PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)課件

1、PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)2022/8/19PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第1頁(yè)，共55頁(yè)。1. PCB板焊接的工藝流程1.1 PCB板焊接工藝流程介紹 PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。1.2 PCB板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件插件焊接剪腳檢查修整。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第2頁(yè)，共55頁(yè)。2.1 元器件加工處理的工藝要求2.1.1 元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。2.1.3 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。2. PCB板

2、焊接的工藝要求PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第3頁(yè)，共55頁(yè)。2.2.1 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。2.2.2 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。2.2.3 有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。2.2.4 元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。2.2 元器件在PCB板插裝的工藝要求PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第4頁(yè)，共55頁(yè)。2.3 PCB板焊點(diǎn)的工藝要

3、求2.3.1 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠2.3.2 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能2.3.3 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第5頁(yè)，共55頁(yè)。3. PCB板焊接過程的靜電防護(hù)3.1 靜電防護(hù)原理3.1.1 對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。3.1.2 對(duì)已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第6頁(yè)，共55頁(yè)。3.2 靜電防護(hù)方法 3.2.1 泄漏與接地。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”地線。 3.2.2 非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。PCB板的焊接

4、基礎(chǔ)知識(shí)第7頁(yè)，共55頁(yè)。常使用的防靜電器材 PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第8頁(yè)，共55頁(yè)。4. 電子元器件的插裝 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第9頁(yè)，共55頁(yè)。4.1 元器件分類 按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第10頁(yè)，共55頁(yè)。4.2 元器件引腳成形4.2.1 元器件整形的基本要求 所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上。 要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第11頁(yè)，共55頁(yè)。4.2.2 元器件的引

5、腳成形 手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對(duì)引腳整形。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第12頁(yè)，共55頁(yè)。4.3 插件順序 手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第13頁(yè)，共55頁(yè)。4.4 元器件插裝的方式 二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第14頁(yè)，共55頁(yè)。5. 焊接主要工具 手工焊接是每一個(gè)電子裝配工必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第15頁(yè)，共55頁(yè)。5.1 焊料與焊劑5.1.1 焊料 能熔

6、合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表面張力小，潤(rùn)濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第16頁(yè)，共55頁(yè)。5.1.2 助焊劑助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：去除氧化膜。防止氧化。減小表面張力。使焊點(diǎn)美觀。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第17頁(yè)，共55頁(yè)。

7、 常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。 焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61的39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第18頁(yè)，共55頁(yè)。5.2 焊接工具的選用5.2.1 普通電烙鐵普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場(chǎng)合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。內(nèi)熱式普通電烙鐵外形內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu)PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第19頁(yè)，共55頁(yè)。5.2.2 恒溫電烙鐵 恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細(xì)的PCB板。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第20頁(yè)，共55頁(yè)。5.2.3 吸錫器 吸錫器實(shí)際是一個(gè)小型手動(dòng)空氣泵，壓下

8、吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動(dòng)壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負(fù)壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第21頁(yè)，共55頁(yè)。5.2.4 熱風(fēng)槍 熱風(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺(tái)。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）的焊接和拆卸。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第22頁(yè)，共55頁(yè)。5.2.5 烙鐵頭 當(dāng)焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭。如圖中1： 當(dāng)焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭。如圖中2： 當(dāng)焊接多腳貼片IC 時(shí)可以選用刀型烙鐵 頭。如圖中3： 當(dāng)焊接元器件高低 變化較大的電路時(shí)，可 以使用彎型電烙鐵頭。PCB板的焊

9、接基礎(chǔ)知識(shí)第23頁(yè)，共55頁(yè)。二合一雙數(shù)顯無(wú)鉛螺旋式熱風(fēng)槍+焊臺(tái) PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第24頁(yè)，共55頁(yè)。6. 手工焊接的流程和方法被焊件必須具備可焊性。被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。使用合適的助焊劑。具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟取＞哂泻线m的焊接時(shí)間6.1 手工焊接的條件PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第25頁(yè)，共55頁(yè)。6.2 手工焊接的方法6.2.1 電烙鐵與焊錫絲的握法 手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種下圖是兩種焊錫絲的拿法PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第26頁(yè)，共55頁(yè)。6.2.2 手工焊接的步驟 準(zhǔn)備焊接。 清潔焊接部位的積塵及污漬、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預(yù)備工作。 加熱焊接

10、。 將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下PCB板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動(dòng)元器件，看是否可以取下。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第27頁(yè)，共55頁(yè)。清理焊接面。 若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到PCB 板上)，然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來。若焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。檢查焊點(diǎn)。 看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第28頁(yè)，共55頁(yè)。6.2.3 手工焊接的方法加熱焊件。 焊接時(shí)烙鐵頭與PCB板成45角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給

11、元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。 恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360之間，焊接時(shí)間控制在4秒以內(nèi)。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第29頁(yè)，共55頁(yè)。部分原件的特殊焊接要求：SMD器件DIP器件焊接時(shí)烙鐵頭溫度：320103305焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn)1至3秒2至3秒拆除時(shí)烙鐵頭溫度：310 至3503305備注：根據(jù)CHIP件尺寸不同請(qǐng)使用不同的烙鐵嘴 當(dāng)焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點(diǎn)與大銅箔相連，上述溫度無(wú)法焊接時(shí)，烙鐵溫度可升高至360，當(dāng)焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在260 至300項(xiàng)目 器件PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第30頁(yè)，共55頁(yè)。移入焊錫絲

12、。 焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。加熱焊件移入焊絲PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第31頁(yè)，共55頁(yè)。移開焊錫。 當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，即可以450角方向拿開焊錫絲。移開焊錫PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第32頁(yè)，共55頁(yè)。移開電烙鐵。 焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時(shí)，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。移開烙鐵PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第33頁(yè)，共55頁(yè)。單股導(dǎo)線。多股

13、導(dǎo)線。屏蔽線6.3 導(dǎo)線和接線端子的焊接6.3.1 常用連接導(dǎo)線PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第34頁(yè)，共55頁(yè)。6.3.2 導(dǎo)線焊前處理剝絕緣層 導(dǎo)線焊接前要除去末端絕緣層。撥出絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ?。用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對(duì)單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股線及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。對(duì)多股線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第35頁(yè)，共55頁(yè)。預(yù)焊 預(yù)焊是導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意“燭心效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。

14、PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第36頁(yè)，共55頁(yè)。6.3.3 導(dǎo)線和接線端子的焊接繞焊 繞焊把經(jīng)過上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接，絕緣層不要接觸端子，導(dǎo)線一定要留13mm 為宜。繞焊 PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第37頁(yè)，共55頁(yè)。 鉤焊 鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。鉤焊PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第38頁(yè)，共55頁(yè)。搭焊 搭焊把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。搭焊PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第39頁(yè)，共55頁(yè)。7. PCB板上的焊接7.1.1 電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過400的為宜。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)PCB板焊盤大小采用截面式或

15、尖嘴式，目前PCB 板發(fā)展趨勢(shì)是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。7.1.2 加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引腳，對(duì)較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長(zhǎng)時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。7.1 PCB板焊接的注意事項(xiàng)PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第40頁(yè)，共55頁(yè)。7.1.3 金屬化孔的焊接。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)于單面板，7.1.4 焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng) 焊料潤(rùn)濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第41頁(yè)，共55頁(yè)。7.2 PCB板的焊接工藝7.2.1 焊前準(zhǔn)備 按

16、照元器件清單檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合要求。焊接人員帶防靜電手腕，確認(rèn)恒溫烙鐵接地。7.2.2 裝焊順序 元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件是先小后大。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第42頁(yè)，共55頁(yè)。7.2.3 對(duì)元器件焊接的要求電阻器的焊接。 按元器件清單將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在PCB板表面上多余的引腳齊根剪去。電容器的焊接。 將電容器按元器件清單裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“+”與“”極不能接錯(cuò)。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻璃釉電

17、容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第43頁(yè)，共55頁(yè)。二極管的焊接。 正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號(hào)及標(biāo)記要易看得見。焊接立式二極管時(shí)，對(duì)最短的引腳焊接時(shí)，時(shí)間不要超過2 秒鐘。三極管的焊接。 按要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時(shí)間應(yīng)盡可能的短些，焊接時(shí)用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、光滑后再緊固。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第44頁(yè)，共55頁(yè)。集成電路的焊接。 將集成電路插裝在線路板上，按元器件清單要求，檢查集成電路的型號(hào)、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，

18、然后再?gòu)淖蟮接一驈纳现料逻M(jìn)行逐個(gè)焊接。焊接時(shí)，烙鐵一次沾取錫量為焊接23 只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)間以不超過3 秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點(diǎn)處的焊料。PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第45頁(yè)，共55頁(yè)。7.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊構(gòu)成焊點(diǎn)虛焊主要有下列幾種原因：1、被焊件引腳受氧化；2、被焊件引腳表面有污垢；3、焊錫的質(zhì)量差；4、焊接質(zhì)量不過關(guān)，焊接時(shí)焊錫用量太少；5、電烙鐵溫度太低或太高，焊接時(shí)間過長(zhǎng)或太短；6、焊接時(shí)焊錫未凝固前焊件抖動(dòng)。7.3.1 焊接的質(zhì)量分析P

19、CB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第46頁(yè)，共55頁(yè)。7.3.2 手工焊接質(zhì)量分析手工焊接常見的不良現(xiàn)象PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第47頁(yè)，共55頁(yè)。焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析 焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷 設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定1元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊點(diǎn)表面向外凸出 浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過遲 焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早2助焊劑不足3焊接時(shí)間太短虛焊焊料過多焊料過少PCB板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)第48頁(yè)，共55頁(yè)。焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析 焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無(wú)金屬光澤