1980 - 1995) 臺灣IC產(chǎn)業(yè)的生長期工研院電子
7、所在掌握RCA移轉(zhuǎn)之制程技術并推出產(chǎn)品獲得市場接受之后,為使IC制程技術繼續(xù)能以產(chǎn)品推出,并驗證制程才干,故于1979年將人員、技術、設備移轉(zhuǎn)衍生成立聯(lián)華電子公司。而后再接續(xù)進展電子工業(yè)第二期開展計畫19791983,超大規(guī)模集成電路VLSI計畫19831988以及次微米計畫1990 - 1994從而逐漸奠定臺灣IC技術開展之根基。由于電子所執(zhí)行科技工程方案的目的并不在于營利,而是希望藉由建立的技術來培植民間的IC工業(yè),因此在經(jīng)濟部主導與工研院的配合下,陸續(xù)將研討成果轉(zhuǎn)移民間并成立臺灣集成電路、臺灣光罩、世界先進集成電路等衍生公司,而促成臺灣IC產(chǎn)業(yè)的晉級開展。(1996年以后)臺灣IC產(chǎn)業(yè)的
8、擴張期1996年全球IC市場蒙受不景氣沖擊但臺灣業(yè)者由于產(chǎn)品構造均勻分布IC產(chǎn)值反而獲有相當幅度的生長。尤其是IC晶圓代工的領域,在臺積電與聯(lián)華電子的領軍下,占有全球六成以上的市場,進而引領IC產(chǎn)業(yè)進入戰(zhàn)略聯(lián)盟與專業(yè)分工的時代。估計到公元2005年以前,臺灣全島將投入兩兆以上的經(jīng)費從事IC晶圓廠的建立,可謂是全球最積極開展IC產(chǎn)業(yè)的地域。在技術開展方面正開場另一階段的“深次微米計畫Deep Submicron,也就是要開發(fā)0.5微米以下的制程技術,其中0.35微米、0.25微米將由民間業(yè)者本人研發(fā),電子所的研發(fā)目的是0.18、0.13微米制程。圖一臺灣與世界半導體產(chǎn)業(yè)演進過程參、 臺灣IC產(chǎn)業(yè)
9、的規(guī)?,F(xiàn)況與未來開展臺灣IC產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況分析 IC制造流程可分為五大步驟:電路設計、晶圓、光罩制造、芯片制造以及芯片封裝。電路設計主要資源在于計算機輔助設計CAD設備及工程師的腦力。當完成電路設計后,緊接著制成光罩模,然后配合晶圓資料進展芯片制造。芯片制造是一段非常精細且復雜的制程,從氧化到芯片檢查都需求相當大的設備投資及技術閱歷,最后的步驟才是進展芯片封裝及測試。而歷經(jīng)數(shù)十年的努力,臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭規(guī)模,并構成獨特的產(chǎn)業(yè)分工架構,如以下圖。資料來源:工研院電子所ITIS計畫圖二IC產(chǎn)業(yè)構造圖臺灣半導體產(chǎn)業(yè)是采取高度分工道路,將制造與設計、封裝、測試等分別,這與日本、歐美等先進工業(yè)
10、國之整合運營型態(tài)大不一樣。美日等國的IC制造商大都屬于垂直整合的大廠,通常都包括設計、制造、封裝、測試、行銷與系統(tǒng)開展的功能。由于綿密的產(chǎn)業(yè)分工是臺灣IC制造業(yè)可以以小博大發(fā)明國際競爭力的主要緣由,因此我們將臺灣IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工的情況詳述如下表一臺灣IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況19951996生長率(%)1997(f)生長率(%)總產(chǎn)值(million USD)6,0586,2877.48,01428.0IC設計72779413.01,16346.8IC制造4,4954,5755.35,64723.8IC代工1,5032,04040.42,54124.8IC封裝83691813.61,20331.3市場總需求
11、(million USD)7,9957,417-4.08,50915.0資料來源:工研院電子所一晶圓資料業(yè)晶圓資料是IC所運用的根本資料,而隨著半體體制造廠的不斷擴建,對于晶圓資料的需求日益殷切。目前硅晶圓尺寸有吋、吋、吋等三種,又可分為拋光硅晶圓Polished Wafer及磊晶硅晶圓Epitaxial Wafer兩種。1996年以前,臺灣所需之IC用硅晶圓,除了漢磊公司可提供假設干吋磊晶硅晶圓之外,其他均需自國外進口。在1997年6月,中鋼與MEMC公司合資完成中德電子資料的建廠,開場產(chǎn)銷8吋硅晶圓,成為我國第一家IC用8吋硅晶圓資料之供貨商,估計1997年底可到達每月120,000片的產(chǎn)
12、能。目前還有日本Shin Etsu在新竹科學區(qū)投資設立臺灣信越半導體資料公司,以及日本Komatsu在云林設立臺灣小松電子資料公司,等到這兩家日商硅晶圓廠完成建廠之后,大約可以充分供應臺灣半導體產(chǎn)業(yè)對于晶圓資料的需求。二IC設計業(yè)IC設計業(yè)是臺灣半導體工業(yè)中廠商數(shù)目最多的一群,占國內(nèi)IC廠商數(shù)的一半,總計約有65家,營業(yè)額接近二百億,并呈現(xiàn)以內(nèi)銷為主的趨勢。整體來說,IC設計公司有四種型態(tài)的分類:第一類是獨立之專業(yè)設計公司,數(shù)目約占一半如硅統(tǒng)、太欣、合泰、凌陽、臺晶、揚智、,其業(yè)務型態(tài)包括接受客戶委托設計IC及自行開展規(guī)范產(chǎn)品;第二類是IC制造廠之設計部門如聯(lián)電、旺宏、華邦、,主要是設計公司的
13、自有產(chǎn)品,普通不接受客戶委托設計;第三類是系統(tǒng)廠商之設計部門如群眾、宏棋、,乃專為其公司的系統(tǒng)產(chǎn)品設計特殊需求的IC;第四類為跨國公司之設計部門如德儀、飛利浦、,主要是為母公司提供設計支持,除經(jīng)銷母公司產(chǎn)品外,也替母公司在臺客戶設計IC產(chǎn)品??傮w言之,IC設計公司的規(guī)模都不大,但彼此間的競爭卻非常猛烈。以家數(shù)而言,獨立專業(yè)的IC設計公司其數(shù)目生長最多,由于其規(guī)模不大、投資額小、進入妨礙低,故其參與者眾,目前家數(shù)正在繼續(xù)添加中。表二臺灣IC設計業(yè)的開展情況1992199319941995廠商數(shù)59646566營業(yè)額(NT億元)86117124192生長率%3036655設計才干(K)306060
14、60內(nèi)外銷比例50:5046:5465:3570:30R&D營業(yè)額(%)10.19.59.959.5R&D總?cè)肆?%)25515150R&D之平均年資4.75.45.96.6資料來源:工研院電子所ITIS計畫三光罩制造臺灣的光罩市場大約是IC產(chǎn)值的1.5%,1995年的產(chǎn)值為17億元。光罩的開展與IC制造業(yè)的關系非常親密,過去五年之平均年復合生長率約為30左右。估計至公元2005年全球半導體整體產(chǎn)值約可達6000億美圓,而臺灣約占7%為420億美圓,屆時臺灣的光罩市場將可擴展至160億臺幣,是目前的十倍。臺灣最大的光罩廠臺灣光罩目前正在積極擴展產(chǎn)能,1997年營業(yè)額估計約有16億元,獲利率可高
15、達35%左右。四IC制造業(yè)IC制造業(yè)普通分為整合設計、制造的設計制造廠及專業(yè)代工效力 Foundry的晶圓廠。目前臺灣IC制造業(yè)共12家,除臺積電以代工為專業(yè)外,其他11家公司均有自已設計的產(chǎn)品。產(chǎn)業(yè)的開展情況如下表。表三臺灣IC制造業(yè)的開展情況1989199019911992199319941995廠商數(shù)681010101112營業(yè)額億臺幣7690.8167.9234.64157001200生長率%72.719.584.939.776.968.770最先進制程才干微米1.21.00.80.80.60.50.35內(nèi)銷:外銷45:5559:4164:3654:4647:5337:6330:70研
16、發(fā)營業(yè)額%10.08.89.67.96.34.7研發(fā)總?cè)肆?13.610.613.311.27.210.3研發(fā)平均年資2.63.74.04.04.44.34.3資料來源:工研院電子所ITIS計畫業(yè)務型態(tài)顯示研發(fā)和產(chǎn)品企畫的走向及行動,目前內(nèi)存仍是重心,隨著華邦、聯(lián)電二廠的滿載運轉(zhuǎn)而有大幅生長,此外尚有德棋、旺宏等專業(yè)廠商產(chǎn)能充分發(fā)揚之奉獻。臺灣IC制造業(yè)業(yè)務型態(tài)分布如下,表四臺灣IC制造業(yè)業(yè)務型態(tài)規(guī)范產(chǎn)品客戶委托ASIC代工Foundry其它信息內(nèi)存通訊消費性199018.529.29.136.906.4-199115.932.77.026.89.68.0-199215.440.26.319.
17、25.311.02.6199314.251.28.510.95.010.2-199410.759.47.39.12.210.11.2資料來源:工研院電子所五IC測試業(yè)臺灣IC測試效力最早是以IC制造廠內(nèi)的一個測試部門型態(tài)存在,目的在于測試自有產(chǎn)品,例如工研院電子所、高雄電子及飛利浦建元均有自主的測試部門,聯(lián)華電子由電子所分別出來以后仍維持此種型態(tài),不斷至1988年成立第一家專業(yè)IC測試公司,才開場有IC測試效力的專業(yè)分工。隨著IC制造廠投資額增大,加上園區(qū)廠房供應有限,IC制造廠基于投資效益、消費本錢與營運風險等考量,對測試產(chǎn)能規(guī)劃大多僅維持部份比例在本廠做測試,而將其他測試產(chǎn)能外包給專業(yè)測試
18、廠商。再加上IC制造與測試間管理制度及人力本錢之落差,為防止公司內(nèi)部有資源分散之景象,IC制造廠對專業(yè)分工需求更趨明顯。專業(yè)測試廠更在此利基下,產(chǎn)能日益擴展且廠商家數(shù)不斷添加,再加上臺灣代工業(yè)之興起,更加速IC測試業(yè)之蓬勃。目前市場上逐漸構成出內(nèi)存IC與邏輯IC二大測試分類,而總計測試廠合計有11家。六封裝業(yè)臺灣的IC封裝廠比IC制造工廠還早崛起,IC封裝廠一向被視為勞力密集的外銷產(chǎn)業(yè),而直到晶圓制造的興起,才漸受留意,營業(yè)額也由1991年的1.3億美金快速生長至1997年的12億美金。目前封裝廠為配合八吋廠的生長,亦快速擴建新廠,一方面積極與上游半導體結盟,以確保未來擴展之產(chǎn)能不會閑置,另一
19、方面,亦投資測試廠,展開跨產(chǎn)業(yè)行動。半導體后段測試、封裝的全套效力已是趨勢潮流,多家公司也多朝此方向開展。根據(jù)電子所的統(tǒng)計,1995年臺灣IC封裝的營業(yè)額為8.36億美金,1996年為9.18億美圓,生長率為13.6%。1997年將因景氣上升及IC產(chǎn)能大幅提高,預估營業(yè)額為12億美圓,將有31.3%的大幅生長。而隨著目前投資20座8吋晶圓廠之設立,未來將會發(fā)明400億美圓的市場,而封裝約占IC產(chǎn)值的15%,所以應有60億美圓的產(chǎn)值,即封裝業(yè)的生長將為95年的5倍,因此臺灣目前已有超越十家以上企業(yè)競相投入IC封裝業(yè)。七IC外圍相關資料及化學品半導體IC工業(yè)蓬勃開展亦帶動了對外圍相關資料及化學品的
20、龐大需求。根據(jù)統(tǒng)計,以臺灣1995年對IC外圍相關資料與化學品的需求已達新臺幣三百億元。而未來在近20座8吋晶圓廠量產(chǎn)后,IC外圍資料及化學品的需求可高達近一千億元,另外資料及化學品的開展亦深深地影響到IC制程技術的開展。如化學品的純度與IC制程良率習習相關,化學增幅型光阻劑關系著未來IC制程能否可進展到0.25um以下,而低介電常數(shù)資料、高介電常數(shù)資料,及化學機械研磨用研磨液等將在未來深微米技術扮演著重要角色。因此無論就市局面與技術面,資料及化學品對半導體相關工業(yè)都扮演不容忽視的位置。預期臺灣未來IC外圍相關資料市場仍以硅晶圓為大宗,其次依序為封裝樹脂、氣體、高純度化學品、CMP化學品、光阻
21、,另外導線架與PCB資料亦有很大的市場需求。臺灣IC廠的投資計畫遭到1996年全球IC市場低潮的沖擊美、日、韓、歐廠商對于動輒需求10億美圓以上的8吋晶圓廠的投資計畫態(tài)度漸趨保守。反而臺商一馬領先一座又一座的8吋廠興建計畫陸續(xù)推出臺面如表五包含過去已建好的八吋廠總數(shù)已達26座8吋晶圓廠總投資額高達三百億美金。假設再加上南科的建廠計畫與眾多的12吋晶圓廠投資計畫如表六總投資金額將接近一千億美金。這樣的IC投資熱確實已使一切國外大廠瞠目結舌。表五 臺灣最近數(shù)年的8吋晶圓廠投資一覽表啟用時間公司/廠名投資金額(億元)月產(chǎn)能(仟片)產(chǎn)品型態(tài)執(zhí)行情形至1996/031996/06聯(lián)誠一廠27025代工興
22、建廠房中1996/08力晶一廠20025DRAM裝機中1996/09南亞一廠20024DRAM興建廠房中1996/10臺積電四廠30030代工興建廠房中1996/11世界先進一 B 廠20015DRAM,SRAM裝機中1996/11嘉畜一廠11015內(nèi)存興建廠房中1997/02茂硅二廠40025DRAM興建廠房中1997/02華邦三廠35040DRAM,SRAM興建廠房中1997/04德棋二廠35040DRAM興建廠房中1997/04華亞一廠32030內(nèi)存規(guī)劃中1997/05旺宏二廠30030內(nèi)存興建廠房中1997/06世大一廠20030代工興建廠房中1997/07合泰二廠20025內(nèi)存興建廠
23、房中1997/09臺積電五廠25025代工興建廠房中1997/11聯(lián)瑞一廠29425代工興建廠房中1997/11聯(lián)嘉一廠27025代工興建廠房中附注:DRAM是動態(tài)隨機存取內(nèi)存,SRAM是靜態(tài)隨機存取內(nèi)存。資料來源:行政院經(jīng)建會,1996/11。著名的IC生長法那么摩爾定律指出,單位面積IC上晶體管的數(shù)量每兩年會增長一倍,而價錢卻維持在同一水準。這項定律在過去數(shù)十年已被明確證明,IC業(yè)者唯有不斷的跟隨生長才干生存,因此12吋晶圓廠就成為下一階段業(yè)界決勝負的主戰(zhàn)場。目前全世界已宣布興建12吋晶圓廠的IC業(yè)者共有十家,其中臺灣廠商占到六家茂硅、臺積電、聯(lián)電、力晶、世大、旺宏,因此格外遭到全球的矚目
24、。普通估計12吋晶圓廠的整體建廠經(jīng)費將超越20億美圓,并會采行0.18微米的制程,在公元2000年前大約有三至五家完成建廠。由于12吋晶圓廠的設備規(guī)格尚未確定,設備廠商還在進展各項研討,所以如韓國現(xiàn)代、金星、三星、日本東芝、NEC、美國英特爾、IBM、德國西門子等大廠都還未對外正式宣布建廠計畫,但保守估計未來至少會有二十家以上的IC廠商投入12吋晶圓廠的競賽。業(yè)者表示由于全球IC產(chǎn)業(yè)景氣正觸底上升到公元2000年以前每年可維持15 %至20%的生長率。而1996年臺灣IC產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值為63.6億美金約只等于韓國三星公司一家的營業(yè)額規(guī)模相對還較小。由于臺灣IC產(chǎn)業(yè)競爭力強制造本錢相對較低有比較美
25、日韓等國為大的生長潛力因此才會有如此多的投資計畫。 表六 臺灣IC公司未來艱苦投資計畫表公碁司投資內(nèi)容金額投資地點臺積電一座8吋廠、五座12吋廠4,000億元南科聯(lián)電二座8吋廠、五座12吋廠5,000億元南科華邦、世大及華新先進一座8吋廠、二座12吋廠1,600億元至2,000億元南科茂硅一座12吋廠、南茂封裝測試廠1,000億元南科德基碁碁一座8吋廠、二座12吋廠1,000億元竹科南科力晶擴展8吋廠、一座12吋廠500億元新竹旺宏一座8吋廠、二至三座12吋廠2,000億元新竹南科南亞一座8吋廠、二座12吋廠1,000億元林口肆、 臺灣IC產(chǎn)業(yè)的開展閱歷分析臺灣IC產(chǎn)業(yè)的開展特征IC是一個高度
26、資本與技術密集的全球性競爭產(chǎn)業(yè)但臺灣卻能在極短的時間內(nèi),繼美、日、韓之后成為世界排名第四的IC消費大國。由于臺灣的經(jīng)濟開展一向以中小企業(yè)為主力因此開展IC產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略也不同于其它國家具有以下三點特征:官民合力奠定產(chǎn)業(yè)的根底臺灣的IC產(chǎn)業(yè)以從前計算器王國時代的電路設計技術為根底,加上1970年代中設立工研院電子所的契機,勝利地以官民協(xié)作的方式從事IC技術的研討與開展。并且在政府主導與民間配合下于1980年成立聯(lián)華電子、1987年成立臺灣集成電路公司,奠定臺灣IC產(chǎn)業(yè)開展的中心企業(yè)。到了1990年以后民間接續(xù)成立許多IC制造以及相關的事業(yè),構成完好規(guī)模的產(chǎn)業(yè)上、中、下游體系。藉由與國際大廠戰(zhàn)略協(xié)作來
27、補足尖端研討開發(fā)臺灣人材的素質(zhì)很高,但是在研討開發(fā)的資本投入設備、資料等IC周邊產(chǎn)業(yè)技術累積才干上,劣于歐、美、日、韓等國但臺灣業(yè)者透過與外國企業(yè)戰(zhàn)略協(xié)作來抑制這些不利要素。雖然臺灣業(yè)者也具備獨力完成4M以內(nèi)的開發(fā)才干,但是16M以上的量產(chǎn)技術,還是需求是藉由與歐、美、日業(yè)者技術協(xié)作來完成。國外業(yè)者所以情愿與臺灣進展戰(zhàn)略性的技術協(xié)作緣由包括:1臺灣擅長控制制造本錢,國外業(yè)者為了提升競爭力,于是必需與臺灣業(yè)者協(xié)作2臺灣市場對IC的需求量占全世界的6,基于今后亞洲市場仍高度生長的考量,歐、美、日的業(yè)者必需在臺灣設立消費據(jù)點。以優(yōu)勢的本錢競爭力來靈敏因應市場的變化臺灣業(yè)者在運營層面上,可以徹底排除多
28、余本錢耗費,有效發(fā)揚本錢競爭力優(yōu)勢,以迅速的判別力機警地應對市場變化,獲取高于歐、美、日、韓之上的利潤。1996年美、日、韓IC大廠均因市場不景氣而業(yè)績蒙受嚴重的沖擊唯獨臺灣廠商能以靈敏的產(chǎn)品轉(zhuǎn)型與本錢優(yōu)勢仍維持生長的勢。臺灣的IC產(chǎn)業(yè)構造與歐、美、日、韓國比較起來顯得非常特殊。美國IC廠多是由投資企業(yè)或是專業(yè)IC業(yè)者所主導,日本廠那么由大型企業(yè)集團主導,在投資者背景上也呵斥美日IC產(chǎn)業(yè)性格的迥然不同韓國屬于日本型。臺灣的IC產(chǎn)業(yè)從各方面來看都是由投資企業(yè)主導,較接近美國型。不過臺灣民間企業(yè)并不像美國,可以獲得軍事預算對技術研發(fā)的支持臺灣業(yè)者IC尖端技術的獲得主要是藉由國際協(xié)作戰(zhàn)略來達成。表七
29、美國、日本韓國、臺灣IC產(chǎn)業(yè)的特征比較各國特征美國型投資企業(yè)主導產(chǎn)業(yè)的建立,尖端技術多由軍事開發(fā)獲得。已建立高效率的CAD/CASE等IC設計體制,在高附加價值的邏輯IC產(chǎn)品上占優(yōu)勢。日本型型企業(yè)集團主導產(chǎn)業(yè)的建立,藉由政府大型工程奠定產(chǎn)業(yè)根底。企業(yè)集團中擁有運用半導體的部門,并知曉半導體的運用。由于企業(yè)集團規(guī)模龐大,豐富的資本足以進展大型的研討開發(fā)與投資,在量產(chǎn)內(nèi)存IC上占優(yōu)勢。臺灣型投資企業(yè)主導產(chǎn)業(yè)的建立,透過國際戰(zhàn)略協(xié)作獲取尖端技術。在本錢控制與管理上占優(yōu)勢。產(chǎn)品適度分散于內(nèi)存IC、ASIC 芯片、代工業(yè)務等,整個產(chǎn)業(yè)均勻穩(wěn)定。資料來源:野村總合研討所臺灣IC產(chǎn)業(yè)的勝利要素IC產(chǎn)業(yè)早在8
30、0年代初即為政府規(guī)畫為重點支持的戰(zhàn)略性工業(yè)之一也是臺灣新興科技產(chǎn)業(yè)開展中最勝利的案例。其勝利緣由除歸諸于政府支持的要素之外良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境配套與適當?shù)钠髽I(yè)運營戰(zhàn)略才是呵斥臺灣IC產(chǎn)業(yè)國際競爭力的關鍵要素。因此我們歸納臺灣IC產(chǎn)業(yè)勝利的要素如下新竹科學園區(qū)設置與五年免稅的優(yōu)惠措施提供良好投資環(huán)境與較低的投資風險良好的消費制造才干在國際競爭中具有質(zhì)量與本錢的優(yōu)勢相對國際大廠而言臺灣IC廠的固定投資、管理費用、研發(fā)支出均較少產(chǎn)業(yè)周邊分工配套齊全輕薄短小決策程序短運營者多具創(chuàng)業(yè)家精神可以較靈敏的因應市場需求的變化可以充分、實時的利用國際資源包括海外人才、國際大廠的技術、海外市場信息的獲得、國際戰(zhàn)略聯(lián)盟多
31、元化的產(chǎn)品構造與技術來源以及快速的市場反響才干可大幅降低市場變動的風險擁有世界第三的計算機信息產(chǎn)業(yè)發(fā)明約全球6%的IC需求量因此也培育IC產(chǎn)業(yè)的開展根底。臺灣IC產(chǎn)業(yè)的問題與未來挑戰(zhàn)雖然臺灣IC產(chǎn)業(yè)在未來幾年將有數(shù)百億美金的投資建廠計畫并以邁向半導體科技島為自我期許的遠景目的。但由于臺灣在技術、人力、資金、市場的規(guī)模與水準都尚缺乏與先進國家比較因此未來還將面臨許多艱困的挑戰(zhàn)。我們將臺灣IC產(chǎn)業(yè)未來開展能夠遭遇的瓶頸問題歸納如下一旦臺灣IC廠商大幅擴增產(chǎn)能以后將面臨人才缺乏的問題如何抑制人才缺乏的問題目前似乎尚無對策臺灣目前主要是IC的專業(yè)消費廠商假設未來朝設計功能方向開展那么如何抑制對于市場產(chǎn)
32、品需求信息缺乏的問題將是一大挑戰(zhàn)未來IC投資資金需求日趨龐大臺灣廠商能否能獲得足夠的資金能否有才干可以承當投資的風險欠缺國家級尖端技術開發(fā)的體制與才干將限制臺灣IC廠在技術上的更上一層樓而脫離不了對于國際大廠在技術上的依賴IC制造設備的設計開發(fā)或制程改良才干的缺乏將限制臺灣IC廠商在制造才干競爭優(yōu)勢的發(fā)揚以及在本錢降低與產(chǎn)能自主性的掌握臺灣的IC市場需求有限再加上未來信息下游與周邊產(chǎn)品逐漸移往海外市場將更形減少這會影響國際大廠與臺灣技術協(xié)作、戰(zhàn)略聯(lián)盟的志愿也限制IC制造投資生長的規(guī)模無法累積足夠的中心競爭力與競爭優(yōu)勢在技術與市場行銷上仍依賴國際大廠。在1997年臺灣經(jīng)建會委托研討的一份報告中提
33、出如何因應IC產(chǎn)業(yè)開展挑戰(zhàn)的建議,經(jīng)整理如下表表八臺灣IC產(chǎn)業(yè)競爭力分析優(yōu)勢弱勢臺灣有豐富的需求產(chǎn)品構造平均分布于內(nèi)存與ASIC間本錢競爭力強,能靈敏面對市場變化與美國硅谷有親密的協(xié)作關系,能巧妙運用國際協(xié)作的戰(zhàn)略有五年免稅獎勵措施對尖端技術開發(fā)的志愿與才干缺乏對于IC產(chǎn)品運用以及市場需求信息的搜集與掌握才干缺乏缺乏國家級的尖端技術開發(fā)體制缺乏制造設備開發(fā)的才干今后競爭力的條件臺灣的因應對策資金才干與先進技術的開發(fā)才干可利用臺灣所擅長的國際協(xié)作戰(zhàn)略或與國外大廠合資、引進技術等方式來抑制此問題。IC制造設備的開發(fā)才干運用龐大的設備采購才干,引進IC設備開發(fā)的技術,并累積制程技術閱歷來強化IC設備
34、開發(fā)才干系統(tǒng)化的IC設計過程可以向較先進的美國引進有關的系統(tǒng)化設計技術開展具有彈性的制造系統(tǒng)內(nèi)存與邏輯IC混合消費技術尚落后于美日等國,可以向制造系統(tǒng)技術較先進的日本引進技術。國家級的尖端技術開發(fā)體制雖然企業(yè)已漸具研發(fā)才干,但政府仍須支持尖端技術的研發(fā),需求成立新的組織并將重點放在制造設備技術、混合制程系統(tǒng)、以及國際協(xié)作研發(fā)。 資料來源日本野村總合研討所伍、開展高科技產(chǎn)業(yè)的條件說由世界各國高科技產(chǎn)業(yè)開展的閱歷來看勝利的高科技產(chǎn)業(yè)開展過程中大都具備以下10項條件產(chǎn)業(yè)的上中下游體系的開展或彼此搭配完好程度假設體系的完好性不發(fā)生在同一地域中那么在全球分工中本地域能否能發(fā)明具有優(yōu)勢的附加價值或競爭利基
35、并且容易構成全球產(chǎn)業(yè)分工與協(xié)作的體系產(chǎn)業(yè)內(nèi)企業(yè)的數(shù)目、規(guī)模、密度關連度能否已到達一定程度的利益親密相關的共生動力也就是說對內(nèi)彼此競爭但對外卻有共同的利益而這種規(guī)模與密度通常可以帶來加成的效果也使每一個企業(yè)對外的競爭才干添加產(chǎn)業(yè)中之技術、產(chǎn)品、市場均在繼續(xù)的向上開展中市場中競爭非常猛烈存活的企業(yè)均具有強韌的實力并且有幾家領袖型企業(yè)可以構成規(guī)模競爭的實力有豐富且具實力的商品化才干與閱歷并且可以快速的構成積累因此在技術、產(chǎn)品、市場快速變化的過程中可以一直居于或跟隨于領先群中有富余的資金、高素質(zhì)的人力、良好的政策支持、長期繼續(xù)的技術研發(fā)投入豐富了產(chǎn)業(yè)生長所需求的各項資源有一個帶頭企業(yè)可以適時突破產(chǎn)業(yè)生
36、長所面臨的階段性瓶頸與先期風險有一個可以孕育產(chǎn)業(yè)生長的良好外部環(huán)境并且可以在全球市場中自在競爭開展產(chǎn)業(yè)中孕育著濃重的創(chuàng)業(yè)精神與競爭風氣人員、資金自在流動大量新生企業(yè)促使產(chǎn)業(yè)容顏時時更新具備一個可以支持高風險技術創(chuàng)業(yè)與產(chǎn)品創(chuàng)新活動的資本市場因此在法令上、制度上都要能有助于促使這樣的資本市場構成政府在政策上、資源上、行動上給予該產(chǎn)業(yè)大力的支持并且能協(xié)調(diào)整合產(chǎn)業(yè)的開展方向添加產(chǎn)業(yè)對外的競爭力。由以上10項條件來看臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的勝利確實不是偶爾的機遇。政府、企業(yè)、研討機構齊心合力再加上良好的外部市場環(huán)境與正確的進入時機才孕育臺灣IC產(chǎn)業(yè)的勝利。陸、后進地域開展高科技產(chǎn)業(yè)的政府角色對于經(jīng)濟開展后進地域
37、(Catching-up Economies)而言開展高科技產(chǎn)業(yè)所面臨的困難與挑戰(zhàn)就更加艱巨。后進地域由于各項根底資源薄弱,企業(yè)規(guī)模與才干缺乏,假設要想在較短的時間內(nèi)集中整體國家力量來開展高科技產(chǎn)業(yè),那么政府角色至關重要。政府角色最根本的職責就是要明確訂定各項與開展高科技產(chǎn)業(yè)有關的政策方針包括:產(chǎn)業(yè)政策:有關開展高科技產(chǎn)業(yè)的重點目的與戰(zhàn)略包括技術引進戰(zhàn)略、輔導科技產(chǎn)業(yè)開展戰(zhàn)略、整合科技產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略、提升產(chǎn)業(yè)競爭力戰(zhàn)略等科技政策:有關科技開展目的與戰(zhàn)略包括科技資源規(guī)畫與運用、政府研發(fā)投資規(guī)模與方式、技術轉(zhuǎn)移與分散方式、科技開展績效評價等教育政策:科技人力需求規(guī)畫與人才培育、教育投資與經(jīng)費分配、科技教
38、育與專業(yè)教育方針等投資政策:開展科技園區(qū)健全投資環(huán)境、提供風險融資、引進外資、設計可以吸引投資的優(yōu)惠政策等;企業(yè)政策:運用國家資源推進根底研討與產(chǎn)業(yè)科技研發(fā),并投資開展科技企業(yè)、輔導中小型科技企業(yè)創(chuàng)業(yè)與開展、租稅優(yōu)惠與融資、鼓勵企業(yè)研發(fā)投資、紓困協(xié)助處理企業(yè)問題、輔導企業(yè)運營、協(xié)助引進技術等除此之外普通閱歷以為后進地域國家開展高科技產(chǎn)業(yè)尤其要注重投資環(huán)境、政府功能、人力資源、競爭戰(zhàn)略四項關鍵要素的發(fā)揚。而政府在這四項要素發(fā)揚上又扮演主導性的角色闡明如下投資環(huán)境方面良好的根底建立充沛且有效率的金融體系擁有可以催生、助長高科技產(chǎn)業(yè)開展的利基資源包括大學研討機構、科技園區(qū)、風險投資基金、指點型企業(yè)、
39、特殊優(yōu)惠政策等政府功能方面政府的支持與推進絕對是影響產(chǎn)業(yè)開展的關鍵要素包括明確的產(chǎn)業(yè)政策支持高度效率的行政支持正確的協(xié)調(diào)、指引、支持產(chǎn)業(yè)開展協(xié)助企業(yè)承當風險與排除妨礙等并鼓勵外圍配套產(chǎn)業(yè)開展以在較短時間內(nèi)構成產(chǎn)業(yè)群聚的景象在人力資源方面開展可以培育高科技人才的良好教育制度吸引高科技人才的良好生活環(huán)境以及激發(fā)高科技人才創(chuàng)業(yè)精神的企業(yè)環(huán)境在競爭戰(zhàn)略方面可以善用本地域資源特征進展國際戰(zhàn)略聯(lián)盟吸引國際的資源、技術、人才以縮短產(chǎn)業(yè)晉級的學習曲線并盡速開展出本地域的中心資源與中心競爭力奠定高科技產(chǎn)業(yè)生存的利基。柒、 高科技企業(yè)運營勝利要素分析企業(yè)是產(chǎn)業(yè)組成的根本元素我們可以由一個國家的企業(yè)家素質(zhì)與運營管理
40、水準決議其產(chǎn)業(yè)的規(guī)模與國際競爭力因此注重企業(yè)管理是產(chǎn)業(yè)開展的必要條件。而高科技產(chǎn)業(yè)的特征是對于技術人力依賴度大對于組織創(chuàng)新程度要求高再加上面對的是快速變化與猛烈競爭的市場因此企業(yè)運營風險往往比較傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)要來的高。高科技企業(yè)運營除了由于技術與市場風險遭致失敗以外還經(jīng)常在企業(yè)開展過程中發(fā)生內(nèi)部管理問題而導致失敗結果。而常見到的高科技企業(yè)內(nèi)部管理問題包括成員間共苦不同甘、企業(yè)開展后繼無力、運營者個人私欲過重、以及組織膨脹構成官僚制度。由于一個運營勝利的高科技企業(yè)不但為社會帶來許多就業(yè)時機其所開發(fā)的高附加價值產(chǎn)品也為整個產(chǎn)業(yè)創(chuàng)呵斥長的動力。因以后進地域開展高科技產(chǎn)業(yè)也必需格外注重先進國家高科技企業(yè)運營
41、管理的閱歷。由一些運營出色的高科技企業(yè)的生長過程閱歷我們歸納出高科技企業(yè)運營勝利的要素大致有以下七點選擇進入正確的產(chǎn)業(yè)一個生長中、有未來潛力、又能符合才干專長或具資源優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)適當?shù)倪M入時機縮短學習曲線的宏大代價并且選擇可以發(fā)明市場區(qū)隔競爭利基的產(chǎn)品與技術工程有才干獲得富余的資源與支持并在企業(yè)開展的過程中可以繼續(xù)累積組織的資源實力具劇烈企圖心、堅韌性、創(chuàng)意、專業(yè)才干的創(chuàng)業(yè)型企業(yè)家或創(chuàng)業(yè)運營團隊企業(yè)主持人具有堅強的技術背景可以掌握技術開展趨勢或能對技術有關的議題做出正確的決策專業(yè)運營團隊與股東、董事會相處融洽運營效益能與運營團隊個人利益相結合構成劇烈的利益機制誘因能適時的采行戰(zhàn)略聯(lián)盟擴展資源才干
42、、市場規(guī)模并同時降低生長的風險。捌、對中國大陸開展高科技產(chǎn)業(yè)的建言我國大陸地域擁有世界最眾多的人口雖然國民所得尚未到達中等國家水準但受過高等教育人口絕對數(shù)與科研成果總量卻仍在世界上名列前茅。過去由于遭到計畫經(jīng)濟體制局限科研成果無法與產(chǎn)業(yè)開展結合因此中國高科技產(chǎn)業(yè)還處于開展的初階。近年來由于經(jīng)濟體制改革勝利市場活力重現(xiàn)在科技做為第一消費力的政策引導下開展高科技產(chǎn)業(yè)的呼聲又再度遭到人們的注重。不過由于科技產(chǎn)業(yè)開展需求較多的配套措施普通國家大都在市場經(jīng)濟開展到較成熟階段才有才干進入科技產(chǎn)業(yè)主導的時代。在中國當前資源還較有限市場還不規(guī)范法律規(guī)章還不太健全的情況下對于開展回收期長、資金需求大、運營風險高
43、的高科技產(chǎn)業(yè)是必需求有慎重規(guī)畫與詳細評價能否目前就是適當?shù)拈_展時機也確實令人值得三思。例如中國在1986年就曾試圖開展風險性投資基金但十年來不但無相關管理規(guī)章而且早期成立幾家基金的運作也已大部份蛻變。檢討緣由還是由于環(huán)境不成熟無法開展所需的配套因此縱有心也無力。然而中國大陸的改革有其背景中國的經(jīng)濟開展也有一定的特征并非需求與其它國家按步就班的方式一致。中國是曾經(jīng)具備有相當水準與規(guī)模的科技資源也有龐大的市場吸引力與大量的外資投入因此對于開展高科技產(chǎn)業(yè)帶來許多時機。尤其當中國大陸正進展體制改革預期會有相當數(shù)量的科技機構轉(zhuǎn)型改組為科技企業(yè)置信這股高消費力的科技資源無論以何種方式進入市場對于中國的開展
44、科技產(chǎn)業(yè)都是一股極大的助力。雖然中國大陸已有相當數(shù)量的科技企業(yè)以及一些好像四通、方正、聯(lián)想等運營出色的大中型高科技企業(yè)但還未整體構成具國際競爭力的高科技產(chǎn)業(yè)比較先進國家規(guī)模更還有一段極大的差距。顯然中國大陸的高科技產(chǎn)業(yè)開展需求大步迎頭趕上而政府在其中將扮演至為關鍵的角色。因此本文提出一些開展高科技產(chǎn)業(yè)的建言供政府主管當局參考加速經(jīng)濟體制與科技體制改革體制是中國當前許多問題的根源在體制未健全之前高科技產(chǎn)業(yè)就不能夠有開展的空間。因此未來必需求加速企業(yè)體制與政府體制的改革進一步健全市場經(jīng)濟以強化政府支持科技開展的財政才干??萍俭w制改革除延續(xù)即有的大力開展民營科技企業(yè)的決議外也要加速科研機構轉(zhuǎn)型為民營
45、科技企業(yè)的步伐以市場力量來解放科技資源的消費力。建立明確的科技產(chǎn)業(yè)政策建立可以符合世界趨勢具有重點以及明確的科技產(chǎn)業(yè)政策是中國開展高科技產(chǎn)業(yè)的必要條件。而這項政策的制定不應僅是口號性的宣示而要充分考量全球高科技產(chǎn)業(yè)的開展情勢衡量本人本身的競爭優(yōu)優(yōu)勢以及未來市場的時機與要挾然后研擬詳細的實施方案、執(zhí)行步驟、與資源配置方案才可以真正凝聚全國精英之力在全球競爭中脫穎而出。鼓勵科技創(chuàng)業(yè)行為、推進科技企業(yè)民營化科技產(chǎn)業(yè)最重要的資源在于技術才干與創(chuàng)業(yè)精神而兩者皆存在于科技人員的身上。中國大陸空有數(shù)量龐大且具有專業(yè)技術才干的科技人員但卻無法轉(zhuǎn)化為高附加價值消費力主要緣由就是欠缺創(chuàng)業(yè)精神的配合。因此政府應大力鼓吹科技創(chuàng)業(yè)行為不但在制度上鼓勵科研機構轉(zhuǎn)型為民營企業(yè)同時也要給予運營管理上的協(xié)助與財務上的支持??萍紕?chuàng)業(yè)最關
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