內(nèi)外層線路菲林制作

1、 CAM 內(nèi)編寫：劉 成2007年8月流程圖刪除板外多余的元素 線轉(zhuǎn)盤 定義SMD屬性 對(duì)位 刪除重疊盤 補(bǔ)償 填充Sliver 優(yōu)化 分析1. 刪除板外多余的元素 以PROFILE為中心，將線路層板外的多余元素刪除。2. 查看SMD屬性查看外層線路層里的SMD元素屬性是否為LINE，其屬性可通過物件過濾器查看物件過濾器, 沒有設(shè)定條件物件過濾器, 有設(shè)定條件3. 線轉(zhuǎn)盤線轉(zhuǎn)盤命令有兩種：一種為系統(tǒng)自動(dòng)優(yōu)化，一種為手工優(yōu)化。自動(dòng)優(yōu)化命令：DFMCleanupconstruct pads(auto) 手工優(yōu)化命令：DFMCleanupconstruct pads(ref) 。注意：自動(dòng)優(yōu)化命令相

2、比手工優(yōu)化命令的優(yōu)點(diǎn)在于簡單快捷，而缺點(diǎn)在于自動(dòng)優(yōu)化命令是GENESIS系統(tǒng)自認(rèn)的有一定規(guī)律的形狀的元素的集合才能轉(zhuǎn)成PAD，有時(shí)會(huì)將一個(gè)集合內(nèi)的元素轉(zhuǎn)換成多個(gè)PAD，為后續(xù)分析和優(yōu)化工作帶來很多不便，所以建議大家LINE TO PAD時(shí)最好使用手工優(yōu)化命令。參數(shù)設(shè)置：自動(dòng)轉(zhuǎn)盤手動(dòng)轉(zhuǎn)盤4. 定義SMD屬性將外層線路層SMD焊盤屬性定義為SMD。目的在于防止執(zhí)行線路優(yōu)化命令時(shí)將SMD削掉，如果不將SMD焊盤屬性定義為SMD，則在執(zhí)行線路優(yōu)化命令時(shí)會(huì)將SMD焊盤削掉。命令：Edit Attributes Change 5. 對(duì)位將線路層的焊盤參考鉆孔拉正，方便后續(xù)的優(yōu)化和分析工作命令為：DFM R

3、epair Pad snapping參數(shù)設(shè)置：6. 刪除重疊盤如果顧客設(shè)計(jì)有重疊盤（即盤中盤，兩個(gè)或兩個(gè)以上的盤重疊在一起），則必須要將重疊盤刪除，只能剩下一個(gè)盤。如果有重疊盤，后面運(yùn)行線路優(yōu)化命令時(shí)則無法對(duì)此類重疊盤進(jìn)行優(yōu)化。命令：DFM Redundancy Cleanup NFP Removal參數(shù)設(shè)置：選擇Duplicate 和Covered時(shí)為刪除重疊盤，如果選擇Isolated則為刪除獨(dú)立盤，Drilled Over為刪除重疊鉆孔7.補(bǔ)償根據(jù)基銅厚度和表面處理對(duì)線路層進(jìn)行補(bǔ)償。主要是因?yàn)榫€路層在過蝕刻工序時(shí)會(huì)導(dǎo)致線路寬度比實(shí)際要略小一些，所以需要對(duì)線路預(yù)先做適量的補(bǔ)償。線路補(bǔ)償命令

4、一般有兩種： A：Edit Resize Global B: DFM Optimization Line Width Opt A命令相比B命令使用時(shí)計(jì)算機(jī)運(yùn)行速度會(huì)快很多，但不夠安全，譬如線路需要補(bǔ)償1MIL，顧客設(shè)計(jì)的文件間距僅0.5MIL的話，補(bǔ)償后就會(huì)造成短路。B命令使用后雖然安全，但執(zhí)行后計(jì)算機(jī)運(yùn)行速度會(huì)特別慢，所以此命令一般很少使用。參數(shù)設(shè)置：由于B命令使用頻率較低，在此僅對(duì)A命令做了講解。執(zhí)行A命令后，彈出如下圖對(duì)話框，在Size欄輸入需補(bǔ)償?shù)臄?shù)值，注意數(shù)值輸入窗口后面的公英制單位，此單位可通過工具控制欄中的單位互換窗口進(jìn)行互換，然后點(diǎn)擊OK或Apply鍵即可。8.填充Sliver

5、對(duì)板內(nèi)的小尖角和小空洞需要做填實(shí)處理。目的在于防止生產(chǎn)時(shí)飛膜。填充小尖角命令：DFM Sliver Sliver&Acute Angles填充小空洞命令：DFM Repair Pinhole Elimination小尖角小空洞參數(shù)設(shè)置：填充小尖角和填充小空洞命令參數(shù)設(shè)置如下：小尖角小空洞9.優(yōu)化對(duì)線路層執(zhí)行優(yōu)化命令。主要是將線路層的Annular ring和Space優(yōu)化到符合公司的生產(chǎn)能力。命令：DFM Optimization Signal Layer Opt參數(shù)設(shè)置：線路優(yōu)化命令參數(shù)設(shè)置如右圖：注意：在削盤時(shí)軟件只對(duì)屬性為PAD的元素執(zhí)行削命令，對(duì)屬性為Line和SMD或其它屬性都無法執(zhí)

6、行。10.分析所有板件制作時(shí)必須執(zhí)行此步驟！目的在于對(duì)發(fā)現(xiàn)不符合生產(chǎn)加工能力的元素進(jìn)行更改。命令：Analysis Signal Layer Checks參數(shù)設(shè)置：線路分析命令參數(shù)設(shè)置如右圖：注意：在間距參數(shù)設(shè)置欄各項(xiàng)間距值都設(shè)置大一些比較好，通常都設(shè)置為大于10MIL。下圖為線路層分析出來的報(bào)告內(nèi)層線路菲林制作內(nèi)層線路菲林制作基本與外層線路菲林制作一致，只是在外層線路菲林制作步驟的基礎(chǔ)上減去設(shè)置SMD屬性一個(gè)步驟即可，其余步驟與外層線路菲林制作步驟全部一致, 在此不再詳細(xì)闡述.附錄一加Teardrop，此命令僅應(yīng)用于少數(shù)板件制作需要。命令：DFM Yield Improvement Advan